Orientacao Montagem Circuitos Pro to Board

8/9/2019 Orientacao Montagem Circuitos Pro to Board

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IPUC Departamento de Competncia de Sistemas Digitais

Disciplinas: Sistemas Digitais (todas)

Cursos:Engenharia Eletrnica e de Telecomunicao

Engenharia de Controle e AutomaoData: 25/09/02

Prof. : Denny D. Collina

Orientaes para a montagem de circuitos em protoboard.

01. Desenhar o diagrama eltrico do circuito que vai ser montado.

O diagrama deve ser apresentado de forma clara, bem organizada, para que permita a fcil leitura ecompreenso do circuito o qual representa.

Como estamos trabalhando com circuitos lgicos, o diagrama eltrico tambm conhecido como di-agrama lgico ou diagrama de portas.

X

Y

W

B2B1A0A1

1

2

3

U5A

5

6

4

U5B

L2

10

9

8

U2C

L3

1

2

8

9

U4B

9

10

11

8

U3C

4

5

6

U2B

L1

3

3

5

6

U4A

3

45

6

U3B

1

2

13

12

U3A

1

2

3

U2A

9

8

U1D

5

6

U1C

3

4

U1B

1

2

U1A

Figura 1- Exemplo de um diagrama lgico.

01.1 Identificar quais os circuitos integrados e demais componentes utilizados.

Numere todos os componentes de um mesmo tipo, por exemplo: um circuito hipottico a ser montadoutilizar 5 CI's, 2 chips7400, e 3 chips7432. A numerao dever ser feita seqencialmente de 1 a 5(CI1 a CI5 ou U1 a U5) e no numerando por tipos de CI's (7432-1, a 7432-3).

OBS.: No momento de implementar a simulao do circuito utilizando o Circuit Maker, faa a seleodos componentes coincidindo com os aqueles que utilizar na montagem real. Por exemplo se vocdeseja uma porta AND de 2 entradas, voc ter como opes o chip 74LS08 (TTL) ou o chip4081(CMOS).


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01.2 Inserir a pinagem dos chips.

No diagrama eltrico, todos os CI's devem ter os nmeros do pinos apresentados para facilitar amontagem do circuito. Um diagrama com este tipo de informao evita que se tenha de fazer a con-sulta ao databookdurante o processo de montagem, o que, normalmente, gera erros e atrasa o pro-cesso.

OBS.: O simulador Circuit Maker faz automaticamente a numerao dos componentes assim comopermite exibir a pinagem. Para habilitar esta ltima funo, basta clicar em Options Circuit DisplayData Show Pin Numbers. Veja a Figura 2.

Figura 2 - Selecionando o modo de exibio da pinagem no Circuit Maker.

01.3 Identificar as entradas e sadas do circuito.

Chaves, leds, sensores e quaisquer outras entradas e sadas devem ser claramente identificadas.

OBS.: Caso queira alterar a identificao de um componente feita automaticamente pelo CircuitMaker, basta posicionar o cursor sobre o componente, pressionar o boto direito do mouse e selecio-nar a opo Edit Device Data.

02. Confeccionar uma lista com todos os componentes que sero utilizados na monta-gem.

Com esta lista pode-se, ento, promover o levantamento de preos e a aquisio do material.OBS.: O Circuit Makergera a lista dos componentes utilizados na simulao, basta clicar no menuFile Bill of Materials.

03. Dispor os circuitos integrados no protoboardde forma organizada.

Posicionar os chipscom a mesma orientao (do pino 1) e distribudos de forma a permitir que hajaalgum espao entre eles.

+ 1 5 V + 5 V c o m u m - 1 5 V

A B C D E F G H

Figura 3 - Exemplo de ligaes em um protoboard.

04. Seqncia de ligaes.

No existe uma regra obrigatria a ser seguida neste caso, mas a prtica recomenda a seguinte se-qncia:


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q alimentao: VCC e GND de todos os circuitos integrados;

q entradas das portas;

q sadas das portas.

A seqncia de ligaes entradas/sadas deve ser feita de forma organizada para diminuir a possibi-lidade de se efetuar conexes incorretas ou de se esquecer alguma conexo. Neste sentido, inte-ressante tomar como base o diagrama eltrico (veja a Figura 1) e efetuar as ligaes, por exemplo,

varrendo o diagrama da esquerda para a direita e de cima para baixo. Assim deve-se primeiro ligaras entradas da porta (ou chip) posicionado mais a esquerda, em seguida a ligao de sua sada paraa entrada de outra porta, se houver, e prosseguindo at chegar a conexo da sada correspondente.Veja a Figura 4.

X

B2B1A0A1

L1

3

3

5

6

U4A

3

4

5

6

U3B

1

2

13

12

U3A

1

2

3

U2A

9

8

U1D

5

6

U1C

3

4

U1B

1

2

U1A

Figura 4 - Exemplo de seqncia de ligaes.

05. Os fios utilizados na montagem.

interessante utilizar fios de vrias cores para efetuar a montagem. Um padronizao de cores faci-

litar principalmente o processo de conferncia. Por exemplo, fios vermelhos para VCC e pretos paraGND, azuis para entrada "A", etc.

Os fios devem ser decapados em aproximadamente 5mm. Se a decapagem for muito maior que isto,teremos uma poro decapada do fio para fora do ponto de conexo, o que implica em um pontopropcio a causar curto entre as conexes prximas. Se, ao contrrio, a decapagem for muito menorque e o sugerido, corre-se o risco de no haver uma boa conexo do fio no contato interno do proto-boarde a conseqente gerao de mau contato.

05.1 O comprimento e o posicionamento dos fios.

Deve-se dar especial ateno ao comprimento dos fios. Uma montagem com fios muito grandes ten-de a ficar desorganizada, pois medida que aumenta o nmero de fios, o conjunto tende a ficar pa-

recido com um "novelo". Por isso deve-se utilizar fios do tamanho necessrio para efetuar a ligaoe, ainda, no se deve passar os fios por cima dos chips. Deve-se dobrar os fios para as partes infe-rior, superior ou laterais do protoboard.

Reforando o que exposto acima, deve-se ainda, utilizar primeiro os pontos de conexo mais distan-tes do chip, com a inteno de deixar uma rea livre nas proximidades dos terminais para permitir ofcil acesso, seja para o monitoramento com a ponta lgica, assim como na possibilidade de ter deretirar o chip. Veja as ligaes coloridas da Figura 3.

06. Promover a conferncia de todas as ligaes.

Antes de energizar o circuito essencial efetuar a conferncia das ligaes feitas. O ideal que seconfira todas. No entanto, pode-se efetuar uma conferncia rpida verificando apenas o posiciona-

mento dos chips, as ligaes de VCC e GND e as ligaes das sadas das portos (ou circuitos).


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07. Energizao do circuito.

Caso esteja utilizando uma fonte de tenso varivel, deve-se proceder o ajuste da tenso para o va-lor especificado para o tipo de chip, utilizando para tal um voltmetro confivel. A famlia CMOS temtenses de trabalho que vo de 3V a 18V. J a famlia TTL trabalha com 5V 5%.

Ao energizar o circuito deve-se observar se no h nenhum chips aquecendo-se. Caso ocorra istopode ser causado pela inverso do chip, curto na ligao de uma de suas sadas ou, por mais absur-do que parea, a montagem com o chiperrado.

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