Tv Lcd Philips 32plf5604 78 Chassis Tcm3 2L LA Portugues

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  • Impresso no Brasil Sujeito a Alteraes Todos os Direitos Reservados 4806 727 17385

    sissahCnoisiveleTroloC

    TCM3.2LLA

    18530_000_090319.eps090319

    P&S

    09/2009

    Contedo Pgina1. Especifi caes Tcnicas, Conexes, e Viso Geral do Chassis 22. Instrues de Segurana, Manuteno, Avisos e Notas 43. Lista de Abreviaes 54. Instrues Mecnicas 85. Modos de Servio, Cdigos de Erro e Falhas 126. Ajustes 207. Descrio de Circuito 228. IC Data Sheets 259. Diagrama de Conexes 37 Diagrama em Blocos 39 Esquema Eltrico e Layouts de Paineis PSU- Unidade de Alimentao 32 40 Layout PSU 32 41 PSU-Unidade de Alimentao 42 43 Layout PSU 42 45 Painel SSB : DC/DC 47 Painel SSB : Processador MT822x 48 Painel SSB : DDR SD-RAM 49 Painel SSB : Tuner 50 Painel SSB : HDMI 51 Painel SSB : VO-VGA, USB S-Video 52 Painel SSB : Conversor Analgico Digital DAC 53 Painel SSB : I/O Conectividade YPbPr 54 Painel SSB : MUX e DEMUX 55 Painel SSB : Amplifi cador de udio 56 Painel SSB : MCU Standby 57

    Contedo Pgina Layouts Painel de Pequenos Sinais 58 Painel Controle Lateral 64 Painel IR 66

  • 2 TCM 3.2_L

    2. Especificaes Tcnicas e Conexesndice deste captulo:2.1 Especificaes Tcnicas2.2 Instrues de Uso2.3 Conexo2.4 Chassis

    Notas: As figuras podem vriar devido aos diferentes aparelhos. As especificaes so inidicativas (sujeito a alteraes).

    2.1 Especificaes Tcnicas

    Para o suporte do produto on-line use os links na tabela 2-1.Aqui estam informaes disponveis do produto, inciando

    por manual do usario, questes respondidas, software edrivers.

    Tabela 2-1 Descrio do modelo

    2.2 Instrues de Uso

    Veja manual do usurio no GIP.

    2.3 Conexo

    Figura 2-1 Conexes IO laterais e traseiras

    CTN32PFL5604/7832PFL5604/7742PFL5604/77

    Conectores lateraisConectores traseiros

  • 3TCM3.2_L

    2.3.1 Conectores laterais

    Nota: As seguintes abreviaes dos conectores so usados(ac. para DIN/IEC 757): Bk= Preto, Bu= Azul, Gn= Verde, Gy= Cinza, Rd= Vermelho, Wh= Branco e Ye= Amarelo.

    USB2.0

    Figura 2-2 USB (tipo A)

    1 - +5V2 - Data (-)3 - Data (+) 4 - Ground Gnd

    HDMI: Digital Video, Digital Audio - Entrada

    Figura 2-3 Conector HDMI (tipo A)

    1 - D2+ Data channel 2 - Shield Gnd3 - D2- Data channel 4 - D1+ Data channel 5 - Shield Gnd6 - D1- Data channel 7 - D0+ Data channel 8 - Shield Gnd9 - D0- Data channel 10 - CLK+ Data channel11 - Shield Gnd12 - CLK- Data channel13 - Easylink/CEC Control channel 14 - n.c.15 - DDC_SCL DDC clock16 - DDC_SDA DDC data17 - Ground Gnd18 - +5V19 - HPD Hot Plug Detect 20 - Ground Gnd

    Cinch: Entrada Vdeo CVBS - Entrada udioYe - Video CVBS 1 VPP / 75 Wh - Audio L 0.5 VRMS / 10 kRd - Audio R 0.5 VRMS / 10 k

    Mini Jack: Sada de udio Fone de ouvidoBk - Head phone 32 - 600 / 10 mW

    2.3.2 Conectores Traseiros

    HDMI 1 & 2: Vdeo Digital, udio Digital(Veja conector HDMI - lateral)

    CVI-1&2: Cinch: Entrada Vdeo YPbPr -, Entrada de udioGn - Video Y 1 VPP / 75 Bu - Video Pb 0.7 VPP / 75 Rd - Video Pr 0.7 VPP / 75 Wh - Audio L 0.5 VRMS / 10 kRd - Audio R 0.5 VRMS / 10 k

    AV-In: Cinch: Entrada Vdeo CVBS, Entrada udioYe - Video CVBS 1 VPP / 75 Wh - Audio L 0.5 VRMS / 10 kRd - Audio R 0.5 VRMS / 10 k

    AV-Out: Cinch: Sada Vdeo CVBS, Sada udioYe - Video CVBS 1 VPP / 75 Wh - Audio L 0.5 VRMS /10 kRd - Audio R 0.5 VRMS / 10 k

    Mini Jack: Conector Servio (UART)1 - Ground Terra2 - UART_TX Transmissor3 - UART_RX Receptor

    VGA/PC: Entrada de Vdeo RGB

    Figura 2-4 Conector VGA

    1 - Video Red 0.7 VPP / 75 2 - Video Green 0.7 VPP / 75 3 - Video Blue 0.7 VPP / 75 4 - n.c.5 - Ground Gnd6 - Ground Red Gnd7 - Ground Green Gnd8 - Ground Blue Gnd9 - +5VDC +5 V10 - Ground Sync Gnd11 - n.c.12 - DDC_SDA DDC data 13 - H-sync 0 - 5 V14 - V-sync 0 - 5 V15 - DDC_SCL DDC clock

    PC Audio: Mini Jack: Entrada VGA AudioBk - Audio L/R 0.5 VRMS / 10 k

    Entrada Antena- - IEC-type (EU) Coax, 75

    2.4 Chassis

    Veja Captulo Diagrama em Bloco de Paineis

    1 2 3 4E_06532_022.eps

    300904

    19 118 2

    E_06532_017.eps250505

    1

    610

    11

    5

    15

    E_06532_002.eps171108

  • 4 TCM 3.2_L

    3.1 Instrues de Segurana para Reparos

    Normas de Segurana requeridas durante um reparo: Devido as partes quentes deste chassis, o conjunto deve ser conectado a energia AC via transformador de isolao. (> 800 VA) Componentes de Segurana, indicados pelo smbolo devero ser repostos por componentes idnticos aos originais.

    Instrues de Segurana requerem que depois de um reparo, o conjunto deve voltar a sua condio original. Ateno aos seguintes pontos: Alinhe os fi os e cabos do HT corretamente e prenda-os com as travas do cabo. Cheque a isolao do cabo de alimentao AC de danos externos. Cheque o alvio de esforo do cabo de alimentao AC, prevenindo que o cabo toque componentes quentes, ou fontes de calor. Cheque a resistncia eltrica DC entre o plug AC e o lado secundrio (unicamente em aparelhos com fontes isoladas). Faa da seguintes forma: 1. Desligue o cabo AC e conecte um fi o entre dois pinos do plug. 2. Ligue o interruptor principal ( com o cabo AC desconectado!). 3. Mea o valor da resistncia entre os pinos do plug e a blindagem do tuner na conexo de antena do aparelho. A leitura dever estar entre 4.5 M e 12 M. 4. Desligue o interruptor e remova o fi o entre os dois pinos do plug AC. Cheque defeitos do gabinete, prevenindo que o cliente toque qualquer pea interna.

    3.2 Avisos

    Todos os CIs e outros semicondutores so suscetveis descarga eletrosttica (ESD) " . Falta de cuidado no manuseio durante reparo pode reduzir drasticamente a vida do componente. Quando reparando, certifi que-se que voc est conectado com o mesmo potencial de terra do aparelho por uma pulseira com resistncia. Mantenha componentes e ferramentas tambm neste potencial. Cuidado durante medies na parte de alta tenso. Nunca troque mdulos ou outros componentes enquanto a unidade est ligada. Para ajustar o aparelho, use ferramentas de plstico em vez das de metal. Assim, prevenimos quaisquer curtos e o perigo de um circuito tornar-se instvel.

    3.3 Notas

    3.3.1 Geral Mea as tenses e formas de onda considerando o chassis (= tuner) terra (-), ou terra quente (.), dependendo da rea do circuito a ser testado. As tenses e formas de onda mostradas nos diagramas so indicativas. Mea-as no Modo Default de Servio- SDM (ver captulo 5) com sinal da barra de cor e som estreo (L: 3 kHz, R: 1 kHz a menos que declarado de outro modo) e portadora de fi gura em 475.25 MHz (PAL) ou 61.25 MHz (NTSC, canal 3). Onde necessrio, mea a forma de onda e as tenses com ()) e sem (*) sinal areo. Mea a voltagem na seo de alimentao em ambas operaes: normal (,) e standby (+). Esses valores so indicados por smbolos apropriados.

    3.3.2 Notas sobre esquemas Todos os valores dos resistores esto em ohms e o multiplica-

    dor do valor usado frequentemente para indicar a posio do ponto decimal (por exemplo 2K2 indica o 2.2 kohm).

    Os valores dos resistores sem nenhum multiplicador podem ser indicados com um E ou um R (por exemplo 220E ou 220R indicam 220 ohms).

    Todos os valores de capacitores so dados em microfarads ( = x10-6), em nanofarads (n = x10-9) ou em picofarads (p = x10-12). Os valores dos capacitores podem tambm usar o multiplica-

    dor do valor como a indicao do ponto decimal (por exemplo 2p2 indica 2.2 pF).

    Um asterisco (*) indica que o uso componente varia. Con-sulte s tabelas de diversidade para os valores corretos.

    Os valores de componentes corretos so listados na lista de peas eltricas de reposio. Conseqentemente, verifi que sempre esta lista quando h uma dvida.

    3.3.3 Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

    Introduo Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( neces- srio subscrio e no est disponveis para todas as regies). Aps o login, selecione Magazine e depois Workshop Information. Aqui voc encontrar informao sobre como manu- sear BGA-ICs.

    Perfi l da Temperatura BGA Para BGA-ICs, voc deve usar o correto perfi l de temperatura, que par do 12NC. Para uma vista deste perfi , visite a pgina www.atyourservice,ce.philips.com ( necessrio subscrio e no est disponveis para todas as regies). Voc encontra esta e mais informaes tcnicas dentro de Maga- zine captulo Repair downloads. Para questes adicionais entre em contato com sua assistncia tcnica local.

    3.3.4 Solda sem Chumbo

    Para lidar com a tecnologia solda sem chumbo, algumas regras tm que ser respeitadas pela ofi cina durante um reparo:

    Use somente a solda lead-free Philips SAC305 com o cdigo de ordem 0622 149 00106. Se a pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. Geralmente, o uso da pasta de solda em ofi cinas deve ser evitado porque a pasta no fcil de armazenar e de lidar.

    Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da solda lead-free. A ferramenta de solda deve:

    - Alcanar pelo menos 400 C na ponta da solda. - Estabilizar o ajuste de temperatura da ponta da solda. - Trocar a ponta da solda para diferentes aplicaes. Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em

    torno de 360 - 380 C na juno da solda. O tempo de aqueci-mento de juno da solda no deve exceder 4 segundos. Evite temperaturas acima de 400 C, ou ento isso ir aumentar drasticamente e o fl uxo lquido ser destrudo. Para evitar isso, desligue o equipamento quando parar de us-lo ou diminua o aquecimento.

    A mistura de latas/ partes de solda Lead-free