1. Pelcula anti-chama e um mtodo para produzir a mesma EUA 20120171449 A1 Abstrato Para produzir um filme anti-chama, plaquetas de silicato escala nanomtrica (NSP) so primeiro diludas com gua ou um solvente orgnico; a disperso ento seca sobre uma superfcie para remover a gua ou solvente orgnico, e, finalmente, uma pelcula quase inorgnico e flexvel com uma espessura de 1 a 1000 um obtido. O filme tem um alinhamento regular camadas de plaquetas primria (1 nm de espessura) a estrutura. O filme NSP tem anti-chama e calor excelentes propriedades de isolamento que podem efetivamente protegem a chama de mais de 800 C. sem deformao aparente em forma. O PEN podem ser misturados com os polmeros com uma composio superior a 30% ou preferivelmente 70% de PEN para fazer pelculas compsitas, com uma melhoria significativa na chama e blindagem de calor. Imagens (8) Desenho de patente Desenho de patente Desenho de patente Desenho de patente Desenho de patente Desenho de patente Desenho de patente Desenho de patente Prxima pgina Reclamaes (11) 1 Um mtodo para a produo de uma pelcula anti-chama, que compreende os passos de.: (1) a preparao de um silicato de nanoescala plaquetas (NSP) de disperso por disperso do PNS de gua ou um solvente orgnico, em que o PEN so preparados a partir de esfoliao de uma argila inorgnica; e (2) a secagem da disperso diluda de um substrato ou de um recipiente, a uma temperatura no intervalo de 25 a 80 C durante a gua ou solvente evaporar para permitir que o PNS de se auto-montar em estrutura de pilha de camadas alinhadas regularmente e rendimento um filme PEN semi-transparente com uma espessura de 1 um a 1000 um e uma flexibilidade ou dimetro

2. de curvatura mnimo de 1 mm a 100 mm. 2. O mtodo de reivindicao 1 , Em que o PEN compreende xidos de metais nas seguintes percentagens em peso, conforme revelado por anlise EDS: Na (1-4% em peso), Mg (1-4% em peso), Al (4-17% em peso), Si (10-40 % em peso), Fe (1-4% em peso), S (40-80% em peso) e outros em quantidade insignificante ou alm do limite de deteco. 3. O mtodo de reivindicao 1 , Caracterizado por a argila inorgnica montmorilonita, bentonita, laponite, mica sinttica, caulinite, talco, argila de atapulgite, vermiculite ou hidrxidos duplos em camadas (LDH) 4. O mtodo de reivindicao 1 , Em que o solvente gua, dimetil formamida, metanol, etanol, lcool isoproplico, ter metil-terc-butlico, acetona, metil-etil-cetona ou metil-isobutil-cetona. 5. O mtodo de reivindicao 1 , Em que a disperso NSP diluda com gua ou solventes orgnicos, em 5 a 99 C. 6. O mtodo de reivindicao 1 , Em que a disperso diluda moldado a 30 a 70 C. 7. O mtodo de reivindicao 1 , Em que no passo (1) de um polmero misturado com a disperso de PNS e o solvente, e a razo em peso da disperso para o polmero de PEN pelo menos 30/70. 8. O mtodo de reivindicao 7 , Em que o polmero o lcool polivinlico (PVA), lcool etilvinilo (EVOH), polivinilpirrolidona (PVP), polister, politereftalato de etileno (PET), polibutileno tereftalato de poliimida (PI), polimetilmetacrilato (PMMA), o poliestireno (PS), poliacetal, resina poliacrlica , poliamida, resina de policarbonato, poliolefinas, sulfureto de polifenileno, xido de polifenileno resina, base de resina de poliuretano, resina alqudica, resina epoxi, resina de polister insaturado, ou poliureia. 9. Uma pelcula anti-chama, compreendendo as plaquetas de silicato escala nanomtrica (NSP) com mais de 95% em peso de composio inorgnica (ou de carbono a menos de 6%), e tendo uma espessura de cerca de 1 a 1000 um e de flexibilidade com um dimetro mnimo de curvatura de cerca de 1 a 100 mm; em que o PEN so completamente esfoliada argila de silicato inorgnico sob a forma de unidades de plaquetas dispersos de forma independente e tem um ponto isoelctrico de cerca de pH 6,4, numa soluo aquosa; e a argila de silicato inorgnico seleccionado de entre o grupo consistindo de montmorilonite, bentonite, laponite, mica sinttica, caulinite, talco, argila de atapulgite, vermiculite e hidrxidos duplos em camadas (LDH). 10. O filme anti-chama de reivindicao 9 , Que compreende ainda um polmero misturado com o PEN, e a proporo em peso de PEN para o polmero de pelo menos 30/70. 11. O filme anti-chama de reivindicao 10 , Em que o polmero o lcool polivinlico (PVA), lcool etilvinilo (EVOH), polivinilpirrolidona (PVP), polister, tereftalato de polietileno (PET), 3. polibutileno tereftalato de poliimida (PI), poli (metacrilato de metilo) (PMMA), o poliestireno (PS), poliacetal, resina poliacrlica, poliamida, resina de policarbonato, poliolefinas, sulfureto de polifenileno, xido de polifenileno resina, base de resina de poliuretano, resina alqudica, resina epoxi, resina de polister insaturado, ou poliureia. Descrio ANTECEDENTES DA INVENO 1. Campo da Inveno A presente inveno relaciona-se com a preparao ea aplicao anti-chama de um filme inorgnico a partir de auto-montagem de plaquetas de silicato em nanoescala (NSP) em estrutura regularmente alinhados e ordenados por facile processo de gua-evaporao. O filme, que consiste em aluminossilicatos e outros xidos de metal para mais de 94%, com a espessura de 1 a 1.000 pm, semi-transparente e flexvel, e pode ser aplicado a tecidos, dispositivos electrnicos, materiais de construo, pinturas, aparelhos, e veculos partes, para fornecer a propriedade de anti-chamas ou isolamento trmico. O filme NSP opcionalmente misturado com polmeros orgnicos 0-70% para melhorar a flexibilidade. 2. Tecnologias Relacionadas Argila de aluminossilicato conhecida por ter as propriedades de barreira ao gs, de bloqueio do calor, retardamento de chama e resistncia ao fogo. Filme puro barro bem conhecido possuir propriedades anti-chama e propriedades de isolamento de calor. No entanto, a preparao e aplicao das pelculas inorgnicos representam um problema devido sua falta de flexibilidade. Um polmero pode ser incorporado para resolver o problema acima. Referncias divulgando as tecnologias relacionadas so os seguintes: (1) G. Johnsy et al, "Aminoclay: Um Designer Filler para a sntese de polmeros altamente dcteis-Nanocompsitos filme". Applied Materials & Interfaces, 1 (2009), 12, 2796 - 2803; . (2) Siska Hamdani et al ", retardante de chama de Materiais Silicone-Based", Polmeros Degradao e Estabilidade, 94 (2009), 465-495; (3). Hyun Jeong-Nam et al, "Conformabilidade e propriedades de auto-pe Barro Film por Montmorillonite Com Different Interlayer ctions", Colides e Superfcies A: fisicoqumico. Eng. Aspectos, 346 (2009), 158-163; (4) Andreas Walther, et al., "Large-Area, Leve e grossas Biomimticos 4. compsitos com propriedades material superior Via Rpida, econmica e Vias Verdes", Nano Lett., 10 (2010), 8, 2742-2748. No entanto, os anti-chama e calor efeitos de isolamento destes filmes compostos orgnicos / inorgnicos so geralmente insatisfatrios devido presena de matria orgnica. Alm disso, conforme relatado pelo Hyun Jeong-Nam, Takeo Ebina, Fujio Mizukami, Colides e Superfcies A: fisicoqumico. Eng. Aspectos, 346 (2009), 158-163, a maleabilidade filme diminuiu significativamente, com mais de 50% em peso do contedo inorgnico. Para ultrapassar as desvantagens acima, a presente inveno proporciona uma pelcula composta exclusivamente de PNS. O filme NSP tem a flexibilidade de um filme orgnico, mantendo os anti-chama e propriedades de isolamento de calor de um filme inorgnico. SUMRIO DA INVENO O principal objectivo da presente inveno proporcionar um mtodo para a preparao de uma pelcula flexvel que essencialmente inorgnica na composio e tem propriedades anti- fogo e propriedades de isolamento trmico, com ou sem incorporao de polmero. Na presente inveno, o mtodo para produzir a pelcula anti-chama inclui principalmente as etapas de: (1) a preparao de um silicato de nanoescala plaquetas (NSP) de disperso por disperso do PNS de gua ou um solvente orgnico, em que o PEN so preparados a partir de esfoliao uma argila inorgnica; e (2) a secagem da disperso diluda de um substrato ou de um recipiente, a uma temperatura no intervalo de 25 a 80 C durante a gua ou solvente evaporar para permitir que o PNS de se auto-montar em estrutura de pilha de camadas alinhadas regularmente e produzir uma pelcula semi-transparente NSP com uma espessura de 1 um a 1000 um e uma flexibilidade ou dimetro mnimo de curvatura de 1 mm a 100 mm. A espessura da pelcula de PEN de preferncia cerca de 2 mm a 500 mm, e mais preferencialmente de cerca de 5 um a 100 um. O dimetro mnimo de dobragem ou de flexibilidade da pelcula de PEN de preferncia entre 1,5 mm a 50 mm, e mais preferivelmente de 2 mm a 10 mm. A disperso NSP preferencialmente diludo com a gua ou solvente orgnico entre 5 a 99 C. A disperso diluda de preferncia seca a 30 a 70 C. no passo (2). Os filmes de diferentes 5. espessuras podem ser alcanadas a partir das disperses de diferentes concentraes ou por diferentes processos, por exemplo, secagem em PET ou panela de teflon ou spin-coating, pulverizao ou imerso de revestimento sobre um substrato. Quando a pelcula feita mais fina, a sua flexibilidade pode ser aumentada. O PNS inclui mais de 95% em peso de composio inorgnica (ou menos do que 6% de carbono). Por exemplo, o PEN compreende xidos de metais nas seguintes percentagens em peso, como revelado por energia dispersiva espectrmetro (EDS) Anlise: Na (1-4% em peso), Mg (1-4% em peso), Al (4-17% em peso) , Si (10-40%), Fe (1-4% em peso), S (40-80% em peso) e outros em quantidade insignificante ou alm do limite de deteco. Alm disso, um polmero pode ser misturado com a disperso de PNS na etapa (1) para produzir um filme de nanocompsito. Os filmes nanocompsitos NSP / polmeros so preparados em diferentes propores em peso de PEN para o polmero, de preferncia a 60/40, mais preferencialmente a 70/30, e mais preferencialmente a 90/10. O polmero pode ser um lcool polivinlico (PVA), lcool etilvinilo (EVOH), polivinilpirrolidona (PVP), polister, tereftalato de polietileno (PET), tereftalato de polibutileno (PBT), poliimida (PI), poli (metacrilato de metilo) (PMMA), o poliestireno ( PS), poliacetal, resina poliacrlica, poliamida, policarbonato, polietileno, polipropileno, polibutadieno, poliolefinas, sulfureto de polifenileno, xido de polifenileno, resinas de poliuretano, resina alqudica, resina epoxi, resina de polister insaturado, de poliuretano, ou de poliureia; preferncia PVA, EVOH, PMMA, PET, poliimida ou poliestireno; e mais preferencialmente de PVA e EVOH. A pelcula anti-chama da presente inveno superior argila convencional ou pelcula inorgnica nas seguintes propriedades: . Uma excelente flexibilidade e maleabilidade filme; 2. Excelentes propriedades anti-chamas e isolamento trmico. 3. Boa estabilidade dimensional a temperatura elevada. BREVE DESCRIO DOS DESENHOS FIG. 1 A anlise trmica gravidade (TGA) de NSP e MMT. 6. FIG. 2 Processo de preparao para o filme PEN da presente inveno. FIG. 3 Estruturas de MMT e NSP em disperso aquosa e seus filmes. FIG. 4 MEV sobre a seo transversal do (a) filme MMT e (b) filme NSP. FIG. 5 Possvel mecanismo sobre os anti-chama e calor comportamentos de isolamento do filme NSP. FIG. 6 MEV nas sees transversais de (a) filme MMT e (b) NSP filme antes do teste anti-chama; (C) MMT filme e (d) Filme NSP aps os testes anti-chamas. FIG. 7 Os perfis de temperatura do filme e o filme MMT NSP durante os testes anti-chama. FIG. 8 Os perfis de temperatura do ambiente protegido pela pelcula MMT e o filme PEN durante os testes anti-chama. DESCRIO DETALHADA DAS FORMAS DE REALIZAO PREFERENCIAIS Os materiais utilizados nos Exemplos e Exemplos Comparativos so: (1) em nanoescala silicato Plaquetas (NSP): Preparada a partir da esfoliao de montmorilonite de sdio naturais (Na +-MMT), cada uma das plaquetas tem uma proporo de 80 80 1 a 100 x 100 x 1 nm 3 e a rea especfica de cerca de 700 aspecto a 800 m 2 / g. Ele carrega 18.000 a 20.000 encargos com a troca catinica capacidade (CEC) de cerca de 120 g mequiv/100. Difrao de raios X (XRD) anlise da NSP no apresente qualquer pico de difraco ou inexpressivo no padro de Bragg. Microscpio de fora atmica (AFM) e de microscopia electrnica de transmisso (MET) indicam plaquetas imagens discretas bem dispersas na matriz polimrica. Potenciais zeta mostram que NSP tem um ponto isoelctrico de cerca de pH 6,4 na soluo aquosa. 7. A preparao de NSP divulgado na Patente dos EUA. N s 7022299, 7094815, 7125916, 7442728 e 7495043. Tipicamente, o processo envolve o seguinte. Passo (1): A acidificao do agente esfoliante O agente utilizado foi um esfoliante Mannich oligmero terminado em amina fracamente solvel em gua. Aps AMO (57,5 g, 23 meg) foi complexado com o cido clordrico (35% em peso em gua, 1,2 g, 11,5 meq), a AMO sal quaternrio solvel em gua foi, portanto, preparado para a esfoliao MMT. Passo (2): Esfoliao de sdio Montmorillonite Barro A AMO acidificada (a partir do Passo 1) foi adicionada a uma disperso aquosa agitada de Na + MMT, a 80 C. Aps agitao vigorosa durante 5 horas, a mistura de reaco foi deixada arrefecer at temperatura ambiente. O hbrido AMO / MMT foi isolado por filtrao para remover a gua. Anlise de DRX de uma amostra do hbrido isolado no mostrou pico de difrao ou inexpressivo no padro de Bragg. Passo (3): Reaco de Deslocamento AMO Sal Quaternrio com ies de sdio (I) Uma soluo aquosa de NaOH (4,6 g em gua) foi adicionado ao hbrido AMO / MMT (a partir do Passo 2), sob agitao, para se obter uma suspenso espessa. Aps a filtrao da suspenso, a filtrand foi lavada com etanol duas vezes para dar hbridos AMO / NSP. A anlise TGA indicou uma composio orgnica de 40% em peso, devido presena de AMO. Passo (4): A reaco de deslocamento do Sal Quaternrio AMO com ies de sdio (II) A segunda reao de deslocamento foi realizado para remover completamente AMO. Neste passo, o isolado AMO / NSP hbrido foi misturado vigorosamente com uma outra poro de NaOH (9,2 g) em etanol (1 L), gua (1 L), e tolueno (1 L). Depois de esquerda em p durante a noite, as misturas foram separados em uma fase de tolueno superior contendo o agente AMO esfoliantes, uma fase intermediria de etanol claro, e uma fase aquosa inferior que contm NSP. Uma comparao entre a gravidade anlise trmica (TGA) do PNS e MMT indica menos do que 8. 2% (7,7-5,8 = 1,9) de impurezas orgnicas nas PNS ( FIG. 1 ). Espectroscopia de raios-x de energia dispersiva (EDS) corrobora a contaminao orgnica baixa em NSP, mostrando menos de 1,5 (5,02-3,52 = 1,50)% em peso de carbono da AMO (Tabela 1). Os oligmeros AMO em fase de tolueno pode ser facilmente reciclada por evaporao do solvente. TABELA 1 Elemento C O Na Mg Al Si Fe Peso MMT filme 3.52 51,3 3.23 1.92 10,7 27,9 1.33 (%) NSP filme 5.02 58,6 2.19 1.99 8,96 22,6 1.78 (2) Montmorillonite: Na +-MMT, a capacidade de troca catinica (CTC) = 120 mequiv/100 g, produto de Nanocor Co., nome do produto "PGW". (3) lcool polivinlico (PVA), lcool etilvinilo (EVOH), polivinilpirrolidona (PVP). As pelculas da presente inveno so preparados como se segue ( FIG. 2 ), Sob as condies de processamento mostrada na Tabela 2. TABELA 2 Temperatura Tempo para PNS no para o cinema filme Espessura disperso NSP / PVA formao formao do filme Exemplo (% Em peso) (W / w) ( C) (Horas) (Mm) Exemplo 1 3 100/0 Quarto temporrio. 24 5 Exemplo 2 3 100/0 Quarto temporrio. 24 5 9. Exemplo 3 5 100/0 Quarto temporrio. 24 5 Exemplo 4 5 100/0 Quarto temporrio. 24 5 Exemplo 5 5 100/0 30 5 5 Exemplo 6 5 100/0 50 3 5 Exemplo 7 5 100/0 60 3 50 Exemplo 8 3,5 70/30 60 3 50 Exemplo 9 2,5 50/50 60 3 50 Exemplo 1.5 30/70 60 3 50 10 Compar- 5 0/100 60 3 50 operatria Exemplo 1 Compar- MMT 5 MMT / 60 3 50 operatria PVA Exemplo 2 100/0 Exemplo 1 Uma disperso de NSP (50 g, 10% em peso) foi adicionado a um copo e foi diluda com gua desionizada (110 g), com agitao mecnica, durante uma hora temperatura ambiente. A disperso PNS foi fundido numa panela de PET e seco numa placa de aquecimento a 60 C durante a noite para remover a gua, para se obter uma pelcula isenta de p NSP com espessura 20 um. O filme foi analisado por EDS e TGA, como mostrado pelos dados da Tabela 1 e FIG. 1 . Exemplo 2 Uma disperso de NSP (100 g, 10% em peso) foi adicionado a um copo e foi diluda com gua desionizada (233 g) com agitao mecnica durante trs horas temperatura ambiente. A 10. disperso PNS foi fundido numa panela de PET e secas temperatura ambiente durante a noite para remover a gua, para se obter uma pelcula isenta de p NSP com espessura de 40 um. Exemplo 3 Uma disperso de NSP (50 g, 10% em peso) foi adicionado a um copo e foi diluda com gua desionizada (50 g) com agitao mecnica durante duas horas temperatura ambiente. A disperso NSP foi escalado para uma panela de teflon e secas temperatura ambiente durante a noite para remover a gua de suportar um filme free-standing NSP com 20 espessura mM. Exemplo 4 Uma disperso de NSP (100 g, 10% em peso) foi adicionado a um copo e foi diluda com gua desionizada (100 g) com agitao mecnica durante trs horas temperatura ambiente. A disperso PNS foi processado por fiao de revestimento temperatura ambiente, durante a formao da pelcula. Depois secou-se durante a noite temperatura ambiente durante a noite, obteve-se uma pelcula de PEN com 5 mM de espessura. Exemplo 5 Uma disperso de NSP (50 g, 10% em peso) foi adicionado a um copo e foi diluda com gua desionizada (50 g) com agitao mecnica durante duas horas temperatura ambiente. A disperso PNS foi processado por fiao de revestimento a 30 C, durante a formao da pelcula. Depois secou-se durante 5 horas temperatura ambiente, foi obtida uma pelcula de PEN com 5 mM de espessura. Exemplo 6 Uma disperso de NSP (50 g, 10% em peso) foi adicionado a um copo e foi diluda com gua desionizada (50 g) com agitao mecnica durante duas horas temperatura ambiente. A disperso PNS foi processado por pulverizao a 50 C, durante a formao da pelcula. Depois secou-se durante 3 horas temperatura ambiente, foi obtida uma pelcula de PEN com 5 mM de espessura. Exemplo 7 Uma disperso de NSP (50 g, 10% em peso) foi adicionado a um copo e foi diluda com gua 11. desionizada (50 g) com agitao mecnica durante duas horas temperatura ambiente. A disperso PNS foi processado por revestimento por imerso a 60 C, durante a formao da pelcula. Depois secou-se durante 3 horas temperatura ambiente, foi obtida uma pelcula de PEN de 10 mM de espessura. Exemplo 8 Uma disperso de NSP (35 g, 10% em peso), uma soluo aquosa de PVA (15 g, 10% em peso), e gua desionizada (50 g) foram adicionados a um copo com agitao mecnica durante duas horas temperatura ambiente. A mistura foi, em seguida, processado por revestimento por imerso para a formao da pelcula a 60 C. Aps a secagem, durante 3 horas temperatura ambiente, uma pelcula NSP / PVA compsito (NSP / PVP = 70/30) com espessura de 6 mM foi obtida. Exemplo 9 Uma disperso de NSP (25 g, 10% em peso), uma soluo aquosa de PVA (25 g, 10% em peso), e gua desionizada (50 g) foram adicionados a um copo com agitao mecnica durante duas horas temperatura ambiente. A mistura foi, em seguida, processado por revestimento por imerso para a formao da pelcula a 60 C. Aps a secagem, durante 3 horas temperatura ambiente, uma pelcula NSP / PVA compsito (NSP / PVP = 50/50) com espessura de 5 um foi obtido. Exemplo 10 Uma disperso de NSP (15 g, 10% em peso), uma soluo aquosa de PVA (35 g, 10% em peso), e gua desionizada (50 g) foram adicionados a um copo com agitao mecnica durante duas horas temperatura ambiente. A mistura foi, em seguida, processado por revestimento por imerso para a formao da pelcula a 60 C. Aps a secagem, durante 3 horas temperatura ambiente, uma pelcula NSP / PVA compsito (NSP / PVP = 30/70) com espessura de 5 um foi obtido. Exemplo Comparativo 1 MMT Film Uma soluo aquosa de MMT (100 g, 5% em peso) foi processada por revestimento por imerso para a formao da pelcula a 60 C. Aps a secagem, durante 3 horas temperatura ambiente, uma pelcula MMT com 11 um de espessura foi obtido. O filme foi analisado e comparado, como mostrado na Tabela 1 e FIG. 1 . 12. Exemplo Comparativo 2 PVA Polymer Film Uma soluo aquosa de PVA (100 g, 5% em peso) foi processada por revestimento por imerso para a formao da pelcula a 60 C. Aps a secagem, durante 3 horas temperatura ambiente, um filme de PVA com 10 um de espessura foi obtido. O filme NSP (Exemplo 1) free-standing, semi-transparente e flexvel. No presente invento, a flexibilidade expressa em termos de dimetro de curvatura mnimo medido pelo material do filme ao longo de um cilindro com um dimetro definido sem causar fractura do filme. A pelcula tem um dimetro de curvatura mnimo de cerca de 2 mm. FIG. 3 mostra estruturas de MMT e NSP em disperso aquosa e seus filmes. FIG. 4 mostra as imagens SEM do corte transversal de (a) Filme de MMT (Exemplo Comparativo 1) e (b) Filme NSP (Exemplo 7). O filme PEN tem uma estrutura mais compacta e regularmente alinhado do que a pelcula a partir do MMT intocada. Anti-Chama e Anti-Heat Teste FIG. 5 ilustra o mecanismo possvel sobre os anti-chama e calor comportamentos de isolamento do filme NSP. As-estruturas em camadas regulares e grande percentagem de espaos vazios do filme PEN proporcionar uma blindagem eficaz que pode impedir a propagao de chamas e calor ao longo de x, y e z direces. A figura inferior esquerda o filme NSP aps continuamente exposto a uma chama por 1 hora. O tamanho limitado do centro de cor escura mostra claramente que a propagao de calor no ocorre ao longo de direes xe y. FIG. 6 so as imagens de MEV nas sees transversais de (a) filme MMT e (b) NSP filme antes do teste anti-chama; e (c) MMT filme e (d) NSP filme aps os testes anti-chamas. Uma comparao entre As FIGS. 6 ( a) e 6 (b) mostra que o MMT filme tem uma estrutura de superfcie mais spera do que a pelcula de PEN. Em As FIGS. 6 ( c) e 6 (d), a superfcie da pelcula de PEN apenas ligeiramente irregular e quase idntica imagem de (b). Por outro lado, a superfcie da pelcula de MMT est obviamente ondulado, juntamente com a formao de pequenos orifcios, devido expanso trmica no uniforme em diferentes partes da pelcula. Evidentemente, NSP filme tem uma estrutura de camadas regulares e compactado que proporciona o filme excelente estabilidade dimensional a temperatura elevada. Perfis de temperatura dos filmes e do Meio Ambiente Protegido 13. FIG. 7 e FIG. 8 mostram os perfis de temperatura dos filmes e do ambiente protegido durante os testes anti-chama, respectivamente. Dois termopares, uma em contato direto com o filme de frente de chama (T 1) ea outra um centmetro de distncia do lado protegido pelo filme (T 2), so configurados para detectar a variao de temperatura. FIG. 7 demonstra o grfico de leituras de temperatura em T 1 verso tempo de teste. Dentro de 5 minutos, a temperatura da pelcula de PEN reduzido para 200 C. MMT pelcula, no entanto, penetrado por chama, e, assim, o teste foi terminado. Em FIG. 8 , A temperatura T 2 reduzido para 55 C. No caso do filme PEN. Isto indica claramente as capacidades de isolamento excelentes anti-chama e calor do filme NSP. Testes para o MMT Film Um teste semelhante realizado protegendo uma bola de algodo, com uma pelcula de argila, em vez de atravs da deteco da temperatura, com um termopar. As pelculas so de 20 um de espessura. Depois de ser queimado por 1 minuto, o filme MMT perfurada pelo fogo que, em ltima anlise contatos e queimaduras a bola de algodo. A bola de algodo protegida pelo filme PEN apenas escurece em cor no lado voltado para a pelcula. Testes para o NSP / PVA Film Os NSP / PVA filmes compsitos de diferentes propores de peso so testadas para os testes de anti-chama. Os filmes todas tm uma rea de 3 x 3 cm 2 e 50 um de espessura. Filme Pure PVA queima imediatamente aps entrar em contato com a chama. O filme NSP / PVA composto (w / w = 30/70) queimaduras por um curto momento, mas o fogo diminui quase que imediatamente. O filme se deforma em forma, mas no mostra nenhum gotejamento. Com o aumento do teor de NSP inorgnico, as pelculas compsitas (w / w = 50/50 e 70/30) possuem uma melhor estabilidade dimensional a temperatura elevada. O filme puro NSP no afetado por tratamento chama. Uma indicao do baixo propagao de calor demonstrada pela rea de cor branca, que no entra em contacto com a chama. De acordo com as descries acima e os resultados, a presente inveno proporciona um mtodo simples para preparar um filme flexvel com boa inorgnico efeito anti-chamas a partir do alinhamento normal das plaquetas de silicato. Com a estrutura ordenada, o filme capaz de resistir a uma temperatura to elevada quanto 800 C durante pelo menos 70 min. O filme pode ser misturado com polmeros durante a fabricao ou combinada com uma pelcula de polmero ou folhas de metal para se obter uma pelcula compsita. 14. Na presente inveno, o solvente, a temperatura de processamento, ou mtodos de secagem no limitado. Por exemplo, o solvente pode ser removido por evaporao temperatura ambiente ou numa estufa a uma temperatura moderada. Qualquer recipiente ou recipiente adequado pode ser utilizado para acomodar a disperso, e o tempo necessrio pode ser ajustado com a temperatura em conformidade. Mtodos de revestimento incluem Wet spin coating, revestimento lmina, de revestimento por imerso, revestimento de rolo, spray de revestimento, revestimento do p, revestimento de morrer, caa-nqueis, revestimento da lmina, cortina de revestimento, ou nanoimpresso / nanoprint. Na presente inveno, a pelcula formada pode ser misturado com um polmero de modo a formar o material compsito flexvel. Os polmeros incluem, mas no limitados a, lcool polivinlico (PVA), lcool etilvinilo (EVOH), polivinilpirrolidona (PVP), polister, politereftalato de etileno (PET), tereftalato de polibutileno poliimida (PI), polimetilmetacrilato (PMMA), o poliestireno (PS), poliacetal, resina poliacrlica, poliamida, resina de policarbonato, poliolefinas, sulfureto de polifenileno, xido de polifenileno resina, base de resina de poliuretano, resina alqudica, resina epoxi, resina de polister insaturado, e poliureia. A disperso aquosa de NSP utilizado na presente inveno podem ser fabricados a uma escala industrial. Isso permite que a produo em massa de filmes NSP, que pode ser amplamente aplicada a pinturas prova de fogo, dispositivos eletrnicos, materiais de construo, e etc Classificaes Classificao EUA 428/220 , 264/212 Classificao Internacional B29D7/01 , B32B19/02 , B32B19/00 Classificao Cooperativa B29D7/01 , C09K21/02 Classificao Europeia B29D7/01