Projeto_ppi -Arquitetura para projetos gráficos.docx

5/20/2018 Projeto_ppi -Arquitetura para projetos grficos.docx

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INSTITUTO SUMAR DE EDUCAO SUPERIOR (ISES)

SISTEMAS DE INFORMAO

ALEXSANDRO DE CARVALHO NEPUNUCENO

ALESSANDRO SOUZA

ELVYS JOS MIGUEL

GUSTAVO HENRIQUE

IVAN REIS

PEDRO VIDAL

RAFAEL FERREIRA

VAGNER LEITE DUARTE

PROJETO ARQUITETURA PARA PROJETOS GRFICOS

SO PAULO

2013


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ALESSANDRO SOUZA

ELVYS JOS MIGUEL

GUSTAVO HENRIQUE

IVAN REIS

PEDRO VIDAL

RAFAEL FERREIRA

VAGNER LEITE DUARTE


Projeto de pesquisa da disciplina de ProjetoProfissional Interdisciplinar apresentado comorequisito parcial para concluso do primeirosemestre do curso de Sistemas de Informao.Orientador: Prof. Daniel Vasconcelos

SO PAULO

2013


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ALESSANDRO SOUZA

ELVYS JOS MIGUEL

GUSTAVO HENRIQUE

IVAN REIS

PEDRO VIDAL

RAFAEL FERREIRA

VAGNER LEITE DUARTE


rea de Concentrao: Sistemas de Informao

Data da Entrega: _____/_____/_____

Resultado :_________________________

BANCA EXAMINADORA:

___________________________________

Orientador: Prof. Daniel Vasconcelos

___________________________________

Prof.

__________________________________

Prof.


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As pessoas no sabem o que querem, at mostrarmos a ela.

Steve Jobs


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NDICE DE FIGURAS

Figura 1 - Family E5 (double QPI) ................................................................. 16

Figura 2 - Legacy (Simple QPI) ...................................................................... 16

Figura 3 - Legacy (3 Canais) .......................................................................... 17

Figura 4 - Family E5 (4 Canais) ..................................................................... 17

Figura 5 - Exemplo de acesso total aos 20 mb de cache ............................... 18

Figura 6 - Desempenho no software 3ds Max 2012 ....................................... 19Figura 7 - Desempenho no software Vue 8 PLE ............................................ 20

Figura 8- Desempenho no software SolidWorks 2010 .................................. 20

Figura 9 - Desempenho no software Blender 2.62 ......................................... 21

Figura 10 - Placa me X9Dai com suporte a dois processadores .................... 22

Figura 11 - Placa Grfica - AMD Firepro W8000 .............................................. 25

Figura 12- Desempenho da placa usando Open Cl ....................................... 29

Figura 13 - Desempenho da placa usando Soliworks ..................................... 29Figura 14 - Desempenho usando Solidworks 2x .............................................. 30

Figura 15 - Desempenho usando o Maya ........................................................ 31

Figura 16 - Memoria Kingston 8GB DDR31600Mhz ......................................... 32

Figura 17 - HD Samsung SSD Series 840 PRO SSD MZ-7PD256 .................. 33

Figura 18 - HD Seagate Barracuda de 1 TB modelo ST1000DM003 .............. 37

Figura 19 - Fonte OCZ ZX Series Fully Modula ............................................... 38

Figura 20 - PFC - Circuito Integrado ................................................................ 40Figura 21 - Gravador Blu-Ray Philips .............................................................. 40

Figura 22 - Gabinete NZXT Phantom - PHAN-001BK ...................................... 42

Figura 23 - Monitor Led Full Hd Samsung 27 - T27A550 .............................. 43

Figura 24 - Kit Spider Mouse & Teclado ........................................................... 45

Figura 25 - Microsoft Windows 7 Professional 64bits ....................................... 46

Figura 26 - Criao do filme Snow White and the Huntsman ........................... 48

Figura 27 - Criao do personagem virtual "Ted" ............................................. 48
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NDICE DE TABELAS

Tabela 1 - Cronograma ................................................................................. 10

Tabela 2 - Arquitetura desenvolvida ............................................................. 13

Tabela 3 - Caracteristicas fisicas xeon .......................................................... 14

Tabela 4 - Tecnologias avanadas embarcadas ........................................... 15

Tabela 5 - Especificaes kit Cooler Intel STS200C ..................................... 19

Tabela 6 - Especificaes da placa me ....................................................... 23

Tabela 7 - Especificaes tecnicas Firepro W8000 ....................................... 28

Tabela 8 - Especificaes Fonte OCZ ZX Series Fully Modula ..................... 39

Tabela 9 - Especificaes do Blu-Ray Philips ............................................... 41

Tabela 10 - Especificaes gabinete ............................................................... 43

Tabela 11 - Especificaes Monitor Led Full Hd Samsung 27 - T27A550 ... 44

Tabela 12 - Custo da arquitetura desenvolvida ............................................... 51

Tabela 13 - Custo da Workstation Dell T7600 ................................................. 52


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Sumrio

1. INTRODUO ........................................................................................ 7

2. METODOLOGIA ...................................................................................... 9

2.1. JUSTIFICATIVA ........................................................................................... 9

2.2. OBJETIVO .................................................................................................. 9

2.3. CRONOGRAMA ......................................................................................... 102.4. PBLICO ALVO ........................................................................................ 10

3. O QUE E COMO FUNCIONA ............................................................ 12

3.1. ARQUITETURA DESENVOLVIDA.................................................................. 12

3.1.1 Processador ................................................................................... 13

3.1.2 Placa me ...................................................................................... 22

3.1.3 Placa Grfica - AMD Firepro W8000 .............................................. 25

3.1.4. Memria RAM................................................................................. 32

3.1.5. Armazenamento ............................................................................. 33

3.1.6. Alimentao .................................................................................... 38

3.1.7. Leitor e gravador de mdia externa ................................................. 40

3.1.8. Gabinete ......................................................................................... 42

3.1.9 Monitor ........................................................................................... 43

3.1.10 Dispositivos de Entrada .................................................................. 45

3.1.11 Sistema Operacional ...................................................................... 46

4 ESTUDO DE CASO............................................................................... 47

4.1 PONTOS POSITIVOS.................................................................................. 47

4.2 PONTOS NEGATIVOS ................................................................................ 49

5 CONCLUSO ........................................................................................ 50

REFERNCIAS ................................................................................................ 53


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1. INTRODUO

Nos ltimos anos vivemos uma grande popularizao da tecnologia 3D,como em filmes, desenhos e jogos, e boa parte da facilidade de acesso a esta

tecnologia deve-se a oferta de produtores e reprodutores deste tipo de mdias

como cmeras, televisores, celulares, filmadoras, videogames e salas de

cinema.

O que quase no percebemos que esta tecnologia encontra-se

presente em nossas vidas nos mais simples produtos ou servios. Podemos

destacar hoje a indstria automotiva, naval, aeronutica e de transportes

pblicos (trem, metro, nibus), como empresas com grande demanda de

trabalhos, profissionais envolvidos, utilizao de softwares para

desenvolvimento grfico e Workstations ( Maquinas dedicadas de alta

performance ). Mas outras indstrias tambm utilizam softwares para

desenvolvimento de seus trabalhos e computadores dedicados a estes servios

e design como eletrodomsticos, embalagens, joias, moveis e engenharia civil.

Ponderando sobre isto, usamos no nosso dia-a-dia uma gama enorme

de produtos que tem no seu ciclo de produo ferramentas ou fases em que

necessitam deste tipo de arquitetura (workstations), conseguindo com isto uma

acelerao no processo de produo, garantia de qualidade final e rpidas

adaptaes e modificaes quando necessrio, algo elementar para a

competitividade, nos tornando, mesmo que indiretamente usurios da

Tecnologia 3D.

H alguns anos poderamos imaginar tecnologia 3D como algo de filmes

de fico ou de empresas detentoras de tecnologias inalcanveis para o

pblico comum como A NASA ou estdios de Hollywood, mas hoje nas mais

simples tarefas como acordar pela manh, escovar os dentes, sair com o carro

e ir ao mercado comprar pes, voc utiliza indiretamente vrios produtos com

tecnologia 3D embarcada. Logo na primeira tarefa, escovar os dentes, a sua

escova, provavelmente foi desenhada e desenvolvida em uma workstation,testada com softwares que simulam as matrias para testar a resistncia que


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tambm usam esta tecnologia ao utilizar uma nota de 20 reais, ela contm uma

tarja hologrfica que um desenho 3d gerado por laser, o seu carro todo

projetado atravs de softwares CAD (desenhos auxiliado por computador), e

at o forno para assar os pes tambm utilizou destes softwares para serprojetado e construdo.

Mas no so os produtos com tecnologia embarcada que mais nos

empolgam e sim aqueles que saltam imagens incrveis aos nossos olhos como

os filmes em 3D, que passaram de filmes que utilizavam de culos anaglifos

(aqueles com uma lente vermelha e outra azul), que distorciam as cores dos

objetos mostrados na tela, pela tecnologia que usa culos com telas de LCD

que no distorcem as cores e ainda exibem imagens de resolues altssimas

aumentando a sensao de visualizao em trs Dimenses, e com

texturizaes e renderizaes que fazem com que os personagens se tornem

praticamente reais.

Com esta grande evoluo e demanda, a tecnologia das maquinas

chamadas Workstation (estaes de trabalho), maquinas voltadas para projetos

grficos, so amplamente utilizadas para este mercado, com suas grandescapacidades de memria, processador e placa de vdeo, garantem ao

desenvolvedor um ambiente estvel e seguro para desenvolvimento dos seus

trabalhos.

Estas mquinas so capazes, por causa de seu grande poder de

hardware, suportar aplicaes pesadas e mesmo assim garantir um timo

resultado de trabalho, sem travamentos, sem superaquecimento, garantido

produtividade e qualidade nos trabalhos desenvolvidos.

Com a grande oferta de hardware no mercado as opes de

configuraes tornam-se quase infinitas, mas como garantir que todos estes

dispositivos funcionem perfeitamente tendo compatibilidade entre todos os

hardwares empregados? Avaliando esta questo e com foco em um

computador que preencha os requisitos e recomendaes dos softwares

utilizados, utilizando-se de testes e benchmarks, conseguimos montar uma

maquina com uma arquitetura otimizada e elegante.


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2. METODOLOGIA

A Metodologia aplicada possui carter qualitativo, abordando as

tecnologias requeridas por cada software, levando em considerao os

equipamentos e componentes certificados pelos mesmos, resultando na

criao de uma arquitetura harmnica que atenda o objetivo declarado.

2.1. Justificativa

O tema proposto foi abordado devido dificuldade do mercado

nacional, em prover solues de alto desempenho, mantendo uma boa relao

custo-benefcio, e que atenda a necessidade do consumidor com eficincia,

apresentando a estabilidade, confiabilidade e alto desempenho que uma

arquitetura voltada para tal finalidade necessita.

2.2. Objetivo

Criao (terica) de uma arquitetura de computador que apresente

estabilidade, confiabilidade e desempenho a utilizadores de sistemas de

desenvolvimento grfico 3D com foco em sistemas CAD, tais como,

Solidworks, Autocad, Maya, Catia, com foco na indstria automotiva,

aeroespacial, cinematogrfica e building design, elaborando um equipamento

que atenda a grande exigncia de hardware que projetos desta magnitude

exigem, garantindo agilidade, estabilidade e eficincia aos desenvolvedores de

projetos.


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2.3. Cronograma

O cronograma do projeto pode ser conferido na Tabela 1.

Tabela 1- Cronograma

Atividade Janeiro Fevereiro Maro Abril Maio Junho

-Apresentao do plano deensino

-Escolha do grupo

OK

-Escolha do tema OK

-Objetivo

-Metodologia de pesquisa

-Justificativa

OK

-Cronograma

-Introduo

-Publico Alvo

-Como , e como funciona.

OK-Case de sucesso

OK-Apresentao

OK

2.4. Pblico Alvo

A utilizao da arquitetura proposta normalmente usada em inmeros

setores, como as reas industriais, cinematogrfica, automobilstica,

engenharia, construo civil, arquitetura e informtica. O Foco deste projetoso os profissionais destas reas, que possuem dificuldades em encontrar no

mercado nacional, arquiteturas computacionais que atendam as suas


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necessidades, possuindo os requisitos que software de modelagem 3D exigem

e que possuam um bom custo benefcio.


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3. O QUE E COMO FUNCIONA

Assim como qualquer software, programas CAD possuem exigncias de

hardware, exigncias que possibilitem e assegure a execuo satisfatria do

programa, o diferencial nesse quesito o nvel de exigncia de hardware

requerida para a plena utilizao de tais softwares, equipamentos que

possibilitem uma grande capacidade de processamento (mono, multi-

processados), boa capacidade de armazenamento, tanto com memorias

ram(registradas ou no, dependendo da necessidade) quanto em discos de

armazenamento (sendo possvel at mesmo uma soluo com redundncia), e

principalmente um timo recurso grficos, com solues grficas

especializadas. Tais exigncias muitas vezes excluem equipamentos "menos

potentes", exigindo uma arquitetura especializada para tal finalidade, onde

muitas vezes so utilizadas arquiteturas que ficam em um meio termo entre os

PC convencionais e equipamentos de alto nvel como os servidores,

equipamentos conhecidos como Workstations, que possuem um grande

desempenho, tanto em processamento quanto em armazenamento, recursos

grficos, segurana e estabilidade, visando assegurar a plena utilizao dosaplicativos utilizados.

3.1. Arquitetura Desenvolvida

Os componentes a seguir apresentaram uma possvel criao de uma

arquitetura de computador de alto desempenho a nvel de uma workstation

servindo de modelo de uma soluo para programas grficos. A tabela 2apresenta a sntese desses componentes.


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Tabela 2- Arquitetura desenvolvida

3.1.1 Processador

O processador Intel Xeon E5-2687W , um processador de alto

desempenho voltado para plataformas Server e Workstation onde executam

processos crticos, que necessitam de alto desempenho, estabilidade e

segurana.

Como caracterstico da linha xeon, ele equipado com uma grande

quantidade de memria cache, que agiliza a entrega de informaes ao

processador. Outra caracterstica desta arquitetura, o suporte para

multiprocessadores, ou seja, mais de 1 processador por placa me, otimizandoo poder de processamento de todo o sistema. Sendo membro da famlia E5,

Arquitetura desenvolvida

Sistema operacional Windows 7 Professional 64 bits

Processadores2 x Intel Xeon Processor E5-2687W (20M Cache,

3.10 GHz, 8.00 GT/s Intel QPI)

Motherboard Modelo - Supermicro - X9Dai Server Board

Chipset Intel C602

Memria32 GB - 4 x Kingston 8GB DDR3 1600Mhz GOLD

ECC REG RDIMM - KVR16R11D4/8

Hard Drive- Seagate 1TB 7200rpm Modelo Barracuda

St1000dm003 64

Armazenamento para o

Sistema120 GB - SSD Sandisk Extreme Sandforce, Sata III

Armazenamento para Dados

- Matriz Raid 5

1TB Seagate 7200rpm Modelo Barracuda -

ST1000DM003

Unidade ptica Gravador Blue Ray - Philips Lite On 3DGrficos

Soluo Grfica AMD FirePro W8000

Alimentao Fonte OCZ Zx 1000w Modular PFC Ativo 80 Plus

Gabinete Chenbro Server SR10569-C0 Misto


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ele tem como caracterstica sua arquitetura Hyper-treading chegando a 16

Threads, uma melhor eficincia no consumo de energia, maior largura de

banda para dispositivos de entrada e sada (I/O), e um ganho de desempenho

que chega a at 80 % em comparao s geraes anteriores.O processador Intel Xeon E5-2687W atualmente um dos

processadores mais potentes do mercado, como possvel ver na tabela

abaixo, o processador E5-2687W possui uma arquitetura de 32 nm

(Nanmetro), possuindo 20 MB de memria Cache L3 e 2 MB de memria

cache l2, tendo 8 ncleos fsicos e 16 threads de processamento, com

velocidade que varia de 3.1 Ghz a 3.8 Ghz atravs da tecnologia Turbo

booster, 2 canais QPI, suporte a at 750 GB de memria DDR3 (de800/1066/1333 ou 1600Mhz), com 4 canais de comunicao.

Tabela 3- Caracteristicas fisicas xeon

Caracteristicas Fsicas

Launch Date Q1'12

Processor Number E5-2687W

# of Cores 8# of Threads 16

Clock Speed 3.1 GHz

Max Turbo Frequency 3.8 GHz

Intel QPI Speed 8 GT/s

# of QPI Links 2

Socket 2011 / LGA2011

Level 1 cache size 512 KB

Level 2 cache size 8 x 256 KB ( 2 MB)

Level 3 cache size 8 x 2.5 MB (20 MB)Instruction Set 64-bitInstruction Set Extensions AVXLithography 32 nmMax TDP 150 WMax Memory Size 750 GB

Memory Types DDR3-800/1066/1333/1600 Mhz# of Memory Channels 4

Max Memory Bandwidth 51.2 GB/s

ECC Memory Supported Yes

PCI Express Revision 3.0Max Temp. 84.8C


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Principais Caractersticas:

Intel Turbo Boost Technology 2.0

O processador Intel E5-2687W vem equipado com a segunda gerao

da tecnologia Intel Turbo Boost, permitindo que os ncleos do processador

executem tarefas mais rapidamente, aumentando dinamicamente a frequncia

bsica do clock do processador, isso enquanto eles estiver operando abaixo

dos limites das especificaes de energia, corrente e temperatura, o que

permite a tal processador chegar a velocidade de 3.8 Ghz.

Advanced Vector Extension (Intel AVX),

Tecnologias Avanadas EmbarcadasIntel Turbo Boost Technology 2.0

Intel vPro Technology

Intel Hyper-Threading Technology

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel Trusted Execution Technology

AES New Instructions

Intel 64

Idle States

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Intel Demand Based Switching

Thermal Monitoring Technologies

Intel Flex Memory Access

Execute Disable Bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel Identity Protection Technology Intel Identity

Tabela 4Tecnologias avanadas embarcadas


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Os processadores da famlia E5, possuem suporte a AVX, conjunto de

Instrues, que otimiza o processamentos de pontos flutuantes, melhorando

desta forma o desempenho de aplicativos pesados tais como programas

grficos. Duplo QPI

Como membro da famlia E5, o processador 2687W possui dois canais

QPI, duplicando o canal de comunicao entre os componentes, aumentando

o fluxo de dados e permitindo um maior acesso aos recursos entre si.

Figura 1 - Family E5 (double QPI)

Figura 2- Legacy (Simple QPI)


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4 Canais de Memria

Adio de mais um canal de comunicao das memria, aprimorando a

comunicao das memorias com o processador, obtendo um ganho deaproximadamente 33% em relao as geraes anteriores.

Figura 3- Legacy (3 Canais)

Figura 4- Family E5 (4 Canais)


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20 MB Cache

Outra caracterstica marcante do modelo 2687W , a conexo e

compartilhamento dos mdulos de memoria cache L3 pelos cores, utilizando

uma topologia em anel que permitindo o acesso total a cada core aos 20 MBde memrias disponvel.

Refrigerao - Kit Trmico

Visando um resfriamento adequado ao processador, foi escolhido o kit

Cooler Intel STS200C.

Figura 5Exemplo de acesso total aos 20 mb de cache


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Tabela 5 - Especificaes kit Cooler Intel STS200C

EspecificaesFabricante: Intel

Modelo: BXSTS200C ( STS200C )

Soquete compatvel: LGA-2011

Conector: 4 pinos

Tenso: 12 V

Dimenses do cooler: 6/6 cm (Larg/Alt)

Dissipador com material em alumnio.

Dispe de suporte de dissipao trmica (TDP) de at 150 W.

Recurso de aumento e diminuio de rotao Pulse Width Modulation (PWM)

Desempenho

Fazendo um comparativo entre o modelo E5-2687w com os seus

principais concorrente, podemos notar a grande eficincia que este

processador apresenta.

PerformanceTempo gasto por renderizao;

Figura 6Desempenho no software 3ds Max 2012


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Figura 7 - Desempenho no software Vue 8 PLE

Figura 8- Desempenho no software SolidWorks 2010


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Figura 9 - Desempenho no software Blender 2.62


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3.1.2 Placa me

Figura 10- placa me X9Dai com suporte a dois processadores

A placa X9DAi, possui embarcada o chipset Intel C602 que faz parte

da srie C600, srie voltada para plataformas servers e workstation, tal placa

possui suporte a dois processadores da famlia E5-2600, Duplo QPI, 16 socket

de memoria suportando memrias ECC/Registrada, 6 slots PCI express de

terceira gerao, 2 portas Gigabit Ethernet, controladora RAID C600 e TrustedPlatform Module. Aliado aos processadores da famlia E5, a placa X9DAi busca

trazer o mximo de performance e proporcionar estabilidade e segurana ao

usurio.

2.1Tecnologias embarcaderos

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel Trusted Execution Technology

Intel vPro Technology

Intel Active Management Technology

Intel AMT Version

Intel HD Audio Technology

2.2 - Principais Caractersticas

Trusted Platform Module

Equipada com um modulo TPM 1.2, o placa X9DAi capaz de criar

chaves de criptografia que s podem ser descriptografadas pelo prprio chip

que a gerou, desta forma capaz de proteger e controlar o acesso a diversos


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componentes, inclusive aos disco rgidos, provendo uma segurana avanada

aos dados do usurio.

3 gerao do barramento PCI ExpressA placa tambm vem equipada com a terceira gerao da tecnologia PCI

Express, diferente da verso anterior que possuam uma codificao de 8 a 10

bits, a terceira gerao possui uma codificao de 128 a 130 bits permitindo o

barramento x16 atingir a velocidade de 32 Gbps.

2.3EspecificaesTabela 6 -Especificaes da placa me

Especifica

es

Modelo X9DAi (Standard Retail Pack)

Chipset Intel C602 chipset; QPI up to 8.0GT/s

Caracters

ticas Fsicas

Form

Factor

E-ATX

Dimense

s

12" x 13" (30.5cm x 33.2cm)

Processad

or

CPU Intel Xeon processor E5-2600 (at

150W TDP)

Dual Socket R (LGA 2011)

Cache At 20MB

System

Bus

QPI up to 8 GT/s

Sistema

de Memria

Capacida

de de Memria

16x 240-pin DDR3

DIMM sockets

Suporte a at 512 GB

DDR3 ECC Registered memory (RDIMM)

Suporte a at 128 GB DDR3

ECC/non-ECC Un-Buffered memory (UDIMM)

Tipo de Memrias 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3

SDRAM 72-bit, 240-pin gold-plated DIMMs

Tamanhos 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GBVoltagem 1.5 V, 1.35 V


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Deteco de erros Corrects single-bit erros

Detects double-bit errors (using ECC memory)

Dispositivos

Onboard

Chipset Intel C602 chipset

AHCI SATA SATA 2.0 3Gbps com RAID 0, 1, 5, 10SATA 3.0 6Gbps com RAID 0, 1, 5, 10

SCU SATA SATA 2.0 3Gbps com RAID 0, 1, 5, 10

Controladores de Rede Intel i350 Dual port Gigabit

Ethernet

Virtual Machine Device Queues reduce I/O

overhead

Suporte a 10BASE-T, 100BASE-TX, and

1000BASE-T, RJ45 output

Audio RealTek ALC889 7.1 High Definition Audio with

S/PDIF header

Entrada e

Saida

AHCI SATA 2x SATA 3.0 portas (6Gbps)

4x SATA 2.0 portas (3Gbps)

SCU SATA 4x SATA 2.0 portas (3Gbps)

LAN 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN portass

USB 4 USB 3.0 portas

(2 rear + 2 via header)

7 USB 2.0 portas

(4 rear + 2 via header + 1 Type A)

Audio 7.1 HD Audio with optical S/PDIF

Keyboard/Mouse PS/2 Keyboard Combo portas

Serial portas / Header 1 porta Fast UART 16550

IEEE 1394a 2 Headers

DOM 1 DOM (Disk on Module) power connectorTPM 1 TPM 1.2 20-pin Header

Slots de

Expanso

PCI-Express 3x PCI-E 3.0 x16 slots

2x PCI-E 3.0 x8 slots

1x PCI-E 3.0 x4 (in x8) slot

System

BIOS

BIOS Type128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS

Recursos Plug and Play (PnP)

APM 1.2

DMI 2.3

PCI 2.3


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ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0

SMBIOS 2.7.1

UEFI

3.1.3 Placa Grfica - AMD Firepro W8000

Figura 11 - Placa Grfica - AMD Firepro W8000

Tendo em vista o alto desempenho grfico exigido por softwares CAD, a

escolha da placa grfica torna-se um quesito de suma importncia, levando em

considerao tais exigncias, foi escolhida a placa de w8000 da srie Firepro,

placa desenvolvida especificamente para desenvolvedores grficos

profissionais. O modelo W8000 reconhecido como um dos mais potentes do

mercado atualmente, sendo capaz de atingir a incrvel marca de 3.23 Teraflop/s

, uma largura de banda de 176 GB/s, atingindo a resoluo de 4096x2160.

Principais Recursos:


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AMD Eyefinity Tecnologia

A Tecnologia Eyefinity permite a utilizao de at quatro monitores

simultaneamente, facilitando a realizao de multitarefas pelo

usurio.

GeometryBoost

Tecnologia que permite a GPU processar dois dados geomtricos

por ciclo de clok, duplicando da taxa de processamento da GPU.

Texturas parcialmente residentes (PRT)

PRT permite a utilizao de arquivos de texturas de at 32 TB,

para tal o PRT faz uso de um sistema de streaming que entregando

GPU pequenos pedaos da textura por vez, disponibilizando aos

aplicativos uma fonte enorme de texturas para suas aplicaes.

Cdigo de Correo de Erro (ECC) Memria

Ajuda a garantir a preciso dos clculos, corrigindo erros que

possam vir a ocorrer com os dados.

DisplayPort 1.2

Suporte a mltiplas sadas independentes de udio e vdeo,

permitindo resolues de at 4096x2304.

Projeto Energia Eficiente

Tecnologia AMD PowerTune otimiza dinamicamente o uso de

energia da GPU, aliada e tecnologia ZeroCore AMD que reduz

significativamente o consumo de energia, ambas proporcionam

uma grande eficincia energtica ao sistema

AMD PowerTune.

O PowerTune um sistema inteligente que analisa em tempo real as

aplicaes que esto utilizando a GPU, e ajusta de forma dinmica a potencia

da GPU, controlando a velocidade do clock, podendo aumentar em at 30 % apotencia da GPU.


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Outra caracterstica interessante sobre o modelo W8000, so as suas

certificaes dadas pelos principais softwares CAD do mercado, atestando sua

eficincia na execuo de tais programas, dentre eles encontra-se as seguintes

marcas:

3DsMax

AutoCAD

Catia

Inventor

Maya

Pro/ENGINEER

SiemensNX

SolidWorks


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Tabela 7- Especificaes tecnicas Firepro W8000

Marca/ModeloMarca: AMD

Modelo: Firepro W8000Processador GrficoModelo da GPU: Tahiti GL-PROUnidades: 28Unidades shaders: 1792Unidades de texturas: 112Clock dos ncleos: 900MHzMemriaTipo: GDDR5Tamanho: 4 GB

Clock: 1375MHzInterface: 256-bitLargura de banda: 176GBSuporte a Cdigo de correo de erros (ECC)DesempenhoSingle: 3.23 TFLOPsDouble: 806 GFLOPTaxa de entrega de Pixels: 28.8 GPixel/sTaxa de texturizao: 100.8 GTexel/sSadas

DisplayPort: 4 PortasMax Resoluo DisplayPort 1.2 : 4096x2160Max Resoluo DisplayPort 1.1 : 2560x1600RecursosDirectX 11.1OpenGL 4.2OpenCL 1.2Shader Model: 5.0AMD Eyefinity Technology SupportAMD CrossFire Pro Support

AMD HD3D Pro SupportPci express 3.0Refrigerao/EnergiaPotncia Mxima: 225WSlots Necessrios: 2Form Factor: Full height/ Full lengthBarramento: PCIe 3.0 x16

Cooling: Fan Ativo


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Fazendo um comparativo entre o modelo W8000 com os seus principais

concorrente, podemos notar a eficincia que este modelo apresenta.

Eficincia na utilizao do recurso OpenCL;

Figura 12- Desempenho da placa usando Open Cl

Frames por segundo, utilizando o software Solidwork

Figura 13Desempenho da placa usando Soliworks


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Figura 14 - Desempenho usando Solidworks 2x

Comparativo direto entre modelos - Processo de Wireframe eShaded

Resultados relativos ao percentual de tempo de resposta tendo

como base o modelo quadro 6000.


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Figura 15- Desempenho usando o Maya


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3.1.4. Memria RAM

Figura 16Memoria Kingston 8GB DDR31600Mhz

Projetada especificamente para sistemas crticos, a memria

KVR16E11/8 busca o mximo de desempenho e confiabilidade, provendo no

s velocidade e capacidade de armazenamento, mas tambm estabilidade ao

sistema atravs da tecnologia ECC (Cdigo de Correo de Erros), recurso que

permite a recuperao de dados que se corrompem durante a comunicao

entre os dispositivos (memria, processador). para tal incorporado aos dados

bits adicionais de controle seguindo regras especficas de construo que

possibilitam a deteco e correo de falhas na comunicao, criando desta

forma um sistema de alto desempenho e estabilidade.

Especificaes

Cdigo do produto no fabricante: KVR16E11/8

Capacidade de armazenamento: 8GB

Tecnologia: PC3-12800

Velocidade de clock (1600 MHz)

Tenso de alimentao (Vdd): 1,5 V

Latncia de CAS programvel: 11, 10, 9, 8, 7, 6

Temperatura de Operao: 0 a 85 C

Temperatura de estocagem : -55C a 100C

Memria: (Synchronous DRAM)


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Consumo de energia: 2,902 W*

Frequncia: PC3-12800 CL = 11

Quantidade de pinos: 240 vias

Refresh: 260 ns

3.1.5. Armazenamento

Visando um alto desempenho e grande estabilidade, o sistema de

armazenamento foi divido em duas partes, armazenamento do sistema e

armazenamento de dados, cada um com uma possuindo suas prprias

caractersticas e objetivos.

3.1.5.1 Armazenamento do Sistema - 256 GB Series 840 PRO SSDMZ-7PD256

Figura 17HD Samsung SSD Series 840 PRO SSD MZ-7PD256

Visando prover um alto desempenho ao sistema operacional e aos

programas utilizados pelo usurio, foi escolhido como uma soluo de

armazenamento o HD Samsung SSD Series 840 PRO SSD MZ-7PD256 de250 GB, HD que utiliza a tecnologia SSD (Solid State Drive), tecnologia que

difere dos hard drives convencionais pela ausncia de disco e partes mveis,


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sendo construdo em torno de um circuito integrado semicondutor, tendo suas

informaes gravadas em chips de memrias e eliminando a necessidade de

partes mveis em sua constituio, os hds SSD acabam provendo uma grande

economia de energia, mais resistentes a impactos, e melhores tempos derepostas em escrita e leitura de dados, logo abaixo segue tabela

demonstrando as principais diferenas entre as duas tecnologias e as

especificaes tcnicas do hd SSD MZ-7PD256 .

Tabela 3Diferenas entre as duas tecnologias de armazenamento

Atributo ouCaracteristica

SSD HD

Tempo deacessorandomico

Extremamente baixo cerca de0,1 a 0,3ms pois a memria slida

Lento, de 5 a 10ms, precisamover o leitor at a trilha quecontm as informaes quedeseja-se ler.

Latencia deleitura

Baixa pois a leitura direta dequalquer local do disco, o queresulta em menor tempo deboot do sistema e inicializaode aplicativos

Alta pois requer o tempo deposicionamento do leitor no localcorreto

Desfragmentao

No traz grandes benefciospois a leitura de qualquer local

do disco rpida, gasta ciclosde escrita que so limitados.

Requer desfragmentaocontinua para ter melhor

rendimento, pois a leitura dearquivos fragmentados muitolenta

Rudo No produz rudo durante ofuncionamento

As partes que se movimentamdurante o funcionamentoproduzem rudo, em algunsmodelos este rudo perceptvel.

Fatores externos No sensvel a choque,atitude, vibrao, magnetismo

Sensvel a choque, atitude,vibrao e magnetismo (o ultimopode danificar arquivos)

custos O preo por GB de espao alto, j o consumo de energia bastante baixo.

Preo por GB de espao baixo,consumo de energia alto

Capacidade A grande maioria dos SSDScomercializados atualmente(2012) de 64 GB a 480 GB,existem exemplares com 1,6TB de espao ou mais masso extremamente caros.

Capacidade alta comum,exemplares com 3 TB socomercializados a preosacessveis.


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Principais Caractersticas

Especificaes Tcnicas

Caractersticas GeraisDispositivo compatvel PC's domsticos, Sistemas empresariais

Capacidade 256 GB (1 GB = 1 Billionbyte)

Factor forma 2,5 polegadas

Interface SATA 6 Gbp/s (Compatvel com SATA 3

Gbp/s & SATA 1,5 Gbp/s)

Dimenses (LxAxP) 100 x 69,85 x 6,8 (mm)

Peso Max 53,5 g

Memria de

armazenamento

Samsung 2x nm Toggle DDR 2.0 NAND

Memria Flash

Controlador Samsung 3-core MDX

Memria cache Samsung 512 MB Low Power DDR2 SDRAM

Caractersticas

especiais

Suporte TRIM Sim

Suporte S.M.A.R.T Sim

GC (recolha de lixo) Auto

Suporte de Encriptao Sim (AES 256 bit)

Suporte WWN Sim

Sleep Mode No

Desempenho

Leitura sequencial At 540 MB/segGravao sequencial At 520 MB/seg

Longevidade Apesar de serem menossuscetveis a falhas os SSDspossuem limitao de ciclos deescrita (em geral de 1 a 5milhoes de ciclos dependendo

da tecnologia).

So muito suscetveis a defeitosmecnicos pois possuem partesmoveis, no entanto no possuemlimites de escrita, pois ofuncionamento de gravao

baseia-se em m propriedadesmagnticas.


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Leitura aleatria (4KB,

QD32)

At 100 000 IOPS

Escrita aleatria (4KB,

QD32)

At 90 000 IOPS

Leitura aleatria (4KB,

QD1)

At 9 900 IOPS

Escrita aleatria (4KB,

QD1)

At 31 000 IOPS

Ambiente

Consumo de energia

mdio (sistema)

0,069 W (Typical)

Consumo de energia

(em repouso)

0,054 W (DIPM on), 0,349 W (DIPM off)

Tenso permitida 5 V 5%

Fiabilidade (MTBF) 1,5 M Hours

Temperatura de

Funcionamento

0 - 70C

Choque 1 500 G & 0,5 ms (Half sine)

Software

SW de gesto Magician Software


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3.1.5.2 Armazenamento de Dados

Figura 18HD Seagate Barracuda de 1 TB modelo ST1000DM003

O sistema de armazenamento de dados, tem como objetivo prover uma

boa capacidade de armazenamento e redundncia aos dados do usurio, para

tal foram escolhidos trs Hard Drive Seagate Barracuda de 1 TB modelo

ST1000DM003, configurado em uma matriz RAID 5 tendo os dados salvos pelo

usurio fragmentados e para cada fragmento cria-se um fragmento deredundncia e esses dados so distribudos dentre os discos da matriz

assegurando uma boa rea de armazenamento (tendo pouca perda em relao

a rea original) e garantindo a disponibilidade dos dados do usurio mesmo

que ocorra a falha de um dos discos.

Produto: HD Interno

Aplicao: Desktop / Servidor Marca: Seagate - Barracuda

Capacidade: 1000GB (1Terabyte)

Modelo ST1000DM003

Taxas de transferncia aceitas por SATA (Gb/s): 6,0/3,0/1,5

Mdia de busca, leitura (ms):


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Bytes por setor: 4.096

Cabeas/discos: 2/1

Configurados em uma matriz RAID 5, provendo ganho de performance

e segurana aos dados atravs das caractersticas de strip e espelhamentoque tal configurao possui, gerenciado pela controladora Intel C600 integrada

placa me.

3.1.6. Alimentao

Figura 19- Fonte OCZ ZX Series Fully Modula

Para prover energia ao sistema, foi escolhida a fonte de alimentao

OCZ-ZX1000W, modelo bivolt, com 1000 Watts de potencia, 31 conexesmodulares, f de 140mm, suporte a SLI e Crossfire, PFC ativo e eficincia de

92%, recursos destinados a garantir uma excelente distribuio de energia e

segurana contra variaes eltricas que possam vir a prejudicar o

equipamento.


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Tabela 8- Especificaes Fonte OCZ ZX Series Fully Modula

Especificaes:Fabricante: OCZModelo: OCZZX1000WSrie: ZXTipo: ATX12V v2.2 / EPS12VPotncia: 1000WFs: 1 x 140mm fan com rolamento de esferasTenso de entrada: 100 240 VFaixa de Frequncia de entrada: 50/60 Hz

Corrente de Entrada: 15A 8Sada: 3,3 V , 30A, +5 V , 30A, +12 V1 , 83A,12V , 0.6A, +5VSB,3.0AMTBF:> 100.000 horasDimenses: 5,91 x 6,89 x 3,39

Conectores:1 x conector principal (20 +4 pinos)2 x 4 CPU Pin 49 x Peripheral12 x SATA

1 x Floppy6 x PCIE

Recursos:PFC AtivoFull ModularEficincia de 92%Suporte a CrossFireSuporte a SLI NvidiaProteo contra sobretenso

EnergyEfficient: 80 PLUS Gold Certified

Principais Caractersticas

Eficincia

Eficincia a relao entre a quantidade e energia que a fonte consome

com a que ela entrega aos componentes, ou seja o quanto mais eficiente a

fonte, menor a energia que ela consome, o modelo ZX1000W possui uma

eficiencia de 92 %.

PFC Ativo


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PFC um recurso que buscam reduzir o consumo de energia reativa em

circuitos eltricos, energia que no realiza trabalho efetivo, mas necessria

para criar fluxo magnticos essenciais para o funcionamento de alguns

equipamentos, reduzir o consumo de energia reativa, resulta em uma maioreficcia na utilizao de energia ativa, reduzindo a perda de energia ativa,

energia que que realmente executa as tarefas nos componentes eltricos.

Fontes com PFC Ativo possuem circuitos integrado que elevam a eficincia da

fonte nesta reduo, levando a eficincia a at 99% na reduo de energia

reativa, o que significa a perda de at 1 % de energia ativa.

Figura 20- PFC - Circuito Integrado

3.1.7. Leitor e gravador de mdia externa

Figura 21 - Gravador Blu-Ray Philips

Tendo como objetivo possibilitar e facilitar o armazenamento de dados

em mdias externas, foi selecionado o gravador de blu ray Philips 3D Lite on


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IHBS112, tal modelo possui suporte a discos de 25GB de camada nica e de

50GB de dupla camada de alta capacidade, oferecendo ao usurio acesso a

uma conveniente soluo de armazenagem de dados.

Tabela 9 - Especificaes doBlu-Ray Philips

Famlia BD

Velocidade de EscrituraBD-R 12X

BD-R DL 8X

Velocidade de Leitura

BD-ROM/R/RE SL 8X

BD-ROM/R 8X

BD-RE DL 6X

Velocidade de Re-Escritura BD-RE SL/DL 2X

Tempo de Acesso AleatrioBD SL 250ms

BD DL 380ms

Famlia DVD

Velocidade de Escritura

DVD+R 16X

DVD-R 16X

DVD+R9 8X

DVD-R9 8X

DVD-RAM 12X

Velocidade de Leitura 16X

Velocidade de Re-Escritura

DVD+RW 8X

DVD-RW 6X

Tempo de Acesso Aleatrio

DVD ROM 150ms

DVD R DL 160ms

DVD-RAM 200ms

Famlia CD

Velocidade de Escritura CD-R 48X

Velocidade de Leitura 48X

Velocidade de Re-Escritura CD-R 48X

Tempo de Acesso Aleatrio 150ms

Tamanho de Buffer 8MB(Max)

Requerimientos de PC Para reproduo em Alta Definio e Autoria (S Windows Xp SP2)CPU Pentium D 3.0GHz ou mais rpido e 1GB de memoria RAM so necessrios.

Compatibilidade Windows XP/2003/Vista/7 and Linux

AmbienteOperante

5c a 50c; Umidade Relativa 15% ao80%

No-Operante-40c a 65c; Umidade Relativa 15% ao95%

Voltagens+5V5% e menos de 100 mVp-p ondas de voltagem

+12V10% e menos de 200 mVp-p ondas de voltagem

Dimenses 146(W) X 41.3(H) X170(D) mm

Peso


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3.1.8. Gabinete

Figura 22 - Gabinete NZXT Phantom - PHAN-001BK

Para acomodar os componentes e prover uma boa refrigerao aosistema, foi escolhido o gabinete Phantom - PHAN-001BK da fabricante NZXT,

um gabinete misto que combina os padres ATX, Micro ATX, Mini ATX e

Extefnded ATX que possuindo sete slots de expanso, cinco baias externas de

5,25, sete baias 3,5/2,5, um painel superior com 2 conexes USB, um combo

de 3,5 mm para fone e microfone e uma porta eSATA. O gabinete tambm

equipado com um sistema de refrigerao com sete fans, dois com 200 mm

provendo uma excelente ventilao ao equipamento.


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Tabela 10 - Especificaes gabinete

Especificaes

Part Number: PHAN-001BKCor: PretoRoHSModelo Torre E-ATX7 slots de expansoMaterial:Chassi de ao e painel frontal de ao e plsticoPlaca me:Padres suportados: E-ATX / ATX / Micro ATX / Mini ITXPainel Traseiro: Espelho ATX IO e 7 slots de expansoFonte:Padres suportados: ATX12VConexes no teto:

2x USB v2.0 (A - Fmea)1x 3,5mm (Fmea - p/ Microfone)1x 3,5mm (Fmea - p/ Fone de ouvido)1x e-SATA 3Gb/s (7 pinos - Macho - p/ dados)Baias:Externas: 5x 5,25Internas: 7x 3,5 / 2,5Refrigerao:1x Ventoinha de 120 x 25mm na traseira1x Ventoinha de 140 x 25mm no frontal2x Ventoinhas de 120 x 25mm na lateral esquerda1x Ventoinha de 200 / 230 x 20mm na lateral esquerda

2x Ventoinhas de 200 x 30mm no teto

3.1.9 Monitor

Figura 23 - Monitor Led Full Hd Samsung 27 - T27A550

Visando prover uma maior produtividade e bom acompanhamento do

projeto pelo usurio, foi selecionado dois o monitore full HD de 27, modelo


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T27A550 da marca Samsung. Modelo capaz de prover ao usurio uma boa

rea de visualizao, excelente conectividade e um baixo tempo de resposta.

Tabela 11- Especificaes Monitor Led Full Hd Samsung 27 - T27A550

TelaTamanho da tela 27"

Resoluo 1920 x 1080 Full HD

Tipo LED

Taxa de Contraste 5000000 : 1

Brilho 300 cd/m

Tempo de resposta 5 ms

ngulo de visualizao (horizontal/vertical) 170 / 160

SomSoluo de som Dolby Digital +, dts 2.0, SRS TheaterSound

Sada de som RMS) 10 W

SistemaRecepo DTV ISDB-T, NTSC e PAL-M

InterfaceEntrada Componente (Y/Pb/Pr) 1

Entrada de vdeo composto (AV) 1 (Common use for Component Y)

Especial 1

HDMI 2

udio entr/sadEntrada de udio DVI (mini-ficha) / Sada deudio digital (tica) / Auscultador / Entrada deudio para PC (mini-ficha)

D-Sub 1

Entrada de RF 1

Alimentao de EnergiaAlimentao de energia AC 100 ~ 240 V 50 / 60 Hz

Consumo de Energia 65 W

Consumo de energia (modo economia de energia) < 1 W

Consumo de energia (stand-by) < 0.3 W

DimensoDimenso do conjunto sem suporte (LxAxP) 64.81 x 39.89 x 3.18 cm

Dimenso do conjunto com suporte (LxAxP) 64.81 x 48.57 x 23.5 cm

Dimenso do pacote (LxAxP) 73.6 x 48.1 x 15.3 cm

PesoPeso do conjunto sem suporte 4.7

Peso do conjunto com suporte 5.6

Peso do pacote 7.4


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3.1.10 Dispositivos de Entrada

Figura 24 - Kit Spider Mouse& Teclado

Tendo como objetivo oferecer uma maior preciso no manuseio dos

projetos, foi selecionado o Kit Wired Fortrek Spider de mouse e teclado. O

mouse tico selecionado oferece seis botes para manuseio, mais o boto de

rolagem scroll, outra caracterstica marcante deste mouse a sua preciso de

2000 DPI (Dots per inch) que oferece uma maior preciso na captura dos

movimentos. Acompanhando o mouse Spider, segue o teclado Fortrek

Standard de design ergonmico seguindo o padro ABNT2.

Caractersticas - Mouse Comprimento do Cabo:150cm

Conector:USB

Dimenses:115 x 77 x 39mm

Resoluo:1000/1600/2000 dpi (ajustvel pelo boto DPI)

Tenso:5V

Tipo De Sensor:ptico

Caractersticas - Teclado

Conector: USB

Cor: Preto

Padro ABNT2

Tipo: Standard


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3.1.11 Sistema Operacional

Figura 25 - Microsoft Windows 7 Professional 64bits

O sistema operacional escolhido para integrar e gerenciar a arquitetura

criada, foi o Microsoft Windows 7 Professional 64bits, tal escolha foi devido as

suas caractersticas amplamente conhecida pelo mercado, que visam obter um

sistema estvel, seguro e de grande produtividade.

Dentre as principais caractersticas desta verso possvel destacar:

Suporte avanado memria RAM.

Suporte a at 192 GB de memria ram;

Suporte a Domain Join.

Permite a entrada em domnios

Suporte a Remote Desktop

Suporte a acesso remoto, permitindo acesso a dados e programas,

inclusive manuteno remota de estao de trabalho.

Suporte a XP Mode

Permite a virtualizao de um ambiente XP (Windows XP), permitindo a

execuo de aplicaes exclusivas para o sistema XP.

Suporte a EFS (Encrypted File System)

Permite o armazenamento de dados no disco rigido em um formato

criptografado, oferecendo uma maior segurana informaes do usurio.


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4 ESTUDO DE CASO

Para exemplificar o poder da arquitetura criada, podemos tomar como

comparativo uma arquitetura semelhante, o modelo Precision Workstation

T7600 da marca Dell, tal equipamento possui um processador Intel Xeon

E5-2650 com 20 MB de cache e oito ncleos de 2.0 Ghz, podendo chegar a

2.8 Ghz atravs da tecnologia turbo boost, tendo embarcado em sua placa me

o chipset Intel srie C600 alm de 32 GB de memrias DDR3 de 1600 Mhz,

um HD SATA III de 1 TB com 7200RPM, um DVD-RW de 8x, uma fonte de

alimentao de 1300 Watts, e uma placa grfica Nvidia Quadro 6000 capaz de

entregar 1.03 TFLOP de processamento.

Uma das mais recentes estaes de trabalho (workstations) lanadas

recentemente e considerada a torre mais potente de todos os tempos, a Dell

Precision T7600 revoluciona no quesito design e desempenho.

4.1 Pontos Positivos

Tal equipamento o carro chefe dos principais estdios de animao do

mundo, dentre eles os estdios Pixomondo, ILP e Tippedd, estdios

responsveis por grandes sucessos de bilheterias como, Kon-Tiki, Hugo, Saga

Crepsculo e o recente Snow White and the Huntsman onde foi utilizada para

a criao dos cenrios e personagens apresentados no filme.


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Figura 26 - Criao do filme Snow White and the Huntsman

Outro caso marcante foi criao e apresentao do urso de pelcia TED

para as telas de cinema, incluindo sua apresentao no Oscar de 2013. Para

tal foram necessrias vinte estaes de trabalho T7600, distribudas entre a

equipe de arte e o centro de renderizao, executando softwares que iamdesde o Adobe Photoshop at o Autodesk Maya, em conjunto com ferramentas

proprietrias para rastreamento de cmera e iluminao, renderizando 60

quadros por segundo, resultando na apresentao j consagrada.

Figura 27 - Criao do personagem virtual "Ted"


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4.2 Pontos Negativos

O modelo T7600 apresenta muitas caractersticas a seu favor, porm ele

tambm apresenta uma caracterstica negativa muito marcante, que o seu

custo de aquisio muito elevado, tal elevao devido aos custos adicionais

agregados ao equipamento, custos que vo desde o valor da marca que

carrega (a marca Dell, que uma das lderes do mercado no setor) at os

valores adicionais sobre suporte e garantia que encarecem o preo final do

produto, tornando sua aquisio invivel a muitos profissionais. Mesmo com tal

caracterstica, o modelo T7600 j mostrou ser de grande eficincia, provando

ser um sucesso, e graas a tal equipamento, foi possvel a criao de muitosprojetos fascinantes que fazem parte do nosso dia a dia nas mais diversas

reas.


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5 CONCLUSO

Softwares de desenvolvimento grfico so de suma importncia nos

tempos atuais, eles esto presentes nas mais diversas reas, indos desde o

entretenimentos como a rea cinematogrfica at a engenharia e construo

civil, porm devido a magnitude de seus processos, eles requerem arquiteturas

de computador potentes que possam lidar com seus processo, usurios que

lidam com projetos mais complexos muitas vezes exigem uma arquitetura mais

potente que muitas vezes excedem os padres normais, caso das

workstations que podem ser visto com um meio termo entre os PCs

convencionais e os servidores. Infelizmente o mercado nacional no possui

uma grande oferta de tais arquiteturas dedicadas, levando o consumidor a

adquirir equipamentos atravs das poucas fontes disponveis, as grandes

montadoras tais como a Hewlett-Packard (HP), Dell, Lenovo, etc... porm tais

solues muitas vezes possuem um agregado ao preo final dos equipamentos

como o valor da marca, suporte, entre outros, encarecendo o produto,

dificultando a aquisio dessas ferramentas pelos usurios. A tabela a seguir

exemplifica tal cenrio, pois demostra os custos da criao da arquiteturaapresentada e o valor de uma arquitetura semelhante o modelo T7600 da

marca Dell.


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Tabela 12 - Custo da arquitetura desenvolvida

Componente Quantidade Valor Total

CPU - Intel Xeon Processor E5-2687W 2R$

6.662,12R$

13.324,24

Cooler Intel Combo STS200C 2R$

212,00R$

424,00

Motherborad - Supermicro - X9DAI Server Board Chipset IntelC602 1R$

1.855,76R$

1.855,76

Memoria - 8GB DDR3 1600Mhz ECC REG RDIMM - Kvr16e11/8 4R$

288,52R$

1.154,08

Fonte - OCZ Zx Series Fully Modular 1000w 80 Plus Zx1000w 1R$

650,00R$

650,00

Gabinete - NZXT Phantom Black PHAN-001BK 1R$

509,90R$

509,90

Hard Drive - Seagate 1TB Modelo Barracuda St1000dm003 3 R$175,00 R$525,00

SSD - Samsung 256 GB Series 840 PRO SSD MZ-7PD256 1R$

500,00R$

500,00

Placa Grfica - AMD Firepro W8000 1R$

4.626,46R$

4.626,46

Optical Drive - Gravador Blue Ray 3d Philips-lite On 1R$

229,00R$

229,00

Microsoft Windows 7 Professional 64bits 1R$

239,99R$

239,99

Kit Fortrek - Teclado + Mouse Spider Gamer 2000dpi Preciso 1R$

44,99R$

44,99

Monitor Tv Led Full Hd Samsung 27'' T27a550 2R$

829,00R$

1.658,00

TotalR$

25.741,42


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Tabela 13 - Custo da Workstation Dell T7600

Componente Quantidade Valor Total

Processador Intel Xeon Six-Core E5-2650 1 - Preo Fechado

Cooler Intel Combo STS200C 1-

Preo FechadoMotherborad - Dell VHRW1 - Chipset IntelC600 1 - Preo Fechado

Memria 32GB, DDR3, 1600MHz (4x8Gb) 1 - Preo Fechado

Fonte - 1300W Pow er Supply, 85% Efficiency 1 - Preo Fechado

Gabinete -Dell Precision,T7600,MT, 1 - Preo Fechado

Disco rgido de 1TB SATA, 6.0Gb/s (7200 EPM) 1 - Preo Fechado

Optical Drive - DVD+/-RW SATA 8x 1 - Preo Fechado

Microsoft Windows 7 Professional 64bits 1 - Preo Fechado

SubtotalR$

25.286,00

Mouse ptico USB Dell MS111. 1R$: 43,00 R$

43,00

Teclado Dell USB KB212-B 1R$: 56,00

R$56,00

Monitor Dell U27112

R$2.200,00

R$4.400,00

Placa Grfica - Nvidia Quadro 6000 1R$

14.445,56 R$ 14.445,56

TotalR$

44.230,56

Tendo em vista este cenrio foi desenvolvida a arquitetura apresentada nesteprojeto que apresentou as seguintes caractersticas:

Bom Custo Beneficio

Grande capacidade de processamento de Dados

Grande capacidade de processamento Grfico

Redundncia

Estabilidade

Eficincia energtica Boa capacidade de armazenamento

Rpido tempo de acesso ao sistema

Ampla rea de trabalho


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REFERNCIAS

KANITAR, F.P. Anlise do desenvolvimento dos sistemas cad/cae/cam nobrasil nos diversos setores do conhecimento sob a tica da propriedade

industrial. Dissertao de Mestrado. Rio de Janeiro: CEFET/RJ, 2005.

MIONI, RODRIGO. BIM A evoluo do 3D 2013. Disponvel em:

Acesso

em 03 maio 2013

LANDIM, W. Comofuncionam os diferentes tipos de 3D?2011. Disponvel

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REVISTA INFO. Programas Grficos. 2013. Disponvel em: .

Acesso em: 03 maio. 2013.

INTEL XEON. Disponvel em: Acesso em: 03 maio. 2013.

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TURBO BOOST. Tecnologia intel Turbo Boost. 2013 Disponvel em:


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SHOPPYDOO. Intel Server Board S2600COE. 2013 Disponvel em:


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2013. Disponvel em: Acesso em: 06 maio. 2013.


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MERCADOLIVRE. Samsung Ssd Hd 840 Pro-series 256gb 2013. Disponvel

em: Acesso em: 06 maio. 2013.

Documents

Projeto_ppi -Arquitetura para projetos gráficos.docx