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UNIVERSIDADE FEDERAL DE SERGIPE Centro de Ciências Exatas e Tecnologia Núcleo de Pós-graduação em Física UTILIZAÇÃO DA SACAROSE NO CRESCIMENTO DE FILMES DE ÓXIDOS DE VANÁDIO VIA SPRAY-PIRÓLISE Maria do Socorro de Andrade Neves Santos São Cristóvão SE 2014

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UNIVERSIDADE FEDERAL DE SERGIPE

Centro de Ciências Exatas e Tecnologia

Núcleo de Pós-graduação em Física

UTILIZAÇÃO DA SACAROSE NO CRESCIMENTO DE FILMES DE ÓXIDOS DE

VANÁDIO VIA SPRAY-PIRÓLISE

Maria do Socorro de Andrade Neves Santos

São Cristóvão – SE

2014

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Maria do Socorro de Andrade Neves Santos

UTILIZAÇÃO DA SACAROSE NO CRESCIMENTO DE FILMES DE ÓXIDOS DE

VANÁDIO VIA SPRAY-PIRÓLISE

Dissertação de mestrado apresentada ao Núcleo de Pós – Graduação em

Física da Universidade Federal de Sergipe como requisito parcial para

obtenção do título de Mestre em Física.

Orientador: Prof. Dr. Edvaldo Alves de Souza Junior

São Cristóvão –SE

2014.

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ATA

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DEDICATÓRIA

Dedico este trabalho aos meus filhos, Priscila de Andrade

Neves Santos e Pablo José de Andrade Neves Santos

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AGRADECIMENTOS

Agradeço a Deus que me deu a vida e a tem abençoado todos os dias.

Agradeço ao meu orientador, Prof. Edvaldo Alves de Souza Junior, pelo apoio durante o desen-

volvimento dessa dissertação e pela sua preocupação com a minha formação profissional.

Agradeço a Prof. Sandra pelas medidas de MEV, realizadas no departamento de Engenharia de

Materiais – UFS.

Agradeço ao Prof. Cristiano Teles de Meneses pelas medidas de DRX, realizadas no Campus

Universitário Professor Alberto Carvalho, UFS, Itabaina-SE.

Agradeço ao Prof. Petrúcio Barroso Silva pelas medidas elétricas, realizada no departamento

de pós-graduação de Física – UFS.

Agradeço a todos os colegas de mestrado, em especial a Leânio, Michele, Maria, Heveson,

Natalilian, Daniela, Cleverton, Afrânio e Paulo Coutinho.

A secretaria de Educação Básica- SEDUC-CE pelo afastamento das minhas funções como Pro-

fessora da Educação Básica.

Aos colegas professores do Centro de Educação de Jovens e Adultos-CEJA-Crato-CE.

Aos meus pais Marinêz e José Andrade.

A minha amiga Fatima Chaves, pelo apoio, pela amizade sincera e as palavras de conforto nos

momentos difíceis.

Enfim, a todos que contribuíram para a realização deste trabalho e torceram por mim, os meus

sinceros agradecimentos.

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RESUMO

Neste trabalho, soluções aquosas foram obtidas com a adição de sacarose para produção de

filmes finos de óxidos de vanádio via a técnica spray-pirolise. Soluções com diferentes concen-

trações de cloreto de vanádio e sacarose foram preparadas para estudar sua influência nas pro-

priedades estruturais, morfológicas e elétricas dos filmes. Todas as amostras foram analisadas

utilizando técnicas de caracterização estrutural (DRX), morfológica (MEV) e elétrica (duas

pontas). Os resultados mostraram que foi possível observar a formação das fases V2O5 e V3O7,

e que a concentração 200mM de cloreto de vanádio foi a condição de síntese que melhor apre-

sentou a cristalização do pentóxido de vanádio. Os resultados das medidas elétricas, resistência

em função da temperatura mostram que os filmes depositados tem comportamento de um se-

micondutor. Os resultados também concluem que o mecanismo de condução sucedido nos fil-

mes pode ser descrito pelo modelo de bandgap.

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ABSTRACT

In this work, aqueous solutions were obtained by adding sucrose to produce thin films of oxides

of vanadium via the spray pyrolysis technique. Solutions with different concentrations of vana-

dium chloride and sucrose were prepared to study their influence on the structural, morpholog-

ical and electrical properties of the films. All samples were analyzed using structural character-

ization techniques (XRD), morphology (SEM) and electric (both ends). The results showed that

it was possible to observe training phase V2O5 and V3O7, 200mM and the concentration of

vanadium chloride was the condition that the synthesis had better crystallization of vanadium

pentoxide. The results of electrical measurements, resistance versus temperature show that the

deposited film has behavior of a semiconductor. The results also conclude that the band-gap

model can describe the mechanism of conduction in successful films.

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Sumário

Capitulo 1 ................................................................................................................................................ 1

INTRODUÇÃO E OBJETIVOS .......................................................................................................... 1

Capítulo 2 ................................................................................................................................................ 3

REVISÃO BIBLIOGRÁFICA ............................................................................................................. 3

2.1 Óxidos de Vanádio ........................................................................................................................ 3

2.1.1 Estrutura atômica do V2O5 ..................................................................................................... 3

Figura 2:Representação lamelar do V2O5 [4]. ......................................................................................... 4

2.1.2 Propriedades Elétricas .......................................................................................................... 5

2.3 Spray-Pirólise ................................................................................................................................ 7

2.3.1 Atomização da solução precursora ......................................................................................... 8

2.3.2 Transporte do aerossol ........................................................................................................... 8

2.3.3 Decomposição do sal precursor ............................................................................................ 10

2.4 Método de Síntese de Materiais Cerâmicos ................................................................................ 12

Capitulo 3 .............................................................................................................................................. 14

TÉCNICAS EXPERIMENTAIS ....................................................................................................... 14

3.3 Técnicas de Caracterização ......................................................................................................... 17

3.3.1 Difração de Raios X (DRX) ................................................................................................. 17

3.3.2 Refinamento Rietveld ........................................................................................................... 20

3.3.3 Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV). ..................................................................... 21

3.3.4. Medidas Elétricas ................................................................................................................ 22

Capítulo 4 .............................................................................................................................................. 23

RESULTADOS E DISCUSSÕES ...................................................................................................... 23

4.1 Influencia da solução precursora nas propriedades estruturais dos filmes de óxidos de vanádio.

........................................................................................................................................................... 23

4.2 A largura a meia altura (FWHM) dos picos de difração de raios X pelo Método de Rietveld. .. 31

4.3 A influência da solução precursora e os parâmetros adotados de deposição para obtenção dos

filmes na sua morfologia. .................................................................................................................. 38

4.4 Medidas elétricas estimando a resistência e a energia de ativação dos filmes. ........................... 43

Capítulo 5 .............................................................................................................................................. 46

CONCLUSÕES E PERSPECTIVAS ................................................................................................ 46

REFERÊNCIAS .................................................................................................................................... 48

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Lista de Tabelas

Tabela 1:Reagentes percursores. ........................................................................................................... 14

Tabela 2:Temperatura da Chapa elétrica x Substrato. ........................................................................... 16 Tabela 3: Parâmetros que foram mantidos constantes. ......................................................................... 16

Tabela 4: Parâmetros que foram variados na deposição. ...................................................................... 23

Tabela 5: Nomenclatura para os noves conjuntos de amostras com concentração de 200mM do cloreto

de vanádio. As amostras em negrito não apresentaram a formação de uma estrutura cristalina. .......... 32

Tabela 6: Representação da relação das amostras com a fase, proporção e direção preferencial após o

refinamento Rietveld. ............................................................................................................................ 33

Tabela 7: Valores dos parâmetros de rede obtidos por refinamento de Rietveld e FWHM dos seis

conjuntos de amostras do plano (001) da fase V2O5. ............................................................................ 34

Tabela 8:Valores dos parâmetros de rede obtidos por refinamento de Rietveld e FWHM dos seis

conjuntos de amostras do plano (-111) da fase V3O7. ........................................................................... 34

Tabela 9: Valores da energia de ativação das amostras. ....................................................................... 45

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Capitulo 1

INTRODUÇÃO E OBJETIVOS

Os óxidos de vanádio têm grande aplicabilidade tecnológica, em especial o pentóxido

de vanádio (V2O5) que entre estes é o mais estudado por apresentar aplicações como catalisa-

dores, e dispositivos ópticos. O pentóxido de vanádio possui coloração amarelo-laranja, ponto

de fusão de 685°C, densidade de 3.350 Kg.m-3. Apresenta transição de fase semicondutor/metal

perto de 257°C, provocando alterações nas suas propriedades elétricas. Sofre transformação

abrupta da sua estrutura cristalográfica com temperatura inferior a temperatura crítica.

Devido a simplicidade para obtenção de óxidos, a técnica spray-pirólise foi usada para

deposição dos filmes de vanádio. Entre as vantagens desta técnica estão, o fácil controle dos

parâmetros de deposição, reprodutibilidade, alta contribuição de crescimento e boa estabilidade

química em relação aos vários processos empregados para a obtenção de filmes finos. As amos-

tras foram produzidas modificando os parâmetros: temperatura, concentrações dos reagentes, e

mantendo fixado os parâmetros como a pressão do gás de transporte, o fluxo, a distância entre

o atomizador e o substrato. As soluções utilizadas na deposição foram obtidas pela a adição da

sacarose, a qual tem característica de agente quelante.

O objetivo deste trabalho é a preparação e caracterização de filmes de óxidos de vanádio

com adição de agente quelante (sacarose) via a técnica de deposição spray-pirolise. O trabalho

investiga a influência da concentração da sacarose, do cloreto de vanádio na solução precursora

e temperatura nas propriedades estruturais, morfológica e elétricas dos filmes.

A dissertação foi dividida em cinco capítulos. O primeiro capítulo apresenta uma breve

introdução do trabalho e explicitado os objetivos. O segundo capitulo revisa as principais ca-

racterísticas da estrutura cristalina dos Óxidos de Vanádio e propriedades, principalmente do

Pentóxido de Vanádio. São abordados também os aspectos teóricos da técnica de deposição

Spray-Pirólise e o método de síntese por fase líquida. No terceiro capitulo são apresentadas as

técnicas experimentais e as técnicas de caracterização utilizadas. Os resultados e discussões são

apresentados no capítulo 4. Esse capitulo é subdividido em: Estudo das concentrações de saca-

rose na caracterização estrutural nos filmes de óxidos de vanádio. Influência da concentração

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do cloreto de vanádio e os parâmetros de deposição no crescimento dos filmes e na morfologia.

Resultados de medidas elétricas, estimando a resistência e a energia de ativação dos filmes. No

capitulo cinco, as conclusões e perspectivas para a continuidade do trabalho.

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Capítulo 2

REVISÃO BIBLIOGRÁFICA

2.1 Óxidos de Vanádio

O vanádio apresenta estado de oxidação de +2 a +5, apresentando como principais óxi-

dos, VO, V2O3, VO2 e V2O5. Os óxidos de vanádio ainda podem apresentar valências mistas, e

uma série de óxidos que são formados através da introdução defeitos de vacâncias do oxigênio.

[1-4]. O pentóxido de vanádio é um semicondutor tipo-n com baixa mobilidade de cargas com

aproximadamente 1cm2 V-1s-1[1,3,4].

Dentre os mais diversos óxidos, o pentóxido de vanádio (V2O5) é o composto mais es-

tudado por apresentar um conjunto de propriedades distintas e aplicabilidade em muitos pro-

cessos tecnológicos, exemplo na indústria de catalisadores, de dispositivos ópticos e microele-

trônica. Em particular, o pentóxido de vanádio é usado como eletrodo positivo em células de

lítio por ter alta densidade de energia [1-4].

2.1.1 Estruturas atômica do V2O5

O pentóxido de vanádio em temperatura ambiente apresenta uma estrutura ortorrômbica,

pertence a um grupo espacial de baixa simetria, Pmmn, com parâmetros de rede iguais a 𝑎 =

11.510Å, 𝑏 = 3.563Å e 𝑐 = 4.369Å. Em particular, o V2O5, é a fase mais rica de oxigênio, de

estrutura lamelar, apropriada para intercalação iônica de H+ , Li+ e Na+. As inserções destas

espécies ocasionam mudanças estruturais nos seguintes aspectos: (a) uma mudança no espaça-

mento interlamelar, (b) mudança no modo de organização das lamelas, e (c) formação de fases

intermediárias com baixa concentração de espécies incorporadas [1-4].

A estrutura cristalina ortorrômbica do V2O5 é representada por octaedros irregulares

com composição VO6 dividindo arestas e vértices, e onde os átomos de vanádio formam cinco

ligações com o oxigênio (comprimento de ligação V-O estão entre 1.58 e 2.02Å): um com o

átomo O1, um com o átomo O2 e três com o átomo O3. Há um sexto átomo de oxigênio a uma

distância de 2,79 Å do átomo de V (figura 1). Devido ao fato desta ligação apresentar uma

maior extensão de comprimento em relação as outras, e ser bem mais fraca, a estrutura cristalina

do V2O5 pode ser descrita pelo empacotamento de cadeias de pirâmides de base quadrada de

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VO5 em torno do átomo de vanádio ligados entre si através de compartilhamento de canto

[1,4,5-7]. Na figura 1, pode-se ver a projeção da estrutura elementar do V2O5 no plano (010)

com os vários átomos.

A figura 2 mostra a estrutura lamelar do V2O5 no plano (100) com uma ligação apical

vanadila V=O mais curta do que as outras quatro ligações V-O equatoriais [1,5,6,7].

Figura 2: Representação lamelar do V2O5 [4].

O6

O5

O4

O1

O2

O3

1,5

85

2

,79

a

c

b

Figura 1: Representação da estrutura do V2O5, ● átomo de Oxigênio;

●, átomo de vanádio.

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2.1.2 Propriedades Elétricas

As propriedades elétricas nos sólidos cristalinos, são classificadas como: (i) resistivi-

dade ρ (Ω.m, no SI), a qual está relacionada com a resistência elétrica R de um fio de compri-

mento L e área transversal A através da relação 𝑅 = 𝜌𝐿

𝐴, (ii) coeficiente de temperatura da

resistividade α, definido pela relação, α = (1

𝜌) (

𝑑𝜌

𝑑𝑇)(K-1, SI) e (iii) concentração de portadores

de carga n, definida como o número de portadores de carga por unidade de volume (m-3, no

SI). Essas medidas são usadas para dividir a maioria dos materiais que não são isolantes, em

duas categorias: metais e semicondutores. De forma geral, os semicondutores possuem resisti-

vidade elétrica bem maior que a dos metais, com coeficiente de temperatura da resistividade

αsemicondutor <0 (αsemicondutor < 0 <αmetal)[8-9].

Conforme, a literatura, as medidas de resistividade versus temperatura de filmes finos

de V2O5 com diferentes espessuras (Figura 3) mostram que aproximadamente a 329k ocorre a

transição de um comportamento semimetálico para um comportamento semicondutor e que a

diminuição da resistividade também ocorre quando a espessura do filme é aumentada, de acordo

com o modelo de Fuchs-Sondheimer[10,11].

Figura 2: Curva de resistividade ρ em função da temperatura em quatro amostras com diferentes espes-

suras de V2O5 [10,11].

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2.2 Teorias dos Semicondutores

Em materiais semicondutores, na mais baixa temperatura (zero absoluto), os elétrons

preenchem totalmente a banda de valência, ficando vazia a banda de condução. Á medida que

é elevada a temperatura do semicondutor, elétrons da banda de valência absorvem energia tér-

mica da rede cristalina e alcançam a banda de condução, cujo a quantidade de energia para fazer

essa transição é denominada banda proibida (gaps). Como a banda proibida é relativamente

estreita, ela pode ser extrapolada com alguma facilidade e elétrons podem ser promovidos para

a banda de condução por ativação térmica e por adição de “dopantes” (pequenas quantidades

de soluto) [8,9].

A figura 4 representa a estrutura de banda de energia de um semicondutor. A tempera-

tura tem grande influência nos semicondutores, pois um aumento de temperatura ocasiona uma

redução da resistência elétrica oferecida a passagem da corrente elétrica. Nos condutores o au-

mento da temperatura ocasiona o aumento da resistência elétrica. A figura 5 mostra o efeito da

temperatura num material semicondutor e condutor.

Figura 5: Comportamento da resistência em relação a temperatura [8].

BANDA PROIBIDA

BANDA DE CONDUÇÃO

Eg Ef

BANDA DE VALÊNCIA

Figura 4: Representação da banda de energia de um semicondutor [8].

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2.3 Spray-Pirólise

Os filmes finos, normalmente são crescidos termicamente ou depositados a partir de

fase vapor. Normalmente as propriedades dos filmes são totalmente dependentes dos processos

de deposição, onde os processos de formação podem acontecer através do (i) crescimento dos

filmes pela reação da superfície do substrato com as substâncias presentes no ambiente de pro-

cesso; e (ii) crescimento dos filmes por deposição sem reação com o substrato[12].

As técnicas de deposição de filmes finos são divididas de acordo com a natureza do

processo de deposição. Em, (i) método físico, onde as espécies do filme são arrancadas fisica-

mente de uma fonte, por temperatura (evaporação) ou por impacto de íons, mantendo o meio

em baixa pressão, e o (ii) método químico a vapor, onde cria-se uma fase gasosa, os filmes são

formados pela reação química na superfície do substrato ou (iii) por solução (ou a partir de

líquidos), a natureza do filme, em forma liquida, é gotejada e centrifugada sobre o substrato

[12-15]. Métodos físicos incluem deposição física a vapor (DFV), como por exemplo sputte-

ring. Enquanto os métodos químicos compreendem as técnicas por fase gasosa e deposição por

soluções. Deposição como spray-pirolise, sol-gel, spin-coating e dip-coating, são técnicas ba-

seadas na deposição de soluções. Esses processos tem a vantagem de não requer uso de reagen-

tes ou substratos especiais. Já os processos de deposição por vapor são normalmente bastante

onerosos, pois a técnica necessita de vácuo e reagente bastante puro.

O Spray-pirolise consiste basicamente na atomização de micro gotículas de uma solu-

ção na superfície de um substrato aquecido, onde componentes reagem para formar um com-

posto químico.

Na tentativa de aclarar o mecanismo de deposição do spray-pirolise, vários autores ten-

taram desenvolver um modelo para explicar as etapas do processo. Existem várias etapas que

ocorrem sequencialmente ou simultaneamente durante a formação dos filmes por spray-pirolise

que podem ser modelados de maneira simples. Portanto, o spray-pirolise pode ser dividido em

três principais etapas: atomização da solução, o transporte do aerossol resultante e a decompo-

sição da solução precursora sobre o substrato.

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2.3.1 Atomizações da solução precursora

Diversos tipos de dispositivos de atomização são utilizados por muitos pesquisadores

para explicar o mecanismo de atomização da solução precursora. Os mais usados são: Atomi-

zadores a jato de ar comprimido, ultrassônico e eletrostático. Kufferath et al. avaliaram a in-

fluência das propriedades do líquido nas características do spray feito por ar comprimido. Ta-

niguchi et al. estudaram atomização ultrassônica. Pesquisadores como, Ganan-Calvo, Zeleny,

Grace e Marijnissen, estudaram atomização eletrostática de líquidos[14,15].

Dependendo dos parâmetros do spray, vários modos de pulverização são obtidos, resul-

tando em diferentes distribuições de tamanhos de partículas. Cloupeau et al, classificou o modo

de pulverização, em dois modos de jatos: jato em cone e multi jatos. No jato em cone o líquido

é distorcido no bico do atomizador em forma cônica, aonde é estendido pelo seu ápice com um

diâmetro muito pequeno [14,15].

Quando o jato é feito através do spray-pirolise por deposição eletrostática, emite cargas

monodispersas nas gotas, e consequentemente com o aumento do campo elétrico, o jato pode

ser dividido, formando multi jatos, onde o número desses jatos crescem com o aumento da

voltagem aplicada [14,15].

Já a atomização por ar comprimido, utiliza o ar em alta velocidade para a produção do

aerossol. A solução precursora é introduzida em uma corrente de ar e cisalhado em gotas através

da energia do fluxo de gás. A fração do material depositado é pequeno, devido ao excesso do

spray espalhado. Várias gotas são defletidas ou refletidas a partir da superfície do substrato,

diminuindo a eficiência da deposição. Os tamanhos das gotas crescem proporcionais ao au-

mento da viscosidade, da tensão superficial e densidade da solução[14,15].

2.3.2 Transportes do aerossol

Estudos revelam que em um aerossol, as gotas são transportadas e eventualmente eva-

poradas. A evaporação não pode ser baixa o suficiente para formar partículas ocas e nem alta

para que haja formação de pó ou partícula de sal. Neste processo, a influência de forças que

determinam a trajetória e evaporação da gota: Gravitacional, termoforética, elétrica e

atrito[14,15].

A força termoforética empurra as gotas pra longe da superfície quente, porque as molé-

culas de gás do lado mais quente da gota empurram as gotículas do lado mais frio. Em processos

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não eletrostáticos, a força termoforética afasta as gotas menores da superfície. Assim, pode-se

concluir que o crescimento do filme se dá a partir do vapor das gotas que passam muito próxima

do substrato aquecido, numa forma de deposição química a vapor (fig. 6) [14,15].

Figura 6: Esquema do transporte do aerossol[14,15].

O processo de deposição química a vapor (CVD) pode ser descrito pela seguinte se-

quência de etapas: i) reagentes específicos e gases diluentes inertes são introduzidos em deter-

minada quantidade (com o fluxo controlado) em uma câmara de reação; ii) os gases difundem

até a superfície do substrato; iii) os reagentes são adsorvidos na superfície; iv) os átomos ad-

sorvidos reagem formando o filme; e v) os subprodutos da reação são dessorvidos e removidos

da câmara. A energia necessária para a reação é provida de fontes de calor e fótons, no entanto

as fontes de calor é a mais utilizada[12]. Em geral, os processos podem ocorrer simultaneamente

na decomposição do sal precursor, quando a gota alcança a superfície do substrato [14,15].

O solvente presente na gota vai sendo evaporado durante o transporte do bico atomiza-

dor até o substrato, devido essa evaporação há uma diminuição do tamanho da gota e por con-

seguinte há um gradiente de concentração do sal precursor. Quando essa concentração supera

o limite de solubilidade, o sal precursor precipita sobre a superfície da gota, devido a taxa de

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evaporação do solvente ser muito menor que a taxa de difusão do soluto (τsolvente <<τsoluto). Essa

situação resultara a produção de sólidos poroso e subsequentes partículas ocas. Este não é um

efeito desejável para a formação do filme, devido ao aumento da rugosidade do mesmo[14,15].

2.3.3 Decomposições do sal precursor

Embora seja desejável que a reação química ocorra apenas na superfície, ou próximo

dela (denominada reação heterogênea), em alguns casos ela pode ocorrer na fase gasosa (reação

homogênea). A reação homogênea produz partículas que se introduz no filme resultando pouca

aderência, baixa densidade e alta concentração de defeitos.

Simulações indicam que partículas sólidas podem ser formadas devido à alta concentra-

ção da solução precursora e o baixo fluxo de gás. A formação de partículas ocas ocorre quando

as gotas são grandes e a concentração do número de gotas é baixo. Gotas menores produzem

partículas sólidas visto que a trajetória para a difusão do soluto é pequena. O crescimento do

número de gotas resulta em uma maior concentração de vapor do solvente no gás de arraste,

gerando um atraso na taxa de evaporação, consequentemente um atraso na precipitação do sal

precursor. Portanto, um crescimento no número de gotas decresce a probabilidade de formar

partículas ocas [14,15]. Sobre o mecanismo químico de deposição do spray, Bohac e Gauckler

[16] relatam a dificuldade de determinar as reações químicas associadas ao elevado gradiente

de temperatura na região do substrato, as quais tornam difícil até mesmo determinar a tempe-

ratura de crescimento do filme. Bohac e Gauckler [16] previu quatro processos de deposição

que dependem do tamanho das gotas e da temperatura do substrato, e tomando, respectiva-

mente, G, L e S, como estados gasoso, liquido e sólido (figura 7):

Processo I: gotas muito grandes, o solvente não é totalmente vaporizado durante

o caminho até o substrato. As gotas líquidas (L) caem sobre o substrato e a tem-

peratura na superfície diminui devido a vaporização do solvente. Após a vapori-

zação ocorre a reação da fase condensada, onde as gotas coalescem para formar

o filme. Os filmes resultantes deste processo são trincados e rugosos, exibindo

baixa adesão ao substrato.

Processo II: os solventes são vaporizados quando as gotas estão muito próximas

ao substrato. Este processo leva a formação de partículas solidas e rugosos (S)

que se formam após a reação química.

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Processo III: é o processo que acontece a deposição química a vapor (CVD),

onde somente o sal precursor, com o solvente totalmente evaporado, alcança o

substrato na fase gasosa (G) dando origem a filmes densos e lisos (S).

Processo IV: gotas muito pequenas são vaporizadas ainda longe do substrato e

a reação química ocorre na fase gasosa antes do precursor alcançar o substrato.

Os filmes resultantes são formados pela precipitação de um pó.

Figura 7: Deposição do spray dependentes do tamanho da gota e temperatura do substrato[16].

Vários estudos têm sido desenvolvidos para o entendimento do que ocorre durante o

processo de deposição por spray-pirólise. Estes estudos descrevem a influência dos principais

parâmetros de deposição do spray-pirólise sobre a estrutura e as propriedades dos filmes depo-

sitados.

Processos como, o transporte do spray, a evaporação do solvente, o impacto de gotas

com espalhamento consecutivo e decomposição da solução precursora, ocorrem sequencial-

mente ou simultaneamente no spray-pirólise. De modo que a temperatura de deposição está

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12

envolvida em todos esses processos mencionados, e consequentemente, a temperatura da su-

perfície do substrato é o principal parâmetro que determina a morfologia e propriedades do

filme. As propriedades dos filmes depositados podem ser variadas e igualmente controlada

alterando a temperatura de deposição[14,15].

A influência da solução precursora nas propriedades dos filmes é o segundo parâmetro

mais importante. O tipo de sal, a concentração de sal, o solvente e aditivos, influenciam as

propriedades físicas e químicas da solução precursora. Consequentemente, a estrutura e propri-

edades de um filme depositado podem ser ajustadas, alterando a composição da solução pre-

cursora[14,15].

Chen et al, mostrou que as morfologias dos filmes finos sofrem alterações pela adição

de aditivos na solução precursora, a partir da obtenção do filme de TiO2 depositado, mudando

a estrutura reticular aberta para uma abertura livre, após a adição do ácido acético na solução

precursora. Desta forma, pode-se concluir que a morfologia do filme depende principalmente

da temperatura do substrato e da composição da solução precursora[14,15].

2.4 Métodos de Síntese de Materiais Cerâmicos

As técnicas de sínteses de materiais cerâmicos são classificadas em técnicas de fase

sólida, técnicas de fase liquida e em fase vapor, onde a primeira fase ocorre uma mistura de

óxidos, ou carbonatos ou ambos e nas duas últimas ocorrem uma reação química entre os cons-

tituintes. As técnicas químicas de fase liquida mais usada são sol-gel, co-precipitação, polime-

rização de complexos, géis a base de ácido ou ácido cítrico, reações em sais fundidos, pirolise

de polímeros, síntese hidrotérmica e outros[17].

No sistema de deposição de filmes finos via spray-pirolise as técnicas de síntese são

baseadas em soluções aquosas devido a facilidade de manuseio, segurança, baixo custo e a

solubilidade de uma vasta gama de sais de metais. Neste trabalho é utilizada a técnica química

de fase liquida, onde o processo químico é baseado no uso da sacarose como agente quelante.

O método utilizado, denominado método da sacarose, se assemelha a técnica do citrato amorfo

(usado para a produção de géis), onde a solução de citrato é adicionado em água e materiais

carbônicos, originando uma solução estável e homogênea, onde o ácido cítrico é usado como

agente quelante [18].

A sacarose é um carboidrato cristalino formada através da condensação da glicose e da

frutose, na qual a reação de síntese de condensação é a união destes compostos com a perda de

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13

uma molécula de água (figura 8). A combinação dos monossacarídeos de glicose e frutose são

unidas pela ligação glicosídica, a qual ocorre entre o carbono 1 da glicose e o carbono 2 da

frutose através das suas hidroxilas. Esse composto, no entanto vem sendo estudado e utilizados

por vários pesquisadores como agente quelante na rota química para a obtenção de nanopartí-

culas. Bose et al., utilizaram o ácido nítrico na solução para quebra da sacarose em ácido saca-

rico para produzir nanopartículas [19]. E.A.Souza et al., usaram a sacarose como um agente de

complexação para obter nanopartículas de NiO e NiFe2O4 com tamanho nanométrico [18]. Os

autores verificaram uma estrutura porosa em forma de anel no “gel” precursores das nanopar-

tículas, formada pela vaporização durante o período de aquecimento, inibindo a agregação das

partículas. Os autores acreditam que a inserção do agente quelante altera a cinética do cresci-

mento das partículas, quando comparadas com amostra obtidas sem adição de sacarose influ-

enciando essencialmente o processo de nucleação e coalescência entre as partículas [18].

Lima et al. que usaram a sacarose como um precursor orgânico na síntese de nanopartí-

culas de Fe2O3 pelo o método da co-precipitação, observaram que a inserção da sacarose numa

dada concentração, possibilitava o controle da morfologia, ao tamanho das partículas, e da dis-

tribuição de tamanhos de partículas [20,21]. No entanto, alguns estudos demonstram que as

mudanças no crescimento das nanopartículas podem estar relacionadas a força de ligação entre

os metais de transição e os grupos hidroxilas da sacarose. Nesse sentido, a sacarose pode con-

trolar de maneira ativa o processo de nucleação da síntese da fase liquida por meio de uma

solução aquosa [22].

Devido a esses fatores, este trabalho utilizou a sacarose na produção da solução precur-

sora, com o objetivo de verificar a potencialidade do método na síntese dos óxidos de vanádio

via spray-pirólise.

Figura 8: Formação da estrutura da sacarose [10].

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14

Capitulo 3

TÉCNICAS EXPERIMENTAIS

A metodologia utilizada para obtenção e caracterização dos filmes via spray-pirolise

envolve as seguintes etapas:

● Preparação da solução precursora;

● Spray-pirolise da solução sobre o substrato de vidro;

● Caracterização dos filmes obtidos.

3.1 A solução Precursora

A solução precursora aquosa baseou-se na mistura do reagente do tricloreto de vanádio

(VCl3) e sacarose em água deionizada. As variações de concentrações de cloreto de vanádio

foram 100; 200 e 400mM, e enquanto que a da sacarose (C12H22O11) foram de 5;10 e 20mM.

Neste trabalho, como já foi referido no capitulo 2, foi adotado o método da sacarose

para a produção da solução precursora. Na tabela 1, estão listadas as substâncias utilizadas na

composição da solução precursora. As diferentes concentrações de sacarose tiveram como fi-

nalidade observar as mudanças na morfologia e tamanhos de partículas.

Tabela 1: Reagentes percursores.

Substância Formula

química

Peso molecular (g) Função

Tricloreto de vanádio VCl3 157,3 Precursor metálico

Sacarose C12H22O11 342 Agente quelante

Água Deionizada H2O 18 Solvente

Para uso na técnica spray-pirolise basta que o tipo de sal precursor seja solúvel em sol-

ventes alcoólicos ou água, e que deve decompor-se em um óxido à temperatura de deposição.

Nesses casos, os mais utilizados na técnica spray-pirolise como precursor são os sais, cloretos,

nitratos e os orgânicos de metais [14,15]. Para obtenção de óxidos de vanádio, utilizou-se o

cloreto de vanádio (III) como reagente precursor. Segundo Perednis[14,15], os cloretos, mesmo

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15

tendo a vantagem de alta solubilidade em etanol e baixo custo, eles são extremamente agressi-

vos quimicamente, e causam corrosão no sistema experimental. Além disso, parte dos íons do

cloro podem permanecer no filme depositado, produzindo alterações nas propriedades do ma-

terial, como também as impurezas do cloro dificultam inicialmente a cristalização dos filmes

finos amorfos [14,15].

3.2 Spray-Pirólise

Para a produção dos filmes foi montado um equipamento que estar em processo de pa-

tente, logo a figura 9 apresenta o esquema do equipamento.

O equipamento utilizado para a deposição dos filmes por spray-pirólise foi composto

basicamente:

1) Placa de aquecimento.

2) Compressor e filtro de ar.

3) Fluxômetro.

4) Nebulizador e bico (atomizador).

Nesse processo de spray-pirolise, um nebulizador é utilizado para pulverizar uma solu-

ção sobre o substrato. Dentro do nebulizador, o gás é introduzido na solução e é arrastado até o

bico, atomizando a solução pela ação do ar comprimido. Antes de ir para o nebulizador o ar é

filtrado e o fluxo é controlado. O bico (atomizador) foi direcionado perpendicularmente em

relação à chapa elétrica e ao substrato. Um termopar fica colocado sobre o substrato antes de

cada deposição, para verificar a temperatura real. A diferença de temperatura sobre o substrato

e a mostrada no visor da chapa elétrica, é listada na tabela 2.

PLACA DE AQUECIMENTO

SUBSTRATO

ATOMIZADOR

SPRAY

Figura 9: Esquema do equipamento do Spray pirolise.

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16

Tabela 2: Temperatura da Chapa elétrica x Substrato.

Temperatura da Chapa Elétrica x Substrato

Chapa elétrica

(temperatura no visor)

Substrato-temperatura medida

(termopar)

200°C 185°C

250°C 225°C

300°C 265°C

350°C 305°C

400°C 330°C

450°C 355°C

500°C 380°C

Na tabela 3, apresenta-se os parâmetros operacionais utilizados na deposição que foram

mantidos constantes.

Tabela 1: Parâmetros que foram mantidos constantes.

Parâmetros Valor

Distância do atomizador até o substrato 8 cm

Volume da solução depositada 10 ml

Pressão do gás de arraste 3 bar

Fluxo 3 l/min

Esta dissertação apresenta três parâmetros de deposição: a variação da concentração do

cloreto de vanádio e da sacarose, e a temperatura de deposição do filme.

As deposições foram feitas em substratos de vidro (lâminas de microscópio). Os subs-

tratos na forma retangular foram cortados em dimensões de 3,5 x 2,6 cm e lavados com deter-

gente e água corrente. A limpeza da superfície consistia, em um banho de ultrassom com água

destilada, álcool etílico e acetona durante 10 minutos a temperatura ambiente. Após ser retirado

do acetona, o substrato era seco com a pistola de ar quente numa temperatura de aproximada-

mente 500°C. Estes procedimentos são descritos em um fluxograma da figura 10.

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17

Figura 10: Fluxograma do processo de limpeza do substrato.

3.3 Técnicas de Caracterização

3.3.1 Difrações de Raios X (DRX)

A descoberta dos raios X no final do século XIX, por Wilhelm Conrad Roentgen, pro-

porcionou um importante avanço na área cientifica. Logo após, a sua descoberta vários estudos

foram realizados com a finalidade de explorar a natureza misteriosa dessa radiação. Sabe-se

hoje que os raios X são ondas eletromagnéticas de comprimento de onda compreendido no

intervalo de 10-2 a 102 Å (1Å= 10-10 m). A geração dos raios X é feita bombardeando um mate-

rial alvo (ânodo) com elétrons altamente energéticos. Na figura 11, é mostrado uma ilustração

de como ocorre o fenômeno em nível atômico. Quando o elétron atinge o alvo (I), um elétron

da camada k de um átomo do material é liberado na forma de fotoelétron (II), produzindo va-

cância na camada. A ocupação da vacância é feita por um outro elétron das camadas mais

externas, liberando energia na forma de fóton de Raios X (IV; raios X característicos). A energia

liberada com a desaceleração dos elétrons forma um espectro continuo, denominada de raios X

de frenamento ou bremsstrahlung. O espectro da radiação emitida representa a superposição

dos dois fenômenos (figura 12), i) o raio X de frenamento que contém uma ampla gama de

comprimentos de onda, gerados pela desaceleração dos elétrons; ii) o espectro característico

que contém o comprimento de onda do material metálico alvo, gerado pelo processo mostrado

na figura 11[23-25].

Substrato

Detergente

água corrente

ultrassom com água destilada

ultrassom com álcool etílico

Secos com ar quente (~500°C)

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18

Figura 11: Fluxograma do processo de limpeza do substrato [24].

Figura 12: Espectros de raios x do material alvo (molibdênio) [23].

A difração de raios x é o fenômeno de espalhamento da radiação eletromagnética, pro-

vocada pela interação entre o feixe de raios X incidente e os elétrons dos átomos componentes

de um material alvo (figura 13).

Segundo Bragg, a difração pode ser simplesmente explicada considerando a incidência

de um feixe de raios X monocromático em um cristal formado por um conjunto de famílias de

planos paralelos A, B, C, ..., e espaçados por uma distância d, conforme ilustrado na figura 13.

Para que ocorra uma interferência construtiva, é necessário que a diferença do caminho seja um

múltiplo inteiro de comprimento de radiação incidente, isto é, para os feixes 1 e 2, por exemplo,

temos que:

𝑀𝐿̅̅ ̅̅ + 𝐿𝑁̅̅ ̅̅ = 𝑑 𝑠𝑖𝑛 𝜃 + 𝑑 𝑠𝑖𝑛 𝜃

𝑛𝜆 = 2𝑑 sin 𝜃 (1)

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19

onde, λ representa o comprimento de onda da radiação (1,54Å), n é a ordem de difração ( nú-

mero inteiro 1,2,3,..), d a distância entre os planos atômicos para o conjunto de planos hkl (

índice de Miller) da estrutura cristalina e θ orientação dos planos em relação ao feixe, o ângulo

de Bragg[23-25].

Figura 13: Difração de raios X por um cristal [23].

Neste trabalho, os padrões de DRX das amostras foram obtidos no difratômetro da

marca Panalytical, o qual estava configurado numa geometria Bragg-Brentano, de acordo com

a figura 14. Os dados foram coletados no modo continuo com passo 0,13° no intervalo de 2θ

de 5° a 55°[23-25].

Figura 14: Difratômetro configurado numa geometria Bragg-Brentano[23].

A identificação das fases cristalinas é feita através da comparação do padrão de difração

da amostra com bancos de dados. Foi utilizado o Portal da pesquisa, que usa o PDF da ICDD

(International Centre for Diffraction Data).

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20

3.3.2 Refinamento Rietveld

O método de Rietveld é uma ferramenta utilizada para o estudo de difração de materiais

policristalinos. Hugo M. Rietveld (cristalógrafo holandês), foi o primeiro que desenvolveu o

método, aplicando inicialmente a padrões de difração de nêutrons, e logo depois foi aplicado a

difração de raio X por outros pesquisadores[23,26].

O método é versátil, e vem sendo aplicado em estudos estruturais para a quantificação

de fases, determinação de parâmetros de rede, distribuição de cátions, posições atômicas e de

ocupação, até mesmo em estimar o tamanho de cristalito e a microdeformação de materiais

nanoestruturados[23,26]. O refinamento é feito seguindo um modelo estrutural inicial da fase

identificada para a sua realização. O refinamento da curva de difração, em si, é feito modifi-

cando esse modelo, através dos parâmetros estruturais e experimentais, para que as curvas am-

bas se sobreponham o máximo possível. Os parâmetros usados para refinar são: estruturais (pa-

râmetros de rede, posições atômicas, fator de escala, parâmetros térmicos), do perfil das refle-

xões, assimétricos, orientação preferencial, entre outros[23,26].

O ajuste através do refinamento de Rietveld é baseado no método dos mínimos quadra-

dos, onde é realizado a minimização da soma dos quadrados das diferenças entre as intensidades

de difração calculadas e observadas, representada pela função residual Sy, que matematica-

mente é expressa por:

(2)

onde obsy e calcy

são as intensidades observadas e calculadas para o i-nésimo passo, res-

pectivamente, iW é a função peso de cada intensidade, dado por obs

iy

W1

[23,26].

No anexo 1 são apresentados mais detalhes sobre o refinamento.

Os softwares mais utilizados para o refinamento são, DBWS, GSAS e TOPAS Acade-

mic. Neste trabalho, optou-se por usar o GSAS[26].

2

i

calcobsiy yyWS

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21

A largura a meia altura (FWHM) dos picos de difração de raios X é uma das informações

que pode ser extraída do refinamento, onde podemos estimar o tamanho médio do cristalito

usando a equação de Scherrer ou de Caglioti. A figura 15 mostra um pico de difração com o

máximo em 2θB. Em torno do ângulo de Bragg existe um intervalo em que o feixe incide no

cristal, de tal forma que é possível considerar uma largura na região onde a intensidade do pico

reduz em 50% (pela metade), considerada a largura à meia altura (β).

Figura 15: Largura a meia altura do pico de difração (FWHM) [23,26].

3.3.3 Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV).

A microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) é uma técnica de análise de superfície,

que fornece uma visualização “direta” da superfície ampliando regiões em até 300.000 vezes a

região observada. A profundidade de foco (imagem com aparência tridimensional), possibilita

a combinação da análise microestrutural com a microanálise química [27,28].

Seu princípio de funcionamento, baseia-se na utilização de um feixe de elétrons de diâ-

metro extremamente pequeno (2 a 5nm) para observação da superfície da amostra. Os elétrons

são acelerados através de uma diferença de potencial de 1kV a 30kV, os quais são dirigidos na

coluna por meio de duas ou três lentes eletromagnéticas. As imagens do MEV são os resultados

da interação do feixe incidente com a superfície da amostra. O feixe incidente atinge a amostra

(superfície) e essa interação pode gerar, elétrons secundários ou retro espalhados. Há uma

grande diferença de energias, o retro espalhado tem a mesma energia do feixe incidente e os

outros muito menor [27,28]. As imagens de MEV, neste trabalho, foram realizados em um mi-

croscópio eletrônico de varredura (Jeol – JCM5700) localizado no departamento de engenharia

de matérias - UFS.

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22

3.3.4. Medidas Elétricas

Nesta dissertação, a caracterização elétrica teve como embasamento “O método de qua-

tro pontas”. Nesse método, a resistência é determinada utilizando quatro terminais metálicos,

paralelos entre si, e colocados sobre o filme fino à mesma distância um do outro (figura 16).

No nosso caso foram utilizados apenas dois terminais em que aplicava-se corrente para gerar

fluxo de tensão.

Figura 16: Esquema de medida da resistência elétrica pela técnica de quatro pontas[29].

Medições da resistência em função da temperatura foram realizadas entre 300 e 400 K

utilizando um sistema de aquisição de dados. Para estudarmos o mecanismo de condução das

amostras foram plotados os gráficos ln (R)x1/T, com R sendo a resistência elétrica e T a tem-

peratura. Logo após foi examinada a linearidade da curva, concluindo que o mecanismo de

condução é descrito pelo modelo de bandgap, onde os elétrons são transferidos da banda de

condução para a banda de valência através da energia térmica que é suficiente para superar essa

energia de gap tornando o elétron livre para conduzir [30]. Tomando como expressão da resis-

tência a forma

(8)

Sendo R a resistência elétrica, EA a energia de ativação, kB a constante de Boltzman e T

a temperatura, aplicando o logaritmo, temos

(9)

Através da equação 9, é possível determinar a energia de ativação a partir dos compo-

nentes da reta ln(R)x1/T.

),/exp(0 TkERR BA

,/)ln()ln( 0 TkERR bA

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23

Capítulo 4

RESULTADOS E DISCUSSÕES

4.1 Influencia da solução precursora nas propriedades estruturais dos filmes de óxidos de va-

nádio.

Diversas soluções precursoras foram produzidas para testar a influência dos reagentes

nas propriedades dos filmes. Ao total, nove diferentes combinações foram obtidas variando-se

as concentrações de sacarose e cloreto de vanádio. As amostras foram preparadas pela produção

de uma solução aquosa contendo cloreto de vanádio nas concentrações de 100, 200, 400mM, e

5, 10 e 20mM para a sacarose. As amostras, foram obtidas fixando os parâmetros listados na

tabela 3 (cap.3.1) e os que foram variados na tabela 4.

Tabela 2: Parâmetros que foram variados na deposição.

C. Cloreto 100 mM

C. Sacarose 5mM 10mM 20mM

Temperatura 265 330 380 265 330 380 265 330 380

C. Cloreto 200 mM

C. Sacarose 5mM 10mM 20mM

Temperatura 265 330 380 265 330 380 265 330 380

C. Cloreto 400 mM

C. Sacarose 5mM 10mM 20mM

Temperatura 265 330 380 265 330 380 265 330 380

Os filmes foram depositados em uma lâmina de vidro, que apresenta uma característica

estrutural amorfa. Na figura 17 é apresentado um padrão de difração de Raios X do substrato.

O resultado mostra um padrão tipicamente de material amorfo com uma banda larga entre 15°

a 35°.

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24

0 10 20 30 40 50 60 70

Inte

sidade (

u.a

.)

2(graus)

Figura 17: Padrão de difração de raios X da lâmina de vidro onde os filmes foram depositados.

Estudos de Difração de raios X (DRX) em amostras depositadas com diferentes concen-

trações de sacarose demonstraram que esse reagente tem um papel fundamental na formação

da estrutura do óxido de vanádio. A figura 18 mostra um padrão de difração dos filmes deposi-

tados a temperatura de 265°C usando soluções com concentrações de 5, 10 e 20mM de sacarose,

e com concentração 100mM de cloreto de vanádio. Todas as amostras apresentam a formação

da estrutura V3O7 para todas as concentrações de sacarose. A fase V3O7 é identificada através

dos picos nas posições 8,0° e 24,9° correspondendo aos planos (200) e (-602) respectivamente.

Observa-se que a intensidade dos picos tem a tendência de crescer a medida que a concentração

da sacarose cresce, o que indica que ela tem um efeito de favorecer o crescimento do V3O7.

A figura 18 também sugere que nos valores mais baixos de concentração de sacarose

(como na concentração de 5mM), há uma formação de material amorfo ao invés de haver um

crescimento das partículas. Há um alargamento dos picos, indicando que há uma concentração

limite, a partir da qual a estrutura inicia um processo de formação do material amorfo. A figura

19, apresenta a deposição de filmes utilizando as mesmas condições químicas das amostras

descritas na figura 18, exceto a temperatura de 330°C.

Na figura 19 observa-se também que o filme crescido apresenta-se policristalinos apre-

sentando uma texturização nos planos (600), (-111) e (-602). Os mesmos resultados são vistos

para as amostras depositadas a 380°C.

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25

5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55

5mM_SAC

10mM_SAC

20mM_SAC

6

02

100mMVCl3_265°C

2(graus)

Inte

sid

ade (

u.a

.)

V3O

720

0

Figura 18: Padrões de difrações de raios X dos filmes depositados com diferentes concentrações de sacarose.

Obtidos a 265°C usando uma solução de 100mM de concentração de tricloreto de vanádio.

5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55

5mM_SAC

10mM_SAC

20mM_SAC

6

021

11

60

0

100mMVCl3_330°C

V3O

7

Inte

sid

ade (

u.a

.)

2(graus)

Figura 19: Padrões de difrações de raios X dos filmes depositados com diferentes concentrações de sacarose.

Obtidos a 330°C usando uma solução de 100mM de concentração de tricloreto de vanádio.

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26

5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 552(graus)

5mM_SAC

10mM_SAC

20mM_SAC

(111)V

3O

7

(600)V

3O

7

(001)V

2O

5 V3O

7 + V

2O

5

Inte

sid

ade (

u.a

.)

100mMVCl3_380°C

Figura 20: Padrões de difração de raios X dos filmes depositados com diferentes concentrações de sacarose. Obti-

dos a 380°C usando uma solução de 100mM de concentração de tricloreto de vanádio.

Os resultados das figuras 18 a 20 demonstram que além da concentração da sacarose, a

temperatura tem um papel fundamental para a formação das fases. Mesmo com o aumento da

temperatura a sacarose continuou apresentando capacidade de modificar a estrutura cristalina

do composto formado de óxido de vanádio. A figura 21 mostra as reflexões cristalográficas da

amostra com concentração de 100mM de cloreto de vanádio e 10mM de sacarose em função a

temperatura. É observado que a temperatura favorece o crescimento de um filme policristalinos.

Entretanto, diferente da sacarose que favorece a formação cristalina da fase V3O7 e filme

amorfo (mostrado nas figuras 18 e 19), há com o aumento da temperatura uma transformação

de fase cristalina, onde a fase V3O7 diminuem em detrimento da fase V2O5.

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27

5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55(

111)V

3O

7

Inte

sid

ade (

u.a

.)

2(graus)

380°C

330°C

265°C

100mMVCl3_10mM_SAC

V3O

7

V3O

7 + V

2O

5

(001)V

2O

5

Figura 21: Padrão de difração de raios X dos filmes depositados em várias temperaturas de substratos. Obtido uma

solução de 100mM de Tricloreto de vanádio e 10mM de sacarose.

A concentração do cloreto de vanádio em solução também é um fator que influência a

formação da estrutura cristalina do óxido de vanádio. A figura 22 apresenta os padrões de di-

frações de raios X para os filmes depositados com soluções a concentração 5mM de sacarose,

temperatura de 265°C, e concentrações de cloreto de vanádio variando entre 100, 200 e 400mM.

É possível observar que com o cloreto de vanádio permitiu o crescimento de uma estrutura

cristalina do V2O5 apenas em uma das concentrações, a de 200mM. Ressalta-se que esta amos-

tra é predominantemente pentóxido de vanádio. Nessas amostras foi possível perceber a forma-

ção de pós sobre o filme.

Nas figuras 23 e 24, em que as concentrações do cloreto de vanádio foram obtidas com

a concentração de sacarose a 5mM e temperatura 330°C, e concentração de sacarose 10mM e

temperatura de 330°C, respectivamente. O aumento da concentração do cloreto de vanádio,

contribui para a formação do pentóxido de vanádio, e em seguida para a formação da fase V3O7

em detrimento do V2O5.

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28

5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55

filme amorfo

(011)V

2O

5

(200)V

2O

5

(110)V

2O

5

(001)V

2O

5

filme amorfo

V2O

5 Inte

sid

ade

(u.a

.)

2(graus)

400mMVCl3

200mMVCl3

100mMVCl3

5mM_Sacarose_265°C

Figura 22: Padrão de difração de raios X dos filmes depositados com variação de concentrações de cloreto. Obtidos

com concentração fixada de sacarose, 5mM e temperatura, 265°C.

Nas figuras 23 e 24 as análises também foram feitas variando-se a mesma concentração

de cloreto de vanádio com as outras concentrações de sacarose. Foi observado que o compor-

tamento das amostras é idêntico a apresentada na figura 22.

5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55

(110)V

2O

5

(001)V

2O

5

V3O

7+V

2O

5

Inte

sid

ade (

u.a

.)

2(graus)

400mM_VCl3

200mM_VCl3

100mM_VCl3

5mM_Sacarose_330°C

V2O

5

filme amorfo

Figura 23: Padrão de difração de raios X dos filmes depositados com variação de concentrações de cloreto. Obtidos

com uma solução e temperatura de concentração de sacarose, 5mM e temperatura, 330°C.

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29

Nas duas figuras 23 e 24 é possível notar o aparecimento e a diminuição da fase crista-

lina do pentóxido de vanádio a medida que cresce a concentração do cloreto de vanádio.

5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55

(111)

(110)V

2O

5

(001)V

2O

5

V3O

7

V2O

5

V3O

7 + V

2O

5

10mM_SAC_330°C

400mMVCl3

200mMVCl3

100mMVCl3

In

tesid

ade (

u.a

.)

2(graus)

Figura 24: Padrão de difração de raios X dos filmes depositados com variação de concentrações de cloreto. Obtidos

com concentração de sacarose, 10mM e temperatura, 330°C.

Os resultados de DRX mostram que foi possível obter filmes de V2O5, V3O7 ou fase

mista V2O5+V3O7, a depender da temperatura em que o substrato foi submetido ou das concen-

trações do sal e da sacarose a qual a solução de partida foi preparada. Os resultados indicam

que a formação da fase V3O7 ocorre nas regiões de mais baixa temperatura e quando existe uma

baixa concentração do cloreto de 100mM. O aumento da concentração de cloreto de vanádio

tem como consequência a maior oxidação dos íons de vanádio e a formação do V2O5. A expli-

cação para o fato é que o aumento da concentração do cloreto em solução tem a tendência a

formar hipocloro ou hipoclorito, e este tende a oxidar o composto orgânico e liberar CO2

[14,15]. Neste caso, a maior quantidade do composto orgânico pode aumentar a cinética de

reação, e permitir a formação do pentóxido de vanádio. O aumento da concentração do cloreto

de vanádio também aumenta a ordem de longo alcance (aumento do cristalito) da estrutura

cristalina, observado pela diminuição da largura dos picos de difração.

Na temperatura máxima de 380°C, independente das variações do cloreto de vanádio e

de sacarose, há uma formação dos filmes de V3O7+V2O5.

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30

As estruturas formadas com as variações da concentração de cloreto de vanádio, saca-

rose e temperatura são resumidas em três “diagramas de fases” apresentados nas figuras 25, 26

e 27.

Sabe-se que desde o spray até a formação dos filmes, o processo de deposição passa por

etapas decisivas para a formação da estrutura cristalina e morfológica, e por consequência a

definição de suas propriedades. Os filmes obtidos apresentaram as mais diversas características,

apresentando-se aderentes, opacos, e até mesmo com presença de pós. Os filmes com concen-

tração de 400mM do cloreto de vanádio apresentaram as características: aderentes, opacos e pó

na superfície. Os de concentrações de 200mM também mostram as mesmas características. En-

tretanto a diminuição da temperatura diminui a formação de pó. Os filmes com concentração

de 100mM, mostram-se aderentes e opacos.

Diante deste fato, há uma probabilidade bastante alta de que o processo de evaporação

e decomposição dos precursores esteja ocorrendo no transporte do spray. Perednis [14,15] relata

que no aerossol as gotas são transportadas e eventualmente evaporadas. Quando o solvente

presente nas gotas vai sendo evaporado durante o transporte do bico atomizador até o substrato.

Essa evaporação do solvente leva uma redução do tamanho da gota e consequentemente um

aumento do gradiente do sal precursor dentro da gota. Se os solventes são vaporizados quando

as gotas estão próximas ao substrato, há formação de filmes rugosos. Por outro lado, gotas

muito pequenas são vaporizadas ainda longe do substrato, os filmes são formados pela precipi-

tação de pó. Este fato também ocorre com aumento da temperatura, onde seu aumento levou a

260 280 300 320 340 360 380 400

0

5

10

15

20

25

Sa

ca

rose

(m

M)

Temperatura (OC)

Figura 25: “Diagrama de fa-

ses” das amostras do filme

em função dos parâmetros va-

riados. Concentração do clo-

reto de vanádio 100mM, (⋆)

amorfo, (▼) V3O

7 e (●) V

3O

7

+V2O

5.

260 280 300 320 340 360 380 400

0

5

10

15

20

25

Saca

rose

(m

M)

Temperatura (OC)

Figura 26: ”Diagrama de

fases” das amostras do

filme em função dos parâ-

metros variados. Concen-

tração do cloreto de vaná-

dio 200mM, (■) V2O

5 e (●)

V3O

7 +V

2O

5.

260 280 300 320 340 360 380 400

0

5

10

15

20

25

Saca

rose

(m

M)

Temperatura (OC)

Figura 27: “Diagrama de

fases” das amostras do

filme em função dos parâ-

metros variados. Concen-

tração do cloreto de vaná-

dio 400mM, (⋆) amorfo, (■)

V2O

5 e (●) V

3O

7 +V

2O

5.

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31

produção de pó junto com o filme. A formação da fase V3O7 quando há o aumento de tempera-

tura pode ser resultado de uma estrutura com bastante defeitos, que pode colapsar com o au-

mento de temperatura e formar V3O7.

Nos diagramas de fases apresentados, é possível constatar que nas temperaturas de 265°

e 330°C e com o aumento da concentração do cloreto de vanádio ocorre um aumento da forma-

ção do pentóxido de vanádio (V2O5) em relação as concentrações de 100 e 400mM. Diante

deste comportamento, podemos sugerir que a concentração de 200mM é para este estudo a

concentração limite para formar V2O5, e suas amostras serão foco do estudo dessa dissertação.

4.2 A largura a meia altura (FWHM) dos picos de difração de raios X pelo Método de

Rietveld.

Os resultados de difração de raios X das amostras com concentração de 200mM do clo-

reto de vanádio para a formação do pentóxido de vanádio (V2O5) em diferentes temperaturas

de síntese, são apresentados na figura 28. Os resultados indicam que as fases V3O7+V2O5 apa-

recem apenas na amostra a qual o substrato é submetido a 380°C. Neste contexto, foram esco-

lhidas nove conjuntos de amostras para estudar o papel da sacarose no processo de crescimento

dos óxidos de vanádio. As amostras foram nomeadas como S5T265, S10T265, S20T265,

S5T330, S10T330, S20T330, S5T380, S10T380 e S20T380, descritas na tabela 5.

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32

20mM_sac

10mM_sac

5mM_sac

V3O

7

Inte

sida

de (

u.a.

)

330°C

5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55

20mM_sac

10mM_sac

5mM_sac

V3O

7 +V

2O

5

380°C

Inte

sida

de (

u.a.

)

2(graus)

265°C

V2O

5

Inte

sida

de (

u.a.

)

20mM_SAC

10mM_SAC

5mM_SAC

Figura 28: Padrões de difrações de raios X para as amostras obtidas com

concentração de 200mM do cloreto de vanádio e adição de sacarose.

Tabela 3: Nomenclatura para os noves conjuntos de amostras com concentração de 200mM

do cloreto de vanádio. As amostras em negrito não apresentaram a formação de uma estrutura

cristalina.

Concentração

Temperatura

5mM 10mM 20mM

265°C S5T265 S10T265 S20T265

330°C S5T330 S10T330 S20T330

380°C S5T380 S10T380 S20T380

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33

Os dados apresentados na tabela 6 mostram a razão entre as fases em função da concen-

tração da sacarose e temperatura, obtidas pelo refinamento Rietveld. É possível observar que a

fase de V2O5 em ambas as amostras sofre uma diminuição tanto com aumento da temperatura

e da concentração de sacarose, enquanto a fase V3O7 cresce significativamente.

Tabela 4: Representação da relação das amostras com a fase, proporção e direção preferencial após o refinamento

Rietveld.

Amostras Fase Fração (%)

S5T265 V2O5 100

V3O7 -

S5T330 V2O5 99

V3O7 1

S5T380 V2O5 95

V3O7 5

S10T330 V2O5 99,8

V3O7 0.2

S10T380 V2O5 95

V3O7 5

S20T380 V2O5 92

V3O7 8

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34

As tabelas 7 e 8 exibem os valores dos parâmetros de rede e a largura a meia altura

(FWHM) das fases V2O5 e V3O7, respectivamente. Neste trabalho, para a extração dessa infor-

mação, foi utilizado um padrão instrumental do hexaborato de lantânio (LaB6) para corrigir uma

possível contribuição instrumental em que a largura dos picos podem sofrer sua influência.

Tabela 5: Valores dos parâmetros de rede obtidos por refinamento de Rietveld e FWHM dos seis conjuntos de

amostras do plano (001) da fase V2O5.

a (Å) b (Å) c (Å) FWHM

(°)

S5T265 11.503328 3.567027 4.374679 0.34848

S5T330 11.513731 3.572951 4.381337 0.28933

S5T380 11.485482 3.554142 4.377929 0.30222

S10T330 11.491251 3.564977 4.374073 0.34185

S10T380 11.473219 3.551075 4.375216 0.30351

S20T380 11.505293 3.565268 4.376616 0.33719

Tabela 6:Valores dos parâmetros de rede obtidos por refinamento de Rietveld e FWHM dos seis conjuntos de

amostras do plano (-111) da fase V3O7.

a (Å) b (Å) c (Å) FWHM

(°)

S5T265 21.921000 3.679000 18.341000 0.14760

S5T330 21.856937 3.675106 18.330521 0.19482

S5T380 22.097895 3.680503 18.627609 0.19525

S10T330 21.942108 3.636425 17.908745 0.25547

S10T380 21.889666 3.677718 18.251760 0.17407

S20T380 22.173149 3.683170 18.653896 0.22786

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35

As figuras 29 e 30 apresentam o refinamento executado nas amostras S5T265, S5T330,

S5T380, S10T330, S10T380 e S20T380. As principais informações obtidas foram a quantifi-

cação das fases, parâmetros de rede e largura a meia altura.

Informações sobre a quantificação das fases, são apresentadas na tabela 6. Como foi dito

a fase V2O5 formada tem a tendência a desaparecer em detrimento do aparecimento de V3O7.

A 380°C em todas as condições estudadas, praticamente menos de 10% do V2O5 já havia sido

reduzido para formar V3O7.

A amostra com 5mM de sacarose apresenta uma diminuição do FWHM dos planos do

V2O5, indicando que a temperatura aumentou a coalescência dos grãos dos átomos na superfí-

cie. Entretanto o mesmo já não acontece quando a temperatura é elevada 380°C. Há uma dimi-

nuição do tamanho do grão. Contudo é notável que o filme nesta temperatura passa a apresentar

uma orientação preferencial na direção (001), demostrando a relação entre os átomos e energia

da superfície pode ter modificado o mecanismo de crescimento. Mas quando há um aumento

da sacarose, a tendência de diminuição do tamanho de grão a medida que há a texturização é

interrompida e ambos podem ser percebidos crescer juntos (ver tabela 7). O V3O7 também apre-

senta este comportamento dependente da temperatura, e da concentração do agente quelante

usado. Neste caso levou a formação de estruturas policristalinas menores.

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36

.

Inte

nsid

ade(u

.a.)

S5T330

Inte

nsid

ade(u

.a.)

S5T380

Inte

nsid

ade(u

.a.)

Diff

Obs

Calc

Bckgr

S5T265

15 20 25 30 35 40 45 50 55

110

001

Figura 29: Refinamento dos padrões de DRX das amostras S5T265, S5T330 e

S5T380.

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37

Inte

nsid

ad

e(u

.a.)

S10T380

10 20 30 40 50

(411)V2O

5

Inte

nsid

ad

e(u

.a.)

2

S20T380

Inte

nsid

ad

e(u

.a.)

Diff

Obs

Calc

Bckgr

S10T330

15 20 25 30 35 40 45 50 55

110

001

Figura 30: Refinamento dos padrões de DRX das amostras S10T330, S10T380 e

S20T380.

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38

4.3 A influência da solução precursora e os parâmetros adotados de deposição para obtenção

dos filmes na sua morfologia.

A figura 31 apresenta as imagens de microscopia eletrônica de varredura para as amostras

descritas na tabela 6. Observando as imagens, logo se observa a existência de trincas, princi-

palmente nas amostras produzidas a mais baixa temperatura, a saber S5T (265, 330) e S10T330.

Estas trincas são associadas, em alguns trabalhos da literatura, à diferença no coeficiente de

expansão térmica do substrato e do vidro[8,12]. Entretanto observando as imagens das amostras

S5 (concentração de sacarose 5mM), nota-se que o aumento da temperatura faz diminui as trin-

cas, a ponto de serem confundidas com contornos de grão, amostra S5T380. Este resultado

implica que a associação com o coeficiente de expansão térmica pode ser descartada, restando

associa-lo ao processo de como a amostra é depositada. Segundo a literatura, muitos processos

podem ocorrer quando a gota bate na superfície do substrato: evaporação do solvente, espalha-

mento das gotas e decomposição do sal. Perednis [14,15] propõe que em temperaturas baixas a

gota se espalha pelo substrato e se decompõem (processo I, figura 7, filmes trincados e rugosos).

Em temperaturas mais altas em relação ao processo anterior, o solvente evapora completamente

durante o vôo da gota e o precipitado seco bate no substrato, onde a decomposição ocorre (pro-

cesso II, figura 7, partículas solidas). Em temperaturas ainda mais alta o solvente também eva-

pora antes da gota alcançar o substrato. Em seguida o precipitado sólido funde, vaporiza sem a

decomposição e o vapor espalha-se para o substrato para se submeter a um processo de DQV

(processo III, figura 7, filmes densos). A medida que a temperatura aumenta ainda mais, o pre-

cursor vaporiza antes de atingir o substrato e consequentemente partículas solidas são formadas

depois da reação química na fase gasosa (processo IV, formação de pó).

A outra característica visível é a formação de superfícies mais irregulares com o aumento

da temperatura (comparar S5T265 e S5T380), sugerindo o crescimento de superfícies mais ru-

gosas. Entretanto, deve-se acrescentar a esta análise, o fato de que após o crescimento e a reti-

rada do filme depositado da chapa de aquecimento, notava-se que havia pós sobre a superfície,

indicando que houve também formação de partículas sobre a superfície. Então, essas irregula-

ridades são provenientes de partículas que coalesceram à superfície. Esta conclusão também

concorda com a teoria do spray. Como pode ser observado também na figura 32.

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39

(a)

(c)

Figura 31:Imagem do MEV das amostras de 1,000x (a) S5T265, (b) S5T380, (c)S10T380, (d) S5T330, (e)

S10T330 e (f) S20T380.

(a)

(b) (c)

(a) (d)

(b)

(c)

(e)

(f)

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40

Figura 32: Imagens de MEV das amostras de 30,000x (a)S5T380 e (b)S10T380.

(b)

(a)

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41

A figura 33 apresenta micrografia com aumentos de trinta e oitenta mil vezes, barra de

escala 500 e 200nm. Imagem revelam que apesar de apresentar caracteristicas tipicas de

amostras porosas, crescimento tipico do processo I (figura 7), os filmes também aparentam

regiões relativamente densas, com grãos da ordem de dezenas de nanometros. As imagens do

filme S10T330, por exemplo, mostrados em duas resoluções (barra de escala 500 e 200nm),

apresentam imagens de uma mesma região, e permite visualizar com a ampliação a existencia

de um crescimento estruturado na amostra.

(a)

(b)

(c)

(d)

(e)

(f)

Figura 33: Imagens de MEV das amostras de 30,000x, 50,000x e 80,000x (a)S5T265, (b)S5T380, (c) S5T265,

(d)S5T330, (e) e (f)S10T330.

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42

Vale a pena ressaltar nos filmes a existência de crescimento de partículas na forma de

bastões (figura 34). Este crescimento pode ter sido favorecido pela orientação dos grãos no

filme. Um estudo mais detalhado para verificar, se orientação dos bastões e a coalescência com

os grãos, influência a orientação do filme, seria necessário.

Figura 34: Imagens de MEV da amostra de 10,000x S5T330 com barra de escala.

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43

4.4 Medidas elétricas estimando a resistência e a energia de ativação dos filmes.

As medidas elétricas aplicadas no conjunto das cinco amostras com concentrações de

5, 10 e 20mM de sacarose depositadas nas temperaturas de 265,330 e 380°C, são representadas

nas figuras 35, 36 e 37. Essas medidas mostram curvas da resistência em função da temperatura,

onde foi possível observar a diminuição da resistência com o aumento da temperatura. Este

comportamento indica que as amostras apresentam uma característica de semicondutor. As

amostras produzidas com maior concentração de sacarose apresentam menor resistência elé-

trica.

300 350 400

0

300000

600000

900000

Re

sis

tên

cia

(

)

Temperatura(K)

S10T330

S10T380

S20T380

Figura 35: Curvas das resistências para as amostras com formação das fases V2O5, V3O7+V2O5, nas respectivas

concentrações de sacarose e temperaturas de deposição.

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44

300 350 400

20000

40000

60000

80000

100000

Re

sis

tên

cia

(

)

Temperatura(K)

S5T380

S10T380

Figura 36: Curvas das resistências para as amostras com formação da fase V3O7+V2O5, nas respectivas concen-

trações de sacarose e temperaturas de deposição.

300 350 400

-10000

-5000

0

5000

10000

15000

20000

25000

30000

35000

40000

45000

50000

55000

60000

Re

sis

tên

cia

(

)

Temperatura(K)

S5T265

S5T380

Figura 37: Curvas das resistências para as amostras com formação das fases V2O5, V3O7+V2O5, nas respectivas

concentrações de sacarose e temperaturas de deposição.

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45

A energia de ativação é a energia que um portador de carga necessita para se movimenta

numa rede cristalina. Na teoria de um semicondutor esta energia é similar ao bandgap. A tabela

9 mostra os valores da energia de ativação das amostras através da linearidade da curva dos

gráficos de RXT.

Tabela 7: Valores da energia de ativação das amostras.

Composto Temperatura

(°C)

Concentração

de Sacarose

(mM)

Energia de ativa-

ção

(eV)

V2O5 265 5 0.269

V2O5 330 10 0.258

V3O7+V2O5

380

5 0.146

V3O7+V2O5 10 0.157

V3O7+V2O5 20 0.201

Em observância nos resultados apresentados da tabela 9, há um aumento nos valores da

energia de ativação à medida que aumenta a concentração de sacarose, e com o aumento da

temperatura ocorre o processo inverso. Os valores da energia de ativação obtidas para as mos-

tras, estão próximas das mencionadas na literatura[31].

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46

Capítulo 5

CONCLUSÕES E PERSPECTIVAS

Os resultados indicam a junção dos métodos, síntese por sacarose e deposição por spray-

pirólise, no crescimento de filmes é claramente viável para obtenção de óxidos. Em ambos os

métodos as mudanças de parâmetros são essenciais para a formação de estruturas cristalinas ou

amorfas. Os parâmetros (temperatura, concentração de sacarose e cloreto de vanádio) atuam

efetivamente na morfologia e propriedades estruturais e elétricas. A variação desses parâmetros

influencia diretamente na morfologia e na microestrutura do filme, logo, o não controle desses

parâmetros tem a consequência de formar filmes não desejáveis (amorfos, rugosos, trincados e

precipitação de pó).

Os resultados de DRX denotam uma texturização das amostras, causando uma orienta-

ção preferencial no plano (001) da fase do V2O5 e na fase V3O7 no plano (600). Além disso, foi

possível constatar que as variações dos parâmetros temperatura, concentração do cloreto de

vanádio e de sacarose apresentam diferentes formas de modificar a formação do composto, de

modo que variando estes parâmetros, foi possível obter filmes de V2O5, V3O7 e a fase mista

V2O5+V3O7. Em observância nos resultados apresentados de DRX, foi possível verificar que

o aumento da concentração do cloreto de vanádio também aumenta a ordem de longo alcance

(aumento do cristalito) da estrutura cristalina, observado pela diminuição da largura dos picos

de difração.

Resultados de DRX juntamente com refinamento Rietveld mostram que a fase V2O5 foi

obtida nos seis conjuntos de amostras com concentração de 200mM do cloreto e identificadas

com simetria ortorrômbica e grupo espacial Pmmn. Desses seis conjuntos, há a ocorrência da

adição da fase V3O7, identificada com simetria monoclínica e grupo espacial C12/c, conforme

o aumento da temperatura para 380°C. Com os dados apresentados na tabela 6 que mostram a

razão entre as fases em função da concentração da sacarose e temperatura, foi possível observar

que a fase de V2O5 em ambas as amostras sofre uma diminuição tanto com aumento da tempe-

ratura e da concentração de sacarose, enquanto a fase V3O7 cresce praticamente menos de 10%

em todas as condições estudadas. Os resultados das imagens de microscopia revelam a existên-

cia de trincas nas amostras produzidas na mais baixa temperatura, e com o aumento da tempe-

ratura a formação de superfícies mais irregulares, sugerindo o crescimento de superfícies mais

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rugosas, notando-se também a formação de partículas sobre a superfície. Em algumas amostras,

os resultados revelam filmes porosos, mas apresentando regiões relativamente densas. Foi tam-

bém verificado que há nos filmes a existência de crescimento de partículas na forma de bastões.

Esses resultados estão associados com os quatros processos de deposição da teoria do spray.

Essas discussões permitem estabelecer algumas perspectivas imediatas, como:

Aperfeiçoar a técnica do spray-pirólise, para melhorar o método de deposição;

Controlar mais efetivamente os parâmetros de deposição, com intuito de evitar

a ocorrência dos quatros processos nos filmes obtidos, modificando a configu-

ração do sistema e o método de síntese;

Produção de filmes densos de pentóxido de vanádio e dopagem, para realizar

um estudo do óxido como cátodo de baterias de íon-lítio;

Realizar medidas de espessuras, para aprofundar o estudo nas propriedades elé-

tricas através de medidas de Microscopia de força atômica (AFM), com intuito

de explorar a variação dos parâmetros adotados;

Realizar medidas de Espectroscopia de infravermelho com transformada de

Fourier (FTIR) para aprofundar o estudo do comportamento do agente quelante

e dos processos de deposição do spray-pirólise nas propriedades ópticas dos

óxidos de vanádio, em especial do pentóxido de vanádio.

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ANEXO 1

No refinamento estrutural[44] para os padrões de raios X tem-se duas variáveis funda-

mentais, a intensidade e as posições angulares, devido a proporcionalidade com o fator de es-

trutura, 2

kF da referida fase. As intensidades calculadas calcyque se deseja ajustar é dada ma-

tematicamente por:

k

bikkkik

p

pRcalc yPAsLFASSy 222

(3)

Onde:

RS é a função para ajustar o efeito de rugosidade de superfície (característica da amostra);

pS é o fator de escala para a fase p ( bspcalc ySy 0 , onde obsy proporcional a calcy );

A é o fator de absorção;

kF fator da estrutura da k-ésima reflexão de Bragg;

ki 22 é a função de perfil que aproxima os efeitos das características instrumentais e

da amostra;

é a função perfil de reflexão;

sA é a função de assimetria de perfil;

kL é uma função que inclui o fator de Lorentz, de polarização e multiplicidade;

kP é uma função de orientação preferencial;

biy é a contribuição de radiação de fundo (background) do i-ésimo ponto.

A função perfil também fornece informações sobre a largura a meia altura (FWHM)

contidas na largura dos picos de difração, a qual é dependente do alinhamento do equipamento

e do tipo de fonte de radiação.

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A escolha da melhor função para descrever a forma, largura e posições de reflexões de

Bragg para um excelente padrão calculado, é as funções perfis Voigt e pseudo-Voigt, definida

como uma combinação de uma Lorentziana (L) e Gaussiana(G)[44]. As larguras dos picos no

refinamento são modeladas como uma função da tanθ e relaciona a largura à meia altura

(FWHM), também representada pelo ângulo de difração (β) que é dada por

2222 tantantan WVU (4)

A avaliação da qualidade do refinamento para um bom ajuste depende da adequação de

um modelo ideal, o qual contenha parâmetros necessários para descrever a estrutura cristalina

e as condições de difração, e da existência de um mínimo global. O índice de discordância wpR

atribui o erro associado a cada intensidade de uma função de números de contagens, usando o

fator de ponderação w :

i obsi

i calcobsi

wpyw

yywR

2

2

2 (5)

Onde obsy e calcy

são as intensidades observadas e calculadas no i-ésimo ponto do padrão

e iwé o valor ponderado das intensidades. O índice de ajuste ou o fator de qualidade de

refinamento SGolf (“Goodness of it”) ou 2 é a relação das grandezas Rwp e Resp (erro espe-

rado). Esse erro esperado é representado por

i bsi

espyw

NR

2

0

2 (6)

Onde N é os números de pontos coletados[44].

Portanto, as relações das grandezas Rwp e Resp, pode-se atribuir o fator de qualidade de

refinamento, dado pela equação:

esp

wp

GolfR

RS (7)

Na literatura são adotadas algumas sequências de códigos que determinam quais parâ-

metros instrumentais e estruturais a serem refinados. Em alguns casos a sequência segue a se-

guinte ordem: o fator de escala, deslocamento da posição da amostra, parâmetros de

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background, W e os parâmetros de assimetria. Neste trabalho, a sequência utilizada para o re-

finamento dos seis conjuntos de amostras tem a seguinte ordem: (i) Background, (ii) Fator de

escala, (iii) orientação preferencial, (iv) parâmetros de rede (shift+cell), (v) coeficiente térmico

(Uiso), (vi) função perfil (Lx, ptec) e (viii) deslocamento da posição da amostra e fator de ocu-

pação.