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    UUttiilliizzaaoopprrttiiccaaddoopprrooggrraammaaEEAAGGLLEE44..1144

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    Utilizao prtica do programa Eagle

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    INDICE

    Introduo Pg.2

    Instalar o programa Pg.3

    Executar o programa Pg.6

    Barra de ferramentas e bibliotecas Pg.9

    Adicionar componentes rea de trabalho Pg.11

    Inserir os componentes Pg.13

    Ligar os componentes Pg.16

    Criar o layout Pg.17

    Furos de fixao Pg.22

    Impresso Pg.24Anexo 1 Library Pg.26

    Anexo 2 Layers Pg.30

    Anexo 3 Criar bibliotecas de componentes Pg.32

    Anexo 4 Design Rule Check (DRC) Pg.41

    Anexo 5 Personalizar o dimensionamento das pistas Pg.45

    Anexo 6 Inserir uma frame no esquemtico Pg.46

    Anexo 7 Obter uma listagem dos componentes Pg.47

    Anexo 8 Exportar o esquema ou a board para o formato bmp Pg.49

    Bibliografia Pg.50

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    IInnttrroodduuoo

    O programa Eagle um programa de desenho de placas de circuito impresso (PCI)1.

    Este programa gratuito (freeware) e relativamente fcil de utilizar, depois dese conhecerem os passos fundamentais.

    Pode-se fazer download deste programa freeware (verso 4.14) em:

    http://www.cadsoft.de/

    Em primeiro lugar deve desenhar-se o esquema elctrico pretendido (arquivos deextenso *.sch) e, a partir desse esquema, o programa apresenta uma soluo parao desenho das trilhas. O desenho da placa de circuito impresso (PCI ou PCB) apresentado em arquivos de extenso *.brd.

    Utilizando as bibliotecas de componentes existentes no programa, constri-se o

    esquema eltrico que ser usado como base no projecto da PCI. Assim sendo, muito importante a seleco correta do componente, pois alm da sua aplicaobsica tambm serviro de referncia as suas caractersticas gerais, tais como otamanho, o encapsulamento, a potncia, etc.

    Aps a elaborao do esquema possvel gerar uma PCI, atravs de um rascunhofornecido pelo programa. Este rascunho pode (e deve) ser alterado para aadequao e posicionamento fsico dos componentes sobre a placa, de modo afacilitar a passagem das trilhas, montagens, fixaes mecnicas e outrosrequisitos.

    1 Existem outros programas de desenho de placas de circuito impresso, tais como: Ultiboard,QuickRoute, Pcad, ACCEL, etc.

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    IInnssttaallaarrooPPrrooggrraammaa

    Localize no seu computador o diretrio onde est guardado o programa eagle-4.14.exe. Execute-o para iniciar a instalao e clique sobre a opo Setup.

    Ser apresentada a janela de boas vindas e de aviso de proteo do programa.Clique sobre Next.

    Em seguida ser apresentada a janela de concordncia com a licena e termos deutilizao. Este software de uso livre para fins educativos apresentando, noentanto, algumas limitaes 2.

    2A rea da placa (board) limitada a 100 x 80 mm, o esquema eltrico fica limitado a uma s folha es pode ser usado, no mximo, para placas de dupla face.

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    Clique sobre Yes.

    Ser apresentada uma nova janela para a escolha do diretrio de destino dainstalao do programa. Caso seja necessrio, altere para a localizao pretendida.Clique sobre Next.

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    A janela seguinte apresenta para simples conferncia, um resumo dos parmetrosiniciais da instalao.Clique sobre Next. Comear a instalao propriamente dita.

    O processo de instalao iniciado e pode ser acompanhado pela barra deprogresso. Terminada a instalao, surge a janela de finalizao. Caso no queiravisualizar os arquivos ou iniciar o programa, desabilite os quadrados. Clique em

    Finish.

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    Quando executar o software pela primeira vez aparecer uma caixa de dilogo apergunta se tem uma licena pessoal. Seleccione "Run as Freeware".

    EExxeeccuuttaarrooPPrrooggrraammaa

    Executando-se o programa, surge a janela principal onde esto localizados oscomandos bsicos para criao e abertura de projetos. Entre estes, destacamos odiretrio Projects, onde originalmente so armazenados os projetos emelaborao ou j concludos.

    Como vamos realizar a aprendizagem atravs de um exemplo prtico, devemos criarinicialmente um novo projeto para guardarmos os nossos trabalhos. Para esseefeito siga a seguinte sequncia de comandos: (File> New> Project).

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    Vamos acrescentar um novo projeto ao qual vamos atribuir o nome Dimmer.Observe que direita do nome, surge a frase Empty Project, indicando que aindano tem nenhum contedo, ou seja, apenas a pasta foi criada.Devemos ento criar um novo esquema eltrico (New Schematic), pressionandocom o boto direito do mouse sobre a pasta Dimmer, seguindo a sequnciamostrada na figura a seguir.

    Surge ento a janela com os comandos e funes especficas para o desenho do

    esquema eltrico.

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    Barra de ao

    1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19

    1 - Abrir um documento.

    2 - Gravar um documento.

    3 - Imprimir um documento.

    4 - Exportar um arquivo para o formato de industrializao (CAM Computer

    Aided Manufacturing).

    5 - Passar do esquemtico para a placa e vice-versa.

    6 - Nmero de folhas.

    7 - Utilizar a biblioteca.

    8 - Executar um arquivo script (*.scr).

    9 - Executar um programa de linguagem de utilizador (*.ulp).

    10 - Ajustar o desenho janela.

    11- Ampliar o desenho.

    12- Reduzir o desenho.

    TtuloBarra de menusBarra de aco

    Barra de parmetrosLinha de comando

    Display decoordenadas

    Barra deferramentas

    Barra de estado

    rea detrabalho

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    13- Redesenhar/limpar o desenho.

    14- Ampliar uma rea seleccionada do desenho.

    15- Anular a ltima alterao.

    16- Refazer a alterao anterior.17- Cancelar comando.

    18- Executar comando.

    19- Ajuda do programa.

    BBaarrrraaddeeFFeerrrraammeennttaasseeBBiibblliiootteeccaass

    INFO: Mostra as propriedades dos objetos selecionados.SHOW: Mostra, na barra de status, os nomes e outrosdetalhes do objeto selecionado.DISPLAY: Permite mostrar ou esconder as camadas(layers) que pretendemos que apaream ou no nodesenho ou impresso.MARK: Permite selecionar a origem das coordenadas paraa apresentao da posio relativa indicada na partesuperior esquerda da janela (display de coordenadas).MOVE: Permite mover um objeto selecionado.

    COPY: Permite copiar um objeto.MIRROR: Gera uma imagem invertida dos objetos egrupos relativamente ao eixo dos Y.ROTATE: Permite rotacionar um objecto.GROUP: Ativando esta funo pode-se selecionar umconjunto de objetos.CHANGE: Permite alterar as propriedades dos objetos.CUT e PASTE: Com CUT pode-se guardar na memria umcomponente ou grupo e PASTE permite recuper-lo ecoloc-lo na rea de trabalhoDELETE: Permite apagar um objeto selecionado.ADD: Com esta funo podem-se inserir no esquema oscomponentes que esto disponveis nas bibliotecas.NAME: Permite modificar o nome que o programa deu aoscomponentes e condutores utilizados.

    VALUE: Permite definir ou modificar o valor de um objeto.SMASH: Permite separar o nome do objeto do seu valor.PINSWAP: Permite trocar pinos equivalentes.GATESWAP: Permite trocar gates equivalentes.SPLIT: Permite curvar uma linha j desenhada.INVOKE: Pode ser utilizado para permitir a ligao do componente ativo a uma fonte detenso diferente de V

    CCe GND.

    WIRE: Permite desenhar linhas/condutores.TEXT: Permite acrescentar etiquetas de texto a um elemento ou desenho.

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    CIRCLE: Permite desenhar crculos.ARC: Permite desenhar arcos.RECTANGLE: Permite desenhar retngulos.POLYGON: Permite desenhar um polgono.BUS: Permite desenhar barramentos de condutores paralelos.

    NET: Permite fazer ligaes eltricas ao bus e definir o dimensionamento das trilhas.JUNCTION: Serve para inserir um n (numa derivao) ou para definir os terminais doscomponentes.LABEL: Permite colocar uma etiqueta com o nome dado a uma linha simples ou barramento.ERC: (Electrical Rule Check) Esta uma ferramenta que realiza uma verificao eltrica docircuito, detectando erros nos esquemas eltricos.

    Se necessitar de ajuda suplementar sobre alguma ferramenta, clique no seu cone e seguidamente nocone de Help ou escreva na linha de comando a palavra Help seguida do nome da ferramenta.

    Os esquemas eltricos devem ser sempre desenhados com a grade de 0,1 polegada

    (2,54 mm), porque as bibliotecas esto definidas para este valor. Os smbolosdevero ser colocados nesta grade ou num mltiplo da mesma, uma vez que em casocontrrio possvel que as trilhas no possam ser ligadas aos pinos (terminais).Vamos iniciar o desenho do esquema eltrico partindo da seleo e posicionamentodos componentes. Os componentes eletrnicos disponveis esto agrupados porsimilaridade e/ou fabricante e organizados por ordem alfabtica, em arquivosindependentes denominados bibliotecas (ver anexo 1).

    Se selecionarmos o menu Librarye a opo Usepodemos verificar que o Eagle jcarregou todas as bibliotecas disponveis.

    Alm disso, uma vez localizado, devemos decidir sobre qual entre as variaesapresentadas o mais adequado, para tal devemos utilizar as informaesmostradas na janela direita quando selecionamos uma biblioteca qualquer ou um

    componente.

    Como podemosobservar, emfuno daquantidade debibliotecas,componentese combinaesentre osgrupos,

    inicialmentehaver umacertadificuldadeem localizar ocomponentedesejado.

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    AAddiicciioonnaarrccoommppoonneenntteessrreeaaddeettrraabbaallhhoo

    Uma vez que as bibliotecas esto disponveis, para se inserir um componenteutilizamos os comandos Edit> Addou usamos o cone

    Surgir a seguinte janela

    Faa a rolagem da listagem de nomes, seleccione e expanda a livraria rcl . Dentrodesta biblioteca localize o componente R-EU_0207/12 (l-se: Resistncia,smbolo EUropeu, dimenses 2mm x 7mm, distncia entre as ilhas 12mm).

    O componenteselecionadoC22/11 umcapacitor comas dimenses de

    22mm x 11mm ecom umadistncia entreos terminais de22,5 mm.

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    Nas janelas do lado direito pode ser vista a representao do componente(smbolo), a sua configurao fsica (ilhas, serigrafia) e o seu encapsulamento.Para localizar nas bibliotecas um componente com um dado cdigo alfanumricoespecfico dever escrever esse cdigo no campo Search da janela ADD epressionar OK.

    Smbolo a serutilizado noesquema.

    Representao docomponente a serutilizado na placa(board)

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    Surgir a seguinte janela

    Se pressionar em OK poder colocar esse componente na rea de trabalho.

    Nota: Se alguns dos componentes da listagem inicial parecem ter desaparecido quando usaa pesquisa dentro da janela do comando Add o que dever fazer dentro dessa janelaapagar o que estiver no campo Search e pressionar OK.

    UUmmeexxeemmpplloo::DDiimmmmeerrlliigghhttIInnsseerriirroossccoommppoonneenntteess

    Para facilitar a aprendizagem vamos utilizar como exemplo o projeto de umregulador de intensidade luminosa.

    Com base no esquema, devemos comear por dimensionar o tipo de componentesque sero utilizados e quais efetivamente sero montados na PCI.

    A tenso de 220 V ligaentre os pontos 1 e 4.A lmpada liga entre ospontos 2 e 3.

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    Uma eventual primeira lista de componentes seria a seguinte:

    1 - Resistncia fixa linear de 18K1 - Potencimetro de 470K2 - Capacitores de 47nF/400V

    1 - Diac de 32V1 - Triac BT137

    Para obtermos previamente todas as dimenses dos componentes que vamosutilizar, a partir dos seus valores, podemos recorrer a um catlogo geral decomponentes (por exemplo o catlogo geral da Farnell) ou comprar os componentese medir as suas dimenses. de notar que nas bibliotecas deste programa, nem sempre existem oscomponentes com as dimenses exatas, tendo por isso de se escolher os que tmvalores mais aproximados. Se um dado componente que necessrio no se

    encontra em nenhuma biblioteca, poder-se- criar uma nova biblioteca decomponentes (ver anexo 3).

    Podemos iniciar o desenho do esquema eltrico no Eagle, para posterior gerao daPCI. de notar que o potencimetro no ser montado directamente na PCI.

    No caso da alimentao da rede, por exemplo, deve ser prevista a sua ligaoeltrica com a placa, colocando-se ilhas especficas onde sero soldados os fios. Amesma coisa deve ser feita com a carga (lmpada), onde devero ser usadas duas

    ilhas para a ligao atravs de fios.Temos que considerar a possibilidade de montar um dissipador de calor no triac,caso a potncia da carga a controlar seja grande.Selecione o projeto gravado anteriormente no Eagle (Dimmer) e crie um novoesquema. Execute o comando Add.Localize e abra a biblioteca rcl. Selecione a resistncia R-EU_0207/12 e cliqueem OK. Posicione a resistncia no esquema clicando uma vez com o boto esquerdodo mouse. Para fazer a rotao do componente de 90oantes de posicion-lo utilizeo boto direito do mouse. Pressione a tecla ESC para finalizar a colocao daresistncia e voltar para a seleo de bibliotecas.

    Utilizando os comandos Namee Value altere os nomes evalores dos componentes.

    Com o comando Smash (cliqueem Smash e em seguida useMove)podemos deslocar osnomes e valores doscomponentes para posiesmais ade uadas no desenho.

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    Ainda na biblioteca rcl selecione o capacitor C-EU150-054 x 183 e clique em OK.Coloque os dois capacitores no esquema.

    Feche a biblioteca rcl, abra a biblioteca triac e selecione o diac GT32. Coloqueo componente no esquema. Na mesma biblioteca selecione o triac TIC225S ecoloque-o no esquema.

    Ainda necessitamos de colocar as ilhas para a soldagem dos fios do potencimetro,alimentao da rede e receptor.

    Se pretendermover umcomponente use ocomando Move.

    Deve-se utilizar ocomando Rotatese pretenderrodar umcomponente e o

    comando Deletese pretenderapag-lo.

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    Feche a biblioteca triac, abra a biblioteca wirepad e escolha a ilha desejadaconforme o seu dimetro externo e o dimetro do furo de solda. Neste exemploutilizaremos a ilha de 2,54/1,0.

    Pressione a tecla ESC para finalizar a colocao das ilhas e feche a bibliotecawirepad.

    UUmmeexxeemmpplloo::DDiimmmmeerrlliigghhttLLiiggaarroossccoommppoonneenntteess

    Selecione primeiroo comando Wire(ver o anexo 5) nabarra deferramentas econforme o nossoesquema inicialcomece a interligaros componentes.Com um clique domouse num dosterminais inicia-se alinha e com doiscliques no outroterminal (ou Esc)conclui-se a ligao.Observe que ao selecionar o comando Wire surgem algumas opes deconfigurao na parte superior da janela do Eagle. Com estas opes podemos

    ajustar os parmetros das linhas que iremos desenhar. Podemos alterar osformatos das linhas (ngulo reto, 45 graus, curvas e espessura da linha).

    Para

    acrescentar

    texto ao

    esquema

    (potencimetro,

    receptor)

    utilize o

    comando

    Text.

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    Continue adesenhar as linhasde interligaoentre oscomponentes atcompletar ocircuito. Finalize-o colocando os nseltricosutilizando ocomandoJunction.

    Para terminar, faa a verificao do esquema utilizando o comando Erce corrija os eventuais erros apontados.

    Certifique-se de ter gravado o esquema com o nome Dimmer e vamos passar para acriao da PCI.

    UUmmeexxeemmpplloo::DDiimmmmeerrlliigghhttCCrriiaarroollaayyoouutt

    Utilize os comandos File>> Switch to board ou clique no coneResponda afirmativamente pergunta se quer criar uma nova PCI.

    Observe que automaticamente ser criada uma nova janela apresentando esquerda os componentes utilizados no esquema eltrico, com interligaescruzadas, posicionados ao lado de uma rea rectangular (PCI). A partir desterascunho inicial iremos posicionar adequadamente estes componentes na placa paragerarmos o layout final da PCI.

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    Grave o arquivo desta placa (File>> Save).

    Antes de se iniciar a criao da PCI, observe quealgumas novas funes (sublinhadas a vermelho)foram acrescentadas na barra de ferramentas.

    REPLACE: Permite trocar o encapsulamento a umcomponente, por outro da mesma biblioteca.SPLIT: Permite quebrar uma trilha.OPTIMIZE: Unir segmentos de fio.ROUTE: Permite criar manualmente uma trilha a

    partir de uma ligao j estabelecidaRIPUP: Permite converter uma trilha numa ligaono routeada.VIA: Permite desenhar os furos quando necessriopassar uma trilha de uma camada para outra.SIGNAL: Permite gerar ligaes entre ilhas decomponentes (pads). Estas ligaes devem ser logorouteadas manualmente (ROUTE) ou de formaautomtica (AUTO).HOLE: Permite desenhar a marcao dos furos paraa fixao da placa.

    Copy

    Placa de circuito impresso.Componentes utilizados noesquema eltrico.

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    RATSNEST: Calcula a mnima distncia entre os pontos de ligao eltrica.AUTO: Permite efetuar a traagem das trilhas automaticamente.DRC(Design Rule Check): Faz a verificao das regras de desenho. (Ver anexo 4)ERRORS: Apresenta os erros encontrados pela anlise das regras de desenho(DRC) - (Ver anexo 4)

    Semelhante ao que se fez no esquema eltrico, tambm aqui conveniente termosum rascunho da distribuio desejada, principalmente em funo das dimensesmecnicas gerais da placa (tamanho da caixa, pontos de fixao, dissipaotrmica, etc.).

    A seguir deveremos mover os componentes para dentro da rea da placa, para issouse o comando Moveda barra de ferramentas

    Posicione os componentes conforme a sua preferncia econvenincia com o projeto. Durante a movimentao do componente, possvelgir-lo utilizando o boto direito do mouse, de modo a encontrar uma posio maisfavorvel passagem das trilhas.NOTA: Quando se inicia o desenho do circuito impresso a partir do esquema, o programa no permitea incluso de novos componentes nem de ligaes eltricas que no esto no esquemtico, para destaforma se manter a consistncia entre eles.

    Clicando no seguinte cone poder, se necessrio, aceder ao esquemticocorrespondente.

    Uma primeira apresentao seria a seguinte (pode tentar outras possibilidades).

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    Observe que o triac foi posicionado com sua face metlica para fora da PCI, emfuno da possvel montagem de um dissipador de calor.

    Aps mover os componentes, execute o comando Ratsnest paraorganizar as trilhas de referncia. Verifique o layout quanto necessidade de maisajustes, tais como rodar ou mover algum componente para facilitar a passagem dastrilhas.Verifique a existncia de erros que possam comprometer a PCI utilizando oscomandos Tools>> ERC e Errors, ou clique nos cones.

    Se no houver nenhuma indicao de erro, vamos gerar as trilhas automaticamente,indo a Tools>> Auto 3ou clique no coneNa janela de configurao apresentada (Autorouter setup), na opoGeneralmude a opo disponvel em Preferred Directions no item 16 Bottompara N/A(no aplicvel) e pressione o boto OK.

    Top:Lado de cima daplaca (lado dos

    componentes).Bottom:Lado de baixoda placa (ladoda solda)

    Conforme adisposio dos

    componentes

    adotada, astrilhas sero geradas automaticamente, resultando num layout preliminar. Estelayout pode ser alterado, de modo a se organizarem as trilhas da forma maisadequada, mudar os ngulos utilizados, etc. Para desfazer o roteamento semperder o posicionamento utilize o menu Edite o comando Ripupou o cone (Ripup)da barra de ferramentas (ver figura) e clique sobre os segmentos das pistas quepretende alterar.

    3Se pretender traar as trilhas manualmente, clique no cone Route, que se encontra na barra de

    ferramentas, e clique com o mouse numa extremidade de um componente e deslize o mouse segundo otraado que pretende at ao prximo terminal, onde voltamos a clicar. Repita as operaes para orestante traado.

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    Como resultado, teremos estas trilhas ainda no roteadas, ou seja, agorapodemos utilizar o comando Move e deslocar o que for necessrio.V a Tools>> Auto e refaa as trilhas novamente.O resultado destas alteraes pode ser visto na imagem seguinte.

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    Nota: Todas as alteraes feitas no esquema sero aplicadas automaticamente naplaca. No caso da incluso de novos componentes no esquema sero estes colocadosfora da rea da placa para serem posteriormente posicionados por ns no seuinterior.

    UUmmeexxeemmpplloo::DDiimmmmeerrlliigghhttFFuurroossddeeffiixxaaoo

    Agora que o layout est pronto, vamos finalizar a PCI selecionando os locais para osfuros de fixao e definindo o contorno para o recorte da placa de circuitoimpresso.Para facilitar o posicionamento, ative a grade atravs do comando View >>Grid.Selecione Onpara ver a grade. Selecione o tipo de grade: pontos (Dot) ou linhas(Lines).

    Caso o fundo (background) esteja preto, mude-o para branco. Para efetuar estaalterao no fundo, selecione o menu Options>>User Interface e faa a mudana.Deixe o fundo (background) branco.

    Nota:

    1 inch (polegada)2,54 cm

    0,05 inch(polegadas)50mil(milsimos de polegada).

    0,05 inch(polegada)1,27mm 1270 mic(milsimosde milmetro).

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    Para marcar os locais de furao, selecione o menu Draw>> Hole ou clique em

    Aps essa seleo, aparecer um menu PopUp, Drill, onde poder escolher odimetro do furo.Posicione os quatro pontos para furao da placa.Lembre-se que estes pontos sero usados apenas como guia de furao eposteriormente, utilizando-se uma broca de 3mm, devero desaparecer da placa.

    O passo seguinte o de ajustar as bordas da placa de circuito impresso. Para issopodemos selecionar o comando Move e clicando sobre os cantos da linha decontorno, desloc-la at posio desejada. Neste exemplo no nos preocupamoscom as dimenses mecnicas e outros parmetros referentes caixa de montagem.Com a ferramenta Text pode-se adicionar o texto desejado, facilitando aidentificao do projeto.

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    UUmmeexxeemmpplloo::DDiimmmmeerrlliigghhttIImmpprreessssoo

    A ltima etapa consiste na impresso do circuito, seja para a documentao doprojeto ou para a fabricao da PCI.

    Antes de imprimir aconselhvel que se desativem temporariamente as camadas(layers) indesejadas. Deste modo, podemos imprimir apenas as ilhas e trilhas (paraa fabricao da PCI) ou apenas a serigrafia e as ilhas (para a documentao doprojeto).

    Para isso utilizamos os comandos View>> Display/Hide Layersou o cone (veranexo 2).Na janela que surge, clique sobre o nmero da layer para desativ-la (branco) ouactiv-lo (azul) conforme pretendido.

    Na janela est selecionada a camada Top (trilhas de cobre) Pads (ilhas) eDimension (contorno da placa) para serem visveis. Obtemos o seguinte resultado:

    Esta ser a impresso aser utilizada na folha depapel, pois temos apenasos elementos que devemaparecer na face cobreadaa ser corroda.

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    Porm existe um detalhe muito importante, pois no Eagle a viso que temos da PCIcorresponde sua vista superior, olhando-se atravs da face de componentes, ouseja, estamos visualizando as trilhas e ilhas como se a placa de circuito impressofosse totalmente transparente.Isto significa que a impresso desta vista deve ser feita de modo espelhado.Para isso, ao selecionar os comandos File>> Print deve certificar-se que a opoMirroresteja assinalada antes de prosseguir.

    Nesta janela tambm podemos alterar alguns parmetros na opo Page.Com as alteraes indicadas abaixo, pode posicionar a impresso em qualquer parte

    da pgina permitindo um melhor aproveitamento do papel.

    Uma vez que estas caractersticas podem variar conforme o tipo de impressorautilizada, antes de imprimir em papel prprio para impressora faa alguns testesde impresso em papel comum e ajuste os parmetros conforme a impressora

    disponvel.

    No exemplo da figura aolado a impresso seria feitana parte superior da folha(Top) e no centro da mesma

    (Center)

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    ANEXO 1 Library

    Library Content

    19INCH Eurocards with VG connectors

    40XX CMOS 40xx-Series CMOS Logic,

    40XXSMD Same as above, but with SMD packages

    41XX1 CMOS 41xx-Series CMOS Logic,

    41XXSMD Same as above, but with SMD packages

    45XX4 CMOS 45xx-Series CMOS Logic,

    45XXSMD Same as above, but with SMD packages

    74XX11 TTL 74xx-Series TTL Logic,

    74XXSMD Same as above, but with SMD packages751XX3 TTL 75xx-Series TTL Logic,

    751XXSMD Same as above, but with SMD packages

    ACL8 Texas Inst. ACL Logic,

    BATTERY Lithium batteries, NC accumulators

    BURR53 Burr-Brown components

    BUSBAR Schroff bus bars

    BUZZER Buzzers, SMDCAP Capacitors

    CAP-FE Interference suppression capacitors

    CAP-TANT Tantal capacitors

    CAP-WI Capacitors from WIMA

    CON-DIL DIL connectors for ribbon cables

    CON-LSTA Pinhead connectors, female

    CON-LSTB Pinhead connectors, maleCON-ML ML connectors

    CON-MSF MSF connectors, grid 2.5mm

    CON-MT MT connectors from AMP

    CON-MT6 MT6 crimp connectors from AMP

    CON-RIB Ribbon cables 2.8 / 4.8 / 6.3mm

    CON-VG VG connectors from HARTING

    CONNSIMM SIMM connectors from AMP

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    CONQUICK Quick connectors from AMP

    DC-DC DC-DC converters

    DEMO Demo library

    DIL DIL packages, Octagon 63 Mil/drill 32 Mil

    DIL-E DIL packages, YLongOct

    DILSWTSCH DIL switches, encoder switches

    DIODE Diodes

    DISCRETE Discrete components (R,C...)

    DISP-HP Display components from HP

    DISP-LCD LCDs from DATA MODUL

    DRAM DRAMs from Motorola

    ECL ECL components from Texas Instr. and Motorola

    EXAR Exar components

    FET FETs

    FIB-HP Fiber optic components, HP

    FIB-SI Fiber optic components, Siemens

    FIFO FIFO components

    FRAMES Drawing frames for schematics

    FUJITSU Fujitsu

    FUSE Fuses

    HARRIS Microprocessor products from Harris

    HEATSINK Heatsinks

    HIRSCHM Hirschmann diodes; LS, Scart connectors etc.

    HOLES Assembly holes

    IC DIL packages, Octagon 55 Mil

    IDTCMOS IDT products

    IND -A69 Inductors, Trafo ETD29

    IND-B39 Ferrite cores, Siemens

    INTEL Microprocessor products from Intel

    INTELPLD PLDs from Intel

    JUMPER Bridges for single layer boards, SMD sold.

    JUMPS Jumpers and jumper connectors

    KEY Keys from RAFI and ITT

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    KEYOMRON OMRON keys

    LED LEDs

    LINEAR Analog components

    M68000 68000 family components

    MARKS Crop marks, reference marks

    MAXIM MAXIM components

    MEMHITCH Hitachi memory components

    MEMNEC NEC memory components

    MEMORY Generic memory components

    MOTOROLA Motorola microprocessor products

    NPN NPN transistors

    OPTO-TRA Opto transistors from Siemens

    OPTOCPL Opto couplers

    PAL Monolithic Memories

    PHO500 PHOENIX clamp connectors

    PHO508A PHOENIX clamp connectors

    PHO508B PHOENIX clamp connectors

    PHO508C PHOENIX clamp connectors

    PHO508D PHOENIX clamp connectors

    PHO508E PHOENIX clamp connectors

    PIC Microchip PIC controllers

    PINH-H Pinhead connectors with lever, horizontal

    PINH-V Pinhead connectors with lever, vertical

    PINHEAD Pinhead connectors

    PLCCPACK PLCC packages

    PNP PNP transistors

    POLCAP Polarized capacitors

    PTC-NTC PTCs and NTCs

    PTR500 PTR clamp connectors

    QUARTZ Quartzes, generators, SMD

    R Resistors

    R-DIL Resistor networks, DIL

    R-PWR Power resistors

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    R-SIL Resistor networks, SIL

    RECTIF Rectifier bridges

    RELAIS Relays

    RIBCON PC board connectors

    RIBCON4 4-row pc board connectors

    SIEMENS Siemens components

    SMD SMD packages

    SMD-IC SMD packages

    SMD-SPC SMD packages

    SOLPAD Soldering pads

    SPECIAL Special devices, transformer, fuse, lamp, etc.

    SRAM Static RAMs from Motorola

    SUBD-A Sub-D connectors, 9 to 37 pins

    SUBD-B Sub-D connectors, 50 pins

    SUPPLY1 Supply symbols

    SUPPLY2 Supply symbols

    SWITCH Rotary switches, toggle switches

    TESTPAD Test areas, test pins

    TRAFO-B BLOCK transformers

    TRAFO-E ERA transformers

    TRAFO-R Ring core transformers

    TRANS-SM Small power transformers

    TRANS-PW Power Transformers

    TRIAC Thyristors, triacs

    TRIMPOT Trimmpots

    ULN ULN ICs

    V-REG Voltage regulators

    VARIST Siemens varistors

    WAGO500 WAGO clamp connectors, grid 5.00mm

    WAGO508 WAGO clamp connectors, grid 5.08mm

    WIREPAD Pads for connecting wires

    WSIPSD WSI components

    ZILOG Zilog components

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    ANEXO 2 Layers

    Os desenhos do Eagle contm objetos em camadas (layers) diferentes.

    Predefined EAGLE Layers

    Layout

    1 Top Tracks, top side Trilhas do lado de cima da placa.2 Route2 Inner layer (signal or supply)3 Route3 Inner layer (signal or supply)4 Route4 Inner layer (signal or supply)5 Route5 Inner layer (signal or supply)6 Route6 Inner layer (signal or supply)7 Route7 Inner layer (signal or supply)8 Route8 Inner layer (signal or supply)9 Route9 Inner layer (signal or supply)10 Route10 Inner layer (signal or supply)11 Route11 Inner layer (signal or supply)12 Route12 Inner layer (signal or supply)13 Route13 Inner layer (signal or supply)14 Route14 Inner layer (signal or supply)15 Route15 Inner layer (signal or supply)

    Camadas intermedirias existentes emplacas de circuito impresso do tipomulticamadas.

    16 Bottom Tracks, bottom sideTrilhas do lado de baixo da placa.

    17 Pads Pads (through-hole) Ilhas para a soldagem dos componentes.18 Vias Vias (through-hole) Furo para passagem da trilha para outra

    camada.

    19 Unrouted Airwires (rubberbands) Ligaes no routeadas.20 Dimension Board outlines (circles for holes) Limites da placa e furos de fixao.21 tPlace Silk screen, top side22 bPlace Silk screen, bottom side23 tOrigins Origins, top side24 bOrigins Origins, bottom side

    25 tNames Service print, top side26 bNames Service print, bottom side27 tValues Component VALUE, top side28 bValues Component VALUE, bottom side29 tStop Solder stop mask, top side30 bStop Solder stop mask, bottom side31 tCream Solder cream, top side32 bCream Solder cream, bottom side33 tFinish Finish, top side34 bFinish Finish, bottom side

    35 tGlue Glue mask, top side36 bGlue Glue mask, bottom side

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    37 tTest Test and adjustment inf., top side38 bTest Test and adjustment inf. bottom side39 tKeepout Nogo areas for components, top side40 bKeepout Nogo areas for components, bottom side41 tRestrict Nogo areas for tracks, top side42 bRestrict Nogo areas for tracks, bottom side43 vRestrict Nogo areas for via-holes44 Drills Conducting through-holes45 Holes Non-conducting holes46 Milling Milling47 Measures Measures48 Document General documentation49 Reference Reference marks51 tDocu Part documentation, top side

    52 bDocu Part documentation, bottom side

    Schematic

    91 Nets - Nets92 Busses - Buses93 Pins - Connection points for component symbols with additional information94 Symbols - Shapes of component symbols95 Names - Names of component symbols96 Values - Values/component types

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    ANEXO 3 Criar bibliotecas de componentes

    Para criar uma nova biblioteca de componentes, deve-se selecionar no painel decontrole inicial do programa: o menu File >>New >> Library.

    Surgir a seguinte janela:

    Existem trs elementos bsicos que devem ser considerados quando se cria umnovo componente dentro de uma biblioteca: O smbolo (SYMBOL), oencapsulamento (PACKAGE) e o componente (DEVICE que o componente real,consistindo no smbolo e encapsulamento).Para criar um novo componente, em 1 lugar cria-se o smbolo, em 2 lugar o

    encapsulamentoe em 3 lugar o componente.

    Smbolo

    Encapsulamento

    Componente

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    Vamos exemplificar.

    Na janela anterior, selecione o menu Library e a opo Description . Surgir aseguinte janela:

    Escreva na parte inferiordessa janela a designaodos componentes que iroconstituir essa biblioteca,como indicado na figura aolado. essa descrio que irsurgir quando o usurioselecionar a biblioteca

    atravs do comando Add.

    Para criar um novo smbolo na biblioteca, selecione no menu Library a opoSymbolou clique sobre o cone

    Surgir a seguinte janela onde dever ser escrito o nome do smbolo que vai sercriado.

    Clicando no boto OK surgir uma nova janela para se efetuar o desenho dosmbolo, usando-se para esse efeito a barra de ferramentas existente no ladoesquerdo.Se a grade estiver ativa (menu View, opo Grid) fica mais fcil o desenho do

    smbolo.

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    Depois de ser desenhado o smbolo, devem-se criar os terminais de ligao.

    Para desenhar os pinos deligao, pode-se utilizar omenu Drawe a opo Pinouo cone Pinda barra deferramentas.

    Neste desenho tem que serincludo ainda o rtulo>NAMEe o rtulo >VALUE

    Para inserir o rtulo >NAME:

    1.Utiliza-se o menu Drawe a opo Text.2.Na janela que surge digita-se o texto >NAME.

    3.

    Seleciona-se a Layer 95 Names.4.Clicar no local onde se pretende colocar o rtulo.

    Pin

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    Para inserir o rtulo >VALUE:

    5.Utiliza-se o menu Drawe a opo Text.6.Na janela que surge digita-se o texto >VALUE.7.Seleciona-se a Layer 96 Values.8.Clicar no local onde se pretende colocar o rtulo.

    Com o smbolo pronto, podemos iniciar o desenho do encapsulamento, utilizandopara esse efeito o menu Librarye a opo Packageou usando o cone

    Ir surgir uma janela onde se deverescrever o nome do encapsulamento a sercriado, como mostrado na figura ao lado.

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    Na janela que surge, desenha-se o encapsulamento utilizando para esse efeito abarra de ferramentas. Para desenhar os terminais de ligao utiliza-se o menuDrawe a opo Padou o cone Padda barra de ferramentas.

    Como no smbolo, no desenhodo encapsulamento tambmdevem ser inseridos osrtulos > NAME e > VALUE.

    Para inserir o rtulo >NAME:

    1.Utiliza-se o menu Drawea opo Text.

    2.Na janela que surgedigita-se o texto>NAME.

    3.Seleciona-se a Layer 25tNames.

    4.Clicar no local onde sepretende colocar ortulo.

    Para inserir o rtulo >VALUE:

    1.Utiliza-se o menu Drawe a opo Text.2.Na janela que surge digita-se o texto >VALUE.3.Seleciona-se a Layer 27 tValues.4.Clicar no local onde se pretende colocar o rtulo.

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    Com o smbolo e o encapsulamento j desenhados podemos agora criar ocomponente (Device), utilizando para esse efeito o menu Librarye a opo Deviceou atravs do cone

    Surgir uma janela onde se deve escrever o nome do componente a ser criado,como indicado na figura

    Depois de clicar em OK surgir a seguinte janela

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    Primeiro insere-se o smbolo atravs do menu Editopo Addque abrir uma novajanela onde se escolhe o smbolo a ser inserido.

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    Em segundo lugar vamos inserir o encapsulamento para este smbolo clicando sobreo boto Newque se encontra na parte inferior direita da janela (indicado com umcirculo vermelho, na figura acima).Ir surgir uma janela para a seleo do encapsulamento a ser includo.

    Com o smbolo e o respectivo encapsulamento j selecionados, podemos agoradefinir a associao dos terminais de ligao do smbolo com os pads doencapsulamento clicando sobre o boto Connect (indicado com um circulo azul, nafigura acima).Para fazer a associao dos pinos do smbolo com os pad do encapsulamento bastaclicar sobre o boto Connectat que todos os pinos estejam associados.

    Antes da associao dos terminais (Pin) do

    smbolo s lhas (Pad) do encapsulamento.

    Depois da associao dos terminais (Pin) do

    smbolo s lhas (Pad) do encapsulamento.

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    O sinal que surge na janela (identificado pelo circulo vermelho) indica que houveassociao dos pinos com os pad.

    A ltima etapa definir o prefixo do rtulo >NAME clicando sobre o boto Prefixindicado na figura com um circulo vermelho.

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    Agora podemos gravar o novo componente dentro do diretrio lbr com o nomeAltifalantes.

    ANEXO 4 DRC Design Rule Check

    O DRC a ferramenta que define as regras de verificao para o roteamentoautomtico, aplicadas na concepo de uma placa.

    Podem-se definir diversos parmetros como:

    Layers permite definir a espessura do cobre da placa (Copper) as camadaspermitidas para o desenho das trilhas (Setup)bem como a espessura do isolamento

    (Isolation) entre elas.No exemplo da figura, possvel visualizar a espessura da face inferior de cobre(0,035mm = 35 microns).

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    Clearance permite definir o espaamento mnimo entre trilhas (Wire), entre ilhas

    (Pad), entre vias (via), entre pista a pad, entre trilha e via, etc.No exemplo da figura, possvel visualizar a distncia entre a trilha e a ilha.

    Distancepermite definir o espaamento mnimo entre os vrios elementos (trilhas,ilhas, vias) relativamente aos limites da placa (Copper/Dimension).Tambm permite definir a distncia mnima entre os furos dos pads (ilhas), entreos furos das vias e entre os furos da placa (Drill/Hole).No exemplo da figura, possvel visualizar a distncia entre trilhas, ilhas ou viasem relao ao limite da placa.

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    Sizespermite definir a largura mnima das trilhas (Minimum Width) e o dimetromnimo dos furos das vias (Minimum Drill).No exemplo da figura, possvel visualizar a largura mnima da trilha.

    Restringpermite definir o dimetro das ilhas (pads) e vias.Restrings so especificados como percentagem do dimetro do drill (limitadospelos valores de Min e Max).

    DRILLRestring

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    No exemplo da figura, possvel visualizar o tamanho mnimo da ilha na faceinferior da placa.

    Shapespermite definir a forma das ilhas (pads) e o seu arredondamento para oscomponentes SMD.No exemplo da figura, possvel selecionar o formato redondo para as ilhas (pads)da face inferior da placa.

    Supply permite definir as dimenses mnimas e mximas das ilhas (pads) usadaspara a alimentao do circuito.

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    Masks permite definir as dimenses das mscaras de solda.

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    ANEXO 5 Personalizar o dimensionamento das trilhas

    O tamanho padro das trilhas de 10 mil 0,25 mm (4)

    Para alterar a dimenso das trilhass dever selecionar o menu Edite a opo Net

    classes,surgindo a seguinte janela

    As dimenses personalizadas a serem introduzidas devem conter no fimobrigatoriamente a palavra mil(milsima de polegada). Por exemplo:

    Largura da pista naPCI:78mil = 2mm

    Espaamento mnimoentre trilhas:39mil = 1mm

    Dimetro mnimo dafurao:25mil 0,6mm

    Depois de terem sido definidas as dimenses personalizadas basta seleccionar OK.Para utilizar as trilhas personalizadas seleccione o cone Net da barra deferramentas e surgir na parte superior da janela a seguinte barra:

    410mil (milsimas de polegada) (10/1000) x 25,4 mm 0,01 x 25,4mm 0,25mm

    Largura da

    pista na PCIEspaamentoentre pistas

    Dimetro

    da furao

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    ANEXO 6 Inserir uma frame no esquemtico

    Utilizando os comandos Edit> Add ou usando o cone selecionar a

    biblioteca frames.Surgir a seguinte janela

    Escolher a frame desejada e inseri-la no esquemtico.

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    ANEXO 7 Obter uma listagem dos componentes

    Pode-se gerar um arquivo com a relao dos componentes usados noesquemtico. Para esse efeito, deve-se proceder da seguinte forma:

    Com o esquemtico aberto, ir para a janela inicial Control Panel eselecionar o diretrio User Language Programs.

    No diretrio User Language Programs, deve selecionar o arquivo bom.ulpcom o boto direito do mouse e clicar na opo Run in Schematic.

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    Surgir uma janela com a relao dos componentes existentes noesquemtico

    Clique em Save para guardar este arquivo dentro do diretrio onde tem oprojeto.O arquivo com a relao dos componentes surgir, depois de gravado, dentroda pasta do projeto.

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    ANEXO 8 Exportar o esquema ou a board para o formato bmp

    A exportao do desenho esquemtico ou da board para o formato deimagem bmp pode ser til, pois podemos juntar essas imagens a um texto.

    Paraexportar umaimagem,selecione aseguinteopo domenu File

    do Editor deEsquemas oudo Editor daBoard: File>>Export>>Image.

    Surgir a seguinte janela:

    File: Colocar o nome que se pretende dar aoarquivo.Browse: Para escolher o diretrio onde sepretende guardar a imagem.Clipboard: Guarda a imagem na memria para sercolada posteriormente.Monochrome: Para imagens em escalas de cinza.Resolution: Para definir a resoluo da imagem.Image Sise: Indica o tamanho da imagem.

    Selecione as opes pretendidas e clique em OK. A imagem com a extensobmp ser exportada para dentro do diretrio selecionado. Em qualqueraltura poder ser inserida num documento, como se mostra a seguir

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    BIBLIOGRAFIA

    Eagle Manual

    CadSoft Computer, Inc.http://www.cadsoft.de/download.htm

    Eagle TutorialCadSoft Computer, Inc.http://www.cadsoft.de/download.htm

    Apostila Eagle 4.xCliceu Buture de Oliveirahttp://www.microgenios.com.br/

    Textos de apoioAntnio Leitehttp://www.freewebs.com/eagle411