Manutenção de Computadores

Série telecomunicaçõeS

manutenção de computadores


Manutenção de CoMputadores

CONFEDERAÇÃO NACIONAL DA INDÚSTRIA – CNI

Robson Braga de AndradePresidente

DIRETORIA DE EDUCAÇÃO E TECNOLOGIA

Rafael Esmeraldo Lucchesi RamacciottiDiretor de Educação e Tecnologia

SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL – SENAI

Conselho Nacional

Robson Braga de AndradePresidente

SENAI – Departamento Nacional

Rafael Esmeraldo Lucchesi RamacciottiDiretor-Geral

Gustavo Leal Sales FilhoDiretor de Operações


Manutenção de CoMputadores

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Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial Departamento Nacional

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Setor Bancário Norte • Quadra 1 • Bloco C • Edifício Roberto Simonsen • 70040-903 • Brasília – DF • Tel.: (0xx61) 3317-9001 Fax: (0xx61) 3317-9190 • http://www.senai.br

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A reprodução total ou parcial desta publicação por quaisquer meios, seja eletrônico, mecâ-nico, fotocópia, de gravação ou outros, somente será permitida com prévia autorização, por escrito, do SENAI.

Esta publicação foi elaborada pela equipe do Núcleo de Educação a Distância do SENAI de Santa Catarina, com a coordenação do SENAI Departamento Nacional, para ser utilizada por todos os Departamentos Regionais do SENAI nos cursos presenciais e a distância.

SENAI Departamento Nacional Unidade de Educação Profissional e Tecnológica – UNIEP

SENAI Departamento Regional de Santa Catarina Núcleo de Educação – NED

FICHA CATALOGRÁFICA _________________________________________________________________________ S491m

Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Nacional. Manutenção de computadores / Serviço Nacional de

Aprendizagem Industrial. Departamento Nacional, Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Regional de Santa Catarina. Brasília : SENAI/DN, 2012.

117 p. : il. (Série Telecomunicações).

ISBN 978-85-7519-627-4

1. Computadores – Manutenção e reparos. 2. Arquitetura de computadores. 3. Montagem (Computadores). I. Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Regional de Santa Catarina. II. Título. III. Série.

CDU: 004.3

_____________________________________________________________________________

lista de ilustraçõesFigura 1 - Microcomputador ........................................................................................................................................16Figura 2 - Máquina pascalina .......................................................................................................................................16Figura 3 - Máquina diferencial ....................................................................................................................................17Figura 4 - MARK I ..............................................................................................................................................................17Figura 5 - MARK I e ENIAC ............................................................................................................................................18Figura 6 - Representação de uma CPU .....................................................................................................................24Figura 7 - Barramento .....................................................................................................................................................26Figura 8 - Barramentos do computador 1 ...............................................................................................................27Figura 9 - Barramentos do computador 2 ...............................................................................................................28Figura 10 - Processadores .............................................................................................................................................29Figura 11 - Memória cache L2 dentro do processador .......................................................................................30Figura 12 - Processador com dois núcleos ..............................................................................................................31Figura 13 - Placa-mãe .....................................................................................................................................................36Figura 14 - Portas da placa-mãe .................................................................................................................................37Figura 15 - Soquete do processador .........................................................................................................................37Figura 16 - Soquete LGA: Soquete 1366 (para processadores atuais da Intel) ..........................................38Figura 17 - Soquete ZIF: Soquete AM3 (para processadores atuais da AMD) ............................................38Figura 18 - Slots de memória DIMM1 ........................................................................................................................39Figura 19 - Placa-mãe e seus chipsets (norte – northbridge e sul – southbridge) .......................................40Figura 20 - Slots PCI-e e PCI ..........................................................................................................................................40Figura 21 - Teste de inicialização (POST) 1 ..............................................................................................................41Figura 22 - Bateria da BIOS e jumper para reset .....................................................................................................42Figura 23 - Conector ATX de 24 pinos ......................................................................................................................43Figura 24 - Conector auxiliar de 4 pinos ..................................................................................................................43Figura 25 - Interface IDE/PATA .....................................................................................................................................44Figura 26 - Interface SATA .............................................................................................................................................44Figura 27 - Interface do drive de disquetes FDD (floppy disk drive) ................................................................45Figura 28 - Barramentos ................................................................................................................................................48Figura 29 - Slot PCI ...........................................................................................................................................................49Figura 30 - Slot AGP .........................................................................................................................................................49Figura 31 - Slots PCI-e 16X (superior) e 1X (inferior) ............................................................................................50Figura 32 - Conectores USB encontrados no mercado .....................................................................................52Figura 33 - Placa-mãe ATX ............................................................................................................................................53Figura 34 - Conector da fonte ATX e reforço de corrente ..................................................................................54Figura 35 - Ligação direta e tensões da fonte ATX ...............................................................................................54Figura 36 - Gabinete ATX ...............................................................................................................................................55Figura 37 - Memória SIMM 30 vias .............................................................................................................................57Figura 38 - Memória SIMM 72 vias .............................................................................................................................57Figura 39 - Memórias DIMM 168 vias ........................................................................................................................58

Figura 40 - Tipos de memória SODIMM ...................................................................................................................59Figura 41 - Memória ROM .............................................................................................................................................60Figura 42 - Posição dos chanfros ................................................................................................................................65Figura 43 - HD ....................................................................................................................................................................67Figura 44 - HD 80 Seagate.............................................................................................................................................68Figura 45 - Cabo IDE de 80 vias e cabo SATA ..........................................................................................................69Figura 46 - Conectores SATA e IDE .............................................................................................................................70Figura 47 - Conector SATA.............................................................................................................................................70Figura 48 - CD-ROM .........................................................................................................................................................72Figura 49 - DVD .................................................................................................................................................................73Figura 50 - Mídia Blu-Ray de 200 GB ..........................................................................................................................75Figura 51 - Placa de vídeo do início dos anos 2000 .............................................................................................76Figura 52 - Conexões S-Vídeo, DVI e VGA ................................................................................................................76Figura 53 - Duas placas ATI X1950 em modo Crossfire .......................................................................................77Figura 54 - Placa de som ................................................................................................................................................78Figura 55 - Pulseira antiestática ..................................................................................................................................84Figura 56 - Manuseio correto de placas ...................................................................................................................85Figura 57 - Manuseio incorreto de placas ...............................................................................................................85Figura 58 - Manuseio incorreto ...................................................................................................................................86Figura 59 - Placa-mãe .....................................................................................................................................................87Figura 60 - Abrindo a trava e a tampa do soquete ..............................................................................................87Figura 61 - Instalação do processador no soquete 775 .....................................................................................88Figura 62 - Travando a tampa do soquete 775 ......................................................................................................89Figura 63 - Processador com pasta térmica ............................................................................................................89Figura 64 - Inserindo o cooler ....................................................................................................................................90Figura 65 - Conector do cooler do processador ....................................................................................................90Figura 66 - Conectando coolers de 3 ou 4 pinos a placa-mãe .........................................................................91Figura 67 - Instalando módulo de memória...........................................................................................................91Figura 68 - Instalação da fonte de alimentação ....................................................................................................92Figura 69 - Parafuso de rosca grossa .........................................................................................................................93Figura 70 - Parafuso rosca fina .....................................................................................................................................93Figura 71 - Furação placa-mãe ....................................................................................................................................94Figura 72 - Fixando a placa-mãe dentro do gabinete .........................................................................................94Figura 73 - Pinos de conexão da placa-mãe no painel frontal do gabinete ...............................................95Figura 74 - Esquema de botões e leds do gabinete ............................................................................................95Figura 75 - Fios que fazem ligação do painel frontal à placa-mãe .................................................................96Figura 76 - Painel frontal conectado à placa-mãe ................................................................................................97Figura 77 - Instalando o disco rígido .........................................................................................................................97Figura 78 - Cabo SATA de 7 pinos ...............................................................................................................................98Figura 79 - Instalando o drive de DVD ......................................................................................................................98Figura 80 - Instalando a placa de vídeo ...................................................................................................................99Figura 81 - Conector auxiliar de 4 pinos ............................................................................................................... 100

Figura 82 - Conector de ATX de 24 pinos ............................................................................................................. 100Figura 83 - Placa-mãe alimentada com os dois conectores de energia .................................................... 100Figura 84 - Conector de energia SATA 15 pinos ................................................................................................. 101Figura 85 - Micro inicializando POST ...................................................................................................................... 102Figura 86 - Tela Boot do BIOS .................................................................................................................................... 105Figura 87 - Mudando a sequência de boot (Boot Device Priority) ................................................................106Figura 88 - Configurações de segurança do BIOS ............................................................................................. 107Figura 89 - Aba Exit do BIOS ...................................................................................................................................... 107Figura 90 - Resetando o BIOS ................................................................................................................................... 110

Quadro 1 - Matriz curricular ...........................................................................................................................................13

Tabela 1 - Sufixos ...............................................................................................................................................................20Tabela 2 - Processadores Intel .......................................................................................................................................31Tabela 3 - Taxas de velocidades dos barramentos.................................................................................................50Tabela 4 - Taxas de transferência USB ........................................................................................................................52Tabela 5 - Potência dos dispositivos ...........................................................................................................................56Tabela 6 - Taxa de transferência ...................................................................................................................................63Tabela 7 - Nomenclatura e taxa de transferência ..................................................................................................64Tabela 8 - Taxa de transferência das memórias ......................................................................................................66

Sumário

1 Introdução ........................................................................................................................................................................13

2 História do Computador .............................................................................................................................................152.1 Evolução dos computadores ...................................................................................................................162.2 Sistema de numeração ..............................................................................................................................19

2.2.1 Unidades de grandeza na informática ..............................................................................19

3 Arquitetura de Computadores ..................................................................................................................................233.1 Processadores ...............................................................................................................................................24

3.1.1 Arquitetura dos processadores e barramentos ..............................................................253.1.2 Frequência do processador ...................................................................................................283.1.3 Memória cache ...........................................................................................................................293.1.4 Tecnologia de múltiplos núcleos .........................................................................................303.1.5 Instalação de processadores .................................................................................................31

3.2 Placa-mãe .......................................................................................................................................................353.2.1 Portas de entrada e saída .......................................................................................................363.2.2 Soquete para processador .....................................................................................................373.2.3 Slots de memória .......................................................................................................................383.2.4 Chipset ...........................................................................................................................................393.2.5 Slots PCI e PCI Express ..............................................................................................................403.2.6 ROM BIOS .....................................................................................................................................413.2.7 Conector de energia ................................................................................................................423.2.8 Interface IDE/PATA ....................................................................................................................433.2.9 Interface SATA ............................................................................................................................443.2.10 Conector floppy disk...............................................................................................................453.2.11 Placas-mãe com dispositivos on-board e off-board ...................................................45

3.3 Barramentos ..................................................................................................................................................473.3.2 Barramento PCI ..........................................................................................................................493.3.3 Barramento AGP ........................................................................................................................493.3.4 Barramento PCI Express ...........................................................................................................503.3.5 Barramento USB ........................................................................................................................51

3.4 Padrão ATX de gabinetes e fontes .........................................................................................................533.4.1 Placa-mãe ATX ...........................................................................................................................533.4.2 Fonte ATX .....................................................................................................................................543.4.3 Gabinete ATX ..............................................................................................................................55

3.5 Memórias ........................................................................................................................................................563.5.1 Tipos de encapsulamentos ....................................................................................................563.5.2 Memória ROM ............................................................................................................................593.5.3 Memória RAM .............................................................................................................................603.5.4 Memória SDRAM SDR ..............................................................................................................61

3.5.5 Memória SDRAM DDR .............................................................................................................613.5.6 Memória DDR2 ...........................................................................................................................633.5.7 Memória DDR3 ...........................................................................................................................64

3.6 Unidades de disco magnético ................................................................................................................663.6.1 A história do HD ........................................................................................................................663.6.2 As partes principais de um HD .............................................................................................673.6.3 Padrão IDE ...................................................................................................................................683.6.4 Padrão SATA ................................................................................................................................693.6.5 Tecnologia RAID.........................................................................................................................71

3.7 Unidades de discos ópticos .....................................................................................................................713.7.1 Unidades de CD .........................................................................................................................713.7.2 Unidades de DVD ......................................................................................................................733.7.3 HD-DVD ........................................................................................................................................743.7.4 Blu-Ray ..........................................................................................................................................74

3.8 Placas de expansão .....................................................................................................................................753.8.1 Placas de vídeo ..........................................................................................................................753.8.2 Placa de som ...............................................................................................................................77

4 Procedimento de Montagem de Computadores ...............................................................................................814.1 Cuidados com componentes internos ................................................................................................82

4.1.1 Eletricidade estática .................................................................................................................824.2 Manuseando as peças ...............................................................................................................................84

4.2.1 Manuseio dos componentes de hardware ......................................................................844.3 Montando o primeiro computador ......................................................................................................864.4 Configurando o BIOS............................................................................................................................... 102

4.4.1 Como configurar ................................................................................................................... 1034.4.2 Procedimento para reset do BIOS ..................................................................................... 108

Referências ........................................................................................................................................................................ 113

Minicurrículo dos Autores ........................................................................................................................................... 115

Índice .................................................................................................................................................................................. 117

1

Olá, caro aluno!

Seja bem-vindo à unidade curricular Manutenção de Computadores! A partir de agora, você é convidado a conhecer a história da computação, os componentes do computador, os concei-tos de sistemas operacionais, e saberá como instalar um sistema operacional, montar e reparar microcomputadores, além de ver conceitos de redes de computadores.

Esperamos que o conteúdo desta unidade curricular atenda a suas expectativas e que você adquira conhecimentos que possa utilizar em sua vida profissional. Para o profissional, é im-portante estar preparado tanto nas competências técnicas como nas relacionais, para poder atuar pró-ativamente, conduzindo as pessoas com as quais trabalha a excelentes resultados e à satisfação profissional.

A seguir, são descritos na matriz curricular os módulos e as unidades curriculares previstos e as respectivas cargas horárias.

Instalador e reparador de redes de computadores

Módulos denoMI-nação unIdades CurrICulares Carga

HorárIa

Carga HorárIa Módulo

Específico

ÚnicoÚnico

•Eletroeletrônica 30 h

220 h

•Cabeamento Estruturado 40 h

•Instalação de Redes Locais 30 h

•Manutenção de Computadores 60 h

•Instalação de Sistemas Operacionais Desktop e Aplicativos 60 h

Quadro 1 - Matriz curricularFonte: SENAI DN

Agora, você é convidado a trilhar os caminhos do conhecimento. Faça deste processo um momento de construção de novos saberes, onde teoria e prática devem estar alinhadas para o seu desenvolvimento profissional.

Bons estudos!

introdução

2História do Computador

Já houve um tempo em que os computadores eram enormes. Com o passar dos anos, fo-ram diminuindo e se tornando cada vez mais fáceis de manusear. Não só por fora! A melhoria também avançou pela área interna dos computadores. Desde sistemas como o MS-DOS até os famosos Windows, utilizados atualmente, a evolução das máquinas alcançaram o mundo todo. Hoje, dificilmente encontra-se um local sem computador. Ele está nas empresas, lares, escolas, universidades e por todos os lugares. Neste capítulo você vai estudar a história do computador. Vamos ver agora alguns objetivos de aprendizagem desta seção. Acompanhe:

a) estudar a evolução dos computadores;

b) conhecer fatos e personagens marcantes da história dos computadores;

c) verificar os sistemas de numeração da informática.

A partir de agora, dedique-se ao estudo, lembrando que motivação e comprometimento são fundamentais para uma aprendizagem significativa e prazerosa. Pronto para conhecer a história do computador? Vamos lá!

Manutenção de CoMputadores16

2.1 Evolução dos ComputadorEs

O computador é uma máquina constituída por componentes e circuitos ele-trônicos, capaz de receber, armazenar, processar e transmitir dados e informa-ções. De modo geral, ele tem como função receber dados, processá-los e, por fim, fornecer uma saída, que pode ser um resultado na tela ou uma página na impressora.

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Figura 1 - Microcomputador

Os computadores passaram por um processo evolutivo muito extenso até chegarem aos modelos que se conhecem hoje em dia. Para iniciar o estudo, é importante que você saiba que, ao francês Blaise Pascal, é creditada uma das maiores contribuições para a evolução da computação. Foi por volta de 1642 que ele inventou a primeira calculadora mecânica de que se tem notícia, a chamada máquina pascalina, que você pode observar a seguir.

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Figura 2 - Máquina pascalina

Mais adiante, em 1822, o cientista inglês Charles Babbage construiu um mode-lo do que viria a ser a máquina diferencial, composta de rodas movidas por meio de uma manivela. Prosseguindo com seus trabalhos, Babbage projetou a máqui-na analítica, composta por uma unidade central de processamento, dispositivos de entrada e saída e, ainda, dotada de uma capacidade de armazenar números. Essa máquina possuía um mecanismo tão complexo que não pôde ser construída pelo próprio cientista.

2 História do Computador 17

VOCÊ SABIA?

Blaise Pascal inventou a calculadora mecânica em 1642. Ele concebeu a ideia ao tentar ajudar seu pai, a quem tinha sido atribuída a tarefa de reorganizar as receitas fiscais da província francesa de Haute-Normandie. Sua primeira calculadora foi chamada de calculadora de Pascal e, posteriormente, pascaline, que poderia somar e subtrair dois números diretamente e multiplicar e divi-dir pela repetição.

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Figura 3 - Máquina diferencial

Durante a Segunda Guerra Mundial, a IBM (International Business Machines), em parceria com a Marinha norte-americana, patrocinou o projeto de um estu-dante de Harvard. Desse projeto, nasceu o computador eletromecânico (consti-tuído por relés), denominado MARK I. A primeira máquina totalmente eletrônica, no entanto, foi lançada em 1943. Ela foi projetada pelo matemático Allan Turing e foi batizada de Colossus.

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Figura 4 - MARK I


Anos mais tarde, surgiu o ENIAC (Electronic Numerical Interpreter and Calculator), desenvolvido na Universidade da Pensilvânia, nos Estados Unidos. Tratava-se do pri-meiro computador digital de grande porte, composto por 17 mil válvulas, medindo 5,5 metros de altura por 25 metros de comprimento e pesando 30 toneladas.

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Figura 5 - MARK I e ENIAC

Nas quatro décadas seguintes, o processo evolutivo continuou, mas não mais com o uso de mecanismos complexos ou por meio de dispositivos eletromecâ-nicos. Nesse período, houve um grande progresso na área de eletrônica, o que possibilitou o aposento da válvula e a utilização de transistores e, posteriormente, de circuitos integrados ou chips. Como símbolos dessa época, podem-se citar os lançamentos do TX-0, pelo MIT (Instituto de Tecnologia de Massachusetts), em 1946; do IBM 1401 e do IBM 360, na década de 1960; do PDP 11, em 1970; do Altair 8800, já baseado em um processador Intel, e o 8080, em 1975. Mais adiante, em 1979, o Atari 800 tornava-se popular.

Mas foi em 1981 que a história do computador começou a mudar. Nesse ano, a IBM lançou o IBM-PC, um computador dotado de um processador Intel (8088) de 8 bits, voltado ao uso pessoal. Mais tarde, esses equipamentos passaram a adotar o sistema operacional da recém-criada Microsoft, o MS-DOS. Visando o mercado em expansão, em 1984 a Apple Computers lançou o Macintosh, um computador com arquitetura interna distinta daquela do IBM-PC, e com um grande diferencial: o sistema operacional, desenvolvido com interface gráfica, possibilitava o uso do mouse para acionar ícones na tela, o que representou uma revolução para a época.

A partir de então, a história já fica muito mais próxima dos usuários domés-ticos. Depois do IBM-PC, a Intel passou a dominar o mercado de processadores,


fornecendo CPUs para os maiores fabricantes de computadores. Foi assim com o Intel 80286, 80386, 80486, Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV, Core 2 Duo, Core 2 Quad e Intel I7.

FIQUE ALERTA

O mercado da computação se atualiza muito rápido e constantemente. Por isso, é importante que você procure se manter a par das novidades e, de preferência, busque aprimorar os conhecimentos em relação aos avanços. Fi-que atento aos lançamentos dos fabricantes de hardware e software para não ficar parado no tempo.

2.2 sistEma dE numEração

Você sabia que o sistema de numeração mais difundido na matemática é o decimal? É verdade! Por esse motivo, fica fácil compreender que ele é composto por dez símbolos (de 0 a 9). Como ele é utilizado frequentemente, também se presume que você saiba que com dois dígitos decimais é possível fazer cem com-binações distintas, de 00 a 99. Quando se trata de informática, no entanto, é um pouco diferente.

Os sistemas de numeração utilizados na informática são o binário (composto por dois símbolos: 0 e 1) e o hexadecimal (composto por 16 símbolos: de 0 a 9 e de A a F). Como os equipamentos eletrônicos normalmente trabalham com os es-tados “ligado” ou “desligado”, adotou-se o sistema binário para representar esses estados, onde “0” equivale ao estado desligado e “1” equivale ao estado ligado. Os números binários também são usados para representar caracteres. Para cada caractere digitado em um editor de texto, por exemplo, existe uma sequência de oito dígitos binários que o representa. Com relação aos números hexadecimais, diz-se que são usados para representar endereços ou posições na memória do computador.

Preparado para seguir o estudo? Pois saiba que este assunto não para por aqui. A seguir, você verá as unidades de grandeza na informática.

2.2.1 Unidades de grandeza na informática

Cada sistema de numeração permite um determinado número de combina-ções a cada grupo de dígitos. Com quatro dígitos binários, por exemplo, é pos-sível formar 16 combinações. Já com 5 dígitos, você poderia formar 32 combina-ções. Esse cálculo é obtido elevando-se a base 2 ao número de dígitos. Observe a fórmula a seguir:


24 = 16, 25 = 32, 210 = 1.024

Para representar essas grandezas, existem os sufixos. O sufixo K (quilo), que em decimal representa mil vezes (como em quilo, quilômetro), em binário representa 210 vezes (1.024). Logo, um quilobyte (1 KB) representa 1.024 bytes, conforme a tabela a seguir.

Tabela 1 - Sufixos

Sufixo Potência Quantidade

Quilo (K) 210 1.024

Mega (M) 220 1.048.576

Giga (G) 230 1.073.741.824

Tera (T) 240 1.099.511.627.776

Peta (P) 250 1.125.899.906.843.620

Exa (E) 260 1.152.921.504.607.870.000

Zetta (Z) 270 1.180.591.620.718.450.000.000

Yotta (Y) 280 1.208.925.819.615.700.000.000.000

Com a popularização das memórias e dos discos rígidos com valores na casa dos gigabytes, é comum que você ouça pessoas falando em algo como 2 “gigas” de memória, 500 “gigas” de HD etc. A pergunta é: está correto usar o plural nesses casos ou o certo é usar o singular, como 2 giga ou 500 giga? O que você acha?

É importante destacar que “giga” é apenas a grandeza, o fator multiplicador. A unidade de medida de espaço em memória é o byte; este, sim, vai para o plural (2 bytes, por exemplo). Assim, se você quer usar o plural, use a grandeza e as uni-dades juntas, ou seja, 2 gigabytes. Ao usar apenas a grandeza, esta não vai para o plural, sendo obrigatório o uso do singular, ou seja, 2 giga ou 500 giga.


rECapitulando

Neste capítulo você estudou a evolução dos computadores. No trajeto de sua aprendizagem, você viu importantes fatos que marcaram a história da computação e personagens que influenciaram a evolução dos compu-tadores até os dias atuais. Outro assunto importante que você conheceu foram os sistemas de numeração utilizados na informática, bem como as unidades de grandeza empregadas nessa área. No próximo capítulo você vai absorver ainda mais conhecimento, pois trataremos da arquitetura dos computadores. Siga em frente!

3Arquitetura de Computadores

Certamente você já utilizou ou utiliza com frequência um computador, certo? E já parou para pensar sobre o funcionamento e os componentes dos computadores? Pois esse será o assunto que você estudará a partir de agora. Neste item, você vai:

a) identificar as peças que fazem parte da estrutura de um computador;

b) conhecer e entender a função das peças que integram a máquina.


3.1 ProCessAdores

Toda a atividade de um computador pode ser definida por um modelo bastan-te simples, conhecido como ENTRADA - PROCESSAMENTO - SAÍDA. Nesse univer-so, é fácil identificar a atividade central – o processamento, que, como você viu anteriormente, será o tema central deste capítulo. Na etapa de processamento, são executadas todas as operações da máquina, como acesso a discos rígidos e memórias, cálculos etc. Pois saiba que quem realiza essa atividade é o processa-dor, o componente principal de um computador, popularmente conhecido como o “cérebro da máquina”.

VOCÊ SABIA?

Todas as tarefas de um computador têm a participação do processador como, por exemplo, a execução de jo-gos, músicas, acesso à internet e aos mais variados pro-gramas. Enfim, tudo passa por ele.

Em outra classificação, o processador também recebe o nome de CPU (Central Processing Unit – Unidade Central de Processamento). Trata-se de um chip respon-sável por buscar e executar instruções presentes na memória do computador. Es-sas instruções (processos) consistem em operações matemáticas e lógicas, além de operações de busca, leitura e gravação de dados. Para reforçar esses conceitos, vale conhecer o que Brain (2000) apresenta como uma representação de uma CPU. Veja:

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Figura 6 - Representação de uma CPU

O primeiro microprocessador utilizado em um computador pessoal foi o Intel 8080, lançado em 1974, capaz de executar instruções de 8 bits. Mesmo sendo o

3 ArquiteturA de ComputAdores 25

primeiro, o 8080 não foi muito popular na época, fator reservado ao Intel 8088, lançado em 1979 e incorporado a um PC IBM – comercializado a partir de 1981. A partir do lançamento do IBM-PC, o computador pessoal ficou bastante conhe-cido e desejado por muitos consumidores. A Intel, de olho nesse mercado, não parou de pesquisar e evoluir, lançando (em espaços de tempo cada vez menores) processadores mais modernos e velozes. Com isso, surgiram o 80286, depois o 80386, 80486, Pentium, Pentium II, Pentium III e Pentium IV, Celeron, Xeon, Ita-nium, Core, Core Duo, Core 2 Duo, Core Quad, Core 2 Quad, i3, i5 e i7. Todos foram produzidos pela Intel e são melhorias do design básico do 8088. Isso tratando apenas de Intel. Seu principal concorrente, a AMD, evoluiu paralelamente, com os 286, 386, 486, 586, K5, K6, K6-2, K6-3, Athlon, Duron, Athlon XP, Sempron, Athlon 64, Athlon 64 x2, Phenom, Phenom x3, Phenom x4, Phenom II x2, Phenom II x3, Phenom II x4, Phenom II x6 e Turion.

A evolução dos processadores foi prevista por Gordon Moore, fundador da In-tel, que em abril de 1965 publicou um artigo científico na Electronic Magazine, dizendo que o poder de processamento dos chips teria um aumento de 100% a cada período de 18 meses. Essa previsão ficou conhecida como Lei de Moore.

Mas não existe uma maneira absoluta para determinar a capacidade de um processador. É necessário avaliar uma série de fatores, como sua arquitetura in-terna, o número de núcleos, a velocidade de operação (clock interno e externo), a capacidade de armazenamento da sua memória cache, o número de bits internos e externos, o tamanho dos barramentos de dados e endereços. Enfim, é preciso conhecer completamente as suas especificações técnicas. Para tornar essa tarefa mais fácil, a partir de agora você estudará alguns dos fatores capazes de mensurar a capacidade (e o preço) de um processador.

3.1.1 ArquiteturA dos processAdores e bArrAmentos

Na atualidade, é muito comum encontrar computadores na maioria das ca-sas. Com essa popularização, é natural que pessoas que não conhecem a fundo a tecnologia cometam alguns erros. Por exemplo: é comum chamar de CPU a parte que fica embaixo do monitor, onde você conecta todos os periféricos.

E, então, essa nomenclatura é certa ou errada? O que você acha? É errada. Ape-sar de ser bastante popular, essa nomenclatura não é a correta, visto que CPU é a abreviatura em inglês para Unidade Central de Processamento – ou seja, o “pro-cessador”, conforme você estudou anteriormente. Nesse caso, você deve chamar a referida parte de gabinete. Sim, esse é o nome correto!

Entre outras partes, a CPU é composta internamente por duas subunidades principais: a ALU (Arithmetic Logic Unit – Unidade Lógica e Aritmética), respon-sável pela execução das operações lógicas e aritméticas e tomadas de decisão; e


pela CU (Control Unit – Unidade de Controle), responsável pelos sinais de controle do computador. Além das duas unidades básicas, a CPU é composta também por barramento interno, registradores, unidade de decodificação e pelas caches de instruções e de dados. Para compor essas unidades, os processadores são pro-duzidos sobre uma pastilha de silício. Essa pastilha é composta por várias “micro-chaves”, chamadas de transistores. Você já ouviu falar neles? Pois saiba que são os responsáveis por permitir a lógica de execução das instruções.

FIQUE ALERTA

Quanto mais transistores houver na pastilha, maior será a capacidade de processamento da CPU.

Além da CPU, existem outros componentes necessários ao funcionamento pleno do computador, que são os periféricos de entrada e saída (em inglês, uti-liza-se a sigla I/O, de input/output). Como exemplos de dispositivos de entrada, podem-se citar: teclado, mouse, scanner etc. Já os dispositivos de saída podem ser: placa de vídeo, de som, monitor etc.

Esses dispositivos utilizam barramentos para se comunicar com a CPU. Assim, quando for necessário gravar um arquivo no disco rígido ou ler as informações vindas do teclado, é por meio dos barramentos que os dados chegarão ao proces-sador para serem tratados.

SEN

AI (

2012

)

Figura 7 - Barramento

Todas essas informações trafegam por um barramento rápido e eficiente, liga-do diretamente ao processador, chamado de barramento local. Este barramento também é chamado de Front Side Bus (FSB) que, em uma tradução literal, significa barramento frontal, por situar-se diretamente à frente do processador. O FSB é o barramento que faz a ligação entre processador e memórias RAM. Um diagrama


em blocos da arquitetura de um PC é mostrado na figura a seguir. O barramento local, por sua vez, é dividido em três partes distintas. Acompanhe, a seguir, os barramentos e as suas funções específicas.

CPU RAM

Dispositivo E/Sexternos

RAMCache

Barramento E/SInterface

Barramento local

Thia

go R

ocha

(201

2)

Figura 8 - Barramentos do computador 1

a) Barramento de dados: o barramento de dados é o mais importante dos três, pois é por ele que as informações propriamente ditas trafegam, em forma de sinais digitais, lidos pelo software como bits. Os processadores atuais traba-lham com 64 bits. Fazendo uma analogia, é como se houvesse uma rodovia com várias pistas. O número de pistas é o número de bits do barramento e a velocidade com a qual eles trafegam é chamada de frequência do FSB. Como exemplo, pode-se citar um processador Pentium IV de 3 GHz – FSB 400 MHz, que tem 64 vias no barramento externo por onde os dados trafegam a 400 MHz (na verdade, a frequência real não é esta, mas isso você estudará mais adiante). Processadores mais modernos podem ter a velocidade do FSB mais alta, como 1.066 MHz, 1.333 MHz, 1.600 MHz e superiores.

b) Barramento de endereços: as informações que trafegam no barramento de dados provêm de algum lugar e devem ser depositadas em algum destino. Pois bem, o local na memória onde o processador vai buscar a informação ou onde ele vai gravá-la é fornecido pelo barramento de endereços.

c) Barramento de controle: você já sabe que as informações trafegam pelo bar-ramento de dados e serão buscadas ou escritas na memória, no local indica-do pelo barramento de endereços. Mas como saber se a operação é de lei-tura ou de escrita? Bem, essa função é reservada ao barramento de controle.


A seguir você pode observar uma figura que ilustra os três barramentos e seu acesso à memória RAM, assunto que vamos ver mais adiante. Note que os barra-mentos de controle e de endereços apenas saem da CPU em direção à memória.

Local de memória 0

Local de memória 1

Local de memória 2

Registro 1

Registro 2

Registro 3

Linhas de controle

R/W(ler/escrever)

Local de memória 14

Local de memória 15

Memória

...

...

CPU

Dados

Endereços

Thia

go R

ocha

(201

2)

Figura 9 - Barramentos do computador 2

3.1.2 FrequênciA do processAdor

Quando se fala sobre barramento de dados, vale lembrar, como exemplo, do Pentium IV, 3 GHz – FSB 400 MHz. Nele aparecem dois valores, ambos utilizando o Hertz (Hz), que é a unidade de medida de frequência. Sendo que 1 Hz significa uma oscilação de 1 ciclo por segundo, 1 KHz seriam 1.000 ciclos por segundo, e assim por diante. Mas por que na especificação aparecem dois valores? É o que você verá nos tópicos a seguir.

a) Clock interno: indica a velocidade de execução das operações. No exemplo, constata-se que o processador é capaz de executar 3 bilhões de ciclos em um segundo.

b) Clock externo: trata da velocidade ou frequência com que os dados trafe-gam no barramento local. É também chamado de frequência do Front Side Bus (FSB) e indica a velocidade na troca de dados entre memória, chipset e processador. No exemplo, o FSB 400 MHz indica o clock externo, ou seja, a frequência do barramento externo, que é dada de acordo com cada modelo de processador.


AM

D e

Inte

l (20

12)

Figura 10 - Processadores

Ainda a esse respeito, vale citar que ao longo da evolução dos processadores, algumas tecnologias foram e continuam sendo desenvolvidas, a fim de melhorar o desempenho das CPUs. Assim como o Hyper-Transport da AMD (que usa dois barramentos para comunicação externa: um para acesso à memória e outro para acesso ao chipset), em que o controle da memória é feito pelo processador, não mais pelo chipset. A Intel desenvolveu o Hyper-Threading e, recentemente, fabrica processadores com a tecnologia Dual Core, Quad Core e mais recentemente Six Core. Outras tecnologias desenvolvidas por esses fabricantes permanecem até hoje embutidas nos núcleos de seus processadores, tais como o MMX e o 3DNOW.

3.1.3 memóriA cAche

Um dos fatores de maior relevância no desempenho final dos processadores é, sem dúvida, o tamanho da memória cache. Você sabe o que é? Trata-se de uma memória estática, constituída por circuitos eletrônicos muito rápidos chamados flip-flops. A memória principal do computador é constituída por circuitos capaciti-vos, que demoram certo tempo para fazer a carga e descarga, o chamado tempo de refresh. No caso da cache, esse tempo não existe, conferindo a ela um desem-penho muito superior.

Como você pôde perceber, quanto maior a quantidade de memória cache, mais instruções e dados serão trazidos para ela, diminuindo o número de vezes que o processador terá de buscar informações na lenta memória principal (me-mória RAM). Assim, quanto mais memória cache, maior será o desempenho.

Atualmente, um processador pode ter até 16 megabytes de memória cache. Acredite! Mesmo parecendo pouco, em se tratando de memória cache, é uma quantidade bem elevada. Veja a imagem a seguir:


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riz C

asca

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012)

Figura 11 - Memória cache L2 dentro do processador

Percebeu a importância da memória cache para o desempenho da sua máqui-na? Conheça agora a tecnologia de múltiplos núcleos!

3.1.4 tecnologiA de múltiplos núcleos

Além do clock, do número de bits e do tamanho da cache, outro fator determi-na o desempenho de um processador. Trata-se do número de cores ou núcleos. Quando os processadores ultrapassaram a marca dos 3 GHz, eles começaram a consumir muita energia e passaram a esquentar muito. Percebeu-se, então, que para atingir os 4 GHz, os recursos de hardware seriam comprometidos, e seriam exigidos dispositivos de refrigeração mais caros. Assim, cogitou-se a hipótese de não aumentar o clock, mas sim o número de núcleos, que trabalhariam em con-junto, dividindo as tarefas.

A primeira tentativa foi o lançamento da tecnologia Hyper-Threading. Você se lembra desse termo? Esse tema já foi estudado anteriormente. Caso o processa-dor tenha esse recurso, um processador de um núcleo passa a ser “visto” pelo sistema operacional como se fossem dois, o que aumenta o desempenho final em cerca de 10% a 20%.

Em 2008, a Intel resolveu criar um processador realmente com dois núcleos. Trata-se do Pentium D, que na verdade era um encapsulamento composto in-ternamente por dois Pentium IV normais. Os processadores top de linha atuais podem ter até oito núcleos.


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riz C

asca

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012)

Figura 12 - Processador com dois núcleos

3.1.5 instAlAção de processAdores

Na instalação dos processadores, devemos usar pasta térmica entre o proces-sador e o cooler, a fim de aumentar a área de contato entre os dois dispositivos, melhorando, consequentemente, a transferência de calor do processador para o cooler. Mas lembre-se de que não é recomendado que sejam colocados adesivos (como o de garantia) em cima do processador, pois pode atrapalhar a transferên-cia de calor entre os dispositivos, causando travamento do computador, resets aleatórios ou, até mesmo, queima do processador.

E que tal ver o que você estudou a respeito dos processadores por meio de uma tabela? A seguir, você poderá observar os processadores Intel, desde o pri-meiro (de 4 bits), até os chips comercializados atualmente. Observe:

Tabela 2 - Processadores Intel

Nome FrequêNcia BiTS iNterNos

BiTS exterNos Detalhes

4004 740 KHz 4 4

Datado do ano de 1971, foi o

primeiro processador criado

pela Intel. Trabalhava a 740 KHz

e possuía 2.000 transistores.


8008 1 MHz 8 8Primeiro processador de 8 bits,

lançado em 1972.

8080 2 MHz 8 8Lançado em 1974, com 6.000

transistores.

8086 5 MHz 16 16 Primeiro processador de 16 bits.

8088

4,77 MHz

a

8 MHz

16 8

1ª Geração: processador

utilizado no 1º PC, o IBM-PC/XT,

em 1981, com 8 bits externos

para baratear o custo e 29.000

transistores.

80286

16 MHz

a

25 MHz

16 16

2ª Geração: PC operando a 16

bits externa e internamente.

Inaugurou a arquitetura PC-AT,

com 134.000 transistores.

80386 SX 25 MHz 32 16

3ª Geração: primeiro processa-

dor a trabalhar com instruções

de 32 bits, embora usasse um

barramento externo de 16 bits.

80386 DX 33 MHz 32 32

1985 – Processador de 32 bits.

Podia trabalhar em con-

junto com um coprocessador

matemático, o 80387. Possi-

bilitava a utilização de memória

cache externa (na placa-mãe),

sendo constituído por 275.000

transistores.


80486 SX 33 MHz 32 32

4ª Geração: 32 bits, interna e

externamente, porém sem

coproces sador interno. Cache

interna de 8 KB.

80486 DX66, 75 e

100 MHz32 32

32 bits, interna e externamente,

com coprocessador interno.

Cache interna de 16 KB com

1.200.000 transistores.

Pentium

75 MHz

100 MHz

133 MHz

166 MHz

200 MHz

MMX 233

32 64

5ª Geração: a Intel passou a pat-

entear os nomes dos processa-

dores. Trabalhava internamente

com instruções de 32 bits, mas

acessava a memória com blocos

de 64 bits. Operava com cache L1

de 16 KB (8 KB para dados e 8 KB

para instruções), possibilitando o

uso de cache externa. O Pentium

200 MMX tinha 32 KB de cache,

utilizando soquete 7 e 3.100.000

transistores.

Pentium II233 MHz a 450

MHz32 64

6ª Geração: arquitetura Risc/Cisc,

Cache L2 interna. soquete slot 1

(cartucho). Era constituído por


Pentium III233MHz a

1.130 MHz32 64

Alguns processadores saíram

com soquete slot 1 e outros com

um novo, chamado PGA 370.

Eram comuns clocks de 700 MHz

e 800 MHz. Era constituído por



Pentium

IV

1,4 GHz a

3,4 GHz32 64

7ª Geração: capaz de processar 4

dados por pulso de clock (QDR),

Pipeline de 20 etapas. Soquetes

PGA 423 e 478 e LGA775, com

42 a 125 milhões de transistores.

Pentium

IV

HT

3,73 GHz 32/64 64

Os processadores HT usam a

tecnologia Hyper-Threading, que

con siste em aproveitar partes

ociosas do processador para ex-

ecutar outras tarefas. Ele é visto

pelo sistema operacional como

um processador de dois núcleos,

embora não o seja. Na verdade,

o desempenho final é de 10% a

20% maior que um processador

sem essa tecnologia. Clocks de

2,66 GHz a 3,6 GHz e tecnologia

de 90 nm e 65 nm.

Pentium D 3,73 GHz 32/64 64

Processador com dois núcleos

de Pentium IV. Primeiro proces-

sador de dois núcleos da Intel. A

partir deste, todos os proces-

sadores da Intel usam o soquete

LGA-775. Clocks de 2,66 GHz a

3,6 GHz constituídos por 230

milhões de transistores.

Core 2

Duo2,4 GHz 64 64

Projeto genuinamente Dual.

A pastilha já tem dois núcleos.

Clocks de 1,8 GHz a 2,66 GHz.

Tecnologia de 45 nm com 820

milhões de transistores. Usa

soquete LGA-775.

Core 2

Quad

2,4 GHz a

3,2 GHz64 64

Duas pastilhas de Core 2 Duo

integradas no mesmo processa-

dor. Usa soquete LGA-775.


I3 1,2 GHz a 3,3 GHz 64 64

Processador com dois núcleos e

com a tecnologia Hyper-Thread-

ing habilitada, aumentando o

desempenho do processador. A

arquitetura de comunicação FSB

foi substituída pela arquitetura

DMI. Usa soquete 1156. Tecnolo-

gias de 32 nm.

I5 2,6 GhH a 3,4 GHz 64 64

Processador com quatro núcleos

e com a tecnologia Turbo boost,

que faz overclock no proces-

sador em momentos nos quais é

necessário maior desempenho.

Usa soquete 1156 e tecnologia

de 45 e 32nm.

I7 2,6G Hz a 3,3 GHz 64 64

Processador com quatro núcleos

e tecnologias Hyper-Threading e

Turbo boost. Usa soquete 1156

e 1366. Usa tecnologia de 45 nm.

Como esses dados são modificados à medida que novos processadores en-tram no mercado, recomenda-se refazer a pesquisa periodicamente, consultando os sites oficiais dos fabricantes de processadores.

3.2 PlACA-mãe

A partir de agora, você passa a estudar a placa-mãe e suas características. A placa-mãe é um dos principais componentes dos nossos computadores. Como o próprio nome diz, é a principal placa existente no computador. É nela que são conectadas todas as demais, as chamadas placas de expansão, como a de vídeo, a de rede etc. Também são conectados todos os periféricos que devem ser ligados ao PC, tais como teclado, mouse, monitor, impressora etc.

Além das placas de expansão e dos periféricos externos, a placa-mãe é ainda responsável por fornecer os conectores e os slots para a colocação de unidades de disco, memória e processador. Enfim, a placa-mãe também é conhecida como motherboard ou mainboard. Acompanhe, na imagem a seguir, a identificação de cada um dos itens que a compõem.


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2)

Figura 13 - Placa-mãe

Antes de comprar uma placa-mãe, dê uma olhada no site do fabricante. Lá é possível verificar suas características, como: com quais modelos de processadores são compatíveis; quais slots de expansão ela possui; as ferramentas para manu-tenção e detecção de falhas (diagnóstico); a ferramenta para atualização de BIOS; as versões mais novas do BIOS; os drivers dos dispositivos on-board; os manuais; entre outras coisas.

SAIBA MAIS

Que tal verificar alguns sites agora? Comece por estes e sinta-se à vontade para pesquisar mais em outros sites sobre placas-mãe.

<http://www.asus.com>;

<http://www.gigabyte.com.tw>;

<http://www.foxconnchannel.com>.

3.2.1 portAs de entrAdA e sAídA

É por meio delas que o computador se comunica com os periféricos externos. Na figura a seguir, você poderá visualizar a interface paralela (na cor lilás), o co-nector do teclado (na cor roxa), o conector do mouse (na cor verde), as portas USB e RJ45 (de rede) e as entradas e saídas de áudio. Note que a utilização de cores distintas facilita a identificação das portas. Essa facilidade foi trazida pela especifi-cação PC97 e é utilizada até hoje.


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Figura 14 - Portas da placa-mãe

3.2.2 soquete pArA processAdor

É nesse encaixe que o processador será colocado. Existem diversos modelos de processadores no mercado, cada um com um soquete específico. Sendo as-sim, a placa-mãe deve ser compatível com o processador a ser usado.

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2)

Figura 15 - Soquete do processador

Os primeiros modelos de processador Pentium utilizavam o soquete 7. Mais adiante, os processadores Pentium II surgiram com uma nova proposta, o slot 1 (semelhante ao cartucho de videogame Super Nintendo).

Os dois padrões de soquete para processador mais utilizados atualmente são o ZIF (Zero insert/input Force – Força de Inserção Zero) e o LGA (Landing Grid Ar-ray). Veja nas figuras:


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2)

Figura 16 - Soquete LGA: Soquete 1366 (para processadores atuais da Intel)

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2)

Figura 17 - Soquete ZIF: Soquete AM3 (para processadores atuais da AMD)

3.2.3 slots de memóriA

Na placa em questão, você pôde ver quatro slots de memória: dois azuis e dois pretos. Trata-se de memórias DDR2 ou DDR3, dependendo da placa-mãe.

É possível, ainda, encontrar placas que possuem slots para memórias DDR ou, até mesmo, placas mais antigas, com slots para memórias SDRAM DIMM. Slots


para memórias SIMM 30 e SIMM 72 vias só serão encontrados em placas muito antigas, que já não são mais usadas.

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2)

Figura 18 - Slots de memória DIMM1

3.2.4 chipset

É um conjunto de circuitos integrados, ou chip, responsável pela comunicação entre o processador e os diversos elementos da placa-mãe. Dada a complexidade dessa atividade, ele é dividido em duas partes: ponte norte e ponte sul.

a) Ponte norte (northbridge) – é a parte do chipset responsável pelo contro-le do FSB (Front Side Bus), controle da frequência de operação da memória, do barramento AGP, PCI Express etc. Em virtude desse trabalho todo, a pon-te norte geralmente é coberta por um dissipador de calor, visto que o chip aquece muito e, sem o arrefecimento adequado, poderia ser danificado.

b) Ponte sul (southbridge) – é responsável pelo controle de elementos que não exigem muito processamento e por dispositivos de entrada e saída, como interfaces IDE (SATA e PATA) e USB. A memória CMOS (que armazena os parâmetros do Setup) também fica localizada na ponte sul.

Normalmente, os chipsets são desenvolvidos por empresas como VIA Techno-logies, SiS, AMD/ATI e Intel. É, portanto, comum encontrar um mesmo chipset em modelos concorrentes de placa-mãe. Na ilustração a seguir, você pode observar uma figura que ilustra o chipset.


Northbridge

Southbridge

Beat

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asca

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012)

Figura 19 - Placa-mãe e seus chipsets (norte – northbridge e sul – southbridge)

3.2.5 slots pci e pci express

Os slots PCI são as terminações dos barramentos. Neles, serão colocadas as placas de expansão que não exigem muito desempenho ou velocidade, como placas de fax modem e placas de som. Já slots PCI Express são reservados para placas com maior poder de processamento e que, normalmente, exigem mais do computador como, por exemplo, as placas de vídeo (slot PCI Express 16X) e as de rede de 1 Gbps ou 10 Gbps (slot PCI Express 1X).

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2)

Figura 20 - Slots PCI-e e PCI

Para apagar as configurações e senha do Setup, basta mudar um determina-do jumper (jumper da CMOS) de posição, por alguns segundos, e depois voltar


o jumper à posição original. Esse ato faz que a memória CMOS (responsável por armazenar as configurações do Setup) seja “apagada” e as configurações originais de fábrica, do Setup, sejam carregadas novamente.

3.2.6 rom bios

ROM é abreviatura de Read Only Memory. Trata-se de uma memória só de lei-tura, não volátil, que armazena o Sistema Básico de Entrada e Saída. Na verdade, dentro da ROM existe um firmware composto por três microprogramas, conheci-dos por BIOS, POST e.. A função de cada um desses programas você conhecerá a partir de agora:

a) BIOS é o acrônimo de Basic input Output System (ou Sistema Básico de Entra-da e Saída). Ele é responsável por controlar o uso e dar suporte ao hardware do computador. É o software/sistema que inicializa o computador.

b) POST é o acrônimo de Power On Self Test, uma espécie de autoteste que é executado durante a inicialização do computador. Nesse caso, se houver al-guma falha, como ausência do teclado, erro nas memórias ou placa de vídeo, alguma sinalização é emitida. No caso do teclado, uma mensagem será exi-bida na tela dando conta da sua ausência. Se houver falha de memória, uma sequência de bipes será emitida (normalmente bipes longos e contínuos). Se houver falha na placa de vídeo, a resposta do POST será a emissão de um bipe longo e três curtos. Esses códigos de erros podem variar de acordo com o fabricante da BIOS ou da placa-mãe.

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Figura 21 - Teste de inicialização (POST) 1


c) Setup é o programa de configuração da placa-mãe. É nele que: se configura a data, a hora e a presença ou não de floppy disks; habilita-se ou não deter-minados dispositivos; configura-se a frequência das memórias e do proces-sador; enfim, toda a configuração de hardware é feita aqui. Após essa confi-guração, uma espécie de “arquivo de parâmetros” é gerada e enviada para a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor), onde uma pequena porção de memória presente no chipset (ponte sul) é responsável por guar-dar essa informação.

d) Bateria da CMOS como você já viu, a CMOS tem a função de guardar as in-formações de configuração do computador. É importante saber que ela é volátil, ou seja, necessita de alimentação para que não perca as informações. Nesse caso, existe uma bateria de 3 V, cujo modelo é conhecido como CR 2032 e que tem a função de não permitir que esses dados sejam perdidos quando o computador for desligado.

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Figura 22 - Bateria da BIOS e jumper para reset

3.2.7 conector de energiA

O conector de alimentação, que você poderá verificar na figura seguinte, é um ATX 24, que recebe o cabo vindo da fonte. É possível encontrar conectores com apenas 20 pinos, dependendo da placa-mãe. Os processadores modernos exigem um pouco mais de corrente da fonte. Para suprir essa necessidade, existe o conector de reforço de corrente (auxiliar). Os conectores de reforço de corrente costumam ser de 4 pinos. Em placas-mãe que aceitam processadores top de linha, ou são destinadas ao público de entusiastas, pode ser encontrado um conector de 8 pinos na placa-mãe.


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Figura 23 - Conector ATX de 24 pinos1

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Figura 24 - Conector auxiliar de 4 pinos

3.2.8 interFAce ide/pAtA

Esse conector possui 40 pinos e é responsável por receber o cabo que vem do disco rígido, unidade de CD ou DVD, de padrão IDE. Trata-se de um cabo de 80 vias, muito embora, no passado, ele tivesse apenas 40. Essa porta é capaz de trocar dados com o HD a uma taxa de transferência que pode chegar a 133 MB/s e, por isso, é chamada de ATA 133. O conector IDE/PATA pode ser visto na figura a seguir; observe que eles são numerados como IDE1 e IDE2.


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Figura 25 - Interface IDE/PATA

3.2.9 interFAce sAtA

Esse conector recebe o cabo que vem do disco rígido, ou da unidade de DVD, de padrão SATA. Trata-se de uma evolução do IDE PATA, pois, diferentemente do ante-rior, no qual a comunicação é paralela, nesse os dados trafegam de maneira serial, razão pela qual a taxa de transferência começa em 150 MB/s. Entretanto, ele pode atingir até 6 GB/s com a nova versão das interfaces SATA 3.0. Atualmente, a maioria dos dispositivos de armazenamento (como discos rígidos e drives ópticos) está usan-do esse tipo de interface. Confira, a seguir, as versões do Serial Ata:

a) SATA 1.0 – Velocidade de 1,5 GB/s ou 150 MB/s.

b) SATA 2.0 – Velocidade de 3,0 GB/s ou 300 MB/s.

c) SATA 3.0 – Velocidade de 6,0 GB/s ou 600 MB/s.

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Figura 26 - Interface SATA


3.2.10 conector Floppy disk

Esse conector possui 34 pinos e recebe o cabo que vem do floppy disk ou uni-dade de disquete. Com a popularização das Flash Memory (ou pendrives), é cada vez mais raro encontrar placas que disponibilizem esse tipo de porta, isso porque um pendrive de apenas 1 GB é capaz de armazenar o conteúdo de aproximada-mente 711 disquetes.

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Figura 27 - Interface do drive de disquetes FDD (floppy disk drive)

3.2.11 plAcAs-mãe com dispositivos on-boArd e oFF-boArd

Você já deve ter ouvido falar do termo on-board, certo? Ele é utilizado para identificar uma placa-mãe que traz consigo uma série de itens integrados. Entre eles, podem-se citar placas de vídeo, som, rede.

O que vai definir qual placa comprar é a utilização que se quer dar ao equipa-mento. Por exemplo, se você quer utilizar o PC para jogos 3D ou para atividades profissionais que exigem alto desempenho no tratamento de gráficos, como apli-cativos CAD/CAM (AutoCad, CorelDraw, PhotoShop), será preciso uma placa de vídeo robusta, que certamente não virá integrada à placa-mãe.

Por outro lado, se a utilização não requer maiores recursos, é possível comprar uma placa bem barata e que já traga todos os recursos integrados, permitindo o acesso à internet, a utilização de “suítes” de escritório e a visualização de vídeos e imagens de maneira confortável.

Existe ainda um meio-termo: é possível comprar uma placa-mãe que já tenha interfaces on-board e, em caso de necessidade, incluir os interfaces off-board que necessitar. Assim, mesmo que você possua uma placa de rede 100 Mbps on-board, é possível adquirir uma de 1 Gbps com fibra óptica e integrá-la ao equipamento sem problema nenhum; o mesmo vale para placas de som e vídeo.


Dentro desse contexto, conheça agora um caso importante sobre as placas de vídeo off-board, no Casos e Relatos.

CAsos e relATos

Placas de vídeo off-board

Lucas resolveu fazer um upgrade em seu computador e, para isso, neces-sitava de uma nova placa-mãe. Procurou uma loja de informática que um amigo lhe indicara e que possuía atendentes com bastante conhecimento técnico e o ajudariam a fazer a melhor escolha da sua placa-mãe. Chegan-do à loja, Lucas foi atendido por Marcos, que lhe perguntou em que podia ajudá-lo. Lucas disse a Marcos que precisava de uma nova placa-mãe que suportasse seu processador Intel Core 2 Quad e seus dois módulos de me-mória DDR2. Marcos mostrou a Lucas as opções disponíveis de placas-mãe que eram divididas em três segmentos: uso doméstico, que tinha como ca-racterística recursos mais simples; uso empresarial, que era mais estável; e, por último, as placas-mãe utilizadas por gamers ou entusiastas por jogos, sendo estes os clientes que procuram por alto desempenho e estabilida-de. Lucas pediu para conhecer as opções para uso doméstico, pois não precisava de uma máquina top de linha e, sim, uma máquina com preço mais acessível e que executasse bem seus projetos básicos em AutoCad e, eventualmente, jogasse um jogo. Marcos informou que a placa-mãe de que dispunha possuía os recursos on-board (instalados na placa-mãe e não poderiam ser retirados da placa), placas de som, placa de vídeo e placa de rede. E disse ainda que possuía um barramento PCIe de 16X que possibilita-ria a Lucas uma futura expansão de uma placa de vídeo off-board, caso ele julgasse necessário.

Lucas fechou negócio com a placa-mãe sugerida por Marcos, e ainda com-prou uma placa de vídeo off-board PCIe 16X. Entretanto, Marcos lhe in-formou que a placa não estava disponível e chegaria em três dias. Lucas concordou em receber depois a placa de vídeo, levou sua nova placa-mãe para casa, fez a montagem do micro e tudo funcionou corretamente. Após a montagem, Lucas instalou novamente o sistema operacional, para o mes-mo detectar todos os hardwares e os demais programas. No terceiro dia, Lucas estava ansioso pela chegada da placa de vídeo, havia testado seu novo computador com o AutoCad, o qual estava estudando na faculdade, e o desempenho em projetos 2D foi bom. Porém, os projetos em 3D trava-vam um pouco a imagem em projetos grandes.


No dia seguinte, Marcos ligou para Lucas e lhe informou que sua placa es-tava disponível. Lucas foi à loja, pegou sua placa e foi para casa fazer a sua instalação.

Chegando em casa, Lucas inseriu a placa no barramento PCIe, ligou o micro e o monitor não deu sinal de vídeo, mesmo o computador, aparentemente, ter iniciado corretamente. Lucas teve a ideia de devolver o cabo de vídeo para a placa on-board e a imagem apareceu no monitor. Ele não entendeu o que estava acontecendo; possuía uma placa de vídeo, mas a mesma não estava ligando. Pesquisou na internet o que poderia estar ocorrendo, pois a loja de informática já estava fechada e ele não poderia ir até lá pedir aju-da, somente no dia seguinte. Achou uma informação interessante em um fórum, que descrevia que ao colocarmos uma placa de vídeo off-board, al-gumas placas-mãe identificam a nova placa e desabilitam a placa on-board automaticamente, mas outras não, pois o vídeo on-board permaneceria em funcionamento, e o off-board, não. Lucas viu o procedimento para entrar no BIOS e mudar a prioridade da placa de vídeo; escolheu inicializar a placa--mãe com a placa de vídeo off-board no barramento PCIe. Após salvar as configurações de vídeo e retornar o cabo para a placa de vídeo off-board, o vídeo funcionou corretamente e, logo após, ele fez a instalação do driver de vídeo e o teste com o AutoCad. O desempenho ficou muito bom e ele sentiu-se contente com a aquisição de seu novo hardware.

Como você viu no relato, em alguns casos, para instalar uma placa de vídeo off-board é necessário configurar no BIOS a preferência pelo vídeo off-board. Em alguns casos, é possível somente inserir a placa de vídeo no slot e, automatica-mente, o BIOS reconhece a placa de vídeo off-board.

Existem diversos fabricantes no mercado disponibilizando bons produtos, mas há também aqueles que fabricam produtos de baixa qualidade. No caso das placas-mãe, é importante que você fique atento a algumas marcas, tais como: Asus, Gigabyte, Foxconn, PC Chips, MSI, EVGA, Tyan, Intel e ECS. É necessário pes-quisar o histórico dos produtos, conhecer a fundo a tecnologia e, sobretudo, usar a experiência adquirida ao longo dos anos. Assim, você poderá escolher uma pla-ca de acordo com conceitos técnicos que norteiam a profissão.

3.3 BArrAmenTos

A partir de agora, você estudará os barramentos dos computadores. Você sabe sua utilidade? Eles são componentes muito importantes para o computador, pois


têm a finalidade de transferir dados de um dispositivo a outro. Os conceitos que você estudará agora estão bastante difundidos, e já aparecem no Novo Dicio-nário Aurélio (1999). Veja a definição de barramentos: “[...] é o conjunto de vias internas que interligam componentes e periféricos. (Corresponde, nesta acepção, ao inglês bus, abreviatura de busbar)”. Apesar de não se tratar de uma literatura técnica, o conceito é tão simples quanto exato. Os barramentos são mesmo vias ou condutores elétricos por onde os sinais digitais trafegam, interligando todos os componentes e periféricos de um computador. Existem dois tipos de barra-mentos. Conheça cada um deles!

a) Barramentos internos: as placas de expansão conectam-se aos barramentos internos por meio dos slots. Cada barramento possui um tamanho de pala-vra de dados com que pode trabalhar, bem como uma frequência máxima suportada. Todos esses fatores vão indicar com qual desempenho cada dis-positivo vai se comunicar. Como exemplo desses barramentos, podem-se citar: barramento local, barramento IDE, ISA, VLB, PCI, AGP, PCI Express etc.

b) Barramentos externos: são utilizados para conectar periféricos que ficam fora do gabinete, como teclado, mouse, pendrives, impressoras etc. Para co-nectar-se aos barramentos externos, esses periféricos se utilizam de portas, tais como: porta serial, paralela, USB, porta PS2, Firewire, IrDA etc.

CPU

AGPSlot

AGP

ATADrives

10/100Ethernet

USB Sound

PCI SlotsSouthbridge

PCIExpress

PC Chipset

Northbridge

Dual channel memory slots

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Figura 28 - Barramentos

Agora que você já sabe o que são os barramentos e já conhece o barramento interno e o externo, saiba mais sobre o barramento ISA.


3.3.1 bArrAmento isA

O barramento ISA (Industry Standard Architecture) era utilizado nos primeiros computadores pessoais, os IBM PC–XT, que trabalhavam com palavras de dados de 8 bits. Mais adiante, com o lançamento da arquitetura AT, o ISA passou a ope-rar com 16 bits. O barramento ISA é antigo e não mais utilizado atualmente.

3.3.2 bArrAmento pci

Criado pela Intel na época do desenvolvimento do processador Pentium, o barramento PCI (Peripheral Component Interconnect) é utilizado até hoje, dada a sua capacidade de trabalhar a 32 bits ou 64 bits, o que oferece altas taxas de transferência de dados. Operando com palavras de 32 bits e uma frequência de 33 MHz, ele atinge uma taxa de 132 MB por segundo. Trata-se de um barramento plug and play (PnP) – traduzido como Conecte e Use, ou seja, que permite que uma placa seja a ele conectada e, automaticamente, reconhecida pelo sistema operacional.

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Figura 29 - Slot PCI

3.3.3 bArrAmento Agp

O barramento AGP (Accelerated Graphics Port) foi desenvolvido pela Intel com o intuito de obter maiores taxas de transferência entre a placa-mãe e as placas de vídeo. Criado exclusivamente para placas de vídeo, atingia desempenho bem superior ao PCI.

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Figura 30 - Slot AGP


3.3.4 bArrAmento pci express

A evolução natural da interface dos jogos de computador, bem como o au-mento de carga gráfica nos aplicativos de engenharia e desenho, fizeram que o padrão AGP se tornasse obsoleto e incapaz de fornecer taxas de transferência suficientes para suprir a demanda dos softwares aplicativos e de entretenimento. Para resolver tal problema, uma das medidas da indústria foi a criação do barra-mento PCI Express, o substituto dos barramentos Peripheral Component intercon-nect (PCI) e Accelerated Graphics Port (AGP). Essa nova tecnologia trouxe maiores taxas de transferência e a capacidade de operar com placas de vídeo mais mo-dernas e capazes de atender às demandas do mercado. Observe, na tabela que segue, comparações entre as taxas dos diversos padrões de barramentos.

Tabela 3 - Taxas de velocidades dos barramentos

barrameNto clock Número De BiTS DaDos PorPulso

taxa De traNsF.

PCI 33 MHz 32 1 133 MB/s

PCI 66 MHz 32 1 266 MB/s

PCI 33 MHz 64 1 266 MB/s

PCI 66 MHz 64 1 533 MB/s

AGPX1 66 MHz 32 1 266 MB/s

AGPX2 66 MHz 32 2 532 MB/s

AGPX4 66 MHz 32 4 1.064 MB/s

AGPX8 66 MHz 32 8 2.128 MB/s

PCI-X 1X 66 MHz 64 1 533 MB/s

PCI-X 4X 133 MHz 64 1 1.066

PCI-X 8X 133 MHz 64 2 2.132 MB/s

PCI-X 16X 133 MHz 64 4 4.266 MB/s

Fonte: Adaptado de Clube do Hardware (2009)

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Figura 31 - Slots PCI-e 16X (superior) e 1X (inferior)


Além dos barramentos que você conheceu, ainda existiram outros. Esse será o assunto que você verá na próxima etapa!

Podemos seguir? Vamos aos barramentos USB. Acompanhe!

3.3.5 bArrAmento usb

Atualmente, os técnicos que necessitam instalar uma impressora ou qualquer outro dispositivo USB, muitas vezes, não sabem que até certo tempo atrás essa tarefa era encarada com uma dificuldade razoável, reservada apenas a técnicos ou pessoas com mais experiência. E você sabe por quê? Essa dificuldade se devia ao fato de que cada periférico tinha sua porta ou conector específico.

Assim, uma impressora ou um scanner deveriam utilizar a porta paralela (co-nector DB 25) ou, em alguns casos, a porta SCSI. No caso do mouse, usava- se a porta serial (conector DB 9), isso sem contar o teclado, que usava a porta DIN ou PS-2 (conector Mini-DIN). Enfim, tudo funcionava sem uma padronização. Para re-solver esse problema, em 1995 foi criado o USB Implementers Fórum, uma aliança promovida por várias empresas (como NEC, Intel e Microsoft) com o intuito de desenvolver uma tecnologia que permitisse o uso de um tipo de conexão comum entre computador e periféricos.

Desse fórum surgiu o padrão Universal Serial Bus (USB) que, em português, significa Barramento Serial Universal, ou seja, uma tecnologia que tornou mais simples e fácil a conexão de diversos tipos de dispositivos, como câmeras digi-tais, pendrives, modems, mouse, teclado etc. Essa facilidade se deve ao fato de que o USB é um barramento totalmente plug and play, que reconhece qualquer dis-positivo conectado à sua interface. Além disso, trata-se de um barramento hot plugging, ou seja, que permite conectar e desconectar qualquer dispositivo com o computador ligado, sem que este sofra danos. Além disso, não é necessário reiniciar o computador para que o aparelho instalado possa ser usado. Basta co-nectá-lo devidamente e ele estará pronto para o uso. O barramento USB permite a conexão de até 127 dispositivos. Ocorre que, normalmente, o computador dis-ponibiliza um número pequeno de conectores (quatro atrás e dois na frente). É preciso utilizar hubs USB, que são aparelhos que usam uma porta USB do compu-tador e disponibilizam mais quatro ou oito outras portas. É preciso, contudo, usar esse dispositivo com critério, pois conectar vários periféricos em uma única porta certamente vai gerar um ”gargalo” que comprometerá a velocidade de comuni-cação dos equipamentos em questão.

ConeCTores UsB

Dependendo do fabricante e da utilidade de um dispositivo USB, podem ser adotados quatro tipos criados para interfaces USB. Vamos saber quais são.


4 3 2 1Type A

4 3Type B

1 2

5 4 3 2 1

Mini-A

54321

Micro-A

54321

Micro-B

5 4 3 2 1

Mini-B

Den

is P

ache

r (20

12)

Figura 32 - Conectores USB encontrados no mercado

a) Conector tipo A: conector mais comum USB, normalmente usado nos pen-drives.

b) Conector tipo B: normalmente usado para conectar um dispositivo, como uma impressora ou scanner, a um computador. Na extremidade do cabo co-nectado ao computador, usa-se o conector tipo A; e o tipo B é utilizado na outra extremidade, ligado à impressora ou ao scanner.

c) Conectores tipo mini-A e mini-B: normalmente usados em dispositivos pe-quenos como câmeras digitais, filmadoras ou dispositivos de áudio portátil. Na extremidade do cabo conectado ao computador usa-se o conector tipo A; e o tipo mini-A ou mini-B é conectado ao dispositivo portátil.

É indispensável que você conheça outra importante característica do USB: o cabo de comunicação leva consigo, além dos dados, a alimentação para o dis-positivo conectado à porta. Com isso, é possível alimentar equipamentos que consomem pouca energia, como: mouse, teclado, pendrive etc. No caso de equi-pamentos maiores, como impressoras, por exemplo, é preciso usar fonte própria.

Acompanhe na tabela a seguir, as versões e taxas de transferência de dados do USB.

Tabela 4 - Taxas de transferência USB

taxas De traNsFerêNcia Do barrameNto usb

Versão do USB 1.0 1.1 2.0 3.0

Taxa de transferência 1,5 Mbps 12 Mbps 480 Mbps 4,8 Gbps

Ano de lançamento 1996 1998 2000 2009

Fonte: Adaptado de Clube do Hardware (2009)


3.4 PAdrão ATX de gABineTes e fonTes

Mesmo tendo existido outros padrões para gabinete, fonte e placa-mãe, o “sobrevivente” e que domina quase 100% do mercado é o padrão ATX. Outros padrões já saíram de linha, como o XT e o AT. Existe também o padrão BTX, que acabou não “vingando”, ao menos por enquanto.

Com o surgimento da arquitetura Pentium II e o consequente aumento de clock dos processadores, houve um aumento da temperatura no interior do ga-binete. As características do antigo padrão AT prejudicavam a ventilação interna, o que dificultava o arrefecimento. Para resolver problemas dessa natureza, foi criado, em 1997, o padrão Advanced Tecnology Extended (ATX), que proporcionou uma redistribuição interna dos itens de um PC, melhorando a ventilação.

3.4.1 plAcA-mãe Atx

A placa-mãe desse padrão passou a trazer as portas “serial” e “paralela” embu-tidas. Isso dispensou a utilização dos espelhos com flat cables, o que melhorou o aspecto interno, bem como a ventilação. Foi possível, também, incluir uma série de placas de expansão on-board, como placas de som e rede. Outra mudança foi a utilização dos conectores PS2 para teclado e mouse. Enfim, uma série de mudan-ças que fizeram que o padrão fosse rapidamente adotado e utilizado até hoje. A seguir, visualize a figura com uma placa-mãe ATX.

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Figura 33 - Placa-mãe ATX


3.4.2 Fonte Atx

A fonte do modelo ATX possui apenas um conector para alimentar a placa--mãe, que pode ser de 20 ou 24 pinos. Mais tarde, com o passar dos anos, o lança-mento de processadores mais poderosos passou a exigir mais corrente da fonte, havendo necessidade de mais um conector de quatro pinos. Outra característica importante da fonte ATX é que ela pode operar em modo standby, fornecendo tensão à placa-mãe mesmo quando o PC está efetivamente desligado. Isso gera a possibilidade de utilizar o recurso WOL, sigla de Wakeup on Lan ou Wakeup on Modem, que permite ligar o PC por meio de um comando oriundo da rede ou da placa de fax modem. As figuras a seguir ilustram bem esse modelo. Observe!

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2)Figura 34 - Conector da fonte ATX e reforço de corrente

1 13

+3.3VDC

+3.3VDC

COM

+5VDC

+5VDC

+5VSB

+12V1 DC

+12V1 DC

+3.3VDC

COM

COM

PWR_OK

+3.3VDC

-12VDC

COM

PS_ON#

COM

+5VDC

+5VDC

+5VDC

COM

COM

COM

N/C

12 24

VerdePreto

Karin

a Si

lvei

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Figura 35 - Ligação direta e tensões da fonte ATX


Como a fonte ATX é ligada diretamente pela placa-mãe, é possível que o técni-co encontre dificuldades para saber onde está o defeito, caso o micro não esteja ligando. Pode ser que a fonte esteja sem problemas e a causa do “não ligamento” seja a própria placa-mãe. Nesse caso, é preciso garantir que a fonte esteja ligando e funcionando corretamente. Para isso, você deve usar um procedimento bem simples: faça um curto-circuito entre os fios do conector (o verde e um dos pre-tos). Pronto, a fonte deverá ligar! Então basta medir a tensão nos pinos do co-nector para constatar seu correto funcionamento. O referido curto-circuito e os valores de tensão encontrados no conector da fonte podem ser visualizados nas figuras anteriores.

3.4.3 gAbinete Atx

Além de permitir uma melhor ventilação, o gabinete ATX passou a explorar o design como característica principal. Assim como na linha automotiva é comum vermos carros “tunados”, ou seja, com personalizações – as mais diferentes possí-veis –, é comum encontrarmos gabinetes ATX com formatos e cores variadas, o que é o diferencial desse padrão. Para entender melhor, observe as próximas figuras.

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Figura 36 - Gabinete ATX

No exemplo a seguir, note que, ao calcular a potência da fonte, considerando os dispositivos instalados e a existência de dois discos rígidos, chega-se à con-clusão de que ela deverá ter, no mínimo, 305 W para suprir a demanda. É reco-mendável usar uma fonte com potência sempre superior ao calculado, para obter certa folga. Ou seja, o ideal seria utilizar uma fonte de 500 W.


Tabela 5 - Potência dos dispositivos

athloN 64 Fx 100 w (valor estimaDo)

HD (cada) 25 + 25 W (valor estimado)

Drive de CD 25 W (valor estimado)

Drive de DVD 25 W (valor estimado)

Placa de vídeo 3D 80 W (valor estimado)

Mouse óptico 25 W (valor estimado)

Total 305 W

Fonte: Adaptado de Infowester (2009)

Uma das principais dúvidas dos técnicos é sobre qual potência a fonte deve ter para cada tipo de microcomputador. Bem, a resposta é simples: vai depender do tipo das placas, do processador e da quantidade de dispositivos que se conectam ao computador.

Agora você já sabe quais foram as mudanças trazidas pelo padrão ATX, não é mesmo? Mas o aprendizado não para por aqui. Ainda tem muita coisa importante aguardando por você!

3.5 memóriAs

A partir de agora, o objetivo será estudar as memórias e seus detalhes técnicos. As memórias são as responsáveis pelo armazenamento de dados nos computa-dores. Para que o processador possa executar suas tarefas, ele busca na memória todas as informações necessárias ao processamento. Existem dois tipos básicos de memória: ROM e RAM, com diversos tipos de encapsulamentos, como vere-mos neste item.

E então, ficou curioso para conhecer as diferenças das memórias? Siga moti-vado para conhecer mais sobre esses componentes que estão presentes no seu dia a dia!

3.5.1 tipos de encApsulAmentos

O encapsulamento está ligado à parte física, ou seja, ao modo como o chip é “embalado”. De acordo com essa característica, ele recebe um nome – geralmen-te um acrônimo em inglês – relacionado à sua característica. Que tal agora conhe-cer os tipos de encapsulamentos de memórias mais usados nos PCs? Acompanhe!


a) Single in-line Memory Module (SIMM): o encapsulamento SIMM foi o primei-ro a utilizar um conector de encaixe, conhecido por slot, para sua conexão à placa-mãe, abandonando de vez os pinos. Nesse caso, não se justificava mais o apelido popular de “pente de memória”, passando a ser chamado de módulo de memória.

Saiba que havia dois tipos de módulos, o SIMM 30 e SIMM 72, em que o 30 e o 72 se referem à quantidade de “vias” ou “pinos” – ou, ainda, “contatos” – que cada módulo de memória possuía.

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Figura 37 - Memória SIMM 30 vias

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Figura 38 - Memória SIMM 72 vias

É importante lembrar que, na contagem dos pinos (ou contatos), deve-se con-siderar apenas um lado da memória, por isso o encapsulamento tem o termo sin-gle no nome.

O padrão SIMM já não é utilizado há muitos anos. Vamos passar aos modelos mais atuais?

b) Dual in-line Memory Module (DIMM): este é o padrão de encapsulamento que surgiu para substituir o tipo SIMM. Ao contrário do que você pode pensar, ele não está ligado unicamente aos módulos de memória SDRAM, utilizados em placas-mãe equipadas com processadores Pentium II, Pentium III e em alguns modelos de Pentium IV.

Mas qual é a origem do nome DIMM? Na verdade, DIMM vem do fato de que são módulos destinados a desktops, sendo considerados os dois lados da memó-


ria na contagem dos pinos, por isso a palavra dual no nome. Assim, um módulo DIMM de 168 pinos tem, na verdade, 84 pinos/vias de cada lado.

Existem três variedades desse encapsulamento: o DIMM 168, usado em memó-rias SDRAM SDR PC100, por exemplo; o DIMM 184, usado em memórias SDRAM DDR; e o DIMM 240, usado em memórias SDRAM DDR2 e DDR3. Observe que os módulos DIMM 168 possuem dois chanfros, justamente para que não sejam en-caixados nos slots destinados aos módulos DIMM 184 e DIMM 240. A figura a se-guir ilustram um exemplo de cada módulo DIMM. Confira!

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Figura 39 - Memórias DIMM 168 vias

c) Small Outline Dual in-Line Memory Module (SODIMM): ainda sobre encapsula-mentos, é importante que você saiba que existem os módulos SODIMM, des-tinados a notebooks. Para Morimoto (2009), eles são basicamente versões miniaturizadas dos módulos destinados a desktops. Existem dois modelos desse tipo de memória: os módulos SODIMM SDR (que possuem 144 pinos) e os SODIMM DDR, DDR2 e DDR3. A variação entre os pinos não permite que o encaixe seja feito incorretamente, já que os dois tipos são incompatíveis.


SO-DIMM DDR

SO-DIMM DDR 2

SO-DIMM DDR 3

80 pin

26 pin

0 1 2 3 4 5 66.762.401.61.5

66 pin

20 pin

20 pin

80 pin

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Figura 40 - Tipos de memória SODIMM

Agora que você já conhece alguns tipos de encapsulamento, saiba mais sobre a memória ROM.

3.5.2 memóriA rom

ROM é a sigla para Read Only Memory (memória somente de leitura). Como o próprio nome diz, trata-se de uma memória que só permite leitura, ou seja, suas informações são gravadas pelo fabricante uma única vez e, depois, não podem ser alteradas ou apagadas, somente acessadas, tendo seu conteúdo gravado per-manentemente. Essas memórias são chamadas de “não voláteis”, pois não ne-cessitam de alimentação elétrica para manter seus dados. Sua função principal é armazenar o firmware chamado BIOS, responsável pela inicialização do computa-dor, cujas características já estudamos anteriormente.


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AC

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Figura 41 - Memória ROM

Afinal, o que é firmware? Trata-se do conjunto de instruções operacionais pro-gramadas diretamente no hardware de um equipamento eletrônico. É armaze-nado permanentemente num circuito integrado (chip) de memória de hardware, como uma ROM, no momento da fabricação do componente. A programação de um firmware em princípio é não volátil (não perde seu conteúdo com o desliga-mento da eletricidade).

Agora ficou mais fácil entender, certo? E nosso próximo assunto será a memó-ria RAM. Bons estudos!

3.5.3 memóriA rAm

RAM é a sigla para Random Access Memory (memória de acesso aleatório). Trata-se de uma memória “volátil”, ou seja, um tipo de chip que permite tanto a leitura quanto a gravação dos dados, mas que exige uma alimentação constante, sob pena de perder os dados armazenados. Em outras palavras, as memórias do tipo RAM perdem seus dados quando o computador é desligado. Existem dois tipos básicos de memória RAM. Vamos conhecer cada um deles? Confira a seguir, alguns conceitos.

a) Dynamic Random Access Memory (DRAM): são as memórias do tipo dinâmi-co e geralmente são armazenadas em cápsulas Complementary Metal-Oxide--Semiconductor (CMOS). Memórias desse tipo possuem alta capacidade, isto é, podem comportar grandes quantidades de dados. No entanto, o acesso a essas informações costuma ser mais lento que o acesso a memórias estáti-cas. As memórias do tipo DRAM costumam ter preços bem menores que as memórias do tipo estático, pois sua estruturação é menos complexa, ou seja, utiliza tecnologia mais simples, porém viável.


b) Static Random Access Memory (SRAM): são memórias do tipo estático. São muito mais rápidas que as memórias DRAM, porém, de capacidade bem in-ferior (de 1 MB a 16 MB, em média), armazenam menos dados e possuem preço elevado se for comparado o custo por megabyte. As memórias SRAM costumam ser usadas em chips de cache, atualmente localizados dentro do processador (denominamos cache interna, por estar dentro do processador). A memória SRAM ou cache faz grande diferença no custo e no desempenho de um processador.

Sempre que necessitarmos saber qual a quantidade de memória RAM neces-sária para executar um programa de forma satisfatória, devemos verificar a espe-cificação do produto que usamos. Os fabricantes de software sempre informam os requisitos mínimos e recomendáveis de hardware necessários para executar seus programas. Portanto, sempre tome como referência o recomendado!

3.5.4 memóriA sdrAm sdr

Visando uma maior integração entre os componentes, foram criados módulos de memória que atuam com 64 bits simultaneamente, ideais para barramentos de processadores Pentium ou superiores. Os primeiros módulos de 64 bits eram chamados de DIMM 168 (Dual in-line Module Memory com 168 pinos, sendo 84 de cada lado do módulo). E por ser mais rápida, ela passou a ser chamada de Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM). É uma memória síncrona que opera em frequências de 66 MHz, 100 MHz e 133 MHz. Essa memória utiliza o encapsulamento DIMM e é conhecida como PC66, PC100 e PC133. Costuma ser chamada apenas de memória SDRAM ou, ainda, de memória DIMM, mas o correto é SDRAM SDR.

3.5.5 memóriA sdrAm ddr

A memória Double Data Rate (DDR) é um tipo baseado na tecnologia SDRAM, natural substituta das memórias DIMM de 168 pinos. Também chamada de SDRAM–II, atinge altas taxas de transferência de dados, podendo chegar a 3,2 GB por segundo.

Na época em que os PCs operavam com processadores Pentium III era comum (e suficiente) que se trabalhasse com memórias com frequência de 133 MHz, pois esse era o valor do FSB dos processadores. Caso você não lembre, a frequência do FSB é a “velocidade” na qual o processador troca dados com a memória (na verdade, atualmente essa troca se dá entre o chipset e o processador). Nesse caso, não havia problema, pois as frequências da memória e do FSB eram iguais. Com


o lançamento do Pentium IV, esse equilíbrio se desfez, gerando a necessidade de se procurar memórias mais eficientes.

A primeira tentativa foi com a utilização de memórias RAMBUS, do fabricante de mesmo nome. O problema é que essa era uma memória proprietária, que não se tornou padrão de mercado, isso porque esquentava demais, era muito cara e, além de tudo, só funcionava com processadores Intel. A AMD, que foi preterida nessa história, procurou o seu caminho investindo nas memórias DDR. Era um modelo novo, também SDRAM, pois era uma memória síncrona, dinâmica e, so-bretudo, RAM. Ela também é considerada uma memória DIMM, pois usa esse tipo de encapsulamento (no caso, uma DIMM 184, com 92 pinos de cada lado). A AMD levou a melhor, pois esse tipo de memória acabou se tornando padrão, desban-cando as RAMBUS em pouco tempo.

Mas o que diferencia a memória Double Data Rate da memória SDR? É a possi-bilidade de realizar duas operações por pulso de clock (daí o nome – Doube Data Rate). Outra característica é a tensão de alimentação que caiu dos 3,3 V das SDR para 2,5 V (o que diminuiu a temperatura). Esses fatores mostraram uma vanta-gem e tanto para a época, visto que uma memória trabalhando a 133 MHz podia ser compatível com um processador com 266 MHz de FSB. Vale destacar que a frequência REAL da memória continua sendo 133 MHz, mas devido à taxa dupla de operações por ciclo de clock, ela se comporta como se trabalhasse a 266 MHz.

Também é importante frisar que as memórias DIMM 168 usavam uma nomen-clatura baseada na sua frequência de operação. Nas memórias DDR (ou DIMM 184) isso não ocorre. Observe o exemplo: numa memória SDRAM PC133, o nú-mero “133” significa que a memória trabalha a 133 MHz. Mas quando se encontra uma memória DDR266 PC2100, não significa que ela trabalhe a 2.100 MHz. Nesse caso, é possível calcular a taxa de transferência de dados (em MB/s – megabytes por segundo) utilizando a seguinte fórmula:

Para fazer o cálculo, observe que a frequência de operação é 266 MHz, pois é uma DDR266, e que a memória trabalha com palavras de dados de 64 bits. A memória que você estudou é conhecida como PC2100, pois atinge uma taxa de transferência de 2.100 MB/s. Assim, o número que vem depois do “PC” refere-se à taxa de transferência, diferentemente do que ocorria nas memórias SDRAM SDR. Dessa forma, é possível concluir por que as memórias DDR200, DDR333 e DDR400 são chamadas, respectivamente, de PC1600, PC2700 e PC3200.

Taxa de Transferência = Frequência Nominal x Palavra de Dados


E então, percebeu que essa memória é mais complexa e mais detalhada do que as outras? É isso mesmo! Observe um exemplo.

Tabela 6 - Taxa de transferência

Taxa de Transf. = Freq. Nominal x Palavra de Dados

Taxa de Transf. = 266 MHz x 64 bits / 8

Taxa de Transf. = 266 MHz x 8 Bytes

Taxa de Transf. = 2.128 MB/s, ou seja ≡ 2.100 MB/s

O modo Dual Channel das memórias DDR tem como principal objetivo utilizar dois controladores de memória da placa-mãe simultaneamente, a fim de dobrar a taxa de transferência de dados. Isso ocorre, pois para efeito de cálculo, as memó-rias poderiam trabalhar com palavras de dados de 128 bits por vez. No exemplo anterior, a taxa de transferência de dois módulos de memória DDR266, operando em Dual Channel, seria de 4.200 MB/s em vez de 2.100 MB/s, pois Tx = 266 MHz x 128 bits/8. Assim, o resultado dessa operação é aproximadamente 4.200 MB/s. É importante salientar que para que isso funcione, é preciso que a placa-mãe es-teja preparada para operar em Dual Channel. Sabe-se que as placas mais antigas não operavam desse modo. Outro fato importante é que as memórias devem ser iguais, ou seja, de mesmo tamanho, modelo, frequência, tipo e, inclusive, do mes-mo fabricante. Na verdade, essas memórias são vendidas em kits (contendo duas, é claro) para evitar incompatibilidades.

Por fim, é importante que você saiba que o fato de uma placa-mãe não reco-nhecer duas memórias em Dual Channel não significa que ela não reconhecerá suas capacidades totais. O único prejuízo seria na taxa de transferência, mas não no volume de memória reconhecido.

3.5.6 memóriA ddr2

A memória DDR2 (Double Data Rate 2) é mais uma prova de que na informática a única constante é a mudança (ou evolução). Sim, a memória DDR2 é, obviamen-te, uma evolução da DDR, mantendo algumas características, como a possibili-dade de executar mais de uma operação por vez e o encapsulamento DIMM. Na verdade, a DDR2 pode executar quatro operações por pulso de clock e utiliza o encapsulamento com 240 pinos (DIMM 240). A tensão de operação também caiu dos 2,5 V da DDR para 1,8 V. Como a tensão é diferente, não deve haver a possibi-lidade de utilizar uma memória no lugar da outra. Para evitar que isso aconteça, houve uma mudança no corte (ou chanfro) da memória.


Outra diferença é que as memórias DDR trabalhavam com frequências de 266 MHz, 333 MHz e 400 MHz, já as DDR2 são encontradas nas versões de 400 MHz, 533 MHz, 667 MHz e 800 MHz. Como você já estudou anteriormente, a DDR2 pode executar quatro operações por pulso de clock. Isso faz que a nomenclatura seja alterada. Assim, uma DDR2 800, na verdade, trabalha com frequência real de 200 Mhz, pois os valores reais correspondem a 1⁄4 do valor nominal. Assim, os valores mostrados na tabela a seguir referem-se à frequência nominal e não à real.

Tabela 7 - Nomenclatura e taxa de transferência

FrequêNcia NomeNclatura

400 MHz DDR2 - 400 ou PC2- 3200

533 MHz DDR2 - 533 ou PC2- 4300

677 MHz DDR2 - 677 ou PC2- 5300

800 MHz DDR2 - 800 ou PC2- 6400

Quantos tipos de memórias diferentes você já conheceu até aqui! Agora, saiba mais sobre a memória DDR3.

3.5.7 memóriA ddr3

É fabricada com tecnologia de 90 nanômetros, o que permite operar com uma tensão relativamente baixa (1,5 V). Essa memória surgiu com o propósito de re-duzir em 40% o consumo de energia em relação à DDR2. Vale lembrar que as me-mórias DDR2 operavam com tensões que variavam de 1,8 V a 2,1 V e que as DDR tinham valor ainda superior, ou seja, 2,5 V. Essa diferença de tensão em relação às demais fez que novamente o chanfro fosse modificado, alterando sua posição para evitar o encaixe de um modelo de memória no slot do outro. Isso fica bem evidenciado na Figura 42.


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Figura 42 - Posição dos chanfros

Em assistências técnicas e lojas de informática é comum os técnicos dividirem as memórias em dois grandes grupos: memórias DIMM, referindo-se às memó-rias para Pentium III e afins, e memórias DDR. Em termos técnicos, essa divisão é totalmente incorreta. Na verdade, DIMM é o tipo de encapsulamento, logo, tanto as SDRAM antigas como as DDR, DDR2 e DDR3 são DIMM. O certo, nesse caso, é referir-se às memórias antigas como SDRAM SDR e às novas, como SDRAM DDR, SDRAM DDR2, SDRAM DDR3 (no caso das DDRs pode-se até omitir o termo SDRAM). Saber a nomenclatura correta e usar termos técnicos quando for preciso é fundamental para transmitir confiança ao cliente que procura um técnico para dar manutenção em um equipamento. Pense nisso!

O baixo consumo de energia permite a operação em altas frequências sem superaquecimento, daí o fato de ser possível encontrar memórias operando de 800 MHz a 1.333 MHz. Por evolução natural da tecnologia, as memórias DDR3 re-alizam oito acessos por ciclo de clock contra quatro realizados pelas DDR2. Assim como na tecnologia anterior, os acessos são realizados a endereços subjacentes, de forma que não existe a necessidade de aumentar a frequência real das células de memória. Inicialmente, os módulos DDR3 foram lançados em versão DDR3-1066 (133 MHz x 8), DDR3-1333 (166 MHz x 8) e DDR3-1600 (200 MHz x 8). Os três padrões são também chamados, respectivamente, de PC3-8500, PC3-10667 e PC3-12800, dando ênfase à taxa de transferência teórica.

Para concluir o estudo sobre as memórias, verifique as tabelas a seguir. Você terá algumas nomenclaturas e características das memórias.


Tabela 8 - Taxa de transferência das memórias

memória Freq. NomiNal Freq. base ou real taxa

SDRAM PC-66 66 Mhz 66 Mhz 528 MB/s

SDRAM PC-100 100 Mhz 100 Mhz 800 MB/s

SDRAM PC-133 133 Mhz 133 Mhz 1.064 MB/s

DDR-200 OU PC-1600 200 Mhz 100 Mhz 1.600 MB/s




DDR2-800 OU PC2-64OO 800 Mhz 100 Mhz 6.400 MB/s

DDR3-1600 OU PC3-12800 1600 Mhz 200 Mhz 12.800 MB/s

Você já conhecia todos esses tipos de memória? Saiba que conhecer a diferen-ça entre elas é muito importante para o técnico em informática.

3.6 UnidAdes de disCo mAgnéTiCo

Você sabia que o disco rígido é o dispositivo responsável por armazenar as informações que ficam gravadas permanentemente nos computadores? Trata--se de uma memória de massa, referenciada por sua sigla em Inglês: HD, de Hard Disk. Sabe-se também que no passado este dispositivo era conhecido como Win-chester, mas esse nome não é comumente usado nos dias atuais. É no HD que ficam armazenados todos os programas, jogos, arquivos, fotos e músicas. Com isso, você já pode perceber a importância do seu estudo para o entendimento do funcionamento do computador. Questões como capacidade de armazenamento, número de pratos (ou discos), interface de comunicação, número de rotações por minuto e outros itens são fundamentais. Aperte os cintos e embarque nessa tra-jetória sobre as unidades de discos magnéticos.

3.6.1 A históriA do hd

A IBM foi a responsável pelo lançamento do HD, quando criou (em 1956) o 305 Random Access Method of Accounting and Control (RAMAC), o primeiro dis-positivo de armazenamento de dados por meio magnético, com capacidade de 5 MB. Com custo e dimensões gigantescos para os padrões atuais, ele media 14 x 8 polegadas e custava 35 mil dólares. Na verdade, esse dispositivo não era um


HD propriamente dito, pois esse só foi lançado em 1973, também pela IBM. Já em 1980, a empresa lançou o IBM 3340, um HD com um pouco mais de 5 polegadas, existente em duas versões, com capacidades de armazenamento de 5 MB e 10 MB. Ao ler esses valores, percebe-se que isso não representa quase nada na atu-alidade. No entanto, quando foi criado, quando os sistemas de armazenamento eram baseados em fitas, foi muito representativo.

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Figura 43 - HD

Um detalhe curioso que merece destaque pode ser extraído de Infowester (2009): trata-se do fato de que o HD 3340 foi lançado em uma versão com capaci-dade de 60 MB, sendo que 30 MB eram fixos e os outros 30 MB eram removíveis. Essa característica fez esse HD ganhar o apelido de “30-30”. Na época existia um rifle chamado Winchester 30-30 e logo a comparação entre os dois foi inevitável. Como consequência, o HD passou a ser chamado também de Winchester, nome que é usado até hoje por algumas pessoas que não fazem ideia de que esse nome veio de uma arma.

Agora que você conheceu um pouco da história dos HDs, saiba quais são as partes que o compõem.

3.6.2 As pArtes principAis de um hd

A partir de agora, você conhecerá os componentes do HD: discos ou pratos (onde os dados são efetivamente armazenados); motor; cabeçote de leitura e gra-vação; atuador e controladora. Todos esses componentes localizam-se dentro de uma “caixa metálica”, como essa que você pode observar na figura a seguir.


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Figura 44 - HD 80 Seagate

É comum ouvir que um HD tem 7.500 RPM, 10.000 RPM ou 15.000 RPM. Trata--se da velocidade do motor, onde RPM significa rotações por minuto. E saiba que, quanto maior for a velocidade do motor, maior será o desempenho do HD.

Agora que você já conhece a estrutura interna do HD, uma pergunta: você sabe como fazer a manutenção nos dados que estão gravados em um HD? Eis a resposta: para fazer esse tipo de manutenção você deve utilizar, com frequência, alguma ferramenta de correção de arquivos corrompidos e recuperação de blo-cos danificados (os famosos bad blocks). Um exemplo desse tipo de ferramenta é o scandisk do Windows. Outra maneira de tornar o acesso aos dados mais seguro e rápido é utilizando uma ferramenta desfragmentadora. Ela faz que os pedaços de arquivos que estão espalhados pelo HD sejam realocados e armazenados em espaços contínuos do disco, permitindo que esses arquivos sejam lidos mais ra-pidamente.

Como você pôde ver, os discos rígidos são dispositivos que trabalham de for-ma semelhante a um toca-discos, porém, com tecnologia magnética. Por ele pos-suir um disco e um braço, é preciso ter cuidado, especialmente para evitar cho-ques físicos nesse dispositivo. Caso o braço toque o prato, os dados gravados na região que foi tocada serão perdidos, e essa área provavelmente será inutilizada.

Mas como verificar problemas físicos no disco? Para verificar se possuímos problemas físicos no disco, basta usar a ferramenta do Windows chamada “Ve-rificação de erros”, ou scandisk, encontrada nas propriedades do disco rígido. Há também a possibilidade de fazermos o download da própria ferramenta de diag-nóstico do fabricante, chamada de Disc Manager.

3.6.3 pAdrão ide

IDE, sigla para integrated Drive Electronic (em português, Unidade Eletrônica In-tegrada). Com esse padrão é possível conectar dois dispositivos no mesmo cabo,


um cabo paralelo, chamado de cabo flat (flat cable), que pode ser de 40 ou de 80 vias, sendo o de 80 vias mais rápido e mais atual. Os HDs atuais de padrão IDE podem chegar a 133 MB/s de taxa de transferência de dados.

3.6.4 pAdrão sAtA

Como você pôde acompanhar anteriormente, os HDs de padrão IDE trocam dados com a placa-mãe por meio de um cabo flat paralelo (os bits passam um ao lado do outro). Essa característica limita a taxa de transferência de dados em 133 MB/s. Isso ocorre, pois ao aumentar a frequência, a corrente elétrica que circula em cada fio (lado a lado) faz que um campo magnético surja em sua volta. Esse campo gera interferência e, como consequência, há perda de dados. Para resol-ver o problema, surgiu o padrão Serial Advanced Technology Attachment (padrão SATA) ou Serial ATA, que faz que o HD conecte-se à placa-mãe por meio de um cabo serial.

Com a informação trafegando por um único fio, serialmente, não há proble-mas de geração de campo magnético. A frequência pode, portanto, aumentar. Isso fica evidenciado quando se compara a maior taxa de transferência do IDE (133 MB/s) com a menor taxa do SATA, que já começa em 150 MB/s, sem contar o SATA II, que pode operar a 300 MB/s e, ainda, o SATA III, que chega a 600 MB/s.

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Figura 45 - Cabo IDE de 80 vias e cabo SATA

É importante que você fique atento para o fato de o cabo serial ser muito me-nor que o cabo paralelo, pois utiliza somente quatro fios. Esse cabo é todo blin-dado para evitar ruídos externos e apresenta uma vantagem muito clara: como é menor, proporciona maior espaço livre dentro do gabinete, o que permite maior ventilação, um fator sempre importante nos computadores.

Ainda em comparação aos discos IDE, em que é possível a conexão de dois dispo-sitivos no mesmo cabo, no padrão SATA cada cabo suporta apenas um dispositivo. Outra característica importante é que o padrão permite o uso da técnica hot-swap,


que torna possível a troca de um dispositivo Serial ATA com o computador ligado. Por exemplo, é possível trocar um HD sem a necessidade de desligar a máquina, desde que ele não seja o HD que contém o sistema operacional do micro.

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Figura 46 - Conectores SATA e IDE

Diante disso, é possível elencar uma série de vantagens do padrão SATA em relação ao IDE, o que pode ser resumido da seguinte maneira:

a) possui maior taxa de transferência de dados;

b) permite maior ventilação interna no gabinete;

c) permite a troca de HDs com o micro ligado.

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Figura 47 - Conector SATA

Foi lançado recentemente um novo padrão de discos rígidos que não usam mais pratos magnéticos para armazenar dados, e sim chips de memória. Esse novo padrão é chamado SSD (Solid State Drive). Os SSDs possuem maior desempenho que os discos rígidos convencionais, inclusive os mais rápidos, de 15.000 RPM. Eles foram criados para ser usados em laptops, com o intuito de maior desempe-nho e, especialmente, maior autonomia de bateria. Esses dispositivos consomem muito menos energia que os discos rígidos.


3.6.5 tecnologiA rAid

A tecnologia RAID surgiu no final dos anos 1980 como resultado do trabalho de pesquisadores da Universidade de Berkeley, na Califórnia, Estados Unidos. RAID é a sigla para Redundant Array of Independent (ou Inexpensive) Disks. Sua definição em português seria Matriz Redundante de Discos Independentes. De um modo simplificado, é uma técnica responsável por combinar vários HDs de modo que eles sejam “vistos” pelo sistema operacional como se fossem um só (ou um volume lógico). Existem alguns tipos de RAID que provêm tolerância a falhas. Em outros tipos, o fator mais beneficiado é o desempenho. A seguir, você poderá estudar os diversos níveis de RAID. De imediato, já se pode saber que para montar um RAID serão necessários no mínimo dois discos. Com relação ao número máxi-mo, vai depender do nível de RAID e do modelo da controladora.

Foi muito interessante o estudo sobre as unidades de discos magnéticos, você concorda? Em caso de dúvidas, lembre-se de reler os conteúdos e buscar outras fontes de pesquisa.

3.7 UnidAdes de disCos óPTiCos

Unidades de discos ópticos são os drives que recebem mídias com caracte-rísticas bastante específicas. Nessas mídias, a gravação ou leitura de dados não ocorre por meio magnético, como nos HDs e disquetes, mas sim por meio de feixes de laser. Essas mídias são leitores de compact discs (CDs) ou digital video discs (DVDs), dispositivos nos quais o processo de funcionamento e a parte física são bastante semelhantes.

3.7.1 unidAdes de cd

Nas unidades ópticas, o processo de funcionamento pode ser resumido da se-guinte maneira: dados digitais são esculpidos no CD como pequenas elevações ou pontos de depressão. Como o laser brilha no movimento entre um tipo de meio e outro, um sensor detecta essa mudança na reflexão, quando a luz se en-contra na fase de transição do ponto mais baixo para o mais alto. Cada transição é entendida como bit 1. Já a falta de transições é entendida como bit 0 (nível lógico baixo). O funcionamento da leitura e escrita em uma mídia óptica pode ser obser-vado na próxima figura.


Sentido

Alumínio

laser lasersensor sensor

PlásticoTransparente

LAND LAND

PIT

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0

Etiqueta

Camada deAlumínio

Camada dePolicarbonato

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Figura 48 - CD-ROM

os TiPos de Cd

a) CD-ROM: discos de dados com capacidade para 700 MB ou 80 minutos de música. Essa mídia é utilizada normalmente para áudio (CDs de música). Para acessar esse disco é necessário apenas um dispositivo leitor de CD.

b) CD-R (Compact Disc Recordable): nesta mídia é possível gravar dados uma única vez, de tal modo que não é possível alterar ou apagar as informações, pois o material usado no CD-R sofre uma transformação quando atingido pelo laser do gravador de CD, deixando a mídia como um CD-ROM comum. Para gravar nesse dispositivo é necessário, no mínimo, um dispositivo CD-RW.

c) CD-RW (Compact Disc Recordable Rewritable): essa mídia permite gravar dados várias vezes, sendo possível, inclusive, apagar aquelas informações gravadas anteriormente. Isso ocorre porque, nesse caso, o material usado sofre uma “transformação” quando atingido pelo laser do gravador de CD, mas depois pode, ainda, sofrer outra ação para voltar ao estado original, o que vai permitir o apagamento dos dados e, consequentemente, novas gra-vações. Para gravar nesse dispositivo é necessário, no mínimo, um disposi-tivo CD-RW.


3.7.2 unidAdes de dvd

O DVD é uma mídia de armazenamento com capacidade de 4,7 GB (no míni-mo), valor bastante superior ao CD, que permite apenas 700 MB. A sigla vem do inglês Digital Video Disc, o que prova sua predisposição para armazenar vídeos.

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Figura 49 - DVD

Quem especificou as normas para a fabricação do DVD foram as próprias in-dústrias de eletrônicos e de entretenimento, maiores interessados nesse merca-do. O princípio de funcionamento é bastante semelhante ao do CD. As pequenas diferenças tecnológicas propiciam um aumento na capacidade de armazena-mento. Nesse sentido, os 4,7 GB de capacidade referem-se à gravação de dados em face única. No caso de face dupla, é possível atingir uma capacidade de 8,5 GB ou, ainda, 17 GB com dupla camada em face dupla. A gravação desse tipo de mídia é feita partindo do centro e dirigindo-se para as extremidades.

Ainda com relação ao funcionamento, vale citar que a leitura é feita com o auxílio de um motor, localizado na parte interna do DVD, responsável por movi-mentar uma cabeça de leitura. É ela quem “varre” o disco para executar a leitura ou gravação em pontos específicos da mídia.

Para efetuar a referida leitura, um laser é emitido em direção à mídia, que reflete a luz até atingir um sensor (captador óptico). Após a leitura, o sinal digital é conver-tido em analógico, amplificado e exibido na tela em forma de som e imagem.

TiPos de dVd

a) DVD-ROM: discos que permitem apenas leitura, mas não a gravação de da-dos. Para acessar esse tipo de mídia é necessário apenas um dispositivo lei-tor de DVD (CD-RW/DVD Combo).

b) DVD-R (Digital Video Disc Recordable): nessa mídia é possível gravar dados uma única vez, de modo que não se pode alterar ou apagar essas informa-


ções. Para gravar nesse dispositivo é necessário, no mínimo, um dispositivo DVD-RW.

c) DVD-RW (Digital Video Disc Recordable Rewritable): essa mídia permite gra-var dados várias vezes, sendo possível inclusive apagar aquelas informações gravadas anteriormente. Para gravar nesse dispositivo é necessário, no míni-mo, um dispositivo DVD-RW.

3.7.3 hd-dvd

HD-DVD é abreviatura do inglês High Density Digital Video Disc ou Disco de Vídeo Digital de Alta Densidade. Foi o primeiro padrão de DVD de alta densida-de, que provê uma alta capacidade de armazenamento. Promovido por empresas como NEC, Sanyo, HP, Microsoft e Intel, foi fomentado pela indústria do cinema, que precisava de uma mídia que comportasse vídeos com alto padrão de quali-dade e definição, o que exige muito espaço.

Aliás, para quem está acostumado aos DVDs comuns, que armazenam em mé-dia 4,7 GB, vai se surpreender com os 15 GB de capacidade do HD-DVD, que pode chegar a 30 GB se for utilizado o processo de dupla camada. Se o HD-DVD com-portar mídia gravável nos dois lados do CD, essa capacidade pode chegar a 60 GB. Assim, dá para perceber que é possível gravar muitos arquivos. Apesar desses valores parecerem bem grandes, o HD-DVD já perdeu mercado, pois foi substitu-ído por uma mídia com maior capacidade ainda, o Blu-Ray, que você estudará na sequência.

3.7.4 blu-rAy

Devido a questões mercadológicas, os fabricantes resolveram interromper o desenvolvimento do HD-DVD no início do ano de 2008. Em seu lugar, as indús-trias se dedicaram à produção e comercialização do Blu-Ray, uma mídia capaz de armazenar 25 GB de dados, podendo atingir facilmente os 50 GB caso o processo de fabricação envolva dupla camada. Novamente, se a mídia permitir a utilização dos dois lados, esse valor pode chegar a 100 GB. Para finalizar, veja a imagem de um DVD Blu-Ray.


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Figura 50 - Mídia Blu-Ray de 200 GB

3.8 PlACAs de eXPAnsão

Além dos dispositivos que você estudou até agora, existem outros de funda-mental importância e imprescindíveis ao funcionamento do computador. Sabe quais são? Esses dispositivos são as placas de expansão, que você terá a oportuni-dade de explorar a partir de agora. Perceba que a ênfase também está nas placas de vídeo e placas de som.

3.8.1 plAcAs de vídeo

As placas de vídeo são responsáveis por interpretar as informações binárias geradas no computador e convertê-las em sinais elétricos capazes de ser repro-duzidos em um monitor de vídeo.

O avanço da indústria do entretenimento, em especial a de jogos de compu-tador, impulsionou o desenvolvimento das placas de vídeo. Nessa nova fase, elas ganharam processadores próprios e mais capacidade de memória, o que tornou possível a execução de jogos 2D e um maior conforto na movimentação de obje-tos na tela. Nessa mesma linha, as placas chegaram ao estágio atual, o qual per-mite que as mesmas suportem recursos 3D, ou seja, imagens em três dimensões processadas pelo de GPU (Graphics Processing Unit, ou Unidade de Processamen-to Gráfico), que é o item central da placa de vídeo.


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Figura 51 - Placa de vídeo do início dos anos 2000

O surgimento dos monitores LCD, bem como o avanço da tecnologia, fez que novas conexões passassem a fazer parte das placas de vídeo. Dentre elas, pode-se citar: a saída S-Vídeo, usada para reproduzir o sinal da placa de vídeo em televi-sores ou projetores multimídia; e a saída DVI, usada normalmente em monitores de cristal líquido. Você poderá observar todas essas conexões na figura a seguir.

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Figura 52 - Conexões S-Vídeo, DVI e VGA

Sabia que, mais recentemente, o desempenho das placas de vídeo passou a contar com um grande aliado: trata-se do barramento PCI Express, que pode tro-car dados com o chipset a altas taxas de transferência. Além disso, ele permite que sejam utilizadas duas placas de vídeo em conjunto, de modo que elas com-partilhem, paralelamente, o processamento de imagens, o que resulta em um desempenho superior e uma melhor qualidade e resolução na tela. Essa técnica é possível quando se usa o método SLI (Scalable Link interface), no caso de placas fabricadas pela nVIDIA; ou o método Crossfire, em se tratando de placas fabrica-das pela AMD/ATI.

Esses recursos não servem apenas para melhorar o desempenho de jogos de computador. Muitos engenheiros, arquitetos e projetistas ou pessoas que traba-lham com editoração eletrônica e edição de imagens também fazem uso do alto poder de processamento resultante dessas técnicas, isso porque eles utilizam


programas como: Corel Draw, AutoCad, StudioWork ou Photoshop, todos altos consumidores de recursos gráficos do computador.

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2)Figura 53 - Duas placas ATI X1950 em modo Crossfire

Cabe ao técnico observar as necessidades do usuário e recomendar a melhor placa com o melhor custo-benefício para cada caso.

Você já se perguntou como é possível comparar placas de vídeo atualmente? Saiba que não é uma tarefa fácil, pois é preciso saber qual o processador da placa de vídeo (GPU), a velocidade das memórias e a velocidade do barramento no qual a placa de vídeo será instalada. O resultado de todas essas variáveis será a veloci-dade da placa de vídeo.

3.8.2 plAcA de som

A placa de som é quem faz a conversão dos sinais elétricos digitais em sinais analógicos, que por sua vez, são reproduzidos nas caixas de som. Quando se fala ao microfone, o processo é inverso, ou seja, o sinal analógico é convertido em digital para que possa ser armazenado no computador. E assim como nas outras placas de expansão, pode-se ter placas de som on-board e off-board.

Existem, porém, aqueles usuários profissionais, que trabalham com edição de áudio ou utilizam o computador para reproduzir músicas em festas e eventos do gênero. Nesses casos, é necessária uma placa um pouco mais sofisticada, que seja off-board.


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Figura 54 - Placa de som

reCAPiTUlAndo

Neste capítulo você conheceu um pouco mais sobre as placas de expansão. Aprendeu um pouco mais sobre hardware, pois foi apresentado às unida-des ópticas. Descobriu que nelas, o processo de leitura e gravação é feito por meio de raios laser, pois não há processos magnéticos como nos dis-quetes e HDs. Viu também que a evolução marcou essas mídias, que inicia-ram com o simples CD-ROM, passando pelos DVDs, tendo chegado hoje às mídias Blu-Ray. Para agregar ainda mais conhecimento, o capítulo também foi dedicado ao estudo dos discos rígidos. Você conheceu os modelos, suas características físicas e descobriu como funciona a gravação de dados.

Outro tema interessante foram as memórias do computador. Você viu que elas são divididas em dois grandes grupos: as ROM, memórias só de leitura, não voláteis e que normalmente são utilizadas para armazenar o firmware básico da placa-mãe – o BIOS; e também as RAM, memórias de acesso ale-atório, voláteis (ou seja, que perdem seus dados quando o micro é desliga-do) e que são utilizadas como memória principal do computador, aquela que fica constantemente trocando informações com o processador. Por fim, este conteúdo ainda proporcionou o conhecimento do padrão mais utilizado para gabinetes fontes e placas-mãe, o padrão ATX, e descobriu que existe uma série de características nele. Além disso, você viu que o fator que mais influenciou a evolução dos modelos foi a temperatura, ou seja, à medida que os processadores foram evoluindo, houve um aumento da temperatura interna do gabinete, gerando a necessidade de redistribuir os componentes do computador, com o objetivo de facilitar a ventilação.


Por fim, e muito importante, vocie aprendeu que nesta área a evolução é constante. Por isso, continue estudando para ficar preparado!

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Procedimento de Montagem de Computadores

Neste capítulo que inicia você conhecerá as etapas da montagem de um computador. O procedimento é de grande importância para o profissional de manutenção de microcompu-tadores e, quanto mais computadores forem montados, mais habilidade técnica você adquire.

A montagem de microcomputadores é uma atividade que requer alguns cuidados, entre eles a atenção quanto às peças a serem utilizadas. É necessário conhecer e estar atento aos componentes internos, para que não sejam instalados de forma incorreta e que não sejam da-nificados quando manuseados. Antes de iniciar, conheça os objetivos de aprendizagem:

a) identificar os cuidados a serem tomados com componentes internos do computador;

b) conhecer o processo de montagem de um microcomputador;

c) verificar os procedimentos de teste de hardware.

Após estudar sobre os componentes internos de um computador e conhecer o procedimen-to de montagem, você será capaz de realizar essa tarefa na prática e do começo ao fim. Fique atento a cada etapa desse estudo e aproveite para realizar anotações ao longo do seu aprendi-zado, como forma de enfatizar o que você aprende.


4.1 Cuidados CoM CoMPonentes internos

Antes de iniciar o procedimento de montagem de microcomputadores, é ne-cessário conhecer alguns componentes internos: as placas eletrônicas.

As placas eletrônicas são peças feitas de fibra de vidro. Possuem trilhas me-tálicas que interconectam os componentes eletrônicos, tais como transistores, resistores, circuitos integrados (CI), entre outros. A maioria desses componentes trabalha com voltagens de 3 V a 5 V.

No mundo da eletrônica, há um efeito físico que pode trazer problemas para os componentes eletrônicos, caso não seja controlado. Trata-se da eletricidade estática ou, no inglês, Electro Static Discharge (ESD). Conheça, a seguir, como ocor-re esse efeito e quais consequências pode trazer.

4.1.1 ElEtricidadE Estática

A eletricidade estática pode ser criada de diversas formas. Basicamente, são cargas elétricas que estão paradas em um objeto ou pessoa. Essa eletricidade se forma principalmente em locais secos ou com atrito de materiais sintéticos, como por exemplo com sapatos, ao entrarem em contato com o piso sintético, ou em roupas como as de lã.

VOCÊ SABIA?

O ato de vestir ou despir uma peça de lã é um dos pro-cedimentos mais comuns de manifestação da eletricida-de estática. Quando ocorre, é possível visualizar peque-nas fagulhas ou ouvir estalos que comprovam tal feito.

O que poucas pessoas sabem é que esse tipo de eletricidade, quando se ma-nifesta no nosso corpo, é capaz de danificar componentes de uma placa de com-putador. Nesse caso, tende a sair de um corpo com mais carga elétrica para outro com menor carga.

Na situação a seguir, você acompanhará uma experiência de manifestação da eletricidade estática, bastante comum entre as pessoas, e que representa muito bem a situação de eletricidade estática entre dois corpos.

4 Procedimento de montagem de comPutadores 83

Casos e reLatos

Descarga elétrica

Numa manhã de segunda-feira, Luiz se preparou para chegar mais cedo ao trabalho. A cidade de Brasília estava por receber um grande evento e, por esse motivo, haveria muitos visitantes.

Ao colocar uma das mãos sobre o carro, Luiz se assustou e deu um passo para trás. Você saberia dizer o que aconteceu naquele momento?

Em regiões mais secas do país, é relativamente comum as pessoas sentirem choque ao tocar em um automóvel. Isso acontece porque um dos corpos está mais carregado eletricamente que o outro. Sendo assim, ao tocar a carroceria, Luiz e o carro entraram em equilíbrio elétrico, ou seja, os dois corpos ficaram com a mesma carga elétrica.

Em um acontecimento como esse é comum ocorrer um simples susto, mas por vezes é possível que circuitos eletrônicos causem prejuízos como queima de componentes ou problemas intermitentes.

A seguir, saiba como lidar com as consequências da eletricidade estática.

CoMo evitar ProbLeMas CoM eLetriCidade estátiCa (esd)

Para diminuirmos a possibilidade de problemas causados pela eletricidade es-tática é necessário que sejam tomados alguns cuidados, como o armazenamento dos componentes eletrônicos em invólucros apropriados.

PuLseira antiestátiCa

A pulseira antiestática tem a função de retirar a eletricidade estática de nosso corpo, mas por si só ela não faz essa tarefa. Em uma das extremidades da pulseira há uma espécie de garra, que deve estar conectada a um local aterrado, e a outra extremidade deve ser colocada no pulso do técnico.

É importante salientar que a pulseira antiestática deve ser utilizada no braço menos utilizado durante o procedimento, ou seja: o técnico que trabalha mais com o braço esquerdo deve colocar a pulseira no braço direito, e aquele que trabalha com o lado direito deverá colocar a pulseira no lado esquerdo. Essa é uma forma de evitar problemas no manuseio de componentes do computador.


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Figura 55 - Pulseira antiestática

4.2 Manuseando as Peças

Para um técnico em manutenção de microcomputadores, é extremamente importante saber que se deve evitar o contato direto com componentes eletrôni-cos, especialmente se não estiver usando uma pulseira antiestática. Todas as pla-cas devem ser manuseadas pelas extremidades, evitando, assim, o contato direto da mão do técnico com os componentes e trilhas.

4.2.1 ManusEio dos coMponEntEs dE hardwarE

O manuseio das placas se dá sempre pelas bordas, para evitar que haja conta-to das mãos, pois podem ter eletricidade estática e, consequentemente, danificar a placa. Outro fator que requer atenção quanto a essa peça é o fato de ela sofrer oxidação.

É comum algumas pessoas transpirarem nas mãos, e essa umidade pode oxidar os contatos dos componentes, causando maus contatos. Na figura a seguir, você pode visualizar a forma correta de manuseio das placas sem que o suor das mãos prejudique a peça. Em seguida, veja a maneira incorreta do manuseio.


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Figura 56 - Manuseio correto de placas

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Figura 57 - Manuseio incorreto de placas

Os processadores também são componentes bastante sensíveis à ESD e, por-tanto, não devem entrar em contato com as mãos, a fim de evitar danificá-los com eletricidade estática. Veja na figura a seguir a forma incorreta de manuseio de processadores.


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Figura 58 - Manuseio incorreto

4.3 Montando o PriMeiro CoMPutador

O primeiro passo para a montagem de um computador é ter um espaço am-plo para trabalhar, no qual seja possível disponibilizar com segurança o gabinete e os componentes. Para montar um computador, como exemplo, usaremos os seguintes materiais:

a) processador Intel Celeron D 2,8 GHz;

b) cooler original da Intel para soquete 775;

c) pasta térmica para equipamentos eletrônicos;

d) placa-mãe Intel D102GGC2;

e) dois módulos de memória DDR2 de 1 GB e 667 MHz cada uma;

f) placa de vídeo ATI X1600XT com 256 MB e barramento PCI Express 16X;

g) gabinete ATX;

h) fonte ATX de potência nominal de 450 W com conector de 20 pinos;

i) drive de gravação de DVD com interface SATA;

j) disco rígido Samsung de 160 GB 7.200 RPM com interface SATA.

Acompanhe, a seguir, o passo a passo de como proceder na montagem de um computador.

Passo 1

Primeiramente, serão montados os componentes na placa-mãe. Esse procedi-mento será realizado fora do gabinete, a fim de poder visualizar pequenos pro-blemas que possam vir a acontecer no processo de montagem. Caso seja realiza-


da a montagem dos componentes da placa-mãe com ela já instalada no gabinete, há maior dificuldade de ver os pequenos detalhes e os problemas.

Passo 2

Na imagem a seguir, você pode ver uma placa-mãe sem nenhum componente conectado a ela. Conecte o processador, os módulos de memória e o cooler.

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Figura 59 - Placa-mãe

A placa a seguir é para processadores Intel, com soquete 775. Abra a trava e a tampa do soquete, para poder instalar o processador.

Para abrir o soquete é necessário puxar a alavanca “A” no sentido oposto ao soquete e depois puxar a alavanca “B” para cima. Com esses dois movimentos, é possível abrir a tampa metálica e colocar o processador no soquete. Veja, na figu-ra a seguir, como proceder.

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Figura 60 - Abrindo a trava e a tampa do soquete


VOCÊ SABIA?

Que a forma como é colocado o processador no soquete 775 é semelhante aos novos soquetes da Intel, o 1155 e o 1366?

Passo 3

Na figura a seguir, é mostrado como se deve colocar o processador no soquete aberto. Deve-se pegar o processador sempre pelas laterais, pois é necessário evitar tocar os contatos. O soquete apresenta alguns pinos delimitadores nos detalhes G e H. Os pinos delimitadores não deixam que o processador seja encaixado de mais de uma maneira. Na figura, são mostrados o soquete e o processador no sentido correto de instalação, com o alinhamento dos pinos delimitadores do processador (G) com o do soquete (H). Em volta do soquete são encontradas ranhuras, para que seja mais fácil a colocação e remoção do processador (F). Observe:

H

F

H

F

G

G

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Figura 61 - Instalação do processador no soquete 775

Após alinhar as ranhuras do processador com os pinos delimitadores do so-quete, é possível fechar a trava. O ato de fechar a trava do soquete é mostrado na figura a seguir:


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Figura 62 - Travando a tampa do soquete 775

Passo 4

Após colocar o processador no soquete, você deve colocar a pasta térmica na superfície do processador. A pasta térmica é um produto que devemos passar entre o processador e o cooler a fim de aumentar a área de contato entre os dois dispositivos, o que facilita a troca de calor do processador para o cooler. É obriga-tório o uso da pasta térmica.

Existem pastas comuns que normalmente são brancas e parecem uma poma-da, como você pode visualizar na figura:

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Figura 63 - Processador com pasta térmica


Passo 5

A próxima etapa de montagem dos componentes da nossa placa-mãe é o co-oler. Um cooler que não está bem fixo na superfície do processador pode causar problemas de superaquecimento.

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Figura 64 - Inserindo o cooler

Você deve conectar o conector de alimentação do cooler na placa-mãe. Cos-tuma ter o nome de “CPU_FAN”. Na sequência, veja como deve ser conectado.

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Figura 65 - Conector do cooler do processador


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Figura 66 - Conectando coolers de 3 ou 4 pinos a placa-mãe

Passo 6

Após fixar o cooler e ligá-lo ao conector de alimentação da placa-mãe, você deve fazer a instalação dos módulos de memória. Esta placa-mãe terá dois módu-los de memória DDR2 de 1 GB cada uma. Veja, na figura 67, o processo de instala-ção dos módulos de memória.

Para realizar a instalação dos módulos de memória, abra as travas brancas do slot de memória. Repare que os módulos possuem uma ranhura, que deve estar alinhada com a ranhura do slot da placa-mãe. Após alinhar os módulos de memó-ria com o slot da placa-mãe, pressione as memórias em sua parte superior. Auto-maticamente, as travas brancas irão posicionar-se na parte de dentro, segurando as memórias.

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Figura 67 - Instalando módulo de memória


Passo 7

Após instalar os componentes da placa-mãe (processador, cooler e módulos de memória), você deve começar a colocar os componentes dentro do gabinete. O primeiro componente a ser inserido é a fonte de alimentação. A fonte é instala-da por dentro do gabinete, conforme figura a seguir.

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Figura 68 - Instalação da fonte de alimentação

FIQUE ALERTA

Sempre deixe a fonte com a chave de alimentação selecio-nada em 220 volts; é um procedimento simples e evita que usuários desatentos queimem a fonte de alimentação.

Realizado esse processo, chegou o momento de fixar os componentes inter-nos no computador. Mas, antes, você conhecerá um pouco sobre os parafusos utilizados no computador.

Parafusos

Na parte interna do computador, há dois tipos de parafusos. Esses parafusos possuem duas bitolas (diâmetro do parafuso) diferentes, uma mais fina e a outra mais grossa. Veja, nas figuras a seguir, parafusos de rosca grossa e parafusos de rosca fina.


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Figura 69 - Parafuso de rosca grossa

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Figura 70 - Parafuso rosca fina

Os parafusos de rosca grossa são usados na fixação de discos rígidos (HD), da placa-mãe, da fonte de alimentação e das tampas do gabinete. Os parafusos de rosca fina são usados para fixar drives de CD/DVD/Blu-Ray, drives de disquete, lei-tor de cartões interno, placas de expansão e tampas para fechar os espaços das placas de expansão.

Passo 8

Retomando o procedimento de instalação da placa-mãe, veja na figura se-guinte que a placa possui seis furos. Esses furos servem para fixação da placa no gabinete e todos eles devem ser usados.


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Figura 71 - Furação placa-mãe

Após verificar os furos na placa-mãe, você deve conferir se os furos da mesma coincidem com os suportes do gabinete. Os furos das placas são padronizados, assim como os dos gabinetes.

Agora você deve instalar a placa-mãe dentro do gabinete. Veja como ocorre esse procedimento:

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Figura 72 - Fixando a placa-mãe dentro do gabinete


Passo 9

Após a fixação da placa-mãe dentro do gabinete, você deve fazer a instalação dos itens do painel frontal do gabinete. São eles: Power LED, HDD LED, Power Swi-tch (POWER_SW), Reset Switch (RESET_SW) e os conectores USB.

Na figura seguinte, você verá a área onde devem ser conectados os itens do painel frontal do gabinete.

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Figura 73 - Pinos de conexão da placa-mãe no painel frontal do gabinete

Nas placas-mãe atuais, os pares de pinos são identificados por cores, para faci-litar a distinção dos conectores que serão ligados ali.

Para saber em que posição conectar os fios dos itens do painel frontal, veja, na figura a seguir, os conectores coloridos da placa-mãe. Você poderá também consultar o manual de instruções da placa-mãe.

PowerLED

HD LED

On/O�Reset

+5 V

+1

3

2

4

5

7

6

8

9

+

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Figura 74 - Esquema de botões e leds do gabinete

Na figura que você acabou de visualizar, repare que há um único pino sozinho (que não tem par). Ele serve de referência com relação à posição dos outros, caso a placa não tenha diferenciado os pares de forma colorida. Esse pino, mostrado como pino 9, não é usado.


Na figura a seguir, você verá os fios que fazem a ligação dos itens do painel frontal com o gabinete. Nesta figura, você perceberá que cada fio acompanha uma identificação. Acompanhe!

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Figura 75 - Fios que fazem ligação do painel frontal à placa-mãe

a) Power LED: liga o LED verde do gabinete, que fica brilhante quando o com-putador está ligado. Esse conector possui polaridade. O fio branco é o nega-tivo (-) e a outra cor é o positivo.

b) Reset SW: liga o botão Reset do painel frontal à placa-mãe. Permite também que o computador seja reiniciado a partir do botão do gabinete. A sigla SW vem do inglês switch que, em português, significa chave ou botão. Esse co-nector não possui polaridade.

c) Power SW: liga o botão de liga/desliga do painel frontal à placa-mãe. Permite que o computador seja ligado ou desligado a partir do botão do gabinete. Esse conector não possui polaridade.

d) H.D.D LED: liga o LED vermelho do gabinete, que fica brilhante quando o computador está acessando o disco rígido. Esse conector possui polaridade. O fio branco é o negativo (-) e a outra cor é o positivo.

Os fios do painel frontal não costumam ser de mesma coloração dos pinos da placa-mãe. Procure sempre ler a identificação dos conectores do painel frontal, e veja as respectivas posições no esquema fornecido pela placa-mãe.

Na figura que representa o esquema de botões e LEDS de um gabinete, nas áreas do HD LED e do POWER LED, repare que é mostrada a polaridade de cada um dos pinos. Essas áreas da placa-mãe se conectam às luzes do painel frontal, mas se essas luzes forem conectadas com a polaridade trocada, elas não acenderão.

Se após a montagem você perceber que as luzes frontais não acendem, mude a polaridade dos fios, pois eles podem estar invertidos. O fio branco sempre deve ficar na posição de negativo (-) e a outra cor, no positivo (+). Após a


conexão dos fios do painel frontal, você encontrará um resultado parecido com o da figura a seguir.

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Figura 76 - Painel frontal conectado à placa-mãe

Passo 10

O próximo passo é a instalação do disco rígido, que deverá ser instalado por dentro do micro. A maioria dos gabinetes permite a instalação de pelo menos quatro discos. O disco rígido deve ser fixado com quatro parafusos de rosca gros-sa, como você verá na figura seguinte.

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Figura 77 - Instalando o disco rígido

VOCÊ SABIA?

Que ao utilizar os 4 parafusos para a fixação do disco rígido você impede que o disco possa vibrar, evitando que tal impacto arranhe a parte interna dele? Essa mo-vimentação, inclusive, permite que o disco rígido possa perder dados contidos nele.


Passo 11

Depois de instalado o disco rígido no gabinete, você deve fazer a conexão do disco à placa-mãe. Como o disco possui uma interface SATA, você utilizará um cabo SATA de sete pinos para fazer essa conexão.

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Figura 78 - Cabo SATA de 7 pinos

Após conectar uma das extremidades do cabo SATA ao disco, você irá conec-tar a outra extremidade à placa-mãe.

Passo 12

Depois dessa etapa, é necessário então instalar o drive de DVD. Para isso, você deve inseri-lo pela frente do gabinete, conforme a figura seguinte. O drive de DVD deve ser fixado com quatro parafusos de rosca fina.

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Figura 79 - Instalando o drive de DVD


Uma vez fixados os parafusos no drive de DVD, chegou o momento de fazer a conexão do cabo SATA de sete pinos no drive. Na outra extremidade, você deve conectá-lo na porta SATA2 da placa-mãe.

Passo 13

Nessa nova etapa, você saberá como instalar a placa de vídeo no barramento PCI Express. O slot PCI Express 16X na placa-mãe deste exemplo é o primeiro slot, o mais próximo ao processador e é exclusivo para placas de vídeo.

Após sua conexão na placa-mãe, é necessário fixá-la com um parafuso de ros-ca grossa.

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Figura 80 - Instalando a placa de vídeo

Passo 14

A próxima etapa do procedimento de montagem é a conexão dos cabos de força na placa-mãe e nos drives. A placa-mãe deve ser alimentada por dois cabos de força: um conector chamado ATX, de 20 ou 24 pinos (dependendo da placa), e um conector chamado Auxiliar, ou AUX, de quatro ou oito pinos. Nas figuras se-guintes, você conhecerá um conector Auxiliar de quatro pinos e outro de 20 que, com mais quatro, forma um conector de 24 pinos.


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Figura 81 - Conector auxiliar de 4 pinos

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Figura 82 - Conector de ATX de 24 pinos

Na figura seguinte, você pode ver os dois conectores alimentando a placa-mãe.

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Figura 83 - Placa-mãe alimentada com os dois conectores de energia


Passo 15

Falta pouco para você terminar a montagem de seu computador! Para isso, é necessário, neste momento, alimentar o drive de DVD e o disco rígido.

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Figura 84 - Conector de energia SATA 15 pinos

Após conectar todos os cabos de energia, você deverá preocupar-se em or-ganizá-los a fim de melhorar o fluxo de ar dentro do computador. Para isso, você pode utilizar abraçadeiras plásticas a fim de unir os cabos.

Após arrumarmos os cabos de nosso computador, é recomendável que ligue-mos a primeira vez o computador com a tampa aberta, pois se houver algum detalhe a ser ajustado, não será necessário abri-lo novamente.

SAIBA MAIS

Conheça os erros mais comuns durante a montagem de microcomputadores. Acesse o tutorial de Gabriel Torres e Cássio Lima no seguinte endereço: <http://www.clubedohar-dware.com.br/artigos/Erros-Tipicos-de-Montagem/703/1>. Acesso em: 20 out. 2012.

Passo 16

Após realizar as etapas anteriores e organizar os cabos, é o momento de ligar o computador e verificar se está tudo funcionando conforme o esperado. Ao ligar a máquina pela primeira vez, você deve conectar os seguintes cabos:

a) de alimentação: verifique se a fonte está com a tensão (voltagem) correta do estabilizador ou tomada;

b) de monitor (vídeo);

c) do mouse e do teclado;

d) cabo de rede;

e) das caixas de som e do microfone.

Se estiver tudo certo, seu computador emitirá um sinal sonoro (um beep) e mostrará a tela do POST (Power On Self Test). Essa tela confirma que o computador


encontrou os componentes básicos para iniciar: processador, memória e placa de vídeo. Caso falte algum desses componentes, o computador emitirá sinais so-noros de forma seguida. Os beeps podem variar em cada placa-mãe e, se no seu caso forem três beeps, verifique se os módulos de memória ou placa de vídeo estão com mau contato.

A primeira tela de inicialização do seu computador (que pode variar um pouco de acordo com o fabricante e modelo da placa-mãe) deverá ser a seguinte:

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Figura 85 - Micro inicializando POST

Na primeira vez que você inicia o computador, deverá aparecer, no rodapé do POST, qual será a tecla usada para entrar nas configurações do BIOS, também cha-mado de Setup. As teclas normalmente utilizadas são as teclas F2 e DELETE, mas existem variações dependendo do fabricante e modelo da placa-mãe.

No caso da placa-mãe que estamos usando, você deve apertar a tecla F2 logo que o computador for ligado. Caso não consiga entrar em uma tela azul, reiniciali-ze o computador e tente novamente. Podem ser necessárias algumas reinicializa-ções do computador até que você se acostume com o ponto para apertar a tecla e entrar nas configurações do BIOS.

4.4 Configurando o bios

Todos os computadores do padrão PC possuem um BIOS. Como visto ante-riormente, BIOS é um programa escrito em uma memória ROM ou Flash que fica na placa-mãe. O programa do BIOS faz que o computador seja inicializado e fique pronto para rodar um sistema operacional. No BIOS são configurados parâmetros


como hora e data do sistema e a sequência de inicialização dos dispositivos de armazenamento.

Num sistema BIOS, também é possível verificar dados do hardware, como:

a) tipo de processador utilizado;

b) quantidade de memória instalada e a capacidade de cada módulo de me-mória;

c) temperatura do processador e da parte interna do gabinete; e

d) qual a tensão (voltagem) elétrica que a fonte está fornecendo aos compo-nentes.

O BIOS foi criado pela Americam Megatrens, Inc. (AMI), mas há outros fabri-cantes de BIOS. É provável que você encontre, ao longo de sua profissão, BIOS diferentes, por isso tente memorizar os nomes e as opções que serão abordados em seu livro didático.

4.4.1 coMo configurar

Você já deve ter reparado que ao lado do BIOS há informações sobre os co-mandos de como operá-lo, ao lado direito da tela. Em alguns BIOS, essas informa-ções podem estar no rodapé da tela.

Primeiramente, você verá as opções que são da primeira aba. Essa primeira tela do BIOS é a tela MAIN. Na aba da tela principal, você encontrará as seguintes informações:

a) AMIBIOS – Fabricante da BIOS

BIOS Version – Versão do BIOS em uso

Build date – Quando esse BIOS foi criado

b) Processor – Processador

Type – Mostra qual processador foi instalado na placa-mãe. No exemplo deste capítulo, trata-se de um Intel Pentium 4 de 3,8 GHz.

Speed – Velocidade do clock do processador, 3.800 MHz, que é igual a 3,8 GHz.

Quantidade de processadores: 1e.

c) System Memory – Total de memória

Total physical memory: Quantidade de memória instalada, que é 2.048 MB ou 2 GB.

Total system resources: Memória usada pelo sistema. Poderia mostrar a quanti-dade de memória que a placa de vídeo on-board utiliza, mas como não está sendo usada (pois há uma placa off-board), o valor apresentado é 0 MB.


Total avaliable memory: Total de memória disponível.

d) System Time: Mostra a hora no exato momento. Para mudar esses valores, basta selecionar o campo que deseja alterar, por meio da tecla TAB, e usar os botões + ou – para alterar o valor do campo. Lembre-se de que o horário utilizado servirá como referência para o sistema operacional.

e) System Date: Mostra a data. Para mudar os valores, basta usar a tecla TAB, selecionar o campo desejado e depois usar as teclas + ou -.

f) Language: Mostra as linguagens disponíveis do BIOS. É bastante comum estar disponível nos idiomas inglês, francês e espanhol. Em alguns BIOS de computadores montados por fabricantes brasileiros é possível encontrar o BIOS em português.

Após verificar as configurações, informações e opções da tela MAIN, você terá acesso à aba Advanced. Para chegar a essa aba, basta apertar, no teclado, a seta para o lado direito.

Na aba Advanced é possível encontrar as seguintes opções para configurações:

a) Processador – Processor Configuration: mostra configurações do processa-dor. É como se fosse possível habilitar o recurso de Hyper Thread, por exem-plo. Em algumas placas-mãe, nessa área, é possível mudar o multiplicador do processador, permitindo fazer overclock.

b) Dispositivos de armazenamento IDE e SATA – IDE configuration: nessa área serão mostradas configurações do SMART, por exemplo, que é um recurso que avisa caso o disco esteja com problemas, entre outros.

c) Configurações do drive de disquetes – Floppy Configuration: permite habili-tar ou desabilitar o controlador do drive de disquetes. Deixar o drive de dis-quete somente para leitura dos mesmos, impedindo qualquer outro tipo de gravação.

d) Configurações de portas de entrada e saída – Super I/O configuration: confi-gurações das portas seriais e paralelas (interfaces de conexões com disposi-tivos externos).

e) Configurações das portas USB – USB configuration: permite configurar, habi-litar ou desabilitar o conjunto de portas frontais do gabinete.

f) Configurações das placas PCI – PCI configuration: configurações relativas a placas PCI, como a escolha de quais IRQs cada barramento PCI usará.

g) Configurações das memórias: permite configurar a velocidade da memória, a taxa de atualização da memória e, até mesmo, a tensão (voltagem) que as memórias usarão.

Importante: na aba Advanced você não fará nenhuma alteração.


Você conhecerá agora a aba Boot. Nessa aba, encontrará configurações que permitem escolher a partir de qual dispositivo de armazenamento será iniciali-zado o computador. Nos BIOS recentes existem as opções de “bootar” a partir de drives ópticos, discos rígidos, dispositivos USB (HDs externos e pendrives), pela rede e, em poucas placas-mãe, a partir de discos com interface firewire.

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Figura 86 - Tela Boot do BIOS

Ainda na aba Boot, você acessará a opção “Boot Settings Configuration”. Para poder entrar nessa opção, basta clicar com a seta para baixo e quando a opção es-tiver em branco, apertar ENTER. Após esta operação, você encontrará a sequência com que os dispositivos de armazenamento serão inicializados.

A ordem de boot selecionada no momento é a seguinte:

a) primeiramente o BIOS procurará um disco de inicialização do drive de CD/DVD;

b) não encontrando nenhum disco de instalação dentro do drive, ele passa para a segunda opção, que é a do HD, o disco rígido;

c) não havendo um sistema operacional instalado no HD, ele passa para a ter-ceira opção, a “disabled”, que significa que a opção está desabilitada.

É interessante que a sequência de boot seja como a que é apresentada na fi-gura seguinte, pois no momento em que você desejar instalar um sistema ope-racional, provavelmente utilizará uma mídia óptica (CD ou DVD). Uma vez que o drive óptico é o primeiro dispositivo a ser inicializado, o computador irá ler o CD de instalação dentro do drive óptico e, consequentemente, começará a fazer a instalação do sistema operacional.


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Figura 87 - Mudando a sequência de boot (Boot Device Priority)

É importante ressaltar que o CD/DVD deve ser inicializável. Caso contrário, não será possível realizar a instalação do sistema operacional a partir dessa mídia.

Se desejar mudar o dispositivo a ser inicializado, primeiramente você deve se-lecionar o campo “1st Boot Device” e, em seguida, apertar a tecla ENTER. Lá apare-cerão todos os dispositivos de armazenamento que seu BIOS suporta inicializar.

A aba seguinte é a Security. Essa aba tem como finalidade as opções de se-gurança do BIOS, mas a função mais comum utilizada nessa guia é a escolha de senhas para o acesso ao BIOS.

As senhas podem ser configuradas de duas formas: para serem usadas como Administrador ou como User (usuário). A diferença entre os dois é a seguinte: se você configurar o BIOS com senha, toda vez que a tecla F2 for acionada, será soli-citada uma senha. Se você inserir a senha do Administrador, você terá a liberdade de alterar qualquer configuração do BIOS. Mas se você utilizar a senha do User, você somente poderá visualizar as configurações do BIOS, e não modificá-las.


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Figura 88 - Configurações de segurança do BIOS

Não há uma preocupação em colocar senha no BIOS para computadores do-mésticos, só se esse computador for utilizado em um ambiente de trabalho. Nes-se caso, é interessante que se cadastre uma senha, a fim de não permitir que as configurações sejam alteradas.

A aba seguinte é a Exit. Trata-se de uma aba bastante importante, pois além de ser usada para sair do BIOS, ela possui algumas opções que facilitam em caso de configurações indevidas no BIOS.

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Figura 89 - Aba Exit do BIOS

A aba “sair” apresenta as seguintes características:

a) Save Changes and Exit: salva configurações e sai do BIOS.


b) Discard Changes and Exit: descarta qualquer mudança feita na sessão atual e sai do BIOS.

c) Discard Changes: descarta as alterações feitas nessa sessão.

d) Load Setup Defauts: carrega opções padrões do BIOS.

e) Load Custom Defaults: carrega opções personalizadas pelo usuário.

f) Save Custom Defaults: permite que o usuário salve uma configuração perso-nalizada como Default (padrão).

Provavelmente as duas opções mais usadas na aba Exit são: Save changes and exit e Load Setup Defaults. Caso você tenha alterado alguma opção dentro do BIOS, e não se lembra qual foi, use a opção Load Setup Defaults, para que seja car-regada a configuração padrão do BIOS e, provavelmente, sua máquina inicializará corretamente

4.4.2 procEdiMEnto para rEsEt do Bios

Ao trabalhar com manutenção de microcomputadores, algumas vezes é pos-sível encontrar problemas, como: não lembrar da senha utilizada para acesso ao BIOS ou a rejeição do boot pelo drive de CD ao reinstalar o sistema operacional. Nesses dois casos, a única forma de realizar o trabalho seria fazendo um reset do BIOS.

Casos e reLatos

Problema com a placa-mãe nova

Roberto resolveu montar um novo computador. Ele já teve dois compu-tadores e já tinha um bom conhecimento sobre softwares, hardwares e de como usá-lo, porém tinha o interesse de aprender a montar o seu compu-tador, detalhe a detalhe. Pela vontade de montar seu próprio micro, Rober-to comprou um livro de montagem e manutenção. Após terminar de ler o livro, e com seus novos conhecimentos, começou a comprar os hardwares de seu computador: uma nova placa-mãe, um processador, memória, disco rígido, gabinete, fonte de 550 W reais, placa de vídeo e um gravador de Blu--Ray. Agora que Roberto possuía todos os hardwares necessários e também os conhecimentos, ele começou a montagem de seu novo equipamento. Após a montagem, fez todas as verificações de cabos e conexões, e avaliou se nenhuma placa estava encostando no gabinete. Estava tudo ok e o mes-mo encontrava-se pronto para ser ligado na energia. Entretanto, após ligar


o computador na energia, Roberto notou que o computador não inicializa-va. O LED da placa-mãe estava aceso, o que demonstrava que ali chegava energia. Roberto pensou, então, que pudesse ser um problema na fonte, procurou seu livro e viu como era o procedimento para fazer a ligação da fonte fora do gabinete e constatou que a a mesma estava ok. Não sabia mais o que fazer para testar o micro, e começou a pensar que o problema era na placa-mãe, até que teve a ideia de ler o manual. Ao passar página a página do manual, reparou que havia uma orientação do fabricante para mudar a posição do jumper do BIOS. Ali dizia: “por padrão do fabricante o jumper do BIOS está na posição para que a bateria não alimente o BIOS; mude o mesmo para a outra posição no processo de montagem de seu computador”. Roberto não perdeu tempo, desligou o micro da energia, esperou o LED da placa-mãe apagar (o que demonstrava que a placa não estava mais energizada) e mudou a posição do jumper. Depois disso, ligou a máquina na tomada e o computador inicializou. Nada como ler os proce-dimentos do fabricante!

Os manuais das placas-mães apresentam um tópico que mostra como fazer o reset do BIOS da placa utilizada. Trata-se de um procedimento bastante simples, mas para realizá-lo é necessário abrir a máquina para “resetar” o BIOS. Para reali-zar esse trabalho, o micro não deve estar ligado à tomada.

São quatro formas de apagar as configurações do BIOS:

a) mudando a posição do jumper;

b) não encontrando o jumper para resetar o BIOS, retire a bateria por alguns segundos;

c) caso não encontre o jumper e seja retirada a bateria, mesmo assim, não será perdida a senha. Ao retirar a bateria, encoste os dois polos do suporte da mesma (uma está na borda e a outra na parte de baixo) por alguns segundos.

d) em placas-mãe, como por exemplo as da marca Intel, há uma particulari-dade: nenhum dos procedimentos acima funcionaria. Sendo assim, deve--se mudar a posição do jumper e ligar o micro. Após esse procedimento, o computador automaticamente entrará no BIOS em uma nova aba chamada Maintenance. Nessa aba há a opção chamada “reset passwords”. Selecionan-do essa opção, somente as senhas serão perdidas. Para essa placa-mãe voltar ao funcionamento, você deve salvar a alteração na aba Exit, desligar o com-putador e retornar o jumper na opção original.


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Figura 90 - Resetando o BIOS

reCaPituLando

Como você pôde acompanhar neste capítulo, o estudo de como proceder para a montagem de computadores deve ser realizado com atenção e de-dicação, já que se trata de uma prática que requer cuidados com as peças que serão utilizadas na montagem.

Neste capítulo, você estudou a eletricidade estática, como ela ocorre e os cuidados que se deve ter para evitar consequências graves com esse tipo de eletricidade. Você conheceu também quais são os componentes eletrô-nicos que deverão ser instalados no computador. Aprendeu a manusear placas, montar um computador do início ao fim e, ainda, aprendeu como configurar um BIOS e como fazer testes básicos de hardware.

Espera-se que você tenha aproveitado o curso. E lembre-se de que a ativi-dade de montar um computador requer bastante experiência e dedicação. Portanto, quanto mais montagens você fizer, melhor será a sua prática en-quanto montador.

Sucesso com suas novas competências!


Anotações:

REFERÊNCIAS

BRAIN, Marshall. HowStuffWorks: como funcionam os microprocessadores. Publicado em 1 de abril de 2000 (atualizado em 21 de janeiro de 2009). Disponível em: <http://informatica.hsw.uol.com.br/microprocessadores1.htm>. Acesso em: 20 ago. 2009.

CLUBE DO HARDWARE. Barramento PCI express. Disponível em: <http:// www.clubedohardware.com.br/artigos/1060>. Acesso em: 23 ago. 2009.

COMPUTER DESKTOP ENCYCLOPEDIA. The indispensable reference on computers. Disponível em: <http://www.computerlanguage.com>. Acesso em: 22 ago. 2009.

FERREIRA, Aurélio Buarque de Holanda. Novo dicionário Aurélio: Século XXI. Rio de Janeiro: Nova Fronteira, 1999.

INFOWESTER. Infowester, propagando o conhecimento. Disponível em: <http://www.infowester.com>. Acesso em: 20 jul. 2009.

INTEL. Intel products and support. Disponível em: <http://www.intel.com/ support/motherboards/desktop/sb/img/ddr.jpg>. Acesso em: 23 ago. 2009.

MEGAESTUDOS. Centro de estudos de informática. Disponível em: <http://www.megaestudos.com.br/curso_de_manutencao/quin- ta_manuntencao_barramentos/montagemeconfiguracaodepc_barramentos.htm>. Acesso em: 20 jul. 2009.

MORIMOTO, Carlos Eduardo. Guia do hardware. Disponível em: <www.guiadohardware.net> Acesso em: 20 jul. 2009.

PHOTOBUCKET. Save your phosto e videos. Disponível em: <http://media. photobucket.com>. Acesso em: 15 ago. 2009.

SILVA, Nuno. Tecnologia informática. Disponível em: <http://www.dei.isep.ipp.pt>. Acesso em: 10 ago. 2009.

MINICURRÍCULO DOS AUtORES

Fábian Luiz Mendonça Souza, também conhecido como professor “Caco”, é graduado como Tec-nólogo em Gestão das Tecnologias da Informação pelo SENAC de Florianópolis, em 2006. Traba-lha com tecnologia da informação desde 1998, tendo atuado nas áreas de suporte técnico em TI, implantação, suporte e treinamento de sistemas ERP, gestão de empresa de TI, coordenação de equipe de informática, e como professor, desde o ano de 1998, nas áreas de sistemas operacio-nais, redes de computadores, montagem e manutenção de computadores.

Renato Kern Gomes é pós-graduado em Redes de Computadores pela Universidade Federal de Santa Catarina, Bacharel em Ciências da Computação pela Universidade Regional de Blumenau e Técnico em Eletrônica pelo CEFET/RS. Atua na área de informática desde 1994, tendo passado por empresas como Itautec, Correios e Ministério Público de SC. Na área acadêmica, atuou pela Facul-dade Metropolitana de Guaramirim – SC, onde lecionou as disciplinas de Arquitetura de Redes e Protocolos de Redes. No SENAI/SC, atua desde 2006, tendo lecionado as disciplinas de Arquite-tura de Computadores, Redes de Computadores e Montagem e Manutenção de Computadores. No Ensino a Distância foi conteudista e autor do Programa de Capacitação em Informática Básica, que promoveu a inclusão digital aos operários de uma empresa de fundição de Blumenau.

Vitor de Oliveira Marinony Fernandes é graduado como Tecnólogo em Redes de Computadores pelo SENAI de Florianópolis, em 2008, e Técnico em Informática pelo SENAC/SP. Trabalha com tec-nologia da informação desde 1999, tendo atuado nas áreas de suporte técnico, coordenação de equipe de informática e como professor, desde o ano de 2009, nas áreas de sistemas operacionais, redes de computadores, montagem e manutenção em cursos técnicos, aprendizagem industrial e cursos de qualificação CISCO IT Essentials e CCNA 1 e 2, no SENAI de Florianópolis.

ÍNDICE

A

Advanced 53, 69, 104, 105

B

Barramento 5, 9, 25, 26, 27, 28, 29, 39, 40, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 61, 76, 77, 86, 99, 105

BIOS 5, 7, 9, 10, 36, 41, 42, 47, 59, 78, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111

Blu-Ray 6, 10, 74, 75, 78, 93, 109

BOOT 7, 105, 106, 107

Boot Settings Configuration 106

BTX 53

C

Cabeçote 67

Cache 5, 9, 25, 29, 30, 32, 33, 61

Capacidade de processamento 26

CD-RW 26, 72, 73

Celeron 25, 86

Charles Babbage 16

Core 19, 25, 29, 34, 46

Core Duo 25

D

Darramento 5, 9, 26, 27, 49, 50, 51

DDR2 10, 38, 46, 58, 63, 64, 65, 66, 86, 91

DDR3 10, 38, 58, 64, 65, 66

Decimais 19

DIMM 5, 38, 57, 58, 61, 62, 63, 65

DIN 51

Disco rígido 6, 26, 43, 44, 66, 68, 86, 96, 97, 98, 101, 106, 109

E

ENIAC 5, 18

Entrada e saída 9, 16, 26, 36, 39, 105

F

Firewire 48

Firmware 41, 59, 60, 78

Flip-flops 29

Floppy disks 42

Fonte ATX 9, 54

Front Side Bus 26, 28, 39

FSB 26, 27, 28, 35, 39, 61, 62

G

Gabinete AT 55

Graphics Processing Unit 75

H

Hardware 10, 19, 30, 41, 42, 47, 60, 61, 78, 81, 84, 103, 111

HD 6, 10, 20, 43, 56, 66, 67, 68, 69, 70, 74, 93, 96, 106

HD-DVD 10, 74

Hertz 28

Hexadecimal 19

I

IDE2 43

Intel 5, 7, 18, 19, 24, 25, 29, 30, 31, 33, 34, 38, 39, 46, 47, 49, 51, 62, 74, 86, 87, 88, 103, 110

L

LED 95, 96, 110

Leitor de cartões 93

M

Macintosh 18

Mainboard 35

MARK 5, 17, 18

Mega 20

Memória cache 25, 29, 30, 32

Memória RAM 28, 29, 60, 61

Memórias 7, 20, 24, 26, 38, 39, 41, 42, 56, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 77, 78, 91, 105

Memória SDRAM SDR 9, 61

N

Negativo 96

Northbridge 5, 39, 40

O

Off-board 9, 45, 46, 47, 77, 104

On-board 9, 36, 45, 46, 47, 53, 77, 104

P

Padrão ATX 53, 56, 78

Padrão BTX 53

Parafuso de rosca grossa 6, 93

Parafuso rosca fina 6, 93

Parafusos 92, 93, 97, 98, 99

Q

Quilo 20

R

RAID 10, 71

RAMBUS 62

Reset 5, 10, 42, 109, 110

Reset do BIOS 10, 109, 110

RJ45 36

ROM 6, 9, 41, 56, 59, 60, 72, 73, 78, 102

S

SATA 5, 6, 7, 9, 10, 39, 44, 69, 70, 86, 98, 99, 101, 105

Sequência de boot 7, 106, 107

Serial 44, 48, 51, 53, 69

Setup 39, 40, 41, 42, 102, 109

System Memory 103

T

Teclado 26, 35, 36, 41, 48, 51, 52, 53, 101, 104

Tecnologia RAID 10, 71

Tipos de RAID 71

Transistores 18, 26, 31, 32, 33, 34, 82

SENAI – DEPARTAMENTO NACIONALUNIDADE DE EDUCAçãO PROFISSIONAL E TECNOLóGICA – UNIEP

Rolando Vargas VallejosGerente Executivo

Felipe Esteves MorgadoGerente Executivo Adjunto

Diana NeriCoordenação Geral do Desenvolvimento dos Livros

SENAI – DEPARTAMENTO REGIONAL DE SANTA CATARINA

Selma KovalskiCoordenação do Desenvolvimento dos Livros no Departamento Regional

Beth SchirmerCoordenação do Núcleo de Desenvolvimento

Maristela de Lourdes AlvesCoordenação do Projeto

Fábian Luiz Mendonça SouzaRenato Kern GomesVitor de Oliveira Marinony FernandesElaboração

Rodrigo WillemannRevisão Técnica

Luciana EfftingCRB14/937Ficha Catalográfica

FABRICO

Design Educacional

Revisão Ortográfica, Gramatical e Normativa

Ilustrações

Tratamento de Imagens

Diagramação

i-ComunicaçãoProjeto Gráfico

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Manutenção de Computadores