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EM200 / EM400 da Série Comercial Manual de serviço básico para rádios móveis

Hkln4215b Em200 Em400 Bsm Por Part1

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Manual de serviço EM200

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  • EM200/ EM400da Srie Comercial

    Manual de servio bsico para rdios mveis

    MOTOROLA, o logotipo com a letra M estilizada e Radius esto registrados no Escritrio de Marcas e Patentes dos EUA.

    Todos os demais nomes de produtos e servios so propriedades de seus respectivos detentores.

    2004 Motorola, Inc. Todos os direitos reservados. Impresso nos EUA.

    *HKLN4215B*HKLN4215B

  • iRdios EM200/EM400

    Manual de servio bsico

    HKLN4215B

    Reviso: Outubro de 2004

  • ii

    PrefcioEste manual foi redigido para ser utilizado por pessoal tcnico familiarizado com tipo de equipamento similar a este. Ele contm informaes necessrias para a assistncia tcnica do equipamento descrito, atualizadas na data da impresso. As alteraes posteriores data de impresso podem ser incorporadas mediante a reviso completa do manual ou por meio de anexos.

    Direitos autorais dos programas de computaoOs produtos Motorola descritos neste manual podem incluir programas de computador, armazenados em memria de semicondutor ou em outros meios, que esto protegidos por leis de direitos autorais (copyright). As leis dos Estados Unidos e de outros pases outorgam Motorola certos direitos exclusivos de direitos autorais sobre seus programas de computao, incluindo o direito exclusivo para copiar ou reproduzir de qualquer forma tais programas. Consequentemente, nenhum dos programas de computador da Motorola protegidos por leis de direitos autorais e contidos nos produtos Motorola descritos neste manual poder ser copiado, reproduzido, modificado, decodificado para fins de engenharia reversa, nem distribudo de maneira alguma, sem a autorizao expressa e por escrito da Motorola. Alm disso, a compra de produtos Motorola no deve ser interpretada como a concesso, direta ou implcita, por omisso, ou de outra maneira, de qualquer licena no mbito dos direitos autorais, patentes ou aplicaes de patentes da Motorola, exceto a licena normal, no exclusiva de uso decorrente da aplicao da lei na venda de um produto.

    Direitos autorais da documentaoNenhuma duplicao ou distribuio deste documento ou de qualquer parte dele deve ser feita sem a permisso expressa por escrito da Motorola. Nenhuma parte deste manual deve ser reproduzida, distribuda ou transmitida de qualquer forma ou por qualquer meio, quer seja eletrnico ou mecnico, para qualquer fim, sem a permisso expressa por escrito da Motorola.

    Declarao de iseno de responsabilidade As informaes contidas neste documento foram examinadas com ateno e so consideradas totalmente confiveis. Contudo, no assumimos nenhuma responsabilidade por qualquer impreciso. Alm disso, a Motorola reserva-se o direito de fazer modificaes a qualquer produto aqui descrito, visando melhorar sua leitura, funo ou projeto. A Motorola no assume nenhuma responsabilidade por problemas surgidos das aplicaes ou uso de qualquer produto ou circuito aqui descrito; nem cobre qualquer licena no mbito de seus direitos de patente nem dos direitos de terceiros.

    MOTOROLA e o logotipo com a letra M estilizada so marcas comerciais da Motorola, Inc.Todos os demais nomes de produtos e servios so propriedades de seus respectivos detentores. 2004 Motorola, Inc. Todos os direitos reservados. Impresso nos EUA.

    Nota: Antes de testar ou operar estas unidades, leia a seo "Segurana do produto e normas deexposio energia de RF".

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    Sumrio

    Prefcio........................................................................................................................... iiDireitos autorais dos programas de computao ........................................................... iiDireitos autorais da documentao ................................................................................ iiDeclarao de iseno de responsabilidade .................................................................. iiSegurana do produto e normas de exposio energia de RF ..................................vii

    Captulo 1 INTRODUO1.0 Abrangncia deste manual ..................................................................................1-12.0 Garantia ...............................................................................................................1-1

    2.1 Perodo de garantia e instrues para devoluo.......................................1-12.2 Aps o vencimento da garantia...................................................................1-1

    3.0 Pedidos de peas de reposio...........................................................................1-13.1 Informaes bsicas para fazer pedidos.....................................................1-13.2 Motorola online............................................................................................1-23.3 Pedidos pelo correio....................................................................................1-23.4 Pedidos por telefone ...................................................................................1-23.5 Pedidos por fax ...........................................................................................1-23.6 Identificao de peas.................................................................................1-2

    4.0 Suporte tcnico ....................................................................................................1-25.0 Informaes sobre o modelo do rdio .................................................................1-3

    Captulo 2 MANUTENO1.0 Introduo ............................................................................................................2-12.0 Manuteno preventiva........................................................................................2-1

    2.1 Inspeo......................................................................................................2-12.2 Procedimentos de limpeza ..........................................................................2-1

    3.0 Manuteno segura dos dispositivos CMOS e LDMOS ......................................2-24.0 Procedimentos e tcnicas de reparo - Informaes Gerais.................................2-35.0 Desmontagem e remontagem do rdio - Informaes Gerais.............................2-36.0 Desmontagem do rdio - Detalhada ....................................................................2-4

    6.1 Remoo da unidade de controle ...............................................................2-46.2 Remoo da cobertura superior ..................................................................2-66.3 Remoo da blindagem principal ................................................................2-7

    6.4Remoo da blindagem do amplificador de potncia (PA) e do cabo de alimentao de CC .........................................................................................2-7

    6.5Remoo do retentor do PA e do circuito impresso principal (para modelos de baixa potncia ...........................................................................................2-8

    6.6 Remoo da placa de circuito impresso principal (para modelos de alta potncia ................................................................................................2-9

    6.7 Desmontagem da unidade de controle - EM200.......................................2-10

  • iv

    6.8 Desmontagem das unidades de controle - EM400 ...................................2-117.0 Montagem do rdio............................................................................................2-12

    7.1 Montagem do chassis (para modelos de baixa potncia) .........................2-127.2 Conjunto do chassis (para modelos de alta potncia) ..............................2-127.3 Conjunto das unidades de controle...........................................................2-137.4 Instalao da unidade de controle ............................................................2-137.5 Instalao da placa opcional .....................................................................2-14

    8.0 Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio...................................2-158.1 Conjunto do rdio - modelos de baixa potncia ........................................2-158.2 Conjunto do rdio - modelos de alta potncia ..........................................2-168.3 Unidade de controle - EM200....................................................................2-178.4 Unidade de controle - EM400....................................................................2-18

    9.0 Acessrios de servio........................................................................................2-1910.0 Equipamento de teste........................................................................................2-2011.0 Cabo de programao/teste - AARKN4083_.....................................................2-2112.0 Cabo adaptador - FKN8113_.............................................................................2-22

    Captulo 3 TESTE DE DESEMPENHO DO TRANSCEPTOR

    1.0 Informaes Gerais .............................................................................................3-12.0 Configurao .......................................................................................................3-13.0 Modo de teste de radiofreqncia .......................................................................3-2

    Captulo 4 AJUSTE E PROGRAMAO DO RDIO1.0 Introduo............................................................................................................4-12.0 Configurao sem RIB para programao com CPS e gravao de

    memria Flash .....................................................................................................4-23.0 Configurao para programao via CPS com RIB (conector de acessrio)......4-34.0 Configurao da sintonizao do rdio ...............................................................4-4

    4.1 Configuraes de controle iniciais do equipamento de teste ......................4-4

    Captulo 5 AUTO-DIAGNSTICO DE LIGAO1.0 Cdigos de erro ...................................................................................................5-1

    Captulo 6 FUNES DOS ACESSRIOS E DOS PINOS DOS CONECTORES

    1.0 Acessrios ...........................................................................................................6-11.1 Antenas .......................................................................................................6-11.2 udio ...........................................................................................................6-21.3 Alarmes e acessrios ..................................................................................6-2

  • v1.4 Estao de controle.....................................................................................6-31.5 Audiodifuso................................................................................................6-31.6 Cabos ..........................................................................................................6-31.7 Acessrios para montagem.........................................................................6-31.8 Dados - CES Wireless Technologies ..........................................................6-4

    2.0 Funes dos pinos do conector de acessrio......................................................6-53.0 Funes dos pinos do conector do microfone .....................................................6-7

    Captulo 7 TABELA DE MODELOS E ESPECIFICAES DE TESTE1.0 Rdios de baixa potncia.....................................................................................7-1

    1.1 Quadro de modelos EM200/EM400 de 136-162 MHz ................................7-11.2 Tabela de modelos EM200/EM400 de 146-174 MHz .................................7-11.3 Tabela de modelos EM200/EM400 de 403-440 MHz .................................7-21.4 Quadro de modelos EM200/EM400 de 438-470 MHz ................................7-21.5 Tabela de modelos EM200/EM400 de 438-370 MHz .................................7-31.6 Especificaes ...........................................................................................7-4

    2.0 Rdios de alta potncia .......................................................................................7-62.1 Quadro de modelos EM200/EM400 de 136-162 MHz ................................7-62.2 Tabela de modelos EM200/EM400 de 146-174 MHz .................................7-62.3 Quadro de modelos EM200/EM400 de 403-433 MHz ................................7-72.4 Quadro de modelos EM200/EM400 de 438-470 MHz ................................7-72.5 Quadro de modelos EM200/EM400 de 465-495 MHz ................................7-82.6 Quadro de modelos EM200/EM400 de 490-527 MHz ................................7-82.7 Especificaes ...........................................................................................7-9

    3.0 Normas MIL .......................................................................................................7-11GLOSSRIO........................................................................................................ G-i

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    ESTA PGINA FOI DEIXADA INTENCIONALMENTE EM BRANCO

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    INFORMAES SOBRE SEGURANASegurana do produto e normas de exposio energia de RF

    ATENOEste rdio deve ser usado somente como uma ferramenta ocupacional, conforme se encontra estabelecido nos regulamentos da FCC (Comisso Federal de Comunicaes do EUA), relativas exposio energia de radiofreqncia. Antes de utilizar este produto, leia as informaes relacionadas energia de radiofreqncia e as instrues de operao no folheto "Segurana do produto e normas de exposio energia de RF" que acompanha o rdio (publicao Motorola com n. de pea 68P81095C99) com a finalidade de garantir a conformidade com os limites de exposio energia de radiofreqncia.Para obter a lista de antenas, baterias e demais acessrios aprovados pela Motorola, visite o seguinte website: http://www.motorola.com/cgiss/index.shtml.

    Nota:Antes de utilizar o rdio leia as instrues de operao para o uso seguro do produto. Estas instrues esto contidas no folheto "Segurana do produto e normas de exposio energia de RF" que acompanha este rdio.!

    C a u t i o nPrecauo

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    ESTA PGINA FOI DEIXADA INTENCIONALMENTE EM BRANCO

  • Captulo 1INTRODUO

    1.0 Abrangncia deste manualEste manual foi redigido para ser utilizado por pessoal tcnico familiarizado com o tipo de equipamento similar a este. Ele contm informaes necessrias para a assistncia tcnica do equipamento descrito, atualizadas na data da impresso. As alteraes posteriores data de impresso podem ser incorporadas mediante a reviso completa do manual ou por meio de anexos.

    2.0 GarantiaA Motorola oferece suporte tcnico de longo prazo aos seus produtos. Esta suporte tcnico inclui a substituio total e/ou reparo do produto durante o perodo de garantia; e suporte tcnico/reparo ou fornecimento de peas de reposio aps o vencimento da garantia. Toda "devoluo para troca" ou "devoluo para reparo" realizada por uma concessionria autorizada Motorola deve ser acompanhada de um Formulrio de Solicitao de Servios sob Garantia. Para obter este formulrio, entre em contato com uma concessionria autorizada Motorola.

    2.1 Perodo de garantia e instrues para devoluoOs termos e condies da garantia so definidos em detalhe no contrato com a concessionria, distribuidor ou revendedor Motorola. Essas condies podem ser modificadas periodicamente e as notas a seguir servem apenas como orientao.Nos casos onde o produto est coberto por uma garantia de "devoluo para troca" ou "devoluo para reparo", o produto deve ser inspecionado antes da devoluo da unidade Motorola. Este procedimento tem por objetivo assegurar que o produto tenha sido corretamente programado ou que no tenha sofrido danos no cobertos pelos termos da garantia.

    2.2 Aps o vencimento da garantiaAps o vencimento da garantia, a Motorola continuar a oferecer suporte tcnico aos seus produtos de duas maneiras: 1. A Diviso de Produtos y Servios de Rdio da Motorola (RPSD)* oferece servio de reparo a

    preos competitivos, tanto para os usurios quanto para as concessionrias. 2. A Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD) fornece mdulos e peas individuais que

    podem ser adquiridos pelas concessionrias que contam com a capacidade tcnica necessria para realizar anlises de falhas e reparos.

    * A Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD) era anteriormente denominada Diviso de Acessrios e Produtos de Ps-venda (AAD)

    3.0 Pedidos de peas de reposio3.1 Informaes bsicas para fazer pedidos

    O nmero de identificao completo deve ser especificado ao se fazer pedidos de peas de reposio ou informaes sobre o equipamento. Isto se aplica a todos os componentes, kits e chassis. Se o nmero da pea do componente for desconhecido, o pedido deve incluir o nmero do chassis ou kit do qual faz parte e uma descrio do componente desejado que seja suficiente para identific-lo.

    Nota: Antes de testar ou operar estas unidades, leia a seo "Segurana do produto e conformidade com a exposio energia de RF", que se encontra no incio deste manual.

  • 1-2 INTRODUO

    3.2 Motorola onlineOs usurios online da Motorola podem acessar nosso catlogo online. Visite:https://businessonline.motorola.com

    3.3 Pedidos pelo correioOs pedidos por escrito devem ser enviados para os seguintes endereos:

    3.4 Pedidos por telefoneDiviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD)*(Estados Unidos e Canad)7h00 s 19h00 (horrio central dos EUA)De segunda a sexta-feira (Chicago, EUA)1 800 422 4210+1 847 538 8023 (Pedidos internacionais)

    3.5 Pedidos por faxDiviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD)(Estados Unidos e Canad)1 800 622 6210+1 847 576 3023 (Internacional)USFGMD(Pedidos do governo federal)1 800 526 8641 (para pedidos de compras de peas e equipamentos)

    3.6 Identificao de peasDiviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD)(Estados Unidos e Canad)1 800 422 4210, menu 3+1 847 538 0021(Internacional) (voz)* A Diviso de Produtos y Servios de Rdio (RPSD) era anteriormente denominada Diviso de Acessrios e Produtos de Ps-venda (AAD)

    4.0 Suporte tcnicoO suporte tcnico est disposio dos distribuidores/concessionrias para auxili-los na resoluo de qualquer falha de funcionamento que possa surgir. Preferivelmente, o contato inicial deve ser feito por telefone. Ao contatar o Suporte Tcnico da Motorola ("contacte-nos" MOL no endereo https://businessonline.motorola.com), tenha em mos o nmero do modelo do produto e o nmero de srie da unidade.

    Pedidos internacionais:

    Motorola, Inc.Customer Care and Services Division*Attention: Order Processing2200 Galvin Dr.Elgin, IL 60123U.S.A.

  • Informaes sobre o modelo do rdio 1-3

    Centro de Suporte Tcnico da Motorola da ColmbiaCarrera 7 No. 71-52Torre B, Piso 13Oficina 1301Bogot - Colmbia+1 571 376 6990Centro de Assistncia Tcnica da Motorola do MxicoBosques de Alisos N 125Col. Bosques de las LomasCP 05120 Mexico D. F.+1 525 257 6700

    5.0 Informaes sobre o modelo do rdioO nmero do modelo e o nmero de srie esto localizados em uma etiqueta colada na parte posterior do rdio. possvel determinar a potncia de sada de radiofreqncia, a banda de freqncia, os protocolos e os pacotes fsicos. O exemplo abaixo mostra o nmero do modelo de um rdio mvel e suas caractersticas especficas.

    Tabela 1-1 Nmero do modelo do rdio (Exemplo: LAM50FNC9AA1)

    Tipo de unidade

    Srie do

    modelo

    Banda de freqncia

    Nvel de potncia

    Pacotes fsicos

    Separao entre

    canaisProtocolo Nvel de funes

    LA M 50 JVHF1

    (136-162 MHz)

    KVHF2

    (146-174 MHz)

    QUHF1 (403-440

    MHz)

    RUHF2

    (438-470 MHz)

    SUHF3

    (465-495 MHz)

    TUHF4

    (490-527 MHz)

    N1-25 W

    P25-40 W

    Q25-45 W

    CEM200

    FEM400

    9Programvel

    AAConvencional

    MDC

    1Conector

    de RF: Mini

    UHF

    LA

    = C

    digo

    do

    pa

    s

    M =

    Un

    ida

    de m

    vel

  • 1-4 INTRODUO

    ESTA PGINA FOI DEIXADA INTENCIONALMENTE EM BRANCO

  • Captulo 2MANUTENO

    1.0 IntroduoEste captulo fornece detalhes sobre os seguintes itens:

    Manuteno preventiva (inspeo e limpeza). Manipulao segura dos dispositivos CMOS e LDMOS. Desmontagem e remontagem do rdio. Procedimentos e tcnicas de reparo. Instalao das placas opcionais.

    2.0 Manuteno preventivaOs rdios no requerem um programa de manuteno preventiva a intervalos regulares; contudo, recomenda-se que os parmetros tcnicos sejam verificados anualmente e sejam feitas periodicamente uma inspeo visual e uma limpeza.

    2.1 InspeoCertifique-se de que as superfcies externas do rdio estejam limpas e de que todos os controles e interruptores externos estejam funcionando. No recomendado inspecionar os circuitos eletrnicos internos.

    2.2 Procedimentos de limpezaOs procedimentos a seguir descrevem os produtos e mtodos de limpeza recomendados para limpar as superfcies externas e internas do rdio. As superfcies externas so a cobertura frontal e o conjunto da cobertura protetora. Essas superfcies devem ser limpas sempre que manchas, graxa e/ou sujeira forem detectadas em uma inspeo visual peridica.

    O nico produto recomendado para a limpeza externa do rdio uma soluo de detergente suave para lavar louas, diludo em gua a uma proporo de 0,5%. O nico lquido de limpeza recomendado pelo fabricante para limpar as placas de circuitos impressos e seus componentes o lcool isoproplico (70% por volume).

    Limpeza das superfcies plsticas externasA soluo de gua e detergente a 0,5% deve ser aplicada moderadamente com um pincel de cerdas rgidas, curtas e no metlicas para remover toda a sujeira depositada sobre o rdio. Seque o rdio com um pano macio, absorvente e sem fiapos ou com papel toalha. Assegure-se de que no haja gua acumulada nas proximidades dos conectores, aberturas ou fendas.

    NOTA As superfcies internas devem ser limpas somente quando o rdio estiver desmontado paratrabalhos de manuteno ou reparo.

    PRECAUO: Os efeitos produzidos por certos produtos qumicos e seus vapores podem ter efeitos nocivos em determinados plsticos. Evite utilizar jatos de aerossis, limpadores para sintonizadores e outros produtos qumicos.

    !

  • 2-2 MANUTENO

    Limpeza das placas de circuitos e componentes internosPode-se aplicar lcool isoproplico (100%) com um pincel de cerdas rgidas, curtas e no metlicas para remover qualquer material incrustado ou acumulado em reas de difcil acesso. Pincele com um movimento tal que permita a remoo do material desprendido para fora do rdio. Certifique-se de que os controles no sejam embebidos com lcool. No utilize ar comprimido para acelerar o processo de secagem, pois este procedimento pode fazer com que o lquido se acumule em lugares no apropriados. Aps completar o processo de limpeza, seque a rea com um pano macio, absorvente e sem fiapos. No use o pincel nem aplique lcool isoproplico na estrutura, cobertura frontal ou cobertura superior.

    3.0 Manuteno segura dos dispositivos CMOS e LDMOSEsta linha de rdios trabalha com dispositivos semicondutores de xido metlico complementares (CMOS), os quais podem se danificar com uma descarga eletrosttica ou de alta tenso. Este tipo de dano pode permanecer latente e ocasionar falhas em algumas semanas ou meses mais tarde. Deste modo, devem ser tomadas precaues especiais para evitar danos durante a desmontagem, resoluo de problemas e reparos. As precaues de manuseio para circuitos CMOS so obrigatrias e so especialmente importantes em condies de baixa umidade. NO tente desmontar o rdio sem antes ler a seguinte nota de PRECAUO.

    NOTA Utilize sempre lcool fresco e recipientes limpos para evitar a contaminao por materiaisdissolvidos em utilizaes anteriores.

    PRECAUO: Este rdio contm dispositivos sensveis eletricidade esttica. No abra o rdio a no ser que voc esteja adequadamente aterrado. Ao trabalhar com esta unidade, observe as seguintes precaues:

    Guarde e transporte todos os dispositivos CMOS em material condutor, de forma que todos os contatos expostos estejam unidos eletricamente. No introduza dispositivos CMOS em bandejas de espuma plstica convencionais, utilizadas para armazenar e transportar outros dispositivos semicondutores.

    Aterre a superfcie de trabalho da bancada de servio para proteger o dispositivo CMOS. Recomendamos utilizar o conjunto de proteo contra esttica da Motorola (nmero de pea 0180386A82), o qual inclui uma munhequeira anti-esttica, dois cabos de conexo terra, uma coberta isoladora de mesa e um tapete isolador de piso.

    Use uma munhequeira condutora em srie com uma resistncia de 100k terra. (O nmero de pea Motorola das munhequeiras anti-esttica de reposio que se conectam com a cobertura superior da bancada 4280385A59)

    No use roupas de nilon enquanto estiver manipulando os dispositivos CMOS. No insira ou retire os dispositivos CMOS sem antes interromper a alimentao eltrica.

    Certifique-se de que nenhuma das fontes de alimentao utilizadas para testar dispositivos CMOS gerem sobretenses transitrias.

    Ao endireitar os pinos de contato de dispositivos CMOS, use cintas de conexo terra no equipamento utilizado.

    Ao soldar, utilize um soldador conectado terra. Na medida do possvel, manuseie os dispositivos CMOS pelo invlucro e no pelos

    condutores. Antes de tocar na unidade, toque em uma conexo eltrica terra para descarregar qualquer corrente esttica que possa ter se acumulado em seu corpo. O pacote e o substrato podem ser comuns eletricamente. se este for o caso, a incidncia de uma descarga sobre a caixa pode causar o mesmo dano que tocar nos condutores.

    !

  • Procedimentos e tcnicas de reparo - Informaes Gerais 2-3

    4.0 Procedimentos e tcnicas de reparo - Informaes GeraisReposio e substituio de peasAs peas danificadas devem ser substitudas por peas idnticas. Caso a pea de reposio idntica no esteja disponvel localmente, consulte a lista de peas para determinar o nmero correto de pea Motorola e solicite-a ao centro de peas da Motorola mais prximo indicado na seo "Peas e componentes" do Captulo 1 deste manual.

    Placas de circuito impressoEsta linha de rdios utiliza placas de circuito impresso de camadas mltiplas coladas. Visto que as camadas internas no so acessveis, algumas consideraes especiais devem ser seguidas ao soldar e remover soldas dos componentes. Os orifcios metalizados podem interconectar vrias camadas do circuito impresso; portanto, tome cuidado para evitar tirar o circuito chapeado fora do orifcio.Ao soldar nas proximidades de um conector de radiofreqncia, de um potencimetro ou de conectores de 16 ou de 20 pinos:

    Evite depositar acidentalmente solda no conector. Tenha cuidado para no formar pontes de solda entre os pinos do conector. Inspecione detalhadamente seu trabalho para detectar curtos-circuitos produzidos por pontes

    de solda.

    5.0 Desmontagem e remontagem do rdio - Informaes GeraisConsiderando que esses rdios podem ser desmontados e remontados com a utilizao de apenas 14 parafusos (da placa pea fundida), importante prestar ateno especial aos encaixes e lingetas, bem como ao modo como as peas se alinham entre si.As seguintes ferramentas so necessrias para desmontar e remontar o rdio:

    Chave de fenda simples pequena Chave de fenda Phillips pequena No. 1 Chave de fenda TORX(tm) T9 Chave de fenda TORX(tm) T10 Conjunto chaves de fenda para ajuste de torque Chave de aperto Ferramenta hexagonal (no. de pea 6680334F39)

    Se uma unidade exigir testes ou servios mais completos que a inspeo bsica de rotina, envie-a para um Centro Autorizado de Assistncia Tcnica Motorola. (Consulte o Captulo 1 para obter uma lista dos centros autorizados de assistncia tcnica).Os seguintes procedimentos de desmontagem devem ser executados somente se forem necessrios:

  • 2-4 MANUTENO

    6.0 Desmontagem do rdio - DetalhadaO procedimento para desmontar e reinstalar a unidade de controle, a cobertura superior e a placa do transceptor semelhante para todos os modelos de rdio. Portanto, um procedimento tpico mostrado, para em seguida se mostrar os procedimentos especficos para a desmontagem das unidades de controle nos modelos de rdio com visor e sem visor.

    6.1 Remoo da unidade de controle

    Remoo do boto de volume1. Insira a chave de fenda comum entre o plstico da unidade de controle e o boto de volume

    e empurre o boto de volume para cima. Ver Figura 2-1.

    Figura 2-1 Remoo do boto de volume.

    2. Insira a chave de fenda comum (4 mm no mximo) na fenda e empurre o plstico para cima. Faa o mesmo com a segunda fenda para soltar o conjunto do chassis da unidade de controle. Ver Figura 2-2.

    NOTA Certifique-se de que o boto de volume esteja na posio de desligado antes de desmontaro rdio.

  • Desmontagem do rdio - Detalhada 2-5

    Figura 2-2 Remoo da unidade de controle

    3. Para soltar a unidade de controle, desconecte o cabo plano do conjunto do chassis (ver Figura 2-3).

    Figura 2-3 Remoo do cabo plano

    Conector da placa de circuitoimpresso principal

  • 2-6 MANUTENO

    6.2 Remoo da cobertura superior1. Coloque o rdio na posio vertical, como ilustrado na Figura 2-4.

    Figura 2-4 Remoo da cobertura superior (chassis vertical)2. Insira a chave de fenda prxima do T e empurre a cobertura plstica at que saia por cima

    da salincia de montagem T. Execute o mesmo procedimento na posio T do outro lado do chassis.

    3. Em seguida, coloque o rdio na posio horizontal, como ilustrado na Figura 2-5, e insira a chave de fenda normal na fenda para soltar a cobertura superior.

    Figura 2-5 Remoo da cobertura superior (chassis horizontal)

  • Desmontagem do rdio - Detalhada 2-7

    6.3 Remoo da blindagem principal1. Insira a chave de fenda no espao entre a blindagem principal e o chassis (rea da abertura

    do alto-falante) e empurre a blindagem para cima. Ver Figura 2-6.2. Erga a cobertura do chassis.

    Figura 2-6 Remoo da blindagem principal

    6.4 Remoo da blindagem do amplificador de potncia (PA) e do cabo de alimentao de CC

    1. Retire os trs parafusos que prendem o amplificador de potncia (PA) ao circuito impresso e solte a blindagem do PA.

    2. Retire a guarnio do conector de acessrio.3. Retire os dois parafusos que prendem o cabo de alimentao de CC ao circuito impresso e

    extraia o cabo pelo lado.

    Figura 2-7 Remoo da blindagem do PA e do cabo de CC (para modelos de baixa potncia)

    Blindagem do amplificador

    Guarnio do

    Cabo de CC

    Parafusos de

    (2)conector de acessrio

    fixao do cabo de CC

    de potnciaParafusos de fixao (3)

  • 2-8 MANUTENO

    Figura 2-8 Remoo da blindagem do PA e do cabo de CC (para modelos de alta potncia)6.5 Remoo do retentor do PA e do circuito impresso principal (para modelos

    de baixa potncia)1. Retire o parafuso que prende o retentor do PA ao chassis. Ver Figura 2-9.2. Retire o retentor do PA.3. Retire todos os parafusos que prendem a placa de circuito impresso ao chassis.4. Afrouxe o parafuso M2 (umas 3 ou 4 voltas) do conector de radiofreqncia usando a

    ferramenta hexagonal (Nmero da pea: 6680334F39).5. Ao afrouxar este parafuso, pode-se desenroscar o conector de RF do lado de fora.6. Retire com cuidado a placa do circuito impresso principal em posio diagonal.

    Figura 2-9 Remoo do retentor do PA e da placa de circuito impresso principal (para modelos de baixa potncia)

    NOTA aconselhvel segurar o potencimetro do volume quando da remoo da placa de circuito impresso principal

    Blindagem do amplificador de potncia Parafusos de fixao (3)Cabo de CC

    Parafusos de fixao do cabo de CC

    (2)

    Guarnio do conector de acessrio

    Parafuso M2Retentor do PA

    Placa de circuito impresso principal

  • Desmontagem do rdio - Detalhada 2-9

    6.6 Remoo da placa de circuito impresso principal (para modelos de alta potncia)

    1. Retire os parafusos do PA. Ver Figura 2-10.2. Retire todos os parafusos que prendem a placa de circuito impresso ao chassis.3. Afrouxe o parafuso M2 (umas 3 ou 4 voltas) do conector de radiofreqncia usando a ferra-

    menta hexagonal(Nmero da pea: 6680334F39).

    4. Ao afrouxar este parafuso, pode-se desenroscar o conector de RF do lado de fora.5. Retire com cuidado a placa de circuito impresso principal em posio diagonal.

    Figura 2-10 Remoo do retentor do PA e da placa de circuito impresso principal (para modelos de alta potncia)

    NOTA aconselhvel segurar o potencimetro do volume quando da remoo da placa de circuito impresso principal

    Placa de circuito impresso principal

    Parafusos do PAParafuso M2

  • 2-10 MANUTENO

    6.7 Desmontagem da unidade de controle - EM2001. Desconecte o cabo plano do conector da placa de circuito impresso da unidade de controle.

    Ver Figura 2-11.2. Retire a placa de circuito impresso do conjunto do teclado.3. Retire a lente do conjunto do teclado de borracha.4. Retire o conjunto do teclado da estrutura da unidade de controle levantando-o pelo lado

    frontal.5. Desconecte o conector do alto-falante e, em seguida, retire o alto-falante do conjunto do

    teclado.

    .

    Figura 2-11 Remoo da estrutura da unidade de controle - EM200

    NOTA NO toque nem contamine os contatos condutores do lado inferior do teclado, nem os contatos condutores da placa de circuito impresso.

    Estrutura da unidade de controle

    Conjunto do teclado

    Lente

    Placa de circuito

    Alto-falante

    impresso

  • Desmontagem do rdio - Detalhada 2-11

    6.8 Desmontagem das unidades de controle - EM4001. Desconecte o cabo plano do conector da placa de circuito impresso da unidade de controle.

    Ver Figura 2-12.2. Retire a placa de circuito impresso do conjunto do teclado.3. Retire o conjunto do visor de cristal lquido do conjunto do teclado de borracha.4. Retire o conjunto do teclado da estrutura da unidade de controle levantando-o pelo lado

    frontal.5. Desconecte o conector do alto-falante e, em seguida, retire o alto-falante do conjunto do

    teclado.

    Figura 2-12 Remoo da estrutura da unidade de controle - EM400

    NOTA NO toque nem contamine os contatos condutores do lado inferior do teclado, os contatos condutores da placa de circuito impresso, nem o conector elastomrico.

    Estrutura da unidade de controle

    Alto-falanteConjunto do tecladoConjunto do visor

    Placa de circuito impresso

    de cristal lquido

  • 2-12 MANUTENO

    7.0 Montagem do rdio7.1 Montagem do chassis (para modelos de baixa potncia)

    1. Certifique-se de que a junta condutora trmica Fuji Poly se encontre no suporte pequeno situado no compartimento do chassis do PA.

    2. Certifique-se de que o potencimetro esteja soldado corretamente.3. Pegue a placa de circuito impresso principal e aplique pasta trmica sobre o amplificador de

    potncia LDMOS, TO220, e sobre o amplificador de potncia de udio. 4. Deslize a placa de circuito impresso principal na posio diagonal para dentro do chassis. 5. Aperte os oito parafusos (Torx T10).6. Coloque o anel de vedao em "O" no conector de RF e fixe-o aplicando um torque de

    2,5 N-m (22 lb-pol.). 7. Ajuste o parafuso de segurana M2 do conector de RF aplicando um torque de 0,17 N-m

    (1,5 lb-pol.) (atravs da abertura na placa de circuito impresso).8. Pegue o retentor do amplificador de potncia e insira o lado em forma de perna na ranhura

    situada na placa de circuito impresso. Aperte o parafuso com um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.).

    9. Pegue a blindagem do PA e coloque-a no compartimento do PA. Aperte os trs parafusos com um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.). Aperte primeiro o parafuso do meio, depois o parafuso situado no lado esquerdo e, por ltimo, o parafuso do lado direito.

    10. Insira o cabo de alimentao de CC no slot. Certifique-se de que esteja devidamente assentado no gancho do chassis situado debaixo do cabo de alimentao de CC. Fixe-o ao chassis e placa de circuito impresso apertando os dois parafusos com um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.) (Torx T10).

    11. Pegue a blindagem principal e coloque-a no chassis. Verifique se os cantos da blindagem principal esto devidamente assentados nos suportes dos cantos.

    12. Pegue a vedao principal e coloque-a dentro da cobertura superior. Confirme se a vedao principal est devidamente assentada sobre suas guias de colocao e ao redor de toda a ranhura.

    13. Pegue a cobertura superior, coloque-a corretamente sobre o chassis e pressione-a para baixo. Trs cliques sero ouvidos provenientes de ambos os lados e do lado posterior.

    7.2 Conjunto do chassis (para modelos de alta potncia)1. Certifique-se de que o potencimetro esteja soldado corretamente.2. Pegue a placa de circuito impresso principal e aplique pasta trmica sobre o T0220 e sobre o

    amplificador de potncia de udio.3. Deslize a placa de circuito impresso principal na posio diagonal para dentro do chassis. 4. Aperte os oito parafusos (Torx T10).5. Coloque o anel de vedao em "O" no conector de RF e fixe-o aplicando um torque de 2,5 N-

    m (22 lb-pol.).6. Ajuste o parafuso de segurana M2 do conector de RF aplicando um torque de 0,17 N-m (1,5

    lb-pol.). (atravs da abertura na placa de circuito impresso).7. Pegue dois parafusos do PA e coloque-os nos orifcios sobre o PA. Aperte os parafusos com

    um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.). 8. Pegue a blindagem do PA e coloque-a no compartimento do PA. Aperte os trs parafusos

    com um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.). Aperte primeiro o parafuso do meio, depois o parafuso situado no lado esquerdo e, por ltimo, o parafuso do lado direito.

  • Montagem do rdio 2-13

    9. Insira o cabo de alimentao de CC no slot. Certifique-se de que esteja devidamente assentado no gancho do chassis situado debaixo do cabo de alimentao de CC. Fixe-o ao chassis e placa de circuito impresso apertando os dois parafusos com um torque de 1,5 N-m (13 lb-pol.) (Torx T10).

    10. Pegue a blindagem principal e coloque-a no chassis. Verifique se os cantos da blindagem principal esto devidamente assentados nos suportes dos cantos.

    11. Pegue a vedao principal e coloque-a dentro da cobertura superior. Confirme se a vedao principal est devidamente assentada sobre suas guias de colocao e ao redor de toda a ranhura.

    12. Pegue a cobertura superior, coloque-a corretamente sobre o chassis e pressione-a para baixo. Trs cliques sero ouvidos provenientes de ambos os lados e do lado posterior.

    7.3 Conjunto das unidades de controle1. Monte as unidades de controle seguindo de forma inversa o procedimento de desmontagem..

    7.4 Instalao da unidade de controle1. Segure a unidade de controle com uma mo e o conjunto do chassis com a outra.2. Insira o cabo plano dentro do conector da placa de circuito impresso principal e passe-o atravs

    da fenda do chassis.3. Coloque o conjunto da unidade de controle no chassis em posio diagonal. Dois cliques sero

    ouvidos.4. Insira o boto de volume na ranhura correspondente e empurre-o para dentro.5. Coloque a guarnio do conector de acessrio sobre o pino do acessrio.

    NOTA Evite tocar ou contaminar os conectores de faixas condutoras e os condutores do tecladosituados na parte inferior do visor, assim como os conectores elastomricos (somenteEM400).

  • 2-14 MANUTENO

    7.5 Instalao da placa opcional1. Siga o procedimento de desmontagem descrito nos pargrafos 6.1 a 6.3.2. Retire e descarte os quatro parafusos M3 que prendem a placa de circuito impresso principal

    e substitua-os com os quatro espaadores fornecidos. Aperte os espaadores com um torque de 1,1 N-m (10 lb-pol.).

    3. Insira o circuito flexvel do jumper no conector da placa opcional. Observe a orientao do circuito flexvel de ngulo reto.

    4. Insira a outra extremidade do flexvel do jumper no conector situado na placa de circuito impresso principal.

    5. Dobre o circuito flexvel debaixo da placa opcional. 6. Coloque a placa opcional sobre os espaadores e fixe-a com os 4 parafusos M2 fornecidos.

    Figura 2-13 Instalao da placa opcional

    7. Com a placa opcional colocada corretamente em seu lugar, a blindagem principal e a cobertura superior podem ser montadas conforme descrito nas etapas 11 a 13 do pargrafo 7.1.

    Espaadores

    Flexvel

    Placa opcional

    Parafusos M2

    4 parafusos M3(substitudos por espaadores)

  • Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio 2-15

    8.0 Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio8.1 Conjunto do rdio - modelos de baixa potncia

    Figura 2-14 Conjunto do rdio - modelos de baixa potnciaTabela 2-1 Lista de peas do conjunto do rdio - modelos de baixa potncia

    No. do item Descrio Nmero da pea1 Cobertura superior 1589224U012 Vedao principal 3289329U013 Batente 7587509V064 Blindagem principal 2689338U015 Blindagem de amplificador de potncia 2689337U016 Parafuso 0310943J127 Retentor do PA 0789352U018 Placa do circuito impresso principal de VHF

    Placa do circuito impresso principal de UHF

    Ver o Captulo 7: Tabelas de modelos e especificaes

    9 Tomada de conector:Mini UHFBNC

    5802810C155802810C16

    10 Anel de vedao em "O" 5802810C1511 Conjunto do cabo de alimentao 0189484U0112 Guarnio do conector de acessrio 3202607Y0113 Chassis de baixa potncia 2789223U0114 Feltro 3586661Z01

  • 2-16 MANUTENO

    8.2 Conjunto do rdio - modelos de alta potncia

    Figura 2-15 Conjunto do rdio - modelos de alta potncia

    Tabela 2-2 Lista de peas do conjunto do rdio - modelos de alta potnciaNo. do item Descrio Nmero da pea

    1 Cobertura superior 1589224U012 Vedao principal 3289329U013 Blindagem principal 2689338U014 Blindagem do amplificador de potncia 2689337U015 Parafuso 0310943J126 Placa do circuito impresso principal de VHF (alta

    potncia)

    Placa do circuito impresso principal de UHF (alta potncia)

    Ver o Captulo 7: Tabelas de modelos e especificaes.

    7 Tomada de conector:Mini UHFBNC

    5802810C155802810C16

    8 Anel de vedao em "O" 5802810C159 Conjunto do cabo de alimentao 0189484U01

    10 Guarnio do conector de acessrio 3202607Y0111 Chassis (alta potncia) 2789223U0212 Feltro 3586661Z0113 Parafuso do PA 0386663Z0114 Batente 7587509V06

  • Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio 2-17

    8.3 Unidade de controle - EM200

    Figura 2-16 Unidade de controle - EM200

    Tabela 2-3 Lista de peas da unidade de controle do EM200

    No. do item Descrio N. da pea1 Placa de circuito impresso da unidade de controle 8488998U012 Lente 6189338U013 Teclado 7589330U014 Plstico da unidade de controle 1589332U015 Mola do boto (parte do boto - item 6)6 Boto de volume 3689331U027 Alto-falante 5005156Z028 Cabo plano (no mostrado) 3089305U01

  • 2-18 MANUTENO

    8.4 Unidade de controle - EM400

    Figura 2-17 Unidade de controle - EM400

    Tabela 2-4 Lista de peas da unidade de controle do EM400No. do item Descrio N. de pea

    1 Placa de circuito impresso da unidade de controle 8489714U012 Guia de luz 6189624U013 Conector elastomrico 2802619S034 Suporte para o visor de cristal lquido 0789623U015 LCD 7202421H336 Teclado 7589340U017 Alto-falante 5005156Z028 Plstico da unidade de controle 1589333U019 Mola do boto (parte do boto - item 10)

    10 Boto 3689331U0211 Lente:

    EM4006189339U05

    12 Cabo plano (no mostrado) 3089305U01

    1

    2

    3

    45

    6

    7

    8

    910

    11

  • Acessrios de servio 2-19

    9.0 Acessrios de servioA Tabela 2-5 descreve os acessrios de servio recomendados para fazer a manuteno do rdio. Apesar de todos esses itens estarem disponveis por intermdio da Motorola, a maioria deles so equipamentos de uso corrente em oficinas de assistncia tcnica; pode-se utilizar equipamentos similares aos apresentados na lista, sempre que tenham capacidades equivalentes.

    Tabela 2-5 Acessrios de servio

    N. de pea Motorola Descrio Aplicao

    RLN4460_ Equipamento porttil de teste Possibilita a conexo tomada de udio/acessrios. Permite a comutao para os testes do rdio.

    RVN4195 Software de Programao do Cliente (CPS) - Software no CD-ROM (MDC) - Sintonizador

    Programa as opes do cliente e os dados de canais. Ajusta os parmetros de hardware, a etapa de entrada, a potncia, os desvios, etc.

    AAN4081_ Cabo de programao com RIB interna

    Inclui a capacidade da caixa de interface do rdio (RIB) .

    FKN8096_ Adaptador de programao Adaptador de 10 a 8 pinos para conector telefnico frontal com interruptor de dados/programao Flash (necessrio com RKN4081).

    AARKN4083 Unidade mvel de programao/cabo de teste

    Conecta o rdio RIB (RLN4008_) atravs de um conector de acessrio posterior

    FKN8113_ Cabo adaptador Usado com RKN4083 (adaptador de 20 a 16 pinos para conector de acessrio posterior).

    RLN4008_ Caixa de interface de rdio (RIB)

    Possibilita as comunicaes entre o rdio e o adaptador de comunicaes seriais do computador.

    HSN9412_ Fonte de alimentao para montagem na parede

    Usada para alimentar a RIB (120 V CA)

    HLN8027_ Adaptador Mini UHF a BNC Permite adaptar a porta da antena do rdio ao cabo com conector BNC do equipamento de teste.

    8180384N64 Eliminador de cobertura (25 W) Dispositivo de teste utilizado para o teste em bancada da placa de circuito impresso do rdio.

    3080369B71 Cabo de interface do computador

    Conecta a RIB ao computador (25 pinos).

    3080369B72 Cabo de interface do computador

    Conecta a RIB ao computador (9 pinos).(Usado com o IBM PC AT; outros modelos IBM utilizam o cabo B71 descrito acima).

    6686119B01 Ferramenta para desmontagem Facilita a desmontagem da unidade de controle do rdio.

    6680334F39 Ferramenta hexagonal Facilita a desmontagem do conector da antena.

  • 2-20 MANUTENO

    10.0 Equipamento de testeA Tabela 2-6 descreve os equipamentos de teste necessrios para a manuteno deste rdio e de outros rdios bidirecionais..

    Tabela 2-6 Equipamento de teste recomendado

    N. de pea Motorola Descrio Caractersticas Aplicao

    R2000, R2600R2400, ou R2001 com a opo troncalizada para os sistemas Privacy Plus(tm) e Smartnet(tm)

    Monitor de servio do rdio

    Este monitor substitui os itens descritos abaixo marcados com um asterisco (*).

    Medio de freqncia e desvio, gerao de sinais; permite o alinhamento dos rdios e uma grande variedade de procedimentos para a resoluo de problemas

    *R1049 Multmetro digital recomendvel que se tenha dois medidores capazes de medir as tenses e correntes alternadas e contnuas

    *S1100 Oscilador de audiofreqncia

    Tons de 67 a 200 Hz Utilizado com o monitor de servio para injeo de tons PL

    *S1053, *SKN6009, *SKN6001

    Voltmetro de CA, cabo de alimentao para o medidor e terminais de teste para o medidor

    1 mV a 300 V 10 M de impedncia

    de entrada

    Medies de tenso de udio

    R1053 Osciloscpio de trao duplo

    Largura de banda de 20 MHz, 5 mV/cm - 20 V/cm

    Medio de forma de onda

    R1443 Wattmetro de banda larga

    Medies de potncia de sada do transmissor

    S1339 Milivoltmetro de radiofreqncia

    100 V a 3 VRF, 10 kHz a 1,2 GHz

    Medies de nvel de RF

    *R1013 Medidor de SINAD Medies de sensibilidade do receptor

    S1348 (prog) Fonte de alimentao de CC

    0-20 VCC, 0-20 Ampres Fonte de alimentao de 13,8 VCC para bancada de testes

  • Cabo de programao/teste - AARKN4083_ 2-21

    11.0 Cabo de programao/teste - AARKN4083_

    Figura 2-18 Cabo de programao/teste

    Figura 2-19 Configurao de pinos de AARKN4083

    P1 (Macho)Para o equipamento de

    teste do rdio

    J2 (Fmea)Para o conector

    de acessriodo rdio mvel

    1 13 13 1

    14252514

    J1 (Fmea) caixa RIBRLN4008

    FL0830308O

    1000 50 mmCabo

    +_

    1000 50 mmCabo

    +_

    17

    18

    1

    2

    1920

    Vista frontal (parte dos pinos)

    do conector

    FLO830308-0Nota: Usado com o cabo adaptador FKN8113_

    J2 Conector deacessrio

    do rdio mvel

    ALTO-FALANTE -MIC EXTERNO

    ENTRADA DIGITAL 1 (PTT EXT. )SADA DIGITAL 2 (ALARME EXT. )

    SENSIB. UDIO TRANS. NO FILTRADA ENTRADA DIGITAL 3/MPT MAP 27 RECEP.

    TERRAENT./SA. DIGITAL 4/MPT MAP 27 TRANS.

    ENTRADA DIGITAL 5 w WAKEUP (EMG)IGNIO

    UDIO DO RECEP. NO FILTRADO/FILTRADOENT./SA. DIGITAL 7

    TENSO DE BATERIA COMUTADAENT./SA. DIGITAL 8

    RSSIALTO-FALANTE +

    BUS + (PARA CPS E PROGRAMAO FLASH)CTRL DE AUTOCARGA

    N/CN/C

    123456789

    1011121314151617181920

    UDIO +UDIO -UDIO +UDIO -UDIO DO MIC UDIO DO MIC TERRACTRL DE VOLDESCPTTCTRL DE AUTOCARGA

    1257

    10151618192025

    P1 Ao equipamento de teste do rdio

    RLN4460

    TERRAPOLARIZAOBUS -SW B +BUS +CTRL DE AUTOCARGA

    14

    11121525

    J1A caixa RIBRLN4008

    FL0830307O

    FLO830307-0

  • 2-22 MANUTENO

    12.0 Cabo adaptador - FKN8113_

    Figura 2-20 Configurao de pinos de FKN8113

    Conector Fmea de16 pinos ao conector de

    acessrio do rdio

    ALTO-FALANTE -MIC. EXTERNO

    PTT EXT.

    SENSIB. UDIO TRANS. NO FILTRADABUS + (PARA CPS E PROGRAMAO FLASH)

    TERRA

    TENSO DE BATERIA COMUTADA

    ALTO-FALANTE +

    123456789

    10111213141516

    AUTOFALANTE -MIC. EXTERNOPTT EXT.EXT ALARMUDIO TRANS. NO FILTRADAENTRADA DIGITALTERRAENT./SA. DIGITALENTRADA DIGITALIGNIOUDIO DO RECEP. NO FILTRADO/FILTRADOENTRADA DIGITALTENSO DE BATERIA COMUTADAENTRADA DIGITALRSSIALTO-FALANTE +BUS +CTRL DE AUTOCARGAN/CN/C

    123456789

    1011

    Conector macho de20 pinos ao cabo

    de prog./testeRKN4083_

    121314151617181920

    15

    16

    1

    2

    Vista frontal do conector

    (parte dos pinos)

    EM200/ EM400 Manual de servio bsico para rdios mveis da Srie Comercial SumrioINFORMAES SOBRE SEGURANACaptulo 1 INTRODUO1.0 Abrangncia deste manual2.0 Garantia2.1 Perodo de garantia e instrues para devoluo2.2 Aps o vencimento da garantia

    3.0 Pedidos de peas de reposio3.1 Informaes bsicas para fazer pedidos3.2 Motorola online3.3 Pedidos pelo correio3.4 Pedidos por telefone3.5 Pedidos por fax3.6 Identificao de peas

    4.0 Suporte tcnico5.0 Informaes sobre o modelo do rdio

    Captulo 2 MANUTENO1.0 Introduo2.0 Manuteno preventiva2.1 Inspeo2.2 Procedimentos de limpeza

    3.0 Manuteno segura dos dispositivos CMOS e LDMOS4.0 Procedimentos e tcnicas de reparo - Informaes Gerais5.0 Desmontagem e remontagem do rdio - Informaes Gerais6.0 Desmontagem do rdio - Detalhada6.1 Remoo da unidade de controle6.2 Remoo da cobertura superior6.3 Remoo da blindagem principal6.4 Remoo da blindagem do amplificador de potncia (PA) e do cabo de alimentao de CC6.5 Remoo do retentor do PA e do circuito impresso principal (para modelos de baixa potncia)6.6 Remoo da placa de circuito impresso principal (para modelos de alta potncia)6.7 Desmontagem da unidade de controle - EM2006.8 Desmontagem das unidades de controle - EM400

    7.0 Montagem do rdio7.1 Montagem do chassis (para modelos de baixa potncia)7.2 Conjunto do chassis (para modelos de alta potncia)7.3 Conjunto das unidades de controle7.4 Instalao da unidade de controle7.5 Instalao da placa opcional

    8.0 Vistas mecnicas explodidas e listas de peas do rdio8.1 Conjunto do rdio - modelos de baixa potncia8.2 Conjunto do rdio - modelos de alta potncia8.3 Unidade de controle - EM2008.4 Unidade de controle - EM400

    9.0 Acessrios de servio10.0 Equipamento de teste11.0 Cabo de programao/teste - AARKN4083_12.0 Cabo adaptador - FKN8113_

    Captulo 3 TESTE DE DESEMPENHO DO TRANSCEPTOR1.0 Informaes Gerais2.0 Configurao3.0 Modo de teste de radiofreqncia

    Captulo 4 AJUSTE E PROGRAMAO DO RDIO1.0 Introduo2.0 Configurao sem RIB para programao com CPS e gravao de memria Flash3.0 Configurao para programao via CPS com RIB (conector de acessrio)4.0 Configurao da sintonizao do rdio4.1 Configuraes de controle iniciais do equipamento de teste

    Captulo 5 AUTO-DIAGNSTICO DE LIGAO1.0 Cdigos de erro

    Captulo 6 FUNES DOS ACESSRIOS E DOS PINOS DOS CONECTORES1.0 Acessrios1.1 Antenas1.2 udio1.3 Alarmes e acessrios1.4 Estao de controle1.5 Audiodifuso1.6 Cabos1.7 Acessrios para montagem1.8 Dados - CES Wireless Technologies

    2.0 Funes dos pinos do conector de acessrio3.0 Funes dos pinos do conector do microfone

    Captulo 7 TABELA DE MODELOS E ESPECIFICAES DE TESTE1.0 Rdios de baixa potncia1.1 Quadro de modelos EM200/EM400 de 136-162 MHz1.2 Tabela de modelos EM200/EM400 de 146-174 MHz1.3 Tabela de modelos EM200/EM400 de 403-440 MHz1.4 Quadro de modelos EM200/EM400 de 438-470 MHz1.5 Tabela de modelos EM200/EM400 de 465-495 MHz1.6 Especificaes

    2.0 Rdios de alta potncia2.1 Quadro de modelos EM200/EM400 de 136-162 MHz2.2 Tabela de modelos EM200/EM400 de 146-174 MHz2.3 Quadro de modelos EM200/EM400 de 403-433 MHz2.4 Quadro de modelos EM200/EM400 de 438-470 MHz2.5 Quadro de modelos EM200/EM400 de 465-495 MHz2.6 Quadro de modelos EM200/EM400 de 490-527 MHz2.7 Especificaes

    3.0 Normas MIL

    GLOSSRIO