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Atuação da Área de Microeletrônica & Atuação da Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada do SENAI Eletrônica Embarcada do SENAI CIMATEC na Pesquisa, no CIMATEC na Pesquisa, no Desenvolvimento e na Inovação Desenvolvimento e na Inovação (P&D&I) para o Setor Elétrico (P&D&I) para o Setor Elétrico NacionalNacional
Apresentação:
Luis Alberto Breda Mascarenhas, M.Sc. Eng.Gerente do Núcleo de Estratégia – SENAI/DR-BA
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O Centro Integrado de Manufatura e Tecnologia (CIMATEC) é um centro tecnológico criado em 2002 para dar suporte tecnológico à indústria, através de serviços técnicos especializados, consultorias e pesquisa aplicada.
Após um projeto de expansão com construção do prédio CIMATEC 2 em 2007, foram implantadas novas competências, dentre elas a de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada, constituindo uma nova área fim da unidade operacional para forte atuação em TI.
O SENAI CIMATEC e a Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada (MEE)
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A área tecnológica de Microeletrônica & Eletrônica
Embarcada (MEE) propõe-se ao desenvolvimento /
validação da eletrônica a ser incorporada a produtos,
bem como à confecção de protótipos e apoio à
produção em escala.
Microeletrônica & Eletrônica Embarcada
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• Empresas com programas de P&D na Área de Eletrônica
• Fabricantes de equipamentos eletro-eletrônicos
• Fabricantes de equipamentos médico-hospitalares
• Fabricantes de componentes veiculares com eletrônica embarcada
• Fabricantes de Brinquedos
• Atendimento ao futuro Parque Tecnológico de Salvador
2. TV Digital
3. TIC – Tecnologia de Informação e Comunicações
Atuação e Atendimento
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O mercado da microeletrônica é um dos que mais crescem no mundo e está diretamente ligado à inovação científica e tecnológica.
2010: Movimentação de US$ 250 bilhões.
Todos os chips usados no Brasil são importados, inclusive os colocados em produtos fabricados aqui – obrigando as empresas nacionais a terem licença dos fabricantes internacionais dos chips para poderem exportar seus produtos.
O MCT estima que o país consuma cerca de US$ 10 bilhões em chips, por ano.
Fonte:
http://www.clicrn.com.br/noticias,179194,8,conferencia+discute+insercao+do+brasil+no+mercado+de+microeletronica.html
Mercado
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Projeto Integrado de Protótipos: desenvolvimento de sistemas e produtos eletrônicos de forma integrada
Projeto de Placas de Circuito Impresso: utilização de softwares CAD, tecnologias SMT, PTH ou mista, multilayer, sistemas modulares e considerações de CEM
Projeto de Sistemas Dedicados e de Firmware: utilização de microcontroladores, FPGAs e DSPs, implmentação de algoritmos de Processamento de Sinais, interfaces de comunicação (RS-232, USB, bluetooth, wireless) e gerenciamento de sistema
Competências
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Projeto de Interface Humano-Máquina
Projeto de Circuitos para Aquisição de Dados
Identificação por Radiofreqüência (RFID): teste de funcionalidade, análise e treinamento.
Análise e ensaios de CEM: utilização de ferramentas computacionais para análises CEM / IEM da PCI
(Software CST Microwave Studio)
Competências
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Laboratório de Desenvolvimento
Laboratório de Protótipos Eletrônicos
Planta Piloto de Montagem Automatizada de Placas Eletrônicas
Laboratório de Compatibilidade Eletromagnética
Laboratório de Microeletrônica (Chip Design)
Laboratório de RFID
Para área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada, o SENAI/DR-BA conta com uma das mais modernas infra-estruturas do país, composta por:
Estrutura
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Laboratório de Desenvolvimento
Laboratório de Protótipos
Planta Piloto
Laboratório de Compatibilidade
Laboratório de Compatibilidade
PROTÓTIPO
CLIENTE
Laboratório de RFID
Laboratório de Microeletrônica
Fluxograma BásicoFluxograma Básico
Desenvolvimento Integrado de Projetos e Produtos
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Definição de requisitos de
projeto
Design e simulação de
circuito
(CAD/CAE)
Design de placa
(CAD/CAE)
Geração de caminho de ferramenta
(CAM)
Protótipo conjunto mecânico
Confecção de protótipo
Equipamento de Prototipagem
Montagem da placa
Testes funcionais
Fabricação de matriz para produção
Projeto mecânico do produto
Produção eqptos c/ embedded systems - lotes piloto / baixa
esc.
Conjuntos mecânicos
Produção e montagem placas - lote piloto /
baixa escala
Interação entre processos de DIP (Desenv. Integ. Produtos) em plásticos e em Eletrônica Embarcada(Embedded Systems)
Processos
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Título: Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão
Origem: Externo
Parceiros: CEMIG – UFMG
Status: Aprovado e em andamento (2011)
Valor: ~ R$1.716.000,00
Fomento: CEMIG / ANEEL
Cases
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Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão
• Desenvolver um Robô autônomo capaz de transpor os obstáculos de uma Linha de Desenvolver um Robô autônomo capaz de transpor os obstáculos de uma Linha de Transmissão, e efetivar o monitoramento da Linha.Transmissão, e efetivar o monitoramento da Linha.
Objetivo
Aplicações
Análise térmica de cabos Inspeção de emendas Inspeção de elementos da cadeia de isoladores Monitoramento da faixa de servidão
Cases
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Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão
Robô Autônomo capaz de utilizar sistemas
adequados à inspeção de Linhas de Transmissão Capacidade de transpor automaticamente os
obstáculos encontrados em uma Linha de
Transmissão Grande autonomia, obtida com o uso de baterias de
alta capacidade e estrutura de baixo peso Armazenamento dos dados coletados, geração de
relatório e transferência via comunicação remota
Cases
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Título: Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SEs da COELBA
Origem: Externo
Parceiros: COELBA
Status: Concluído (2009)
Valor: ~ R$50.000,00
Fomento: COELBA / ANEEL
Cases
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Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SE's EnergizadasObjetivo
• Empregar uma nova metodologia, concebida pelos pesquisadores da COELBA, para Empregar uma nova metodologia, concebida pelos pesquisadores da COELBA, para estimação da impedância da malha de aterramento em subestações (SE’s) energizadas estimação da impedância da malha de aterramento em subestações (SE’s) energizadas para o desenvolvimento de um sistema dedicado consistindo de um protótipo de um para o desenvolvimento de um sistema dedicado consistindo de um protótipo de um equipamento inteligente baseado em microcontroladores, para auxílio à automação de equipamento inteligente baseado em microcontroladores, para auxílio à automação de subestações (SE’s) energizadas da COELBA.subestações (SE’s) energizadas da COELBA.
Cases
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Circuitos eletrônico microprocessado Placas eletrônicas multi-layer (4 camadas) com
alta densidade de componentes Implementação de Algoritmos de
Processamento Digital de Sinais.
Tecnologias
Protótipo PRONTO e instalado na SE de
Alagoinhas.
Resultados
Apoio ao desenvolvimento da indústria eletrônica local Possibilidade de geração de patente
Expectativas
Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SE's Energizadas
Cases
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Título: Desenvolvimento de Unidade “Cabeça-de-série” para Dispositivos Dinâmicos de Proteção Série- D²iPS
Origem: Externo
Parceiros: COELBA – UFMG
Status: Aprovado (2011)
Valor: R$1.758.147,79
Fomento: COELBA / ANEEL
Cases
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Título: Cabeça-de-série de um Dispositivo de Detecção de Desvios Embutidos de Energia Elétrica
Origem: Externo
Parceiros: COELBA – UFBA
Status: Aprovado (2011)
Valor: R$994.910,00
Fomento: COELBA / ANEEL
Cases
00:00 1919
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