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Prof. Ana L. F. de Barros
Centro Federal de Educação Tecnológica /CEFET-RJ,
Rio de Janeiro, RJ, Brazil.
Plasma - Introdução
Por que plasma?
Outros usos
- Remoção de resido (muito utilizado)
- Oxidação
- Nitretação: A nitretação a plasma facilita o controle
apurado tanto da espessura como da composição da
camada tratada.
- Oxi-nitretação
- Implantação
- Deposição de dielétricos de baixo k (constante dielétrica)-
será visto mais tarde em detalhes
Nitretação
Benefícios da Técnica
A nitretação é um procedimento usado normalmente para o tratamento
de superfícies metálicas, aumentando sua dureza, resistência à corrosão,
fadiga, desgaste e diminuindo o atrito pela incorporação de átomos de
nitrogênio na estrutura do material.
A nitretação à plasma pulsado é realizada a temperaturas relativamentebaixas (~550 C) e representa uma nova alternativa aos processos
convencionais.
A técnica é limpa, segura e relativamente simple de usar, sendo cada vez
mais comum em aplicações industriais envolvendo nitretação de aços
carbono, ligas, materiais sinterizados, podendo, inclusive, ser combinada
com carburização, oxidação, e à formação de filmes finos tais como
nitreto de titânio.
Algumas das principais aplicações são nitretação de ferramentas de
corte, peças sinteterizadas, eixos, matrizes e estampas.
Nitretação
. Algumas das vantagens do processo são:
- Incremento de vida útil das peças tratadas
- Mínima alteração dimensional das peças
- Boa penetração do plasma em orifícios permitindo nitretação
uniforme
- Bom controle da uniformidade da espessura e qualidade da camada
nitretada
- Redução de uso de gases
Nitretação
. Algumas das vantagens do processo são:
- Processo reproduzível
- Redução do custo de manufatura, eliminando operações de retífica e
usinagem para correção de deformações estruturais
- Eliminação da agressão ambiental uma vez que o processo de
nitretação com plasma trabalha com gás H2 e N2, suprimindo o uso de
gases corrosivos poluentes e de difícil manuseio
- Economia de energia elétrica
Oxidação
Porquê Oxidação a Plasma
A formação de uma camada protetora de oxido de ferro sobre
superfícies de materiais ferrosos tem como objetivo a melhoria da
resistência à corrosão e a redução do coeficiente de atrito.
Uma camada superficial de oxido, com espessura em torno de 2
microns, composta predominantemente da fase magnetita (mais
resistente à corrosão) pode ser obtida com a oxidação a plasma.
Quando se deseja uma proteção ainda mais eficiente e duradoura
contra a corrosão, os processos duplex de nitretação e
nitrocarbonetação seguidos da oxidação a plasma tornam-se mais
apropriados.
Oxidação
CARACTERÍSTICAS:
• Aumento da resistência à corrosão
• Redução do coeficiente de atrito
• Aparência enegrecida atrativa
Oxidação
Aplicações
• Aplicável a todos os tipos de materiais ferrosos e aços
• Brocas ortopédicas
• Vávulas de motores a explosão
• Hastes de amortecedores
Implantação iônica por imersão em plasma (IIIP ou 3IP)
O tratamento da superfície de materiais
por implantação iônica pode ser feito
pulsando-se o plasma repetidas vezes
sobre uma amostra imersa no mesmo.
A técnica 3IP permite a implantação de
uma peça inteira a despeito de forma e
tamanho.
No dispositivo 3IP, o plasma é gerado
por microondas ou, com geração de
menos impurezas, utilizando descargas
luminescentes nas quais o potencial de
plasma é controlado por um "chuveiro"
de elétrons.
Antes de continuar, vamos nos familiarizar com alguns termos e conceitos comums da área:
-Etch : Corrosão
-PECVD: Deposição Química por Vapor Melhorada com Plasma
-Ash: Remoção do fotoresistência
-Sputtering ou Pulverização Catódica: Remoção de material de um alvo por meio de bombardeamento de íons de um plasma
Assim, um plasma pode conter diversas “espécies”. Veja o
papel mais importante delas:
- Elétrons: dissociação; ionização; excitação; recombinação
- Átomos: reações no plasma; reações na superfície
- Moléculas: reações no plasma; reações na superfície
- Íons positivos: acelerados contra a superfície
- Íons negativos: diminuem densidade do plasma
- Átomos, moléculas e íons excitados: reações no plasma;
energia que pode ser transferida para o substrato
De um modo geral, o plasma permite ambas corrosões:
- Química: radicais no plasma (ex. átomos de F, Cl, etc...)
reagem quimicamente com os átomos da superfície, liberando
compostos voláteis. Geralmente acontece em plasma de
altas pressões (já que há mais colisões no plasma). Típico
de reatores que operam com vários wafers simultâneamente.
- Física: bombardeamento de íons vindos do plasma
(geralmente Ar), arranca átomos do wafer. Os íons são
acelerados pelo potencial da bainha e polarização do wafer.
Assim, é mais eficiente a baixas pressões (visto que colisões
entre partículas do plasma diminui energia e direcionalidade
dos íons).
Mas como controlar entre os tipos de corrosão?
Corrosão Química: Aumentando pressão, ou mudando química
para ter mais radicais reativos no plasma.
Corrosão Física: Diminuindo pressão, introduzindo Ar, ou
aumentando a polarização do wafer.
Reatores de alta densidade são mais apropriados para esse
controle. Ex: No ICP, fonte RF da bobina pode aumentar
densidade do plasma (mudando número de radicais), e a fonte
no eletrodo aumenta a energia dos íons atingindo o wafer.
Alguns gases típicos utilizados nas corrosões: