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Módulo 8 Análise de Equipamentos Informáticos
Abílio Jorge Mendes
2014 / 2015
Sistemas Digitais e Arquitetura de Computadores Curso Profissional Técnico de Gestão de Equipamentos Informáticos
3º Ano
Escola Secundária / 3 de Amarante Sistemas Digitais e Arquitetura de Computadores
Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 2 / 153
ÍNDICE ANÁLISE DE EQUIPAMENTOS INFORMÁTICOS .................................................................................... 5
1. Computadores Portáteis ........................................................................................................... 5
1.1. UPGRADE DO CPU .............................................................................................................. 5
1.2. UPGRADE À MEMÓRIA ...................................................................................................... 5
1.2.1. Preparar Upgrade ........................................................................................................... 6
1.2.2. Fazer a Instalação ........................................................................................................... 7
1.3. UPGRADE DO DISCO RÍGIDO.............................................................................................. 7
1.4. OUTROS TIPOS DE UPGRADES ......................................................................................... 11
1.5. BATERIAS .......................................................................................................................... 13
1.6. MANUTENÇÃO DO PORTÁTIL .......................................................................................... 14
2. A Caixa e Fontes de Alimentação ............................................................................................ 16
2.1. Como Escolher a Caixa do PC ........................................................................................... 16
2.2. O que Faz uma Boa Caixa? ............................................................................................... 16
2.3. A Caixa versus funcionalidade ......................................................................................... 19
2.4. Circulação de Ar numa Caixa ATX .................................................................................... 22
2.5. Fluxo do Ar ....................................................................................................................... 23
2.6. Modelos de Caixas ........................................................................................................... 24
2.7. Fatores a Considerar ........................................................................................................ 28
3. Fontes de Alimentação ........................................................................................................... 30
4. Processadores ......................................................................................................................... 31
4.1. Processadores Intel ............................................................................................................. 31
4.1.1. 8086 e 8088 ..................................................................................................................... 31
4.1.2. 8087 ................................................................................................................................. 32
4.1.3. 80286 ............................................................................................................................... 33
4.1.4. 80287 ............................................................................................................................... 33
4.1.5. 80386 ............................................................................................................................... 34
4.1.6. i386 DX ............................................................................................................................. 35
4.1.7. i386 SX.............................................................................................................................. 35
4.1.8. i386SL ............................................................................................................................... 36
4.1.9. 80387 ............................................................................................................................... 36
4.1.10. 80486............................................................................................................................ 36
4.1.11. I486 DX ......................................................................................................................... 38
4.1.12. I486 SX .......................................................................................................................... 38
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 3 / 153
4.1.13. i487SX ........................................................................................................................... 39
4.1.14. i486 DX2 e i486DX4 ...................................................................................................... 39
4.1.15. Pentium ........................................................................................................................ 39
4.1.16. Pentium MMX .............................................................................................................. 42
4.1.17. Pentium Pro ................................................................................................................. 43
4.1.18. Pentium II ..................................................................................................................... 46
4.1.19. Celeron ......................................................................................................................... 50
4.1.20. Pentium II Xeon ............................................................................................................ 52
4.1.21. Pentium III .................................................................................................................... 54
4.1.22. Pentium III Xeon ........................................................................................................... 56
4.1.23. Pentium 4 ..................................................................................................................... 58
4.1.24. Pentium 4 HT ................................................................................................................ 59
4.1.25. Pentium D ..................................................................................................................... 60
4.1.26. Pentium Extreme Edition ............................................................................................. 61
4.1.27. Pentium M .................................................................................................................... 61
4.1.28. Intel Centrino Duo ........................................................................................................ 61
4.1.29. Intel Core 2 Duo ........................................................................................................... 62
4.1.30. Intel Core 2 Extreme .................................................................................................... 62
4.1.31. Itanium ......................................................................................................................... 64
4.1.32. Intel Core 2 Quad ......................................................................................................... 68
4.1.33. Intel Core i7 .................................................................................................................. 69
4.2. Processadores Compatíveis com a Intel .............................................................................. 71
4.2.1. Processadores AMD: K5 ................................................................................................... 71
4.2.2. K6 ..................................................................................................................................... 72
4.2.3. K6-2 .................................................................................................................................. 73
4.2.4. K6 – III .............................................................................................................................. 74
4.2.5. Athlon .............................................................................................................................. 75
4.2.6. Duron ............................................................................................................................... 78
4.2.7. Athlon 64 FX ..................................................................................................................... 78
4.2.8. Athlon 64 X2 .................................................................................................................... 79
4.2.9. Processadores Cyrix ......................................................................................................... 79
5. Motherboards ......................................................................................................................... 80
5.1. Como escolher a Placa Principal .......................................................................................... 81
6. Placas de Vídeo ....................................................................................................................... 85
6.1. A Placa de Vídeo MDA (Monochrome Display Adapter). .................................................... 86
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 4 / 153
6.2. A Placa de Vídeo CGA (Color Graphics Adapter) ................................................................. 86
6.3. A Placa de Vídeo HGA (Hércules Graphics Adapter) ........................................................... 87
6.4. A Placa EGA (Enhanced Graphics Adapter) ......................................................................... 87
6.5. A Placa de Vídeo VGA (Vídeo Graphics Array) .................................................................... 88
7. Unidades de Armazenamento ................................................................................................ 89
7.1. Unidade de Disquetes ......................................................................................................... 89
7.2. O disco Duro ........................................................................................................................ 92
7.3. CD-ROM ............................................................................................................................... 97
7.4. Gravador de CD-R e CD-RW ............................................................................................... 100
7.5. DVD .................................................................................................................................... 102
8. Alguns Periféricos de Entrada e Saída................................................................................... 103
8.1. O Teclado ........................................................................................................................... 103
8.2. O Rato ................................................................................................................................ 105
8.3. Webcam............................................................................................................................. 109
9. Impressoras e Scanners ........................................................................................................ 111
9.1. Impressoras ....................................................................................................................... 111
9.1.1. Manutenção ................................................................................................................... 124
9.1.2. A Instalação da Impressora ............................................................................................ 131
9.2. Os Scanners ....................................................................................................................... 134
10. Monitores .......................................................................................................................... 141
10.1. Introdução ..................................................................................................................... 141
10.2. Monitores CRT (Cathode Ray Tube) – Tubo de Raios Catódicos ................................... 141
10.3. Ajustes do Monitor ........................................................................................................ 149
10.4. Monitores LCD (Liquid Crystal Display) – Ecrã de Cristais Líquidos ............................... 150
BIBLIOGRAFIA ................................................................................................................................... 153
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 5 / 153
ANÁLISE DE EQUIPAMENTOS INFORMÁTICOS
1. Computadores Portáteis
1.1. UPGRADE DO CPU
1.2. UPGRADE À MEMÓRIA
Não se esqueça de verificar também as possíveis combinações de memórias, de acordo com
o que já estiver instalado no portátil. Normalmente os portáteis vêm com dois slots de expansão
(figura 1). Convém verificar se algum deles está disponível, caso contrário, é necessário remover
uma das memórias. Por exemplo, se tiver 1GB de memória, poderá ter duas memórias de 512MB.
Se quiser aumentar a memória, tem de retirar uma de 512MB para colocar 1 GB e ficar assim com
1,5GB. Atenção que também é necessário verificar qual a capacidade do módulo aceite. A placa
principal pode não aceitar módulos acima de 512MB. Isso significa que não pode alterar a
capacidade de memória.
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Figura 1 - Colocação da Expansão da Memória
1.2.1. Preparar Upgrade
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1.2.2. Fazer a Instalação
1.3. UPGRADE DO DISCO RÍGIDO
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Figura 1 - Disco duro de 2,5’’
Já que vamos mexer no disco duro, não devemos esquecer um senhor chamado Murphy que
criou uma lei muito em voga no ramo informático, e que, de um modo simplista, nos diz “se algo
puder correr mal, vai correr mal de certeza.” Como devem ter adivinhado é a Lei de Murphy.
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Observação 1.
Observação 2
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Para remover um disco externo USB (figura 2), é aconselhável desligar o computador
ou a caixa ter um botão para desligar a corrente, pois, ao pararmos o componente, o disco mantém-
se com corrente e a rodar, podendo desta forma danificar o mesmo.
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Figura 2 - Colocação do disco numa caixa externa.
Após a colocação do disco na caixa, basta ligá-lo ao portátil (figura 3) através da porta USB
ou Firewire. O disco é reconhecido pelo sistema operativo e fica pronto a receber informação.
Figura 3 - Ligação do disco externo ao portátil.
1.4. OUTROS TIPOS DE UPGRADES
(figura 4).
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Figura 4 - Instalação do PCMCIA
No caso de querermos instalar uma placa de rede, que normalmente também será
PCMCIA, o processo será exatamente igual (figura 5).
Figura 5 - Instalação PCMCIA
Quando aparecer a janela com as propriedades da placa PCMCIA, selecione a placa que
deseja retirar e faça clique uma vez no botão parar (figura 6).
Figura 6 - Estado do Componente.
Depois aparece uma janela de informação que nos indica que podemos remover o
dispositivo que queremos retirar, como mostram as figuras 7 e 8.
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Figura 7 - Remover o componente
Figura 8 - Remover o componente
1.5. BATERIAS
Baterias novas ou que já não sejam usadas há muito tempo não se carregam totalmente
quando as pomos à carga na primeira vez.
Alguns tipos de baterias, principalmente as de iões de Lítio, só atingem a sua performance
máxima após várias cargas e descargas completas;
As baterias não gostam de ser recarregadas sem serem totalmente descarregadas; muitos
utilizadores deixam os seus portáteis sempre ligados à corrente alterna, pensando que assim
aumentam o tempo de vida das baterias, no entanto, é precisamente o contrário. A maior
parte das baterias só deve ser carregada após estar quase totalmente descarregada;
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 14 / 153
Algumas baterias necessitam de ser totalmente descarregadas e carregadas em intervalos
regulares, isto porque esta operação faz uma limpeza aos elementos da bateria. Existe
software de gestão de energia que controla esse tipo de operação;
Não exponha as baterias a temperaturas inferiores a 0º C e superiores a 60º, pois isso provoca danos irreparáveis na bateria.
1.6. MANUTENÇÃO DO PORTÁTIL
Manter a bateria afastada de chamas;
Manter a bateria afastada da água;
Nunca tentar abri-la ou desmontá-la;
Não a deixar cair, não a atirar ou bater com ela;
Utilizar sempre a bateria indicada para a marca e modelo do portátil.
No que se refere ao ecrã, devemos também ter em atenção vários fatores:
Quando desejar limpar o ecrã, use um pano bastante suave e preferencialmente seco. Se, por acaso, estiver muito sujo utilize o pano ligeiramente húmido, mas nunca utilize o pano
molhado. Tente não utilizar toalhas de papel, pois pode riscar o vidro do ecrã;
Nunca feche a tampa do portátil com força, pois pode partir o ecrã e um novo representa
pelo menos metade do preço do portátil. Nunca abra e feche a tampa repetidamente, pois
pode danificar as dobradiças e, se elas ficarem folgadas, tornar-se-á difícil manter a tampa
na posição devida quando o portátil estiver aberto;
Não torça a tampa do portátil, por exemplo, para o rodar, pois pode danificar a tampa ou o próprio ecrã.
S – Vídeo ou HDMI, que permite a ligação a um televisor, como mostra a figura 9.
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Figura 9 – Porta HDMI.
Figura 10 - Portas de rede, Firewire e USB dos Macintosh
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Figura 11 - Portas USB, vídeo digital e som dos Machintosh.
Outras características destes portáteis são as seguintes:
Colocação de discos SCSI;
O primeiro fabricante a colocar Firewire (desenvolvido pela Apple);
Abandono da drive de disquetes;
Primeiro portátil com replicador de portas que permitia o seu funcionamento como um computador de secretária;
Arquitetura RISC a 64 bits no caso do processador G5 (2003);
Monitores Wide.
2. A Caixa e Fontes de Alimentação
2.1. Como Escolher a Caixa do PC
2.2. O que Faz uma Boa Caixa?
tempo (figuras 12 e 13).
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 17 / 153
Figura 12 - Exemplo de uma caixa em chapa.
Figura 13 - Exemplo de uma caixa de boa construção
Como se disse, há quem discorde deste sistema de suporte, mas as caixas mais profissionais
utilizam todas este processo para suportar os dispositivos (figura 14).
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Figura 14 - Sistema de carris.
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2.3. A Caixa versus funcionalidade
500GB
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total do sistema (figura 15).
Figura 15 - Esquema de uma placa principal ATX.
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Caixa Mini ATX
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Caixa ATX
Caixa tipo torre
2.4. Circulação de Ar numa Caixa ATX
do ar das fontes ATX são uma solução ótima para a dissipação térmica (figura 16).
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Figura 16 - Fluxo de ar de uma caixa ATX.
2.5. Fluxo do Ar
Flat Cables redondos são indispensáveis para o fluxo de ar (figura 17).
a ventoinha do processador, quando mal colocados (figura 17, 18 e 19).
Figura 17 - Utilização de ventoinhas suplementares.
Figura 18 - Flat Cables redondos.
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Figura 19 - Exemplo de uma caixa com um correto sistema de refrescamento.
2.6. Modelos de Caixas
Antec 1080
Começamos pela caixa Antec 1080 (figura 20) e vamos ver as suas características:
Figura 20 - Antec 1080.
O interior desta caixa é bastante espaçoso, mesmo com as quatro ventoinhas de 80 mm
instaladas. A fonte de alimentação tem potência suficiente para suportar o número total de
ventoinhas, vários dispositivos de armazenamento e a placa principal com os respetivos
componentes (figura 21).
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Figura 21 - Interior da caixa Antec 1080.
A colocação das duas portas USB e uma porta Firewire na frente é que pode não do agrado
de todos. Muitos preferem os periféricos na traseira da caixa, sendo provavelmente muito útil e
mais fácil ligar os periféricos (figura 22).
Figura 22 - Ligações USB e FireWire.
Néon Light
Vejamos agora a caixa Néon Light e as suas características:
Figura 23 - Caixa Néon Light.
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 26 / 153
Esta caixa de aspeto inovador inclui um termómetro digital que mostra a temperatura no interior da
caixa (figura 24). Desta forma, o utilizador pode verificar a temperatura do PC em tempo real, sem
ter de recorrer a software.
Figura 24 - Termómetro digital da caixa Néon Ligth.
As portas USB e FireWire são colocadas lateralmente, o que vai agradar a muitos utilizadores
(figuras 25 e 26).
Figura 25 - Interior da Caixa Néon Light.
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Figura 26 - Portas USB e FireWire da caixa Néon Light.
7C443115
Vejamos agora a caixa 7C443115 (figura 27) e suas características.
Figura 27 - Caixa 7C443115
Esta caixa suporta seis dispositivos de 5,1/4’’ e de 3,1/2’’, inclui uma ventoinha de 80 mm
e um suporte para uma segunda ventoinha na frente da caixa. Na zona frontal são colocadas duas
portas USB com uma tampa. O seu interior é médio, não sendo um fator que impressione, neste
caso (figuras 28 e 29).
Figura 28 - Portas USB frontais da caixa 7C443115
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 28 / 153
Figura 29 - Interior da caixa 7C443115
2.7. Fatores a Considerar
Caixa mini-tower
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Caixa mid-tower
Caixa big tower
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3. Fontes de Alimentação
alguns dos componentes instalados.
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Figura 30 - Fontes de Alimentação
4. Processadores
4.1. Processadores Intel
Como já vimos, os PC usaram inicialmente os processadores da família Intel. No entanto,
outras empresas como a AMD, a Cyrix e mesmo a própria IBM desenvolveram também os seus
próprios processadores compatíveis com os Intel, pelo que vamos agora ver as características
particulares de alguns deles.
4.1.1. 8086 e 8088
O 8086 foi dos primeiros processadores 16 bits do mercado e também o que dispunha de
maior espaço de endereçamento de memória disponível, 20 bits, o que equivale a 1MB. Mas não foi
esse o eleito pela IBM para fabricar o seu primeiro PC, por uma razão muito simples: custos de
produção. Tanto o processador como a placa principal do computador tinham custos agravados pelo
facto de serem de 16 bits, pelo que ficava mais caro construir uma placa com um barramento de dados de 16 bits do que um mesmo barramento de 8 bits. Por essa razão, a Intel apresentou o 8088
em 1978.
Basicamente, é uma versão de baixo custo do 8086. Eles são idênticos em tudo, com
exceção dos circuitos de comunicação com o exterior, os quais foram modificados para funcionar
com um desenho de oito bits. Com este chip híbrido conseguimos um sistema que pode correr
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 32 / 153
software de 16 bits (usando os registos internos de 16 bits), ter acesso a 1 MB de memória (devido
ao barramento de endereços de 20 bits) e ainda assim ter os custos de um processador de 8 bits. No
entanto, e embora ele só tenha 8 bits de barramento de dados, é referido como sendo um
processador de 16 bits, porque os caminhos de dados e os registos internos são de 16 bits.
4.1.2. 8087
os resultados da tabela 2.1, com um computador com e outro sem coprocessador.
Tabela 0-1 tempo de cálculo com e sem coprocessador.
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4.1.3. 80286
4.1.4. 80287
Como já se disse, o i286 e o 80287 trabalham assincronamente e, como tal, podem trabalhar a
velocidades diferentes um do outro. No desenho do i286, há um pino de entrada através do qual ele
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 34 / 153
recebe o sinal do relógio. Este sinal é dividido por 2 no interior do processador e gera o sinal de
relógio do processador. O 80287 tem dois modos de entrada de sinal de relógio: se o 80287 trabalha
com o mesmo sinal de relógio que o i286, o seu circuito interno divide o sinal do relógio de sistema
por 3; se desejarmos uma maior performance do 80287, no desenho da placa principal do
computador, podemos usar um 80284, que é o circuito gerador de relógio e um oscilador separados
para o 80287. Mas, caso a placa não seja desenhada especificamente para isso, o 80287 trabalhará a
2/3 da velocidade do i286.
Na tabela 2.2 podemos ver as velocidades de relógio do i286 e 80287 em MHz, para computadores
tipo AT.
Tabela 0-2 Velocidades de relógio para os i286 e 80287
4.1.5. 80386
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4.1.6. i386 DX
4.1.7. i386 SX
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4.1.8. i386SL
4.1.9. 80387
4.1.10. 80486
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Na tabela 2.3 podemos ver o resultado das várias combinações de processadores com as velocidades
das placas principais.
Tabela 0-3 Velocidades de relógio para o DX4
Como pudemos ver na tabela 2.3, podemos variar a velocidade do processador dependendo do fator
multiplicativo que configurarmos na placa, isto é, no caso do DX2 é extremamente simples, pois só
necessitamos de multiplicar a velocidade do processador pelo fator multiplicativo e teremos a
velocidade de processamento. Mas no caso do DX4 temos muitas mais possibilidades, já que ele,
como já referimos, pode funcionar com fatores multiplicativos superiores ao DX2.
Vamos resumir o que dissemos na tabela 2.4:
Tabela 0-4 Multiplicador de relógio.
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Cache interna (L1) do 486
4.1.11. I486 DX
4.1.12. I486 SX
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4.1.13. i487SX
4.1.14. i486 DX2 e i486DX4
4.1.15. Pentium
Em outubro de 1992, a Intel anunciou a sua quinta geração de processadores, com o nome de
código P5 e nome comercial Pentium. Este processador é inteiramente compatível com todos os
anteriores processadores Intel, no entanto, tem grandes diferenças em relação aos seus antecessores,
como vamos ver seguidamente (figura 32).
Figura 31 - Processador Pentium
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Vejamos na tabela 2.5 um resumo das características principais do Pentium.
Tabela 2-5 Características do Pentium
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Módulo 8 – Análise de Equipamentos Informáticos Pág. 41 / 153
mesma velocidade da placa principal (figura 33).
Figura32 - Arquitetura interna do Pentium
barramento. Na tabela 2.6 podemos ver os fatores multiplicativos para cada uma das versões do
Pentium.
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Tabela 2-6 Tabela dos processadores Pentium
4.1.16. Pentium MMX
de pipeline específica para instruções MMX (figura 34).
O MMX foi fabricado com tecnologia de silício CMOS de 0,35µ, o que permitiu baixar a sua tensão
de alimentação para 2,8 volts, apesar de no seu interior ter qualquer coisa como 4,5 milhões de
transístores (figura 35).
Figura 33 - Arquitetura interna do MMX
Figura 34 - Pentium MMX
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4.1.17. Pentium Pro
O sucessor do Pentium MMX é o Pentium Pro que foi apresentado em setembro de 1995.
O encapsulamento é de 387 pinos e usa o socket 8, pelo que não é compatível a nível de pinos com
os seus antecessores (figura 36 e 37).
Figura 35 - Pentium Pro
Figura 36 - Socket 8
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Ma vamos, antes de mais, ver na tabela 2.7 um resumo das suas especificações. Tabela 0-7 Características do Pentium Pro
consegue superar um Pentium Pro de velocidade equivalente (figura 38).
Figura 37 - O Pentium Pro e o Pentium
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4.1.18. Pentium II
(figura 39)
Figura 38 - O encapsulamento do Pentium II
tabela 2.8 vamos ver algumas das especificações do Pentium II.
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Tabela 0-8 Características do Pentium II
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Figura 39 - Barramento Duplo Independente.
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Figura 40 - O Inteligent I2O
de motherboards (figura 42).
Figura 41 - Inserção do processador Pentium II no slot 1
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4.1.19. Celeron O processador Intel Celeron a 256MHz foi o processador de base da Intel (figura 43).
Figura 42 - O Celeron
tradicional socket 7, embora com 370 pinos (figura 44).
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Figura 43 - PGA370
Figura 44 - Motherboard para duplo processador.
Vamos agora ver um resumo das principais versões do Celeron lançadas pela Intel (tabela 2.9) Tabela 0-9 Características do Celeron
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4.1.20. Pentium II Xeon
O Pentium II Xeon foi desenvolvido a pensar nos servidores de média e alta gama, assim como nas
estações de trabalho (figura 46)
Figura 45 - O Encapsulamento do Pentium II Xeon
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Vejamos agora na tabela 2.10 as características principais do Pentium II Xeon. Tabela 0-10 Características do Pentium II Xeon
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4.1.21. Pentium III
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133 MHz. Na figura 47 podemos ver todas as versões Pentium baseadas no núcleo P6.
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Figura 46 - A família Pentium P6
Tabela 0-11 Características do Pentium III
4.1.22. Pentium III Xeon
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do CPU, a EPROM e o resto do sistema (tabela 2.12).
Tabela 2-12 Características do Pentium III Xeon
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4.1.23. Pentium 4
O Pentium 4 usa uma microarquitectura de nome NetBurst que, entre outras coisas, tem um bus de
400 MHz, cache avançada e instruções multimédia de última geração (SSE2).
Figura 47 - O Pentium 4 (socket 478)
Motor de execução rápida – permite que certas instruções sejam executadas ao dobro da
velocidade normal.
Tecnologia HyperPipeline – Tem o dobro dos estágios de pipeline do Pentium III, isto é, o
Pentium III tem 10 estágios de pipeline, enquanto que no Pentium 4 temos 20.
Barramento do Sistema ou Front Side Bus de 400 MHz – Ou mais exatamente um
barramento de 100 MHz, que executa quatro vezes mais transações por ciclo de processador.
Cache residual de execução – É uma cache L1 especial, que tem como função armazenar
instruções que foram anteriormente enviadas pelo processador.
Instruções SSE2 – 144 novas instruções que são acrescentadas às instruções MMX e SSE,
incluindo instruções de virgula flutuante de dupla precisão.
Cache avançada de transferências – A cache L1 do Pentium 4 tem só 20 KB, sendo 12
KB para instruções e 8 KB para dados. A diferença em relação aos processadores anteriores
é que os dados são recusados. A lógica de tudo isto pode ser vista no diagrama da figura 48.
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Figura 48 - Arquitetura do Pentium 4 (socket 478)
Os Pentium 4 foram lançados inicialmente com um desenho de 423 pinos e suporte para RDRAM.
Posteriormente foi lançada uma versão com desenho de 478 pinos e suporte para SDRAM.
O Pentium 4 usa como chipset o Intel i850 (Thema), o qual tem um barramento para memórias
RDRAM duplas, isto é, obrigatoriamente temos que colocar dois módulos de memória. No entanto,
no caso do chipset i845, apresentado em agosto de 2001, já temos interface para SDRAM standard
de 133 MHz, o que já permite encontrar máquinas com Pentium 4 algo mais económicas. No
entanto, temos sempre como alternativa aos chipsets da Intel o VIA P4X266, com suporte para
memórias DDR RAM a 266 MHz.
4.1.24. Pentium 4 HT
Hyperthreading ou hiperprocessamento é uma tecnologia que faz o processador simular dois
processadores tornando o sistema mais rápido quando se usa vários programas ao mesmo
tempo. Segundo a Intel, o Hyperthreading oferece um aumento de desempenho de até 30%
dependendo da configuração do sistema.
As aplicações que mais se beneficiam do Hyperthreading, de uma forma geral, são as aplicações de
compressão de áudio e vídeo, compactação e descompactação de ficheiros, aplicações de
renderização 3D e alguns jogos. Os ganhos são mais expressivos em ambientes multitarefa.
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Comparação de um processador com e sem tecnologia Hyper-Threading.
4.1.25. Pentium D
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4.1.26. Pentium Extreme Edition
4.1.27. Pentium M
4.1.28. Intel Centrino Duo
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4.1.29. Intel Core 2 Duo
este CPU é para computadores de secretária e não para portáteis (figura 49).
Figura 49 - Processador Intel Core 2 Duo
4.1.30. Intel Core 2 Extreme
O Core 2 Extreme foi projetado para processar múltiplas tarefas simultaneamente sem perder
desempenho, como jogos ultra realistas, processamento de vídeo profissional e cálculos elaborados
(figura 50).
vem
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Figura 50 - Processador Intel Core 2 Extreme
Figura 3: Virtualização
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4.1.31. Itanium
necessários a grandes servidores, servidores Internet e outros.
Figura 51 - O encapsulamento do Itanium
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Podemos ver um gráfico do funcionamento do predication na figura 52. O predication substitui o branch prediction, permitindo ao CPU executar todos os caminhos de branch possíveis. Outra das características do Itanium é a sua cache L3 e, como já vimos anteriormente, há duas versões no que respeita ao tamanho da cache L3: 2 MB e 4 MB.
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Figura 52 - Funcionamento do predication
Processador (figuras 53 e 54).
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Figura 53 - Diagrama de blocos da cache L3 do Itanium 2MB e 4MB
Figura 54 - Diagrama de blocos do Itanium
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Na tabela 13 podemos ver algumas das características principais do Intel Itanium
Tabela 13 Características do Itanium
4.1.32. Intel Core 2 Quad
São processadores produzidos para computadores de mesa, de núcleos Kentsfield (65 nm) e Yorkfield (45 nm). Usam a marca Core 2 Quad.
A tecnologia quad core de processadores faz com que ele obtenha 4 núcleos, aumentando a velocidade de processamento por ciclo de relógio, distribuindo o processamento de dados entre todos os núcleos, ganhando assim um maior desempenho.
Número do processador Cache Velocidade do relógio Barramento frontal
45 nm
Q9650 L2 de 12 MB 3,00 GHz 1333 MHz
Q9550S L2 de 12 MB 2,83 GHz 1333 MHz
Q9550 L2 de 12 MB 2,83 GHz 1333 MHz
Q9505S 6 MB L2 2,83 GHz 1333 MHz FSB
Q9505 6 MB L2 2,83 GHz 1333 MHz FSB
Q9450 L2 de 12 MB 2,66 GHz 1333 MHz
Q9400S L2 de 6 MB 2,66 GHz 1333 MHz
Q9400 L2 de 6 MB 2,66 GHz 1333 MHz
Q9300 L2 de 6 MB 2,50 GHz 1333 MHz
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Número do processador Cache Velocidade do relógio Barramento frontal
Q8400 L2 de 4 MB 2,66 GHz 1333 MHz
Q8400S L2 de 4 MB 2,66 GHz 1333 MHz
Q8300 L2 de 4 MB 2,50 GHz 1333 MHz
Q8200S L2 de 4 MB 2,33 GHz 1333 MHz
Q8200 L2 de 4 MB 2,33 GHz 1333 MHz
65 nm
Q6700 L2 de 8 MB 2,66 GHz 1066 MHz
Q6600 L2 de 8 MB 2,40 GHz 1066 MHz
4.1.33. Intel Core i7
Intel Core i7 é uma família de processadores Intel para desktop x86-64 (64 bits). É o primeiro processador lançado que utiliza a micro arquitetura Intel Nehalem e é o sucessor dos processadores Intel Core 2. Atualmente, existem ao todo três modelos de processadores de quatro núcleos. Os três modelos atuais e futuros serão dos modelos quad-core. O i7 aplica-se à família de processadores de nome de código Bloomfield. O nome continua com o uso da marca Core da Intel. Foi lançado oficialmente em 17 de novembro de 2008 e é fabricado no Arizona, Novo México e Oregon, embora a fábrica deste já se tenha adaptado para a próxima geração de processadores de 32nm.
Este processador possui 8 MB de cache inteligente e uma velocidade de memória de 1066 MHZ.
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Número do processador
Cache inteligente Intel® Velocidade de relógio
Número de núcleos
45 nm
i7-950 8 MB 3,066 GHz 4
i7-940 8 MB 2,933 GHz 4
i7-920 8 MB 2,666 GHz 4
i7-870 8 MB 2,93 GHz 4
i7-860 8 MB 2,8 GHz 4
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4.2. Processadores Compatíveis com a Intel
4.2.1. Processadores AMD: K5
Vamos ver na tabela 14 os modelos AMD K5.
Tabela 14 - Características do K5
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4.2.2. K6
Os modelos do AMD K6 podem ser vistos na tabela 15. Tabela 15 - Características do K6.
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4.2.3. K6-2
Nem todos os processadores de gama K6 – 2 funcionam a 100 MHz e na tabela 16 podemos ver a
gama K6-2, sua velocidade de barramento e fator multiplicativo.
Tabela 16 - Características do K6 - 2
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4.2.4. K6 – III
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4.2.5. Athlon
Figura 55 - O K7 Athlon numa placa com slot A
(figura 55)
(figura 56)
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Figura 56 - O K7 Athlon numa placa com slot A
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Vejamos agora uma tabela comparativa de algumas das características do Athlon e dos seus
concorrentes da Intel (tabela 17).
Tabela 17 - Características do Athlon em comparação com os processadores Intel
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4.2.6. Duron
4.2.7. Athlon 64 FX
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4.2.8. Athlon 64 X2
4.2.9. Processadores Cyrix
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5. Motherboards
Figura 57 - Esquema genérico de uma Motherboard
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5.1. Como escolher a Placa Principal
Figura 58 - Vista superior da placa principal
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Figura 59 - Vista das portas laterais da placa principal
Figura 60 - ROM secundária
Aquando da utilização do BIOS suplementar, é exibida no ecrã do computador a imagem da figura
61.
Figura 58
analógicas e digitais e placa de rede (figura 59).
(figura 60).
quatro
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Figura 61 - Utilização da ROM secundária
Figura 62 - Chipset a 133 MHz
Figura 63 - Utilização da port 80
Como mostra a figura 63, também pode haver uma port 80. Como iremos ver no capítulo referente
ao BIOS, a port 80 serve para identificar erros no arranque do BIOS do computador.
Figura 64 - Slot AMR
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Figura 65 - Modelo de uma placa principal
Figura 66 - Modelo de uma placa principal
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6. Placas de Vídeo
Figura 67 - O sistema de Vídeo de um computador
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6.1. A Placa de Vídeo MDA (Monochrome Display Adapter).
IBM MDA ISA 8 bits
6.2. A Placa de Vídeo CGA (Color Graphics Adapter)
CGA (Color Graphics Adapter)
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6.3. A Placa de Vídeo HGA (Hércules Graphics Adapter)
HGA (Hércules Graphics Adapter)
6.4. A Placa EGA (Enhanced Graphics Adapter)
EGA (Enhanced Graphics Adapter)
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6.5. A Placa de Vídeo VGA (Vídeo Graphics Array)
Tabela 0-18 Quantidade de memória vídeo para várias resoluções.
Para 16 cores VGA e Super VGA, são necessários apenas 256 Kbytes de memória vídeo. Para 256
cores e uma resolução de 1024 por 768 necessitará de 1 Mbyte.
VGA (Vídeo Graphics Array)
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7. Unidades de Armazenamento
7.1. Unidade de Disquetes
A Disquete
Figura 68 - A Disquete
Podemos ver na figura uma representação da disquete com os seus círculos concêntricos, que são
denominados de pistas, e de setores, a área mais clara.
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Densidade magnética
ver na tabela seguinte.
Tabela 2-19 Características da densidade.
Geometria da Disquete
número de setores. Na tabela 2.20 podemos ver as especificações para os diferentes formatos de
disquetes. Tabela 2-20 Geometria da disquete.
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A Drive ou Unidade de Disquetes
Figura 69 - As cabeças da drive de disquetes
Figura 69.
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Figura 70 - Drive de disquetes
Vídeo demonstrativo:
http://www.youtube.com/watch?v=GW1WGBcdRuU&feature=related
7.2. O disco Duro
Figura 71 - Aspeto de um disco duro.
Figura 71.
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Construção e Operação de um Disco Duro
Figura 72 - Vista de um disco duro e dos seus vários componentes
Figura 73.
Figura 73 - Detalhe dos pratos com os braços e respetivas cabeças
Figura 72
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Pratos
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Figura 74 - A organização do disco duro
Figura 74
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Cabeças de leitura / escrita
contaminem o interior (figura 75).
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Figura 75 - A superfície do disco duro
7.3. CD-ROM
O disco CD
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Figura 76 - Secção de um CD
Figura 77 - A pista de um CD
Figura 78 - A pista de um CD
(figura 77).
figura 78.
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O leitor de CD
Figura 79 - Funcionamento de um leitor de CD
(figura 79).
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7.4. Gravador de CD-R e CD-RW
(figura 80).
Figura 80 - Constituição do CD-R
O Gravador de CD-R
Figura 81 - Bloco de laser
(figura 81).
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O Gravador de CD-RW
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7.5. DVD
Figura 82 - Funcionamento de um leitor de DVD.
Vídeo demonstrativo:
http://www.youtube.com/watch?v=0_Y_2x60BJo
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8. Alguns Periféricos de Entrada e Saída
Passamos a analisar alguns periféricos, como, por exemplo, o teclado, o rato e a webcam.
8.1. O Teclado
O Teclado e o seu Funcionamento
Figura 83 - Teclado
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O teclado de Molas
Figura 84 - Esquema do teclado de molas.
(figura 84).
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O teclado de Membrana
(figura 85).
Figura 85 - Esquema do teclado de membrana.
Ver também:
http://informatica.hsw.uol.com.br/teclados-de-computador.htm
8.2. O Rato
Figura 86 - Rato
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Figura 87 - Rato optomecânico
Mecanismo de funcionamento de um rato optomecânico.
(figura 87).
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Figura 88 - Rato eletromecânico
(figura 88).
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Figura 89 - Rato Ótico com fio.
Funcionamento de um rato ótico.
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Representação de duas imagens que ilustram o movimento do rato.
Ver também:
http://informatica.hsw.uol.com.br/mouse.htm
http://www.youtube.com/watch?v=07i18J3hm5g&feature=player_embedded#
8.3. Webcam
(figuras 90 e 91).
Figura 90 - Sensor CMOS
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Figura 91 - Sensor CCD
Figura 92 - Webcam.
Ver também:
http://informatica.hsw.uol.com.br/webcam.htm
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9. Impressoras e Scanners
9.1. Impressoras
Onde ligar a Impressora
Portas Paralelas
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Portas – Série
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USB
Infravermelhos
Placa de Rede
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Tipos de Impressoras
Impressoras de Impacto
Figura2.94.
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Figura 93 - A cabeça de impressão
Impressoras de Jato de Tinta
Cabeças de Impressão Térmicas
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O conjunto de cabeças de impressão.
A operação mecânica da impressora é controlada por uma placa pequena de circuito contendo um
microprocessador e uma memória.
Cabeças de impressão Piezoelétricas
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Impressoras de Transferência Térmica a Cores
Impressoras a Laser
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Como funciona a Impressora a Laser
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A Impressão
Analisemos a figura seguinte.
Figura 94 - Princípio de funcionamento da impressora laser.
Trajeto de uma folha de papel através de uma impressora a laser.
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Componentes básicos de uma impressora a laser.
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O laser "desenha" sobre um tambor foto condutor giratório
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Interior de uma impressora laser a cores.
9.1.1. Manutenção
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Isolar o Problema
Comprimento de Cabos
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Configuração de impressora e DIP-SWITCH
Problemas Nas Portas
Item Portas-Série.
As condições Atmosféricas
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Impressoras de Impacto
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Podemos ver na tabela seguinte alguns dos problemas mais comuns e possível resolução.
0-21Problemas mais comuns com impressoras de Impacto.
Impressoras de jato de Tinta
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cuidadosamente o local de descanso das cabeças, pois aí costuma acumular bastante tinta. No quadro seguinte podemos encontrar alguns dos problemas mais comuns e sua resolução. Tabela 0-22 Problemas mais comuns com impressoras de jato de tinta.
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Impressoras de Laser
Alguns problemas que podemos ter com as impressoras laser são referidos no quadro seguinte. Tabela 0-23 problemas mais comuns com impressoras laser
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9.1.2. A Instalação da Impressora
Figura 95 - Adicionar Impressora
Figura 96 - Escolha a impressora a instalar.
Figura 96
Figura 97
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Figura 97 - Escolha da porta da impressora
Figura 98 - Escolha do nome da impressora.
Figura 99 - Teste de impressão
Figura 99
Figura 100
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Figura 100 - Escolha do tipo de impressora.
Figura 101 - Ligação do caminho da rede.
Figura 101
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Figura 102 - Escolha do caminho na rede
9.2. Os Scanners
(figura 103).
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Figura 103 - Esquema genérico de um scanner
Modos de Digitalização
Line Art
É o modo ideal para digitalizar texto ou desenho esquemático.
Haltftone e GrayScale
(figura 104)
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Figura 104 - O Grayscale
Figura 105 - A escala de cinzentos
Color
(figura 105).
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Como Calcular o Tamanho do Ficheiro
Na tabela seguinte podemos vários exemplos. Tabela 24 - Resoluções para cada modo de digitalização.
Interpolação
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O Driver Twain
O OCR
Método de Comparação de Modelos
Método de Extração de Características
Método de Verificação Ortográfico
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Como Ligar o Scanner
Figura 106 - Scanner SCSI
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Figura 107 - Scanner paralelo
Figura 108 - Scanner USB.
Consultar também:
http://informatica.hsw.uol.com.br/scanner.htm
(figura 108).
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10. Monitores
10.1. Introdução
10.2. Monitores CRT (Cathode Ray Tube) – Tubo de Raios Catódicos Seguidamente vamos tratar de algumas das características dos monitores CRT.
Resolução
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Taxa de Refrescamento
Taxa de Varrimento Horizontal
Cor / Monocromático
Sinal Digital ou Analógico
Dot Pitch
Entrelaçamento
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Características dos Monitores
Reparação de Monitores
Figura 109 - Esquema de um cinescópio
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1: Canhões de eletrões e lentes eletrónicas de focalização
2: Bobinas defletoras (deflexão eletromagnética)
3: Ânodo de alta tensão
4: Máscara de sombra
5: Detalhe da matriz de pontos coloridos RGB (vermelho, verde, azul)
A- Cátodo D- Ecrã revestido de fósforo
B- Revestimento Condutivo E- Feixe de eletrões
C- Ânodo F- Máscara de sombra Figura 110 – Constituição de um monitor CRT.
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Problemas mais comuns
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Reparar ou substituir?
Circuito de Degauss
na figura seguinte.
Figura 1101 - Esquema do campo magnético
Circuito de Deflexão Horizontal
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Circuito de Saída Horizontal
O circuito de saída horizontal gera o varrimento horizontal e a alta tensão que será aplicada ao
cinescópio.
Circuito de Deflexão Vertical
Circuito de Vídeo
Os sinais de entrada RGB, provenientes da ficha D-shell 15 pinos, são enviados a um controlador de
vídeo, onde os sinais de entrada são limitados, tendo como referência um sinal do sincronismo
horizontal.
Seguidamente, os sinais saõ tratados, amplificados e enviados ao cinescópio.
CRT ou Cinescópio
Figura 112 - O CRT
(figura 113).
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Figura 113 - O feixe de eletrões
Figura 115
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Figura 114 - Diferença entre A) o sistema tradicional e B) o sistema Trinitron
10.3. Ajustes do Monitor
Ajustes pelo Utilizador (Comandos Externos)
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10.4. Monitores LCD (Liquid Crystal Display) – Ecrã de Cristais Líquidos
Figura 115 - Monitor LCD
(figura 115).
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A diferença na forma como é medido o ecrã nos monitores CRT e LCD.
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Figura 116 - Placa ATI Radeon VE
Figura 117 - Esquema de funcionamento dos monitores LCD
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Figura 118 - Conversão de dados para um monitor CRT e LCD.
Consultar também:
http://informatica.hsw.uol.com.br/monitores-de-computador.htm
BIBLIOGRAFIA
GOUVEIA, José; MAGALHÃES, Alberto
“Hardware PCs e Periféricos”
FCA, Lisboa, 2008
(figura 118).