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II Workshop sobre os Efeitos das Radiações Ionizantesem Componentes Eletrônicos e Fotônicos de Uso Aeroespacial
Outubro/2009
Outubro /2009
BNDES - Departamento de Indústria Eletrônica
Lilian Ribeiro Mendes - [email protected]
Apoio do BNDES à Inovação em Eletrônica
• Fundado em 20 de junho de 1952
• Maior banco de investimentos da América Latina
• Instrumento da política industrial do governo
• Principal instrumento do Governo para financiamento de longo prazo
• Excelente fonte de recursos – FAT
• Desembolsos nos últimos 12 meses (set/2009) -> R$ 128 bilhões (alta de 52% em relação aos 12 meses anteriores)
• Governo Federal é o único acionista
• Cerca de 2.000 funcionários ativos
Objetivos Governamentais
• Aumento da competitividade e do adensamento do complexo eletrônico brasileiro
• Redução do déficit comercial proporcionado pelo complexo eletrônico
• Fortalecimento do processo de inovação tecnológica no Brasil
• Geração de empregos qualificados em alta-tecnologia
Estudo sobre Estratégias para uma Indústria de Estudo sobre Estratégias para uma Indústria de Circuitos Integrados no Brasil Circuitos Integrados no Brasil
Etapas da Cadeia Produtiva de Circuitos IntegradosEtapas da Cadeia Produtiva de Circuitos Integrados
Fonte: Consórcio A.T.Kearney, IDC e Azevedo Sette
ServiServiççooao clienteao cliente
EncapsulamentoEncapsulamentoe testee testeFabricaFabricaççãoãoProjetoProjetoConcepConcepççãoão
4411 22 33 55
Tipos de Empresas que Integram a Cadeia Produtiva Tipos de Empresas que Integram a Cadeia Produtiva de Circuitos Integradosde Circuitos Integrados
Serviçoao cliente
Encapsu-lamento e
teste (Back-End)
Fabricação (Front-End)ProjetoConcepção
41 2 3 5
Integrated Device Manufacturer
Fabless
Silicon IP
Fabless
DedicatedFoundry
ATS
Design House
• Intel• Toshiba
• Qualcomm• Nvidia
• Amkor• ASE
• TSMC• UMC
• ARM• MIPS
• Rambus• Synopsys
Fonte: Consórcio A.T.Kearney, IDC e Azevedo Sette
Faturamento da Indústria de Circuitos Integrados
Distribuição das receitas por elo da cadeia(US$ bi – 2001)
24,9
87,9
17,08,2 138,0
18%
64%
12%6%
Serviçoao
cliente
Encapsula-mento e testeFabricaçãoProjeto
Receita total daindústria de semi-
condutores
24.924.9
87.987.917.017.0
8.28.2 138.0138.0
Fonte: Consórcio A.T.Kearney, IDC e Azevedo Sette
O Ecossistema e seu Ponto de Controle
Serviçoao cliente
Encapsu-lamento e
testeFabricaçãoProjetoConcepção
• IDM
• Fabless
• Design House
• SIP
• IDM
• Fabless
• Fabricantes de equipamentos
• IDM
• Fabless
• IDM
• ATS
• IDM
• Dedicated
Foundry
Cadeia produtiva de CIs
• Fabricantes de equipamentos
• Montadoras terceirizadas
• Distribuidores
Compradores
de CIs
• Serviços habilitadores e capacitadores
• Wafer
• Gases• Químicos
Fornecedores
de CI
Sistemas
Equipa-mentos
Matéria-prima
• Universidades
• Centros de P&D
• Energia
• Água
• Comunicações
• Infraestrutura de transportes
• Provedores logísticos
Infra-estrutura
Conhe-cimento
Serviços públicos Logística
Ecossistema Microeletrônico
Serviçoao cliente
Encapsu-lamento e
testeFabricaçãoProjetoConcepção
• IDM
• Fabless
• Design House
• SIP
• IDM
• Fabless
• Fabricantes de equipamentos
• IDM
• Fabless
• IDM
• ATS
• IDM
• Dedicated
Foundry
Cadeia produtiva de CIs
• Fabricantes de equipamentos
• Montadoras terceirizadas
• Distribuidores
Compradores
de CIs
• Serviços habilitadores e capacitadores
• Wafer
• Gases• Químicos
Fornecedores
de CI
Sistemas
Equipa-mentos
Matéria-prima
• Universidades
• Centros de P&D
• Energia
• Água
• Comunicações
• Infraestrutura de transportes
• Provedores logísticos
Infra-estrutura
Conhe-cimento
Serviços públicos Logística
Ecossistema Microeletrônico
Mercado Mundial
Mercado Mundial de SemicondutoresFonte: SIA
204
138,9 140,8
166,4
213227,5
247,7 255,6 248,6
195,6208,3
221,9
0
50
100
150
200
250
300
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011
Ano
US
$ b
ilhõ
es
Obs: SIA (Semiconductor Industry Association) reune empresas responsáveis por 90% daprodução nos EUA.
Prioridade estratégica do BNDES
Diretrizes:
• Promoção da atividade inovativa das empresas em caráter
sistemático
• Atuação em todos os setores da economia
• Combinação de diferentes instrumentos financeiros
• Inserção complementar a outras Instituições do Sistema
Nacional de Inovação.
Alternativas de apoio:
� Funtec (não reembolsável)
� Capital inovador
� Inovação Tecnológica
BNDES – Apoio a Inovação
Projeto Cooperativo
InstituiçãoTecnológica
Empresa
FUNTECFUNTEC Linha InovaLinha Inovaççãoão
(Capital inovador e Inovação Tecnológica)
FUNTEC – Fundo Tecnológico
www.bndes.gov.br/SiteBNDES/bndes/bndes_pt/Areas_de_Atuacao/Inovacao/funtec.html
Finalidade:
Apoiar projetos de pesquisa, desenvolvimento e inovação em áreas de
notória relevância nacional, que permitam aproveitar oportunidades estratégicas e nas quais o país possa desenvolver liderança.
Para 2009, o BNDES definiu as seguintes áreas como estratégicas:
Energias renováveis, Meio Ambiente, Saúde, Eletrônica, Novos Materiais no grupamento dos metais e das cerâmicas avançadas, Química
Área Estratégica Eletrônica
� Projetos que envolvam o desenvolvimento de soluções baseadas em microeletrônica e/ou nanotecnologia; e
� Projetos para mostradores de informação (displays) que envolvam o desenvolvimento de soluções baseadas em tecnologias emergentes ainda não disponíveis em larga escala (por exemplo, diodos emissores de luz orgânicos – OLEDs, displays flexíveis, etc.).
FUNTEC – Fundo Tecnológico
Itens apoiáveis
• Aquisição de equipamentos novos de pesquisa e de software
• Despesas de internação
• Investimentos em obras, instalações físicas e infraestrutura
• Aquisição de material de consumo e permanente
• Despesas com salários de equipe própria de P, D & I
• Despesas com viagens, treinamento e capacitação tecnológica
• Despesas com contratação de ensaios, testes, certificações, no país e no exterior, despesas com contratação de serviços técnicos, especializados e consultoria externa, limitadas a 30% do valor do apoio ao projeto;
• Despesas pré-operacionais e outras necessárias à introdução de inovação tecnológicas no mercado, limitadas a 30% do valor do apoio ao projeto.
• Despesas com registro de patentes no Brasil e no exterior; e
• Aquisição, transferência e absorção de tecnologia a ser utilizada no projeto
FUNTECFUNTEC –– Fundo TecnolFundo Tecnolóógicogico
• Forma de apoio: apoio direto, modalidade não-reembolsável
• Participação BNDES: limitado a 90% do valor do projeto
• Beneficiários: Instituições Tecnológicas - IT e as Instituições de Apoio -IA, para o desenvolvimento de projetos de pesquisa, desenvolvimento tecnológico e inovação, com a interveniência de empresas participantes do projeto.
• Empresa interveniente -> contribuir financeiramente com no mínimo 10% do valor total do projeto (exceto quando se tratar de micro ou pequena
empresa)
• Questões de propriedade intelectual analisadas pelo BNDES e previstas
no contrato
• Atendimento a investimentos realizados a partir da data da formalização
jurídica da operação
FUNTECFUNTEC –– Fundo TecnolFundo Tecnolóógicogico
Comitê Consultivo do FUNTEC – CCTEC
É integrado por funcionários de carreira do BNDES, por representante do Governo Federal e por especialistas externos. Os membros do Comitê que não integram o quadro de pessoal do BNDES firmarão Termo de Confidencialidade.
Prazos para recebimento das solicitações de apoio FUNTEC:
30/04/09, 17/07/09 e 02/10/09
Encaminhamento:
Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social-BNDESÁrea de Planejamento - APDepartamento de Prioridades-DEPRI,Av. República do Chile, 100 - Protocolo - Térreo20031-917 - Rio de Janeiro/RJ
Resultado: será comunidado pelo DEPRI, diretamente ao responsável, em no mínimo 3 meses a partir da data limite para envio dos projetos.
FUNTEC – Fundo Tecnológico
Caso: Modulador para TV Digital
• Suporte ao desenvolvimento de chip modulador para TV Digital para três os sistemas: ATSC, DVB-T e ISDB-T;
• Contrato único, tendo por beneficiárias PUC/RS e CEITEC, com interveniência da RFTelavo;
• Investimento total: R$ 17 Milhões;
• Financiamento não reembolsável do BNDES: R$ 14,6 milhões (R$ 10,3 milhões para PUC/RS e R$ 4,3 milhões para CEITEC);
Externalidades:
� Criação de produto inovador e competitivo;
� Capacitação do Complexo Eletrônico brasileiro;
� Integração universidade / indústria;
� Formação de mão-de-obra altamente qualificada;
� Adensamento da cadeia produtiva eletrônica brasileira;
� Criação de infra-estrutura moderna e equipada para pesquisas em tecnologias wireless.
Caso: RFID para rastreabilidade bovina
• Desenvolvimento de RFID para rastreabilidade bovina, incluindo o desenvolvimento do chip (circuito integrado) de identificação eletrônica, do tag de rastreabilidade bovina e do processo de fabricação dos semicondutores em linha CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor),
• Contrato CEITEC
• Investimento total: R$ 20 Milhões (R$ 3 milhões P&D);
• Financiamento não reembolsável do BNDES: R$ 18,6 milhões, contrapartida CEITEC R$ 2,2 milhões
Externalidades:
� Criação de produto inovador e competitivo;
� Formação de mão-de-obra altamente qualificada;
� Desenvolvimento de produtos de elevado valor agregado, fixando no país tecnologias que são estado da arte;
BNDES - Apoio à Inovação
Inovação Tecnológica (Foco no Projeto)Renda Variável e/ou Renda Fixa
� Projetos de pesquisa, desenvolvimento e inovação
� Produtos e/ou processos novos (ou significativamente aprimorados) para o mercado nacional
� Risco tecnológico e oportunidade de mercado
www.bndes.gov.br/SiteBNDES/bndes/bndes_pt/Areas_de_Atuacao/Inovacao/inovacao_tecnologica.html
Inovação Tecnológica - Condições
Objetivo: Apoiar projetos de pesquisa, desenvolvimento e inovação com risco tecnológico e oportunidade de mercado, compreendendo o desenvolvimento de produtos e/ou processos novos (para o mercado nacional) ou significativamente aprimorados
Modalidade direta: financiamento e/ou capitalização
Valor Mínimo: R$ 1 milhão
Custo: 4,5% a.a (PSI � 3,5% a.a. até 31 de dezembro de 2009 )
Participação: até 100%
Prazo: até 14 anos
Garantias: definidas na análise
Dispensa de garantia real � a critério do BNDES, para exposição inferior a R$ 10 milhões
Risco TecnológicoOportunidade de
MercadoNovidade para
Mercado Nacional
Projeto
BNDES - Apoio à Inovação
Capital Inovador (Foco na Empresa)Renda Variável e/ou Renda Fixa
� Esforços de inovação das empresas
� Infra-estrutura física, ativos tangíveis e intangíveis
� Estratégia de negócios e Plano de Investimento em Inovação
http://www.bndes.gov.br/SiteBNDES/bndes/bndes_pt/Areas_de_Atuacao/Inovacao/capital_inovador.html
Capital Inovador(Foco na Empresa)
Objetivo: apoiar esforços inovativos alinhados com a estratégia e previstos nos Planos de Investimento em Inovação das empresas
Itens Financiáveis: infra-estrutura física + ativos tangíveis e intangíveis
Modalidade Direta: financiamento e/ou capitalização
Valores Mínimo: R$ 1 milhão
Máximo: R$ 200 milhões/ ano (em financiamentos)
Valores superiores � renda variável
Custo: TJLP + Tx Risco (MPMEs isentas) ((PSI � 4,5% a.a. até 31 de dezembro de 2009 )
Participação: até 100% (MPMEs); até 80% (Grandes)
Prazo: até 12 anos
Garantias: definidas na análise
Dispensa de garantia real � a critério do BNDES, para exposição inferior a R$ 10 milhões
Estratégia de Inovação
Plano de Investimento em Inovação
Empresa
Para consultas e informações sobre as linhas de apoio financeiro:
Rio de Janeiro (0xx21) 2172-8888
São Paulo (0xx11) 3512-5100
Recife (0xx81) 2172-5800
Brasília (0xx61) 3204-5600
http://www.bndes.gov.br
e-mail: [email protected]