Modelo Proposto FS-FRENTE

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  • F-0101

    DATA:

    SIM NORESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    REV: 00FOLHA DE SETUP - LINHA 13

    TEMPO / SETUP (MIN)

    REV. DA PCI

    SUPORTE DA PCI

    INSPEO ANTES DO FORNO REQUER INSPEO ( ) OK ( ) NOK AMOSTRA:

    MONTADORA( XPF )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    SUPORTE DA PCI

    SUPORTE DA PCI

    MONTADORA( XPF )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    MONTADORA( NXT )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    MEDIO DE ALTURA DE PASTA( SPI )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    CDIGO DO FABRICANTE STENCIL PRINT GAP

    SEPARATION DISTANCE SUPORTE DA PCI

    DESCRIO DO STENCIL/Rev. SEPARATION SPEED (mm/s)

    CDIGO DO STENCIL SCREEN CLEAN RATE 1

    TAMANHO SQUEEGEE/SECO FRONT PRINT SPEED (mm/s)

    PASTA DE SOLDA REAR PRINT SPEED (mm/s)

    SISTEMA DE LIMPEZA AUTOMATICO ( ) OK ( ) NOK FRONT PRESSURE (Kg)

    CLAMPS ( ) OK ( ) NOK REAR PRESSURE (Kg)

    PROCESSO DETALHES DO PROCESSO & PARMETROS DO PROGRAMAVALIDAO DE

    SETUP (CQ)

    SCREEN PRINTER( DEK-HORIZON )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    PLACAS POR PAINEL POSTO GARGALO

    CDIGO DA PCI PLACAS / HORAS

    PRODUTO / DESCRIO LINHA

    RESP.:

    ZONAS #1 #2 #3 #4 #5 #6 #7 #8 #9 #10

    TOP

    BOT 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

    RESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    FRESA: RESP.:

    ( ) SOLDER BALL ( ) DESLOCAMENTO

    ( ) QFN ( ) BGA VOIDS

    COMPONENTE 1

    2. QUALQUER ANOMALIA COM AS PLACAS QUE OCORRA DURANTE O PROCESSO OU APS O SETUP, AS MESMAS DEVERO SER SEGREGADAS, E DEVER SER ACIONADO O RESPONSAVL DA PRODUO, ENGENHARIA E QUALIDADE PARA AS RESPECTIVAS TRATATIVAS.

    3. EM CASO DE NO HAVER SOLUO DA PRODUO E QUALIDADE,ACIONAR ENGENHARIA DE PROCESSO.

    4. APS A APROVAO DO FAI PELO CQ, LIBERAR A LINHA PARA A PRODUO.

    COMENTRIOS DO CQ:

    CHECKSUMOBSERVAES / PONTOS DE ATENES1. ARQUIVAR ESTA FICHA SOMENTE SE APROVADO O SETUP CORRENTE; EM CASO DE REPROVAO, O RESPONSVEL PELO PROCESSO DEVE SER ACIONADO.

    CDIGO DO IC

    Resp.

    DESCRIO DO ICGRAVAO DE BIOS (BPM e HI-

    LO System)

    COMPONENTE 2 COMPONENTE 3 COMPONENTE 4 COMPONENTE 5

    POSIO MECNICA

    PONTOS DE REVISO SIM NO

    RAIO X( PHOENIX )

    REQUER REVISO ( ) SIM ( ) NO FREQUENCIA: RAIO X APROVADO? RESP.: QUALIDADE

    ROUTER ( HOSOTEC )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    ADESIVADORA( ASYNTEK / HOSOTEC )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    UNDERFILL / CORNER GLUE( FORNO CURA E REFUSO / UV )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    INSPEO PS AOI REQUER INSPEO ( ) OK ( ) NOK AMOSTRA:

    VELOCIDADE (cm/pm)

    LARGURA DO CONVEYOR ( ) OK ( ) NOKAOI

    ( TR 7500 )NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    FORNO( BTU PYRAMAX 125N )

    NOME DO PROGRAMA

    IWC / COOLER

    NO

    SIM CONDICIONALDEVE TER PARECER

    TCNICO

    TURNO INICIO DO SETUP FIM DO SETUP INSPETOR RESPONSVEL C.Q.: SETUP APROVADO PELO C.Q.?

    SIM

    PGI-0-015 Anexo E 29.09.14 REV 00

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