Isotropia: a propriedade que caracteriza as substncias que possuem as mesmas propriedades fsicas independentemente da direo considerada.Isotrpico: a propriedade especificada igual em qualquer direo.

Anisotrpico: a propriedade especificada varia conforme a direo.Material cristalino aquele no qual os tomos encontram-se ordenados sobre longas distncias atmicas formando uma estrutura tridimensional que se chama de rede cristalinaEstrutura Cristalina maneira segundo a qual os tomos, ons ou molculas esto arranjadas espacialmente.Clula unitria: Consiste num pequeno grupo de tomos que formam um modelo repetitivo ao longo da estrutura tridimensional (analogia com elos da corrente). A clula unitria escolhida para representar a simetria da estrutura cristalina.Sistema Cristalino: Estes sistemas incluem todas as possveis geometrias de diviso do espao por superfcies planas contnuasPolimorfismo: Alguns metais e no-metais podem ter mais de uma estrutura cristalina dependendo da temperatura e presso. Esse fenmeno conhecido como polimorfismo.Alotropia:

Monocristalinos:constitudos por um nico cristal em toda a extenso do material, sem interrupes. Todas as clulas unitrias se ligam da mesma maneira e possuem a mesma direo. Ex. vanadinitaPolicristalinos: constitudo de vrios cristais ou gros, cada um deles com diferentes orientaes espaciais.Capitulo 7 - Discordncias e Mecanismos de Aumento de ResistnciaOs materiais podem apresentar dois tipos de deformaes:A elstica e a plstica Deformao plstica: uma deformao permanente. As medidas de resistncia para materiais com este tipo de deformao so, a resistncia e a dureza. Em uma escala microsc-pica, a deformao plstica corresponde ao movimento lquido ou global de um grande nmero de tomos em resposta aplicao de uma tenso.Adicionalmen-te, e provavelmente mais importante, so apresentadas tcnicas diversas para aumentar a resistncia de metais monofsicos, cujos mecanismos so descritos em termos de discordncias.Discordancia: um defeito cristalino linear, estabelecido por meio de observao direta atravs de um microscpio eletrnico. Tipos fundamentais de discordncia: Dicordancia de aresta e discordncia em espiral Discordncia aresta: existe uma distoro localizada da rede cristalina ao longo da extremidade de um semiplano adicional de tomos, que tambm define a linha da discordncia.Discordncia em espiral: pode ser considerada como sendo resultante de uma distoro por cisalhamento; a sua linha da discordncia passa atravs do centro de uma rampa espiralada de plano atmico.Discordncias mistas: possui componentes tanto em aresta como em espiralA Deformao plstica corresponde ao movimento de grande nmeros de discordncias.Escorregamento: Processo pelo qual a deformao plstica produzida mediante o movimento de uma discordncia.A deformao plstica macroscpica corresponde a uma deformao permanente que resulta do movimento de discordncias, ou escorregamento, em resposta aplicao de uma tenso de cisalhamento.Caractersticas das discordncias: Campo de deformao: existe ao redor das discordncias, que so importantes na determinao da mobilidade das discordncias, bem como suas habilidades em se multiplicar Energia de deformao: quando os metais so submetidos a uma deformao plstica, e uma frao de energia de deformao (aproximadamente 5%) retida internamente, e o restante dissipado como calor. Deformaes da rede cristalina: por compresso trao e cisalhamento so impostas sobre tomos visinhos. Deformao compressiva: os tomos imediatamente acima e adjacentes linha da discordncia so pressionados uns contra os outros. Deformao de trao oposto de compressiva. Deformao de cisalhamento: na vizinhana da aresta

Durante uma deformao plstica o numero de discordncia aumenta drasticamente.

Sistema de escorregamentoPlano de escorregamento: como as discordncias no se movem com a mesma facilidade sobre todos os planos cristalogrficos de tomos e em todas as direes cristalogrficas. Logo existe um plano preferencial, e neste plano existem direes cristalogrficas especificas ao longo dos quais ocorre o movimento das discordncias.Direo de escorregamento: direo do movimento que ocorre no plano de escorregamento.Sistema de escorregamento: combinao do plano de escorregamento e direo de escorregamento.Para uma estrutura cristalina especifica, o plano cristalogrfico de escorregamento aquele plano que possui empacotamento atmico mais denso, isto , possui maior densidade planar.Escorregamento em monocristaisComo mencionado anteriormente , as discordncias aresta, espiral e mistas se movem em resposta a tenses de cisalhamento aplicadas ao longo de um plano de escorregamento e em uma direo de escorregamento.Tenses de cisalhamento resolvidos: componentes de cisalhamento em todos os alinhamentos, com exceo daqueles paralelos e perpendicular direo da tenso.Logo a tenso de cisalhamento de resposta : ngulo entre a normal e o plano de escorregamento e a direo da tenso ngulo entre as direes de escorregamento e das tensesUm monocristal metlico, possui uma maior tenso de cisalhamento resolvido

Tenso de cisalhamento resolvida critica: em resposta a aplicao de uma tenso ou de compresso, o escorregamento em um monocristal tem seu inicio no sistema de escorregamento mais favoravelmente orientado quando a tenso de cisalhamento resolvida atinge um dado valor critico. Esta representa uma tenso de cisalhamento mnima necessria para iniciar um escorregamento, e uma propriedade do material que determina quando ocorre o escorregamento.O monocristal se deforma plasticamente ou escoa quando

Diferena entre tenso de cisalhamento resolvida (rebatida) e tenso de cisalhamento resolvida (rebatida) critica- a tenso de cisalhamento resolvida o componente de uma tenso de trao (ou de compresso) aplicada resolvida ao longo de um plano de escorregamento que nem perpendicular nem paralelo ao eixo de tenso. A tenso de cisalhamento rebatida critica a tenso de cisalhamento para o qual o escoamento tem inicio, ela uma propriedade do material.Deformao plstica de materiais policristalinosOs materiais policristalinos, possuem, orientaes cristalogrficas aleatria do grande nmero de gros , a direo de escorregamento varia de um gro para o outro.A deformao plstica generalizada de uma amostra policristalinas, correspondem distoro comparvel dos gros individuais por meio do escorregamento. Durante a deformao, a integridade so mantidas ao longo dos contornos de gros, ou seja os contornos de gros no se rompem ou no se abrem. Antes de sofrerem a deformao os gros so equiaxiais, ou seja, possuem aproximadamente as mesmas dimenses em todas as direes . com a deformao os gros so alongados ao longo da direo.Os metais policristalinos so mais resistentes que os monocristalinos, consequentemente preciso maiores tenses para iniciar ao escorregamento e ao consequente escoamento. Isso ocorre tambm como resultados das restries geomtricas que so impostas sobre os gros durante a deformao. Deformao por maclagemAdicionalmente ao escorregamento, a deformao plstica em alguns materiais metlicos podem ocorrer pela formao de maclas de deformao, ou maclagem.Macla: uma fora de cisalhamento que pode produzir deslocamentos atmicos de tal modo que em um dos lados de um plano (contorno de macla) os tomos estejam localizados em posies de imagem em espelho dos tomos no outro lado.A maclagem ocorre num plano cristalogrfico definido em uma direo especifica que depende da estrutura do cristal.MECANISMO DO AUMENTO DE RESISTENCIA EM METAISObjetivo ter ligas que possuam altas resistncias e que mesmo assim possuam alguma ductilidade e tenacidade.A seleo de liga depende da capacidade de um material de ser adaptado s caractersticas mecnicas exigidas para uma aplicao especifica.A habilidade de um metal se deformar plasticamente depende da habilidade das discordncias para se moverem.Virtualmente , todas as tcnicas de aumento de resistncia dependem do seguinte principio simples: restringir ou impedir o movimento de discordncia confere maior dureza e mais resistncia ao material.AUMENTO DE RESISTENCIA PELA REDUO DO TAMNHO DO CONTRONO DO GROO tamanho do gro, ou dimetro mdio do gro, em um metal policristalino influencia as suas propriedades mecnicas. Gros adjacentes possuem normalmente orientaes cristalogrficas diferentes e, obviamente, um contorno de gro comum. Durante a deformao plstica, o escorregamento ou movimento de discordncia deve ter lugar atravs desse contorno comum, ou seja, do gro A para o gro B.O contorno de gro atuam como uma barreira ao movimento das discordncias por duas razes:

1. Uma vez que os dois gros possuem orientaes diferentes, uma discordncia que passa para dentro do gro B ter que alterar a sua direo de movimento; isso se torna mais difcil medida que a diferena na orientao cristalogrfica aumentada.

2. A desordenao atmica no interior de uma regio de contorno de gro ir resultar em uma descontinuidade de planos de escorregamento de um gro para dentro do outro.

Um material com granulao fina (gros pequenos) mais duro e mais resistente do que um material que possui granulao grosseira, uma vez que o primeiro possui maior rea total de contornos de gros para dificultar o movimento das discordncias.O limite de escoamento varia de acordo com o tamanho dos gros: (equao deHall-Petch)Onde d o dimetro mdio do gro, so constantes para cada material especifico. Esta equao no valida para materiais policristalinos que possuem tamanhos de gros muito grandes e gros extremamente finos.Tambm deve-se mencionar que a reduo no tamanho do gro, aumenta no s a resistncia, mas tambm a tenacidade de muitas ligas.AUMENTO DE RESISTENCIA POR SOLUO SLIDA uma tcnica utilizada para aumentar a resistncia e endurecer metais, esta tcnica consiste na formao de ligas com tomos de impurezas que entram, seja tanto em uma soluo slida substucional, quanto em soluo slida intersticial. O aumento da concentrao de impureza resulta em um consequente aumento no limite de resistncia trao e no limite de escoamento.As ligas so mais resistentes que os metais puros, pois os tomos de impurezas que entram em soluo slida impem geralmente deformaes da rede cristalina sobre tomos hospedeiros vizinhos.A resistncia ao escorregamento maior quando os tomos de impureza esto presentes, pois a deformao global da rede deve aumentar se uma discordncia for separada deles.ENCRUAMENTO o fenmeno pelo qual um metal dctil se torna mais duro e mais resistente quando ele submetido a uma deformao plstica. Sendo chamado algumas vezes de endurecimento por trabalho. Pelo fato de a temperatura em que a deformao efetuada ser fria em relao a temperatura absoluta de fuso do metal, tambm chamado de trabalho a frio. A maioria dos metais encrua a temperatura ambiente.Grau de deformao plstica expressa por percentual de trabalho a frio

Onde a rea original da seo reta que experimenta a deformao rea aps a deformaoCom o aumento na dureza e na resistncia de certos matais, tem influencia na ductilidade dos metais, que representada pelo alongamento percentual da ductilidade, o metal experimenta uma reduo com o aumento do percentual de trabalho a frio para as ligasLogo os trs mecanismos que podem ser usados para aumentar a resistncia e promover o endurecimento de ligas monofsicas so: o aumento de resistncia pela reduo do tamanho dos gros, o aumento de resistncia por soluo slida e encruamento.RECUPERAO, RECRISTALIZAO E CRESCIMENTO DE GROa deformao plstica de uma amostra metlica policristalina a temperaturas que podem ser consideradas baixas em comparao a sua temperatura absoluta de fuso produz alteraes microestruturais e mudanas nas propriedades dos materiais, incluindo: ALTERAO NA FROMA DO GRO ENDURECIMENTO POR DEFORMAO PLASTICA A FRIO AUMENTO DA DENSIDADE DAS DISCORDANCIASRECUPERAONeste processo, uma parte da energia interna de deformao armazenada liberada em virtude do movimento das discordncias (ausncia da aplicao de uma tenso). Tambm as propriedades fsicas como condutividade eltrica e trmica e afins so recuperadas aos seus estados que existiam antes do processo de trabalho a frio.RECRISTALIZAO o processo de formao de um novo conjunto de gros livres de deformao e que so equixiais (possuem dimenses aproximadamente iguais em todas as direes), com baixas densidades de discordncia, e que so caractersticos das condies que existem antes do processo a frio.A recristalizao um processo que depende tanto do tempo quanto da temperatura. O grau (ou frao) de recristalizao aumenta em funo do tempo.Temperatura de recristalizao: a temperatura na qual a recristalizao atinge o seu termino em exatamente 1 hora.A recristalizao ocorre mais rapidamente em metais puros do que em ligas. Assim, a formao de ligas aumenta a temperatura de recristalizaoCRESCIMENTO DE GROAps a recristalizao estar completa, os gros livres de deformao continuaro a crescer se a amostra do metal for deixada a uma temperatura elevada.Podem ocorrer em todos os materiais policristalinos, tanto metais como cermicos. A medida que os gros aumentam de tamanho, a rea total de contornos diminui, produzindo uma consequente reduo na energia total, essa a fora motriz para o crescimento do gro.O crescimento do gro ocorre pela migrao de contornos de gro.