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Módulo 8 Análise de Equipamentos Informáticos Abílio Jorge Mendes 2014 / 2015 Sistemas Digitais e Arquitetura de Computadores Curso Profissional Técnico de Gestão de Equipamentos Informáticos 3º Ano

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Módulo 8 Análise de Equipamentos Informáticos

Abílio Jorge Mendes

2014 / 2015

Sistemas Digitais e Arquitetura de Computadores Curso Profissional Técnico de Gestão de Equipamentos Informáticos

3º Ano

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ÍNDICE ANÁLISE DE EQUIPAMENTOS INFORMÁTICOS .................................................................................... 5

1. Computadores Portáteis ........................................................................................................... 5

1.1. UPGRADE DO CPU .............................................................................................................. 5

1.2. UPGRADE À MEMÓRIA ...................................................................................................... 5

1.2.1. Preparar Upgrade ........................................................................................................... 6

1.2.2. Fazer a Instalação ........................................................................................................... 7

1.3. UPGRADE DO DISCO RÍGIDO.............................................................................................. 7

1.4. OUTROS TIPOS DE UPGRADES ......................................................................................... 11

1.5. BATERIAS .......................................................................................................................... 13

1.6. MANUTENÇÃO DO PORTÁTIL .......................................................................................... 14

2. A Caixa e Fontes de Alimentação ............................................................................................ 16

2.1. Como Escolher a Caixa do PC ........................................................................................... 16

2.2. O que Faz uma Boa Caixa? ............................................................................................... 16

2.3. A Caixa versus funcionalidade ......................................................................................... 19

2.4. Circulação de Ar numa Caixa ATX .................................................................................... 22

2.5. Fluxo do Ar ....................................................................................................................... 23

2.6. Modelos de Caixas ........................................................................................................... 24

2.7. Fatores a Considerar ........................................................................................................ 28

3. Fontes de Alimentação ........................................................................................................... 30

4. Processadores ......................................................................................................................... 31

4.1. Processadores Intel ............................................................................................................. 31

4.1.1. 8086 e 8088 ..................................................................................................................... 31

4.1.2. 8087 ................................................................................................................................. 32

4.1.3. 80286 ............................................................................................................................... 33

4.1.4. 80287 ............................................................................................................................... 33

4.1.5. 80386 ............................................................................................................................... 34

4.1.6. i386 DX ............................................................................................................................. 35

4.1.7. i386 SX.............................................................................................................................. 35

4.1.8. i386SL ............................................................................................................................... 36

4.1.9. 80387 ............................................................................................................................... 36

4.1.10. 80486............................................................................................................................ 36

4.1.11. I486 DX ......................................................................................................................... 38

4.1.12. I486 SX .......................................................................................................................... 38

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4.1.13. i487SX ........................................................................................................................... 39

4.1.14. i486 DX2 e i486DX4 ...................................................................................................... 39

4.1.15. Pentium ........................................................................................................................ 39

4.1.16. Pentium MMX .............................................................................................................. 42

4.1.17. Pentium Pro ................................................................................................................. 43

4.1.18. Pentium II ..................................................................................................................... 46

4.1.19. Celeron ......................................................................................................................... 50

4.1.20. Pentium II Xeon ............................................................................................................ 52

4.1.21. Pentium III .................................................................................................................... 54

4.1.22. Pentium III Xeon ........................................................................................................... 56

4.1.23. Pentium 4 ..................................................................................................................... 58

4.1.24. Pentium 4 HT ................................................................................................................ 59

4.1.25. Pentium D ..................................................................................................................... 60

4.1.26. Pentium Extreme Edition ............................................................................................. 61

4.1.27. Pentium M .................................................................................................................... 61

4.1.28. Intel Centrino Duo ........................................................................................................ 61

4.1.29. Intel Core 2 Duo ........................................................................................................... 62

4.1.30. Intel Core 2 Extreme .................................................................................................... 62

4.1.31. Itanium ......................................................................................................................... 64

4.1.32. Intel Core 2 Quad ......................................................................................................... 68

4.1.33. Intel Core i7 .................................................................................................................. 69

4.2. Processadores Compatíveis com a Intel .............................................................................. 71

4.2.1. Processadores AMD: K5 ................................................................................................... 71

4.2.2. K6 ..................................................................................................................................... 72

4.2.3. K6-2 .................................................................................................................................. 73

4.2.4. K6 – III .............................................................................................................................. 74

4.2.5. Athlon .............................................................................................................................. 75

4.2.6. Duron ............................................................................................................................... 78

4.2.7. Athlon 64 FX ..................................................................................................................... 78

4.2.8. Athlon 64 X2 .................................................................................................................... 79

4.2.9. Processadores Cyrix ......................................................................................................... 79

5. Motherboards ......................................................................................................................... 80

5.1. Como escolher a Placa Principal .......................................................................................... 81

6. Placas de Vídeo ....................................................................................................................... 85

6.1. A Placa de Vídeo MDA (Monochrome Display Adapter). .................................................... 86

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6.2. A Placa de Vídeo CGA (Color Graphics Adapter) ................................................................. 86

6.3. A Placa de Vídeo HGA (Hércules Graphics Adapter) ........................................................... 87

6.4. A Placa EGA (Enhanced Graphics Adapter) ......................................................................... 87

6.5. A Placa de Vídeo VGA (Vídeo Graphics Array) .................................................................... 88

7. Unidades de Armazenamento ................................................................................................ 89

7.1. Unidade de Disquetes ......................................................................................................... 89

7.2. O disco Duro ........................................................................................................................ 92

7.3. CD-ROM ............................................................................................................................... 97

7.4. Gravador de CD-R e CD-RW ............................................................................................... 100

7.5. DVD .................................................................................................................................... 102

8. Alguns Periféricos de Entrada e Saída................................................................................... 103

8.1. O Teclado ........................................................................................................................... 103

8.2. O Rato ................................................................................................................................ 105

8.3. Webcam............................................................................................................................. 109

9. Impressoras e Scanners ........................................................................................................ 111

9.1. Impressoras ....................................................................................................................... 111

9.1.1. Manutenção ................................................................................................................... 124

9.1.2. A Instalação da Impressora ............................................................................................ 131

9.2. Os Scanners ....................................................................................................................... 134

10. Monitores .......................................................................................................................... 141

10.1. Introdução ..................................................................................................................... 141

10.2. Monitores CRT (Cathode Ray Tube) – Tubo de Raios Catódicos ................................... 141

10.3. Ajustes do Monitor ........................................................................................................ 149

10.4. Monitores LCD (Liquid Crystal Display) – Ecrã de Cristais Líquidos ............................... 150

BIBLIOGRAFIA ................................................................................................................................... 153

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ANÁLISE DE EQUIPAMENTOS INFORMÁTICOS

1. Computadores Portáteis

1.1. UPGRADE DO CPU

1.2. UPGRADE À MEMÓRIA

Não se esqueça de verificar também as possíveis combinações de memórias, de acordo com

o que já estiver instalado no portátil. Normalmente os portáteis vêm com dois slots de expansão

(figura 1). Convém verificar se algum deles está disponível, caso contrário, é necessário remover

uma das memórias. Por exemplo, se tiver 1GB de memória, poderá ter duas memórias de 512MB.

Se quiser aumentar a memória, tem de retirar uma de 512MB para colocar 1 GB e ficar assim com

1,5GB. Atenção que também é necessário verificar qual a capacidade do módulo aceite. A placa

principal pode não aceitar módulos acima de 512MB. Isso significa que não pode alterar a

capacidade de memória.

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Figura 1 - Colocação da Expansão da Memória

1.2.1. Preparar Upgrade

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1.2.2. Fazer a Instalação

1.3. UPGRADE DO DISCO RÍGIDO

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Figura 1 - Disco duro de 2,5’’

Já que vamos mexer no disco duro, não devemos esquecer um senhor chamado Murphy que

criou uma lei muito em voga no ramo informático, e que, de um modo simplista, nos diz “se algo

puder correr mal, vai correr mal de certeza.” Como devem ter adivinhado é a Lei de Murphy.

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Observação 1.

Observação 2

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Para remover um disco externo USB (figura 2), é aconselhável desligar o computador

ou a caixa ter um botão para desligar a corrente, pois, ao pararmos o componente, o disco mantém-

se com corrente e a rodar, podendo desta forma danificar o mesmo.

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Figura 2 - Colocação do disco numa caixa externa.

Após a colocação do disco na caixa, basta ligá-lo ao portátil (figura 3) através da porta USB

ou Firewire. O disco é reconhecido pelo sistema operativo e fica pronto a receber informação.

Figura 3 - Ligação do disco externo ao portátil.

1.4. OUTROS TIPOS DE UPGRADES

(figura 4).

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Figura 4 - Instalação do PCMCIA

No caso de querermos instalar uma placa de rede, que normalmente também será

PCMCIA, o processo será exatamente igual (figura 5).

Figura 5 - Instalação PCMCIA

Quando aparecer a janela com as propriedades da placa PCMCIA, selecione a placa que

deseja retirar e faça clique uma vez no botão parar (figura 6).

Figura 6 - Estado do Componente.

Depois aparece uma janela de informação que nos indica que podemos remover o

dispositivo que queremos retirar, como mostram as figuras 7 e 8.

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Figura 7 - Remover o componente

Figura 8 - Remover o componente

1.5. BATERIAS

Baterias novas ou que já não sejam usadas há muito tempo não se carregam totalmente

quando as pomos à carga na primeira vez.

Alguns tipos de baterias, principalmente as de iões de Lítio, só atingem a sua performance

máxima após várias cargas e descargas completas;

As baterias não gostam de ser recarregadas sem serem totalmente descarregadas; muitos

utilizadores deixam os seus portáteis sempre ligados à corrente alterna, pensando que assim

aumentam o tempo de vida das baterias, no entanto, é precisamente o contrário. A maior

parte das baterias só deve ser carregada após estar quase totalmente descarregada;

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Algumas baterias necessitam de ser totalmente descarregadas e carregadas em intervalos

regulares, isto porque esta operação faz uma limpeza aos elementos da bateria. Existe

software de gestão de energia que controla esse tipo de operação;

Não exponha as baterias a temperaturas inferiores a 0º C e superiores a 60º, pois isso provoca danos irreparáveis na bateria.

1.6. MANUTENÇÃO DO PORTÁTIL

Manter a bateria afastada de chamas;

Manter a bateria afastada da água;

Nunca tentar abri-la ou desmontá-la;

Não a deixar cair, não a atirar ou bater com ela;

Utilizar sempre a bateria indicada para a marca e modelo do portátil.

No que se refere ao ecrã, devemos também ter em atenção vários fatores:

Quando desejar limpar o ecrã, use um pano bastante suave e preferencialmente seco. Se, por acaso, estiver muito sujo utilize o pano ligeiramente húmido, mas nunca utilize o pano

molhado. Tente não utilizar toalhas de papel, pois pode riscar o vidro do ecrã;

Nunca feche a tampa do portátil com força, pois pode partir o ecrã e um novo representa

pelo menos metade do preço do portátil. Nunca abra e feche a tampa repetidamente, pois

pode danificar as dobradiças e, se elas ficarem folgadas, tornar-se-á difícil manter a tampa

na posição devida quando o portátil estiver aberto;

Não torça a tampa do portátil, por exemplo, para o rodar, pois pode danificar a tampa ou o próprio ecrã.

S – Vídeo ou HDMI, que permite a ligação a um televisor, como mostra a figura 9.

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Figura 9 – Porta HDMI.

Figura 10 - Portas de rede, Firewire e USB dos Macintosh

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Figura 11 - Portas USB, vídeo digital e som dos Machintosh.

Outras características destes portáteis são as seguintes:

Colocação de discos SCSI;

O primeiro fabricante a colocar Firewire (desenvolvido pela Apple);

Abandono da drive de disquetes;

Primeiro portátil com replicador de portas que permitia o seu funcionamento como um computador de secretária;

Arquitetura RISC a 64 bits no caso do processador G5 (2003);

Monitores Wide.

2. A Caixa e Fontes de Alimentação

2.1. Como Escolher a Caixa do PC

2.2. O que Faz uma Boa Caixa?

tempo (figuras 12 e 13).

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Figura 12 - Exemplo de uma caixa em chapa.

Figura 13 - Exemplo de uma caixa de boa construção

Como se disse, há quem discorde deste sistema de suporte, mas as caixas mais profissionais

utilizam todas este processo para suportar os dispositivos (figura 14).

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Figura 14 - Sistema de carris.

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2.3. A Caixa versus funcionalidade

500GB

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total do sistema (figura 15).

Figura 15 - Esquema de uma placa principal ATX.

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Caixa Mini ATX

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Caixa ATX

Caixa tipo torre

2.4. Circulação de Ar numa Caixa ATX

do ar das fontes ATX são uma solução ótima para a dissipação térmica (figura 16).

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Figura 16 - Fluxo de ar de uma caixa ATX.

2.5. Fluxo do Ar

Flat Cables redondos são indispensáveis para o fluxo de ar (figura 17).

a ventoinha do processador, quando mal colocados (figura 17, 18 e 19).

Figura 17 - Utilização de ventoinhas suplementares.

Figura 18 - Flat Cables redondos.

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Figura 19 - Exemplo de uma caixa com um correto sistema de refrescamento.

2.6. Modelos de Caixas

Antec 1080

Começamos pela caixa Antec 1080 (figura 20) e vamos ver as suas características:

Figura 20 - Antec 1080.

O interior desta caixa é bastante espaçoso, mesmo com as quatro ventoinhas de 80 mm

instaladas. A fonte de alimentação tem potência suficiente para suportar o número total de

ventoinhas, vários dispositivos de armazenamento e a placa principal com os respetivos

componentes (figura 21).

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Figura 21 - Interior da caixa Antec 1080.

A colocação das duas portas USB e uma porta Firewire na frente é que pode não do agrado

de todos. Muitos preferem os periféricos na traseira da caixa, sendo provavelmente muito útil e

mais fácil ligar os periféricos (figura 22).

Figura 22 - Ligações USB e FireWire.

Néon Light

Vejamos agora a caixa Néon Light e as suas características:

Figura 23 - Caixa Néon Light.

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Esta caixa de aspeto inovador inclui um termómetro digital que mostra a temperatura no interior da

caixa (figura 24). Desta forma, o utilizador pode verificar a temperatura do PC em tempo real, sem

ter de recorrer a software.

Figura 24 - Termómetro digital da caixa Néon Ligth.

As portas USB e FireWire são colocadas lateralmente, o que vai agradar a muitos utilizadores

(figuras 25 e 26).

Figura 25 - Interior da Caixa Néon Light.

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Figura 26 - Portas USB e FireWire da caixa Néon Light.

7C443115

Vejamos agora a caixa 7C443115 (figura 27) e suas características.

Figura 27 - Caixa 7C443115

Esta caixa suporta seis dispositivos de 5,1/4’’ e de 3,1/2’’, inclui uma ventoinha de 80 mm

e um suporte para uma segunda ventoinha na frente da caixa. Na zona frontal são colocadas duas

portas USB com uma tampa. O seu interior é médio, não sendo um fator que impressione, neste

caso (figuras 28 e 29).

Figura 28 - Portas USB frontais da caixa 7C443115

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Figura 29 - Interior da caixa 7C443115

2.7. Fatores a Considerar

Caixa mini-tower

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Caixa mid-tower

Caixa big tower

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3. Fontes de Alimentação

alguns dos componentes instalados.

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Figura 30 - Fontes de Alimentação

4. Processadores

4.1. Processadores Intel

Como já vimos, os PC usaram inicialmente os processadores da família Intel. No entanto,

outras empresas como a AMD, a Cyrix e mesmo a própria IBM desenvolveram também os seus

próprios processadores compatíveis com os Intel, pelo que vamos agora ver as características

particulares de alguns deles.

4.1.1. 8086 e 8088

O 8086 foi dos primeiros processadores 16 bits do mercado e também o que dispunha de

maior espaço de endereçamento de memória disponível, 20 bits, o que equivale a 1MB. Mas não foi

esse o eleito pela IBM para fabricar o seu primeiro PC, por uma razão muito simples: custos de

produção. Tanto o processador como a placa principal do computador tinham custos agravados pelo

facto de serem de 16 bits, pelo que ficava mais caro construir uma placa com um barramento de dados de 16 bits do que um mesmo barramento de 8 bits. Por essa razão, a Intel apresentou o 8088

em 1978.

Basicamente, é uma versão de baixo custo do 8086. Eles são idênticos em tudo, com

exceção dos circuitos de comunicação com o exterior, os quais foram modificados para funcionar

com um desenho de oito bits. Com este chip híbrido conseguimos um sistema que pode correr

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software de 16 bits (usando os registos internos de 16 bits), ter acesso a 1 MB de memória (devido

ao barramento de endereços de 20 bits) e ainda assim ter os custos de um processador de 8 bits. No

entanto, e embora ele só tenha 8 bits de barramento de dados, é referido como sendo um

processador de 16 bits, porque os caminhos de dados e os registos internos são de 16 bits.

4.1.2. 8087

os resultados da tabela 2.1, com um computador com e outro sem coprocessador.

Tabela 0-1 tempo de cálculo com e sem coprocessador.

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4.1.3. 80286

4.1.4. 80287

Como já se disse, o i286 e o 80287 trabalham assincronamente e, como tal, podem trabalhar a

velocidades diferentes um do outro. No desenho do i286, há um pino de entrada através do qual ele

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recebe o sinal do relógio. Este sinal é dividido por 2 no interior do processador e gera o sinal de

relógio do processador. O 80287 tem dois modos de entrada de sinal de relógio: se o 80287 trabalha

com o mesmo sinal de relógio que o i286, o seu circuito interno divide o sinal do relógio de sistema

por 3; se desejarmos uma maior performance do 80287, no desenho da placa principal do

computador, podemos usar um 80284, que é o circuito gerador de relógio e um oscilador separados

para o 80287. Mas, caso a placa não seja desenhada especificamente para isso, o 80287 trabalhará a

2/3 da velocidade do i286.

Na tabela 2.2 podemos ver as velocidades de relógio do i286 e 80287 em MHz, para computadores

tipo AT.

Tabela 0-2 Velocidades de relógio para os i286 e 80287

4.1.5. 80386

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4.1.6. i386 DX

4.1.7. i386 SX

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4.1.8. i386SL

4.1.9. 80387

4.1.10. 80486

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Na tabela 2.3 podemos ver o resultado das várias combinações de processadores com as velocidades

das placas principais.

Tabela 0-3 Velocidades de relógio para o DX4

Como pudemos ver na tabela 2.3, podemos variar a velocidade do processador dependendo do fator

multiplicativo que configurarmos na placa, isto é, no caso do DX2 é extremamente simples, pois só

necessitamos de multiplicar a velocidade do processador pelo fator multiplicativo e teremos a

velocidade de processamento. Mas no caso do DX4 temos muitas mais possibilidades, já que ele,

como já referimos, pode funcionar com fatores multiplicativos superiores ao DX2.

Vamos resumir o que dissemos na tabela 2.4:

Tabela 0-4 Multiplicador de relógio.

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Cache interna (L1) do 486

4.1.11. I486 DX

4.1.12. I486 SX

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4.1.13. i487SX

4.1.14. i486 DX2 e i486DX4

4.1.15. Pentium

Em outubro de 1992, a Intel anunciou a sua quinta geração de processadores, com o nome de

código P5 e nome comercial Pentium. Este processador é inteiramente compatível com todos os

anteriores processadores Intel, no entanto, tem grandes diferenças em relação aos seus antecessores,

como vamos ver seguidamente (figura 32).

Figura 31 - Processador Pentium

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Vejamos na tabela 2.5 um resumo das características principais do Pentium.

Tabela 2-5 Características do Pentium

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mesma velocidade da placa principal (figura 33).

Figura32 - Arquitetura interna do Pentium

barramento. Na tabela 2.6 podemos ver os fatores multiplicativos para cada uma das versões do

Pentium.

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Tabela 2-6 Tabela dos processadores Pentium

4.1.16. Pentium MMX

de pipeline específica para instruções MMX (figura 34).

O MMX foi fabricado com tecnologia de silício CMOS de 0,35µ, o que permitiu baixar a sua tensão

de alimentação para 2,8 volts, apesar de no seu interior ter qualquer coisa como 4,5 milhões de

transístores (figura 35).

Figura 33 - Arquitetura interna do MMX

Figura 34 - Pentium MMX

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4.1.17. Pentium Pro

O sucessor do Pentium MMX é o Pentium Pro que foi apresentado em setembro de 1995.

O encapsulamento é de 387 pinos e usa o socket 8, pelo que não é compatível a nível de pinos com

os seus antecessores (figura 36 e 37).

Figura 35 - Pentium Pro

Figura 36 - Socket 8

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Ma vamos, antes de mais, ver na tabela 2.7 um resumo das suas especificações. Tabela 0-7 Características do Pentium Pro

consegue superar um Pentium Pro de velocidade equivalente (figura 38).

Figura 37 - O Pentium Pro e o Pentium

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4.1.18. Pentium II

(figura 39)

Figura 38 - O encapsulamento do Pentium II

tabela 2.8 vamos ver algumas das especificações do Pentium II.

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Tabela 0-8 Características do Pentium II

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Figura 39 - Barramento Duplo Independente.

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Figura 40 - O Inteligent I2O

de motherboards (figura 42).

Figura 41 - Inserção do processador Pentium II no slot 1

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4.1.19. Celeron O processador Intel Celeron a 256MHz foi o processador de base da Intel (figura 43).

Figura 42 - O Celeron

tradicional socket 7, embora com 370 pinos (figura 44).

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Figura 43 - PGA370

Figura 44 - Motherboard para duplo processador.

Vamos agora ver um resumo das principais versões do Celeron lançadas pela Intel (tabela 2.9) Tabela 0-9 Características do Celeron

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4.1.20. Pentium II Xeon

O Pentium II Xeon foi desenvolvido a pensar nos servidores de média e alta gama, assim como nas

estações de trabalho (figura 46)

Figura 45 - O Encapsulamento do Pentium II Xeon

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Vejamos agora na tabela 2.10 as características principais do Pentium II Xeon. Tabela 0-10 Características do Pentium II Xeon

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4.1.21. Pentium III

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133 MHz. Na figura 47 podemos ver todas as versões Pentium baseadas no núcleo P6.

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Figura 46 - A família Pentium P6

Tabela 0-11 Características do Pentium III

4.1.22. Pentium III Xeon

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do CPU, a EPROM e o resto do sistema (tabela 2.12).

Tabela 2-12 Características do Pentium III Xeon

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4.1.23. Pentium 4

O Pentium 4 usa uma microarquitectura de nome NetBurst que, entre outras coisas, tem um bus de

400 MHz, cache avançada e instruções multimédia de última geração (SSE2).

Figura 47 - O Pentium 4 (socket 478)

Motor de execução rápida – permite que certas instruções sejam executadas ao dobro da

velocidade normal.

Tecnologia HyperPipeline – Tem o dobro dos estágios de pipeline do Pentium III, isto é, o

Pentium III tem 10 estágios de pipeline, enquanto que no Pentium 4 temos 20.

Barramento do Sistema ou Front Side Bus de 400 MHz – Ou mais exatamente um

barramento de 100 MHz, que executa quatro vezes mais transações por ciclo de processador.

Cache residual de execução – É uma cache L1 especial, que tem como função armazenar

instruções que foram anteriormente enviadas pelo processador.

Instruções SSE2 – 144 novas instruções que são acrescentadas às instruções MMX e SSE,

incluindo instruções de virgula flutuante de dupla precisão.

Cache avançada de transferências – A cache L1 do Pentium 4 tem só 20 KB, sendo 12

KB para instruções e 8 KB para dados. A diferença em relação aos processadores anteriores

é que os dados são recusados. A lógica de tudo isto pode ser vista no diagrama da figura 48.

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Figura 48 - Arquitetura do Pentium 4 (socket 478)

Os Pentium 4 foram lançados inicialmente com um desenho de 423 pinos e suporte para RDRAM.

Posteriormente foi lançada uma versão com desenho de 478 pinos e suporte para SDRAM.

O Pentium 4 usa como chipset o Intel i850 (Thema), o qual tem um barramento para memórias

RDRAM duplas, isto é, obrigatoriamente temos que colocar dois módulos de memória. No entanto,

no caso do chipset i845, apresentado em agosto de 2001, já temos interface para SDRAM standard

de 133 MHz, o que já permite encontrar máquinas com Pentium 4 algo mais económicas. No

entanto, temos sempre como alternativa aos chipsets da Intel o VIA P4X266, com suporte para

memórias DDR RAM a 266 MHz.

4.1.24. Pentium 4 HT

Hyperthreading ou hiperprocessamento é uma tecnologia que faz o processador simular dois

processadores tornando o sistema mais rápido quando se usa vários programas ao mesmo

tempo. Segundo a Intel, o Hyperthreading oferece um aumento de desempenho de até 30%

dependendo da configuração do sistema.

As aplicações que mais se beneficiam do Hyperthreading, de uma forma geral, são as aplicações de

compressão de áudio e vídeo, compactação e descompactação de ficheiros, aplicações de

renderização 3D e alguns jogos. Os ganhos são mais expressivos em ambientes multitarefa.

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Comparação de um processador com e sem tecnologia Hyper-Threading.

4.1.25. Pentium D

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4.1.26. Pentium Extreme Edition

4.1.27. Pentium M

4.1.28. Intel Centrino Duo

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4.1.29. Intel Core 2 Duo

este CPU é para computadores de secretária e não para portáteis (figura 49).

Figura 49 - Processador Intel Core 2 Duo

4.1.30. Intel Core 2 Extreme

O Core 2 Extreme foi projetado para processar múltiplas tarefas simultaneamente sem perder

desempenho, como jogos ultra realistas, processamento de vídeo profissional e cálculos elaborados

(figura 50).

vem

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Figura 50 - Processador Intel Core 2 Extreme

Figura 3: Virtualização

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4.1.31. Itanium

necessários a grandes servidores, servidores Internet e outros.

Figura 51 - O encapsulamento do Itanium

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Podemos ver um gráfico do funcionamento do predication na figura 52. O predication substitui o branch prediction, permitindo ao CPU executar todos os caminhos de branch possíveis. Outra das características do Itanium é a sua cache L3 e, como já vimos anteriormente, há duas versões no que respeita ao tamanho da cache L3: 2 MB e 4 MB.

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Figura 52 - Funcionamento do predication

Processador (figuras 53 e 54).

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Figura 53 - Diagrama de blocos da cache L3 do Itanium 2MB e 4MB

Figura 54 - Diagrama de blocos do Itanium

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Na tabela 13 podemos ver algumas das características principais do Intel Itanium

Tabela 13 Características do Itanium

4.1.32. Intel Core 2 Quad

São processadores produzidos para computadores de mesa, de núcleos Kentsfield (65 nm) e Yorkfield (45 nm). Usam a marca Core 2 Quad.

A tecnologia quad core de processadores faz com que ele obtenha 4 núcleos, aumentando a velocidade de processamento por ciclo de relógio, distribuindo o processamento de dados entre todos os núcleos, ganhando assim um maior desempenho.

Número do processador Cache Velocidade do relógio Barramento frontal

45 nm

Q9650 L2 de 12 MB 3,00 GHz 1333 MHz

Q9550S L2 de 12 MB 2,83 GHz 1333 MHz

Q9550 L2 de 12 MB 2,83 GHz 1333 MHz

Q9505S 6 MB L2 2,83 GHz 1333 MHz FSB

Q9505 6 MB L2 2,83 GHz 1333 MHz FSB

Q9450 L2 de 12 MB 2,66 GHz 1333 MHz

Q9400S L2 de 6 MB 2,66 GHz 1333 MHz

Q9400 L2 de 6 MB 2,66 GHz 1333 MHz

Q9300 L2 de 6 MB 2,50 GHz 1333 MHz

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Número do processador Cache Velocidade do relógio Barramento frontal

Q8400 L2 de 4 MB 2,66 GHz 1333 MHz

Q8400S L2 de 4 MB 2,66 GHz 1333 MHz

Q8300 L2 de 4 MB 2,50 GHz 1333 MHz

Q8200S L2 de 4 MB 2,33 GHz 1333 MHz

Q8200 L2 de 4 MB 2,33 GHz 1333 MHz

65 nm

Q6700 L2 de 8 MB 2,66 GHz 1066 MHz

Q6600 L2 de 8 MB 2,40 GHz 1066 MHz

4.1.33. Intel Core i7

Intel Core i7 é uma família de processadores Intel para desktop x86-64 (64 bits). É o primeiro processador lançado que utiliza a micro arquitetura Intel Nehalem e é o sucessor dos processadores Intel Core 2. Atualmente, existem ao todo três modelos de processadores de quatro núcleos. Os três modelos atuais e futuros serão dos modelos quad-core. O i7 aplica-se à família de processadores de nome de código Bloomfield. O nome continua com o uso da marca Core da Intel. Foi lançado oficialmente em 17 de novembro de 2008 e é fabricado no Arizona, Novo México e Oregon, embora a fábrica deste já se tenha adaptado para a próxima geração de processadores de 32nm.

Este processador possui 8 MB de cache inteligente e uma velocidade de memória de 1066 MHZ.

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Número do processador

Cache inteligente Intel® Velocidade de relógio

Número de núcleos

45 nm

i7-950 8 MB 3,066 GHz 4

i7-940 8 MB 2,933 GHz 4

i7-920 8 MB 2,666 GHz 4

i7-870 8 MB 2,93 GHz 4

i7-860 8 MB 2,8 GHz 4

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4.2. Processadores Compatíveis com a Intel

4.2.1. Processadores AMD: K5

Vamos ver na tabela 14 os modelos AMD K5.

Tabela 14 - Características do K5

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4.2.2. K6

Os modelos do AMD K6 podem ser vistos na tabela 15. Tabela 15 - Características do K6.

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4.2.3. K6-2

Nem todos os processadores de gama K6 – 2 funcionam a 100 MHz e na tabela 16 podemos ver a

gama K6-2, sua velocidade de barramento e fator multiplicativo.

Tabela 16 - Características do K6 - 2

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4.2.4. K6 – III

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4.2.5. Athlon

Figura 55 - O K7 Athlon numa placa com slot A

(figura 55)

(figura 56)

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Figura 56 - O K7 Athlon numa placa com slot A

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Vejamos agora uma tabela comparativa de algumas das características do Athlon e dos seus

concorrentes da Intel (tabela 17).

Tabela 17 - Características do Athlon em comparação com os processadores Intel

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4.2.6. Duron

4.2.7. Athlon 64 FX

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4.2.8. Athlon 64 X2

4.2.9. Processadores Cyrix

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5. Motherboards

Figura 57 - Esquema genérico de uma Motherboard

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5.1. Como escolher a Placa Principal

Figura 58 - Vista superior da placa principal

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Figura 59 - Vista das portas laterais da placa principal

Figura 60 - ROM secundária

Aquando da utilização do BIOS suplementar, é exibida no ecrã do computador a imagem da figura

61.

Figura 58

analógicas e digitais e placa de rede (figura 59).

(figura 60).

quatro

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Figura 61 - Utilização da ROM secundária

Figura 62 - Chipset a 133 MHz

Figura 63 - Utilização da port 80

Como mostra a figura 63, também pode haver uma port 80. Como iremos ver no capítulo referente

ao BIOS, a port 80 serve para identificar erros no arranque do BIOS do computador.

Figura 64 - Slot AMR

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Figura 65 - Modelo de uma placa principal

Figura 66 - Modelo de uma placa principal

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6. Placas de Vídeo

Figura 67 - O sistema de Vídeo de um computador

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6.1. A Placa de Vídeo MDA (Monochrome Display Adapter).

IBM MDA ISA 8 bits

6.2. A Placa de Vídeo CGA (Color Graphics Adapter)

CGA (Color Graphics Adapter)

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6.3. A Placa de Vídeo HGA (Hércules Graphics Adapter)

HGA (Hércules Graphics Adapter)

6.4. A Placa EGA (Enhanced Graphics Adapter)

EGA (Enhanced Graphics Adapter)

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6.5. A Placa de Vídeo VGA (Vídeo Graphics Array)

Tabela 0-18 Quantidade de memória vídeo para várias resoluções.

Para 16 cores VGA e Super VGA, são necessários apenas 256 Kbytes de memória vídeo. Para 256

cores e uma resolução de 1024 por 768 necessitará de 1 Mbyte.

VGA (Vídeo Graphics Array)

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7. Unidades de Armazenamento

7.1. Unidade de Disquetes

A Disquete

Figura 68 - A Disquete

Podemos ver na figura uma representação da disquete com os seus círculos concêntricos, que são

denominados de pistas, e de setores, a área mais clara.

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Densidade magnética

ver na tabela seguinte.

Tabela 2-19 Características da densidade.

Geometria da Disquete

número de setores. Na tabela 2.20 podemos ver as especificações para os diferentes formatos de

disquetes. Tabela 2-20 Geometria da disquete.

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A Drive ou Unidade de Disquetes

Figura 69 - As cabeças da drive de disquetes

Figura 69.

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Figura 70 - Drive de disquetes

Vídeo demonstrativo:

http://www.youtube.com/watch?v=GW1WGBcdRuU&feature=related

7.2. O disco Duro

Figura 71 - Aspeto de um disco duro.

Figura 71.

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Construção e Operação de um Disco Duro

Figura 72 - Vista de um disco duro e dos seus vários componentes

Figura 73.

Figura 73 - Detalhe dos pratos com os braços e respetivas cabeças

Figura 72

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Pratos

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Figura 74 - A organização do disco duro

Figura 74

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Cabeças de leitura / escrita

contaminem o interior (figura 75).

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Figura 75 - A superfície do disco duro

7.3. CD-ROM

O disco CD

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Figura 76 - Secção de um CD

Figura 77 - A pista de um CD

Figura 78 - A pista de um CD

(figura 77).

figura 78.

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O leitor de CD

Figura 79 - Funcionamento de um leitor de CD

(figura 79).

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7.4. Gravador de CD-R e CD-RW

(figura 80).

Figura 80 - Constituição do CD-R

O Gravador de CD-R

Figura 81 - Bloco de laser

(figura 81).

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O Gravador de CD-RW

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7.5. DVD

Figura 82 - Funcionamento de um leitor de DVD.

Vídeo demonstrativo:

http://www.youtube.com/watch?v=0_Y_2x60BJo

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8. Alguns Periféricos de Entrada e Saída

Passamos a analisar alguns periféricos, como, por exemplo, o teclado, o rato e a webcam.

8.1. O Teclado

O Teclado e o seu Funcionamento

Figura 83 - Teclado

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O teclado de Molas

Figura 84 - Esquema do teclado de molas.

(figura 84).

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O teclado de Membrana

(figura 85).

Figura 85 - Esquema do teclado de membrana.

Ver também:

http://informatica.hsw.uol.com.br/teclados-de-computador.htm

8.2. O Rato

Figura 86 - Rato

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Figura 87 - Rato optomecânico

Mecanismo de funcionamento de um rato optomecânico.

(figura 87).

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Figura 88 - Rato eletromecânico

(figura 88).

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Figura 89 - Rato Ótico com fio.

Funcionamento de um rato ótico.

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Representação de duas imagens que ilustram o movimento do rato.

Ver também:

http://informatica.hsw.uol.com.br/mouse.htm

http://www.youtube.com/watch?v=07i18J3hm5g&feature=player_embedded#

8.3. Webcam

(figuras 90 e 91).

Figura 90 - Sensor CMOS

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Figura 91 - Sensor CCD

Figura 92 - Webcam.

Ver também:

http://informatica.hsw.uol.com.br/webcam.htm

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9. Impressoras e Scanners

9.1. Impressoras

Onde ligar a Impressora

Portas Paralelas

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Portas – Série

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USB

Infravermelhos

Placa de Rede

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Tipos de Impressoras

Impressoras de Impacto

Figura2.94.

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Figura 93 - A cabeça de impressão

Impressoras de Jato de Tinta

Cabeças de Impressão Térmicas

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O conjunto de cabeças de impressão.

A operação mecânica da impressora é controlada por uma placa pequena de circuito contendo um

microprocessador e uma memória.

Cabeças de impressão Piezoelétricas

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Impressoras de Transferência Térmica a Cores

Impressoras a Laser

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Como funciona a Impressora a Laser

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A Impressão

Analisemos a figura seguinte.

Figura 94 - Princípio de funcionamento da impressora laser.

Trajeto de uma folha de papel através de uma impressora a laser.

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Componentes básicos de uma impressora a laser.

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O laser "desenha" sobre um tambor foto condutor giratório

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Interior de uma impressora laser a cores.

9.1.1. Manutenção

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Isolar o Problema

Comprimento de Cabos

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Configuração de impressora e DIP-SWITCH

Problemas Nas Portas

Item Portas-Série.

As condições Atmosféricas

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Impressoras de Impacto

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Podemos ver na tabela seguinte alguns dos problemas mais comuns e possível resolução.

0-21Problemas mais comuns com impressoras de Impacto.

Impressoras de jato de Tinta

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cuidadosamente o local de descanso das cabeças, pois aí costuma acumular bastante tinta. No quadro seguinte podemos encontrar alguns dos problemas mais comuns e sua resolução. Tabela 0-22 Problemas mais comuns com impressoras de jato de tinta.

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Impressoras de Laser

Alguns problemas que podemos ter com as impressoras laser são referidos no quadro seguinte. Tabela 0-23 problemas mais comuns com impressoras laser

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9.1.2. A Instalação da Impressora

Figura 95 - Adicionar Impressora

Figura 96 - Escolha a impressora a instalar.

Figura 96

Figura 97

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Figura 97 - Escolha da porta da impressora

Figura 98 - Escolha do nome da impressora.

Figura 99 - Teste de impressão

Figura 99

Figura 100

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Figura 100 - Escolha do tipo de impressora.

Figura 101 - Ligação do caminho da rede.

Figura 101

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Figura 102 - Escolha do caminho na rede

9.2. Os Scanners

(figura 103).

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Figura 103 - Esquema genérico de um scanner

Modos de Digitalização

Line Art

É o modo ideal para digitalizar texto ou desenho esquemático.

Haltftone e GrayScale

(figura 104)

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Figura 104 - O Grayscale

Figura 105 - A escala de cinzentos

Color

(figura 105).

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Como Calcular o Tamanho do Ficheiro

Na tabela seguinte podemos vários exemplos. Tabela 24 - Resoluções para cada modo de digitalização.

Interpolação

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O Driver Twain

O OCR

Método de Comparação de Modelos

Método de Extração de Características

Método de Verificação Ortográfico

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Como Ligar o Scanner

Figura 106 - Scanner SCSI

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Figura 107 - Scanner paralelo

Figura 108 - Scanner USB.

Consultar também:

http://informatica.hsw.uol.com.br/scanner.htm

(figura 108).

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10. Monitores

10.1. Introdução

10.2. Monitores CRT (Cathode Ray Tube) – Tubo de Raios Catódicos Seguidamente vamos tratar de algumas das características dos monitores CRT.

Resolução

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Taxa de Refrescamento

Taxa de Varrimento Horizontal

Cor / Monocromático

Sinal Digital ou Analógico

Dot Pitch

Entrelaçamento

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Características dos Monitores

Reparação de Monitores

Figura 109 - Esquema de um cinescópio

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1: Canhões de eletrões e lentes eletrónicas de focalização

2: Bobinas defletoras (deflexão eletromagnética)

3: Ânodo de alta tensão

4: Máscara de sombra

5: Detalhe da matriz de pontos coloridos RGB (vermelho, verde, azul)

A- Cátodo D- Ecrã revestido de fósforo

B- Revestimento Condutivo E- Feixe de eletrões

C- Ânodo F- Máscara de sombra Figura 110 – Constituição de um monitor CRT.

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Problemas mais comuns

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Reparar ou substituir?

Circuito de Degauss

na figura seguinte.

Figura 1101 - Esquema do campo magnético

Circuito de Deflexão Horizontal

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Circuito de Saída Horizontal

O circuito de saída horizontal gera o varrimento horizontal e a alta tensão que será aplicada ao

cinescópio.

Circuito de Deflexão Vertical

Circuito de Vídeo

Os sinais de entrada RGB, provenientes da ficha D-shell 15 pinos, são enviados a um controlador de

vídeo, onde os sinais de entrada são limitados, tendo como referência um sinal do sincronismo

horizontal.

Seguidamente, os sinais saõ tratados, amplificados e enviados ao cinescópio.

CRT ou Cinescópio

Figura 112 - O CRT

(figura 113).

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Figura 113 - O feixe de eletrões

Figura 115

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Figura 114 - Diferença entre A) o sistema tradicional e B) o sistema Trinitron

10.3. Ajustes do Monitor

Ajustes pelo Utilizador (Comandos Externos)

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10.4. Monitores LCD (Liquid Crystal Display) – Ecrã de Cristais Líquidos

Figura 115 - Monitor LCD

(figura 115).

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A diferença na forma como é medido o ecrã nos monitores CRT e LCD.

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Figura 116 - Placa ATI Radeon VE

Figura 117 - Esquema de funcionamento dos monitores LCD

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Figura 118 - Conversão de dados para um monitor CRT e LCD.

Consultar também:

http://informatica.hsw.uol.com.br/monitores-de-computador.htm

BIBLIOGRAFIA

GOUVEIA, José; MAGALHÃES, Alberto

“Hardware PCs e Periféricos”

FCA, Lisboa, 2008

(figura 118).