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F-0101 DATA: SIM NÃO RESP.: RESP.: RESP.: RESP.: RESP.: RESP.: REV: 00 FOLHA DE SETUP - LINHA 13 TEMPO / SETUP (MIN) REV. DA PCI SUPORTE DA PCI INSPEÇÃO ANTES DO FORNO REQUER INSPEÇÃO ( ) OK ( ) NOK AMOSTRA: MONTADORA ( XPF ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK SUPORTE DA PCI SUPORTE DA PCI MONTADORA ( XPF ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK MONTADORA ( NXT ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK MEDIÇÃO DE ALTURA DE PASTA ( SPI ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK CÓDIGO DO FABRICANTE STENCIL PRINT GAP SEPARATION DISTANCE SUPORTE DA PCI DESCRIÇÃO DO STENCIL/Rev. SEPARATION SPEED (mm/s) CÓDIGO DO STENCIL SCREEN CLEAN RATE 1 TAMANHO SQUEEGEE/SECÇÃO FRONT PRINT SPEED (mm/s) PASTA DE SOLDA REAR PRINT SPEED (mm/s) SISTEMA DE LIMPEZA AUTOMATICO ( ) OK ( ) NOK FRONT PRESSURE (Kg) CLAMPS ( ) OK ( ) NOK REAR PRESSURE (Kg) PROCESSO DETALHES DO PROCESSO & PARÂMETROS DO PROGRAMA VALIDAÇÃO DE SETUP (CQ) SCREEN PRINTER ( DEK-HORIZON ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK PLACAS POR PAINEL POSTO GARGALO CÓDIGO DA PCI PLACAS / HORAS PRODUTO / DESCRIÇÃO LINHA RESP.: ZONAS #1 #2 #3 #4 #5 #6 #7 #8 #9 #10 TOP BOT 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 RESP.: RESP.: RESP.: FRESA: RESP.: ( ) SOLDER BALL ( ) DESLOCAMENTO ( ) QFN ( ) BGA VOIDS COMPONENTE 1 2. QUALQUER ANOMALIA COM AS PLACAS QUE OCORRA DURANTE O PROCESSO OU APÓS O SETUP, AS MESMAS DEVERÃO SER SEGREGADAS, E DEVERÁ SER ACIONADO O RESPONSAVÉL DA PRODUÇÃO, ENGENHARIA E QUALIDADE PARA AS RESPECTIVAS TRATATIVAS. 3. EM CASO DE NÃO HAVER SOLUÇÃO DA PRODUÇÃO E QUALIDADE,ACIONAR ENGENHARIA DE PROCESSO. 4. APÓS A APROVAÇÃO DO FAI PELO CQ, LIBERAR A LINHA PARA A PRODUÇÃO. COMENTÁRIOS DO CQ: CHECKSUM OBSERVAÇÕES / PONTOS DE ATENÇÕES 1. ARQUIVAR ESTA FICHA SOMENTE SE APROVADO O SETUP CORRENTE; EM CASO DE REPROVAÇÃO, O RESPONSÁVEL PELO PROCESSO DEVE SER ACIONADO. CÓDIGO DO IC Resp. DESCRIÇÃO DO IC GRAVAÇÃO DE BIOS (BPM e HI- LO System) COMPONENTE 2 COMPONENTE 3 COMPONENTE 4 COMPONENTE 5 POSIÇÃO MECÂNICA PONTOS DE REVISÃO SIM NÃO RAIO X ( PHOENIX ) REQUER REVISÃO ( ) SIM ( ) NÃO FREQUENCIA: RAIO X APROVADO? RESP.: QUALIDADE ROUTER ( HOSOTEC ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK ADESIVADORA ( ASYNTEK / HOSOTEC ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK UNDERFILL / CORNER GLUE ( FORNO CURA E REFUSÃO / UV ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK INSPEÇÃO PÓS AOI REQUER INSPEÇÃO ( ) OK ( ) NOK AMOSTRA: VELOCIDADE (cm/pm) LARGURA DO CONVEYOR ( ) OK ( ) NOK AOI ( TR 7500 ) NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK FORNO ( BTU PYRAMAX 125N ) NOME DO PROGRAMA IWC / COOLER NÃO SIM CONDICIONAL DEVE TER PARECER TÉCNICO TURNO INICIO DO SETUP FIM DO SETUP INSPETOR RESPONSÁVEL C.Q.: SETUP APROVADO PELO C.Q.? SIM PGI-0-015 Anexo E 29.09.14 REV 00

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    DATA:

    SIM NORESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    REV: 00FOLHA DE SETUP - LINHA 13

    TEMPO / SETUP (MIN)

    REV. DA PCI

    SUPORTE DA PCI

    INSPEO ANTES DO FORNO REQUER INSPEO ( ) OK ( ) NOK AMOSTRA:

    MONTADORA( XPF )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    SUPORTE DA PCI

    SUPORTE DA PCI

    MONTADORA( XPF )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    MONTADORA( NXT )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    MEDIO DE ALTURA DE PASTA( SPI )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    CDIGO DO FABRICANTE STENCIL PRINT GAP

    SEPARATION DISTANCE SUPORTE DA PCI

    DESCRIO DO STENCIL/Rev. SEPARATION SPEED (mm/s)

    CDIGO DO STENCIL SCREEN CLEAN RATE 1

    TAMANHO SQUEEGEE/SECO FRONT PRINT SPEED (mm/s)

    PASTA DE SOLDA REAR PRINT SPEED (mm/s)

    SISTEMA DE LIMPEZA AUTOMATICO ( ) OK ( ) NOK FRONT PRESSURE (Kg)

    CLAMPS ( ) OK ( ) NOK REAR PRESSURE (Kg)

    PROCESSO DETALHES DO PROCESSO & PARMETROS DO PROGRAMAVALIDAO DE

    SETUP (CQ)

    SCREEN PRINTER( DEK-HORIZON )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    PLACAS POR PAINEL POSTO GARGALO

    CDIGO DA PCI PLACAS / HORAS

    PRODUTO / DESCRIO LINHA

    RESP.:

    ZONAS #1 #2 #3 #4 #5 #6 #7 #8 #9 #10

    TOP

    BOT 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

    RESP.:

    RESP.:

    RESP.:

    FRESA: RESP.:

    ( ) SOLDER BALL ( ) DESLOCAMENTO

    ( ) QFN ( ) BGA VOIDS

    COMPONENTE 1

    2. QUALQUER ANOMALIA COM AS PLACAS QUE OCORRA DURANTE O PROCESSO OU APS O SETUP, AS MESMAS DEVERO SER SEGREGADAS, E DEVER SER ACIONADO O RESPONSAVL DA PRODUO, ENGENHARIA E QUALIDADE PARA AS RESPECTIVAS TRATATIVAS.

    3. EM CASO DE NO HAVER SOLUO DA PRODUO E QUALIDADE,ACIONAR ENGENHARIA DE PROCESSO.

    4. APS A APROVAO DO FAI PELO CQ, LIBERAR A LINHA PARA A PRODUO.

    COMENTRIOS DO CQ:

    CHECKSUMOBSERVAES / PONTOS DE ATENES1. ARQUIVAR ESTA FICHA SOMENTE SE APROVADO O SETUP CORRENTE; EM CASO DE REPROVAO, O RESPONSVEL PELO PROCESSO DEVE SER ACIONADO.

    CDIGO DO IC

    Resp.

    DESCRIO DO ICGRAVAO DE BIOS (BPM e HI-

    LO System)

    COMPONENTE 2 COMPONENTE 3 COMPONENTE 4 COMPONENTE 5

    POSIO MECNICA

    PONTOS DE REVISO SIM NO

    RAIO X( PHOENIX )

    REQUER REVISO ( ) SIM ( ) NO FREQUENCIA: RAIO X APROVADO? RESP.: QUALIDADE

    ROUTER ( HOSOTEC )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    ADESIVADORA( ASYNTEK / HOSOTEC )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    UNDERFILL / CORNER GLUE( FORNO CURA E REFUSO / UV )

    NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    INSPEO PS AOI REQUER INSPEO ( ) OK ( ) NOK AMOSTRA:

    VELOCIDADE (cm/pm)

    LARGURA DO CONVEYOR ( ) OK ( ) NOKAOI

    ( TR 7500 )NOME DO PROGRAMA ( ) OK ( ) NOK

    FORNO( BTU PYRAMAX 125N )

    NOME DO PROGRAMA

    IWC / COOLER

    NO

    SIM CONDICIONALDEVE TER PARECER

    TCNICO

    TURNO INICIO DO SETUP FIM DO SETUP INSPETOR RESPONSVEL C.Q.: SETUP APROVADO PELO C.Q.?

    SIM

    PGI-0-015 Anexo E 29.09.14 REV 00