Apresentação.Isoflama

João Carmo Vendramim

www.isoflama.com.br

[email protected]

Certificação ISO 9001:2008 desde julho 2007 – Certificadora “SGS”

http://www.isoflama.com.br/

mailto:[email protected]


• Thomas H. Heiliger – Diretor Presidente

• João C. Vendramim – Diretor Técnico e Comercial –Engº. Metalurgista, MSc

• Marco A. Manz – Diretor Industrial – Engº. Mecânico

• SECO/WARWICK® – www.secowarwick.com.pl• PLATEG® - www.plateg.de

http://www.secowarwick.com.pl/

http://www.plateg.de/

http://www.secowarwick.com/


Isoflama – Indaiatuba,SP

Rua Alberto Guizo, 799 - Cep 13347-402 – F.019-3936.5121 – Cel. 019-9648.4552

Distrito Industrial João Narezzi – Indaiatuba, SP - Brasil


• Mais moderno forno da América do Sul.• Dimensão útil: 600 x 600 x 900 mm.• Carga máxima: 1000 kg.• Pressão máxima de resfriamento: 12 bar.• Uniformidade de temperatura e resfriamento.• “Isothermal Quench” Isothermal stops during

cooling cycle control the temperature gradients throughout the load, ensures minimised distortion and eliminates hardening micro-cracks in large dies.

• 100% controlado por PLC – tb via Internet.• Registro eletrônico do processo.

O Forno de Têmpera


O forno de Têmpera a Vácuo

Pressão de Resfriamento: até 12 Bar


“Isothermal Quench”


Resfriamento de bloco de aço AISI H13, dimensões 400x400x400 mm, pressão 9 bar de N2 – conforme NADCA


O painel de controle do forno de Têmpera a Vácuo


O Forno de Revenimento a Vácuo

• Revenimento em vácuo – peças brilhantes.• Dimensão útil: 600 x 600 x 900 mm.• Carga máxima: 1000 kg.• Uniformidade de temperatura e resfriamento.• 100% controlado por PLC – tb via Internet.• Registro eletrônico do processo.• Resfriamento rápido (Turbo Cooler) – redução

do tempo de processo.


O Forno de Revenimento a Vácuo


Nitretação Iônica por Plasma - ISONIT®


Nitretação Iônica por Plasma

• Tecnologia Plateg®• Dimensões úteis: 900 x 1.600 mm• Nitretação• Nitrocarbonetação• Oxinitrocarbonetação• Nitretação Austenítica• Possibilidade de realizar PACVD


Nitretação Iônica por Plasma - Isonit® – Resultado de camada para aço H13, sem camada

branca - aplicação Injeção Alumínio


Processo “DUPLEX”

• O processo Duplex se resume a dois processos:

1. Nitretação Iônica por Plasma ISONIT® (sem camada branca)

2. Revestimento duro tipo “PVD”


Criogenia

• Tecnologia Isoflama: ISOCRIO® - 196 ºC• Rampas controladas de resfriamento: - 70-120 ºC


Controle da Qualidade

• Durômetros de bancada

– Mitutoyo® - Japão– Galileo® - Itália– Wilson® - Alemanha– Equotip (portátil) Proceq® - Suiça

• Microdurômetro

- Schimadzu® - Japão

• Bancada Metalográfica

– Microscópio com análise e captação de imagem – Zeiss, Alemanha.– Politriz Panambra– Embutidora

• Sistema de Informação Integrado (ERP) – “Datasul”• Sistema de gestão e controle da qualidade• Certificado ISO 9001:2008 – SGS• Emissão de Certificado de Qualidade.


Laboratório Metalográfico Isoflama


Processos Térmicos Isoflama

• Têmpera a Vácuo;• Revenimento a Vácuo;• Alívio de Tensão a Vácuo;• Solubilização de Ligas Inoxidáveis (Vácuo);• Envelhecimento de Ligas Inoxidáveis (Vácuo);• Nitretação Iônica por Plasma: Nitretação Com, ou Sem, Camada Branca; Nitrocarbonetação; Oxinitrocarbonetação


Telefones e “E-mails” Isoflama

• Fone: 019-3936.5121• Celular: 019-9648.4552

• Cotação: < [email protected] >

• Coordenador Industrial (Sr.Jorge): 019-9677.7124 < [email protected] >

Engenharia (Sr.J.C.Vendramim): 019-9677.2024 < [email protected] >





Emissão de Cotação

• Solicite Cotação para “e-mail”: < [email protected] >

• Para a emissão de Cotação a Isoflama precisaria das seguintes e importantes informações:

Ficha Cadastral da empresa; Para efeito de tributação informar se empresa está inscrita

como “Contribuinte”, ou “Simples Nacional” Informar se produto objeto do processo térmico é para

“Revenda”, ou “Consumo Próprio”



ISOFLAMA

Arte, Conhecimento; e Tecnologia de aquecimento e resfriamento ...para produzir o melhor Tratamento Térmico.

“Só fazemos melhor aquilo que repetidamente insistimos em melhorar. A busca da excelência não deve ser um objetivo, mas sim um hábito”

Aristóteles (sec.384-322 AC)

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