Fazendo Círcuito Impresso

Fazendo Círcuito Impresso (PCI) - Método Térmico 

Uma das grandes dificuldades na hora de criar o seu projeto de eletrônica está no momento da confecção de sua placa de circuito impresso (PCI), seja ela um protótipo ou seja a placa final, existem várias métodos de confecção como por exemplo: Silk Scren, Fresagem CNC, Erosão, Metalização, Método Fotográfico, Método Manual (caneta e decalques) e o Método Térmico que é qual iremos abordar.

Preparação Primeiramente recorte uma placa de circuito impresso virgem do tamanho que você irá utilizar no projeto sem a necessidade de deixar sobras. Lixe as quatro laterais da placa e deixando-a meio arredondada).Limpe bem a superfície do cobre onde iremos fazer a transferência como uma palha de aço. Após a placa estar totalmente limpa lave-a com água e sabão ou passe um algodão com álcool isopropílico e depois disso não toque mais com os dedos na parte cobreado. 

Escolha do papel para transferência

Após a confecção do lay-out do circuito impresso, (para isso utilize seu software de preferência para desenhar seu esquema Eagle, Isis/Ares, Circuit Maker, PCBExpress, Pad2Pad, etc..), feito isso imprimir o esquema elétrico de seu PCI, utilizando uma impressora laser, ou caso você não tenha, imprima em sua impressora jato de tinta e depois, vá a papelaria mais perto e tire uma fotocópia (xerox) com máquina de toner (pó preto), a impressão deverá ser em preto e branco e alta resolução e utilizando alto contraste (maior quantidade de pó), em Papel Glossy ou transparências para impressora laser, (que é um plástico que resiste a altas temperaturas e por ser bem liso transferem bem o toner para a placa de PCI). Podemos utilizar também o Papel de Poliéster ou o Papel Vegetal (sempre imprimindo no lado mais liso e escolhendo papeis de suportem alta temperatura, ou seja quase todos). Um outro papel que eu recomendo é o Couchê (120 g/m2 da Filipaper), excelente qualidade para transferência térmica. 

Na figura abaixo temos a placa virgem já limpa com a palha de aço, a impressão do esquema elétrico em papel sulfite e a impressão da máscara de componentes.

Transferência térmica

O próximo passo consistem em envolver a placa virgem com o papel com o desenho do esquema elétrico, lembrando de deixar o lado cobreado voltado para a impressão do papel e tomando cuidado para não tocar com os dedos na face cobreada, dobre as partes excedentes de papel dando a volta na placa, assim a mesma ficará presa e não se moverá no momento que for passar com o ferro do passar roupa, tome muito cuidado nessa hora para deixar a placa virgem muito bem alinhado com o desenho impresso no papel para não correr o risco de ficar algumas trilhas ou ilhas do lado de fora da placa de circuito impresso. 

Na figura acima temos a placa virgem sendo posicionada no papel e o detalhe do excedente de papel sendo utilizado para prender o desenho na placa virgem. Chegou a hora de transferir o desenho do circuito impresso para a placa virgem, utilize um ferro de passar roupas.Ligue o ferro e espere uns 40 segundos até ele esquentar totalmente, utilize a temperatura máxima (final da escala), coloque um pano dobrado ou um pedaço de madeira a fim de evitar que venha queimar a mesa ou sua bancada. 

Na figura acima temos a placa virgem envolvido com o papel com o desenho a transferir (com o lado do desenho voltado para cima) já posicionado em cima de uma flanela. O processo de transferência é relativamente simples, basta passar o ferro de passar roupas em todas as direções sobre o papel bem lentamente, não precisa apertar muito, uma leve pressão já é o suficiente, passe também fazendo movimentos circulares e passe também nos quatro sentidos das laterais para o centro, três minutos já é o suficiente para transferir totalmente o desenho. Após terminar de passar, com o auxílio de uma pinça ou de um alicate, peque a placa ainda quente e coloque em baixo da água fria, pois esse choque térmico ajuda muito o papel a se soltar, faça esse processo com cuidado pois a placa fica muito quente é fácil acontecer uma queimadura :-). 

Na figura acima temos a placa molhada, repare que o papel se solta quase que sozinho.

Para a remoção do papel e seus pedaços devemos faze-lo dos cantos para o centro e embaixo da água, caso algum pedacinho de papel fique grudado entre duas trilhas o que irá impedir a corrosão criando um curto circuito, você pode esfregar o dedo ou escova de dente velha e depois dar um retoque final com alguma ferramenta de ponta a fim de remover todos resíduos de papel. 

Na figura acima temos a placa virgem já transferida e uma caneta para possíveis retoques caso seja necessário. Caso alguma trilha tenha se soltado ou tenha ficado muito fraquinho, fazendo com que a mesma seja corroída junto com as partes descobertas do cobre você pode refazer essas trilhas com o auxílio de uma caneta para desenhar circuito impresso, ou de escrever em CD´s ou canetas de retroprojetor, geralmente as trilhas mais externas tendem a se soltar mais facilmente, mais com o tempo e a prática suas plaquinhas vão ficando perfeitas.

Corrosão

Após a trasnferência, chegou a hora de "derreter" a placa. Utilize 75% de água com 25% percloreto de ferro (ou instruções de utilização do fabricante).

Independente da maneira que vá corroer comece sempre com a água e depois coloque os outros componentes, nunca coloque água nos componentes ativos pois eles podem ferver e você se queimar seriamente, utilize sempre uma vasilha de plástico ou de vidro (nunca metal), a vasilha deve ser suficiente para caber sua placa virgem e cobrir sua placa com o líquido de corrosão com pelo menos um centímetro.

Dicas de corrosão:

Para uma boa rápida corrosão, no caso do percloreto um leve aquecimento ajuda a corroer mais rápido, portanto um temperatura de 45 ~ 50º ajuda a corroer mais rápido, segundo se possível corroer sua placa em uma vasilha que a mesma fique em pé, pois o pó que é liberado da corrosão quando permanece em cima da placa atrapalha a corrosão de novas partes podendo deixar a placa falhada, caso na seja possível corroer de pé, fique movimentando a vasilha a fim de criar pequenas ondas no líquido evitando que o pó gerado permaneça em cima da placa. De tempos em tempos remova a placa do líquido e verifique o processo de corrosão para evitar que a mesma fique demasiadamente no produto a vá corroer onde não deve, inclusive você pode tira-la com a ajuda de um plástico ou madeira, ou até mesmo se você amarrou uma linha na placa para facilitar o seu manuseio, remova-a do líquido lave-a em água corrente, caso esteja ainda imperfeita volte para dentro do líquido, inclusive isso ajuda a remover o pó que insiste em ficar em cima da placa atrapalhando, caso queira fazer corrosões com o resultado perfeito.

Você pode criar um tanque de corrosão e ter placas corroídas rapidamente e com qualidade excepcional, para isso vá em casas de aquários e pessa para fazer um aquário com a largura e a altura da maior placa que deseja fazer e sua espessura será bem pequena, no máximo 5Cm já que irá corroer as placas em pé e pendurada por linhas ou presa com pinças ou prendedores de plásticos, compre também uma bombinha de oxigênio para aquário e uma pedra de borbulhar para colocar no fundo do seu "aquário", desta forma não haverá depósito de pó sobre a placa além de uma corrosão perfeita e uniforme graças as bolhas criadas pela bomba de oxigênio, esse tanque de corrosão pode ser utilizado tanto com percloreto de ferro como com ácido.

Transferência da máscara de Componentes 

Na figura acima temos a placa já corroída e do lado temos o papel com a máscara dos componentes. Agora iremos transferir a máscara dos componentes para placa, lembre-se de imprimir a máscara espelhada (mirror) para que depois da transferência a mesma fique correta, o processo é o mesmo limpe a parte de cima da placa com palha de aço para tirar toda sugeira e gordura além de deixar a mesma aspera a fim de permitir uma melhor fixação do desenho, no caso eu esqueci de limpar a parte de cima e a transferência ficou muito fraquinha, posicione o papel com o lado do desenho voltada para a face superior da placa, lembre-se de alinhar com a mesma posição dos componentes que irão ser soldados e passe o ferro de passar roupas seguindo os mesmos passos da transferência anterior.

Furação

Chegou a hora de furar a placa, para isso você pode utilizar um furador manual (que parece um grampeador) que apesar de ser bem prático tem alguns inconvenientes como tamanho máximo da placa e pode ser utilizada apenas com placas de fenolite (mais amarelinhas) pois se utiliza-la em placas de fibra de vidro (mais transparentes ou esverdeadas) irá danifica-la no primeiro ou segundo furo devido ser muito dura, sendo assim eu aconselho a utilização de um mini drill (micro furadeira), ou furadeira normal.

Na figura acima temos a placa pronta e furada vista do lado dos componentes.

Na figura acima temos a plaquinha do lado das trilhas e ilhas com as soldas feitas. Acabamento

Após terminado sua placa uma dica interessante é inverniza-la que além de dar uma melhor aparência irá protege-la de oxidação. Existe por exemplo um verniz em spray específico para placas de PCI que já deixa a placa com acabamento perfeito, portanto seu preço é bastante elevado. Outra opção é o verniz de madeira ou o verniz de uso geral, geralmente encontrados em papelaria e supermercados e com preços bem acessíveis. 

Na figura acima temos a placa já invernizada, ficou tão brilhante e protegida que até para tirar a foto foi ruim.