Manual de Servicio Philips FW-M139_MAS339

7/21/2019 Manual de Servicio Philips FW-M139_MAS339

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FWM139, MAS339Mini System

Contedo P g i n a

Especificaes Tcnicas......................................................................2Ajustes....................................................................................3Manuseando componentes SMD. ..................................................4Instrues de Segurana.........................................................................5Instrues de Desmontagem ..............................................7Diagrama em Bloco..................................................................9Diagrama de Conexes..........................................................10Painel Display CPU..........................................................11

Painel Amp/ Power...................................................................12Layouts..................................................................................................13Painel Cassete.......................................................................15Painel CD/MP3.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16Painel Tuner/ udio.... . . . .. . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . .17Layout Painel Principal.......................................................18Vista Explodida Geral..................................................................20


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2 MAS339

GERAL:Tenso de rede : 110-127/220-240V chaveadoFrequncia de rede : 50/60 HzConsumo de energia : < 50W max.

< 5W em standbyPreciso do relgio : 4 segundos por diaDimenses da unidade central : 220 x 292 x 285 mmDimenses do alto-falante : 190 x 292 x 182 mmPeso (com/sem alto-flantes)

: 4.9 /2.3 Kgs

TUNER:FMRelao de sintonia : 87.5 108 MHzFrequncia IF : 10.7 MHz 20kHzEntrada de antena : 75 pigtail wireSensibilidade em 26sb S/N : < 18 VSeletividade em 600 kHz

Largura da faixa : > 25 dBRejeio IF : > 75 dBRejeio de imagem : > 25 dBDistoro : < 3%Crosstalk : > 18 dB

MWRelao de Sintonia

9 kHz grid : 531 1602 kHz

10 kHz grid : 530 1700 kHzFrequncia IF : 455 kHz 1kHzEntrada de antena : Antena LoopSensitividade em 26sb S/N : < 4.0 mV/MSeletividade em18 kHz

Largura de faixa : > 18 dBRejeio IF : > 45 dBRejeio de imagem : > 28 dBDistoro : < 5%

AMPLIFICADOR:Sada de energia : 2 x 20 W RMSImpedncia de alto-falante : 8 ohmFrequency response

em 3dB : 63Hz 16 kHzSom de grave hiper Ligado: 8dB 3dB em 125HzContrle de som digital : Rock/Pop/Jazz/ClassicHeadphone output : 32 mW 2dB em 32

GRAVAO DE FITA:Nmero de faixas : 2 x 2 stereoVelocidade da fita : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5%Wow e agitao : < 0.4% DINAvano/retrocesso rpido : < 130 sec. com C-60Frequncia parcial : 75 10 kHzResposta frequncia R/P : 125 8 kHz (8 dB)Taxa sinal/rudo : > 35 dB com fita tipo 1

COMPACT DISC:Nmero de programao de faixa : 32Resposta de Frequncia

em 1.5 dB : 20 Hz 20 kHzTaxa sinal/rudo : 50 dB/A-weightedDistoro em 1 kHz : < 3%Separao de canal em 1 kHz : > 25 dB

Disco Formatado suportado :Disco Formatado ISO9660, seo simples de CDMax lbuns: 99, max. ttulos: 511

Frequncia de amostragem suportada:32 kHz, 44.1 kHz, 48kHz

Taxa Bit : 32 - 256 (128 bits recomentado)

ESPECIFICAES


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Gerador de udioex. PM5110

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

LDUT

ou um Cassete Universal de Teste Fe

LDUT

CD

Use um disco de sinal de udio(Substitui o disco de teste3)

SBC429 4822 397 30184

Passa-Faixa250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001Voltmetro de udio

ex. PM2534DUT

Medidor de S/N e distoroex. Sound Technology ST1700B

Antena Loopex. 7122 707 89001

Tuner AM (MW,LW)

Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.Use um filtro passa-faixa(ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz).

Gerador de RFex. PM5326

Ri=50

Filtro Passa-Faixa250Hz-15kHz


ex. PM2534DUT


Medidor de S/Ne distoroex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos(50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto(19kHz, 38kHz).

Ri=50

Tuner FM

AJUSTES


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INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.

Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do componente so deformadas drsticamente assim que removido

e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoo do Componente

Como o caso de qualquer componente, quando for remover ocomponente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo-

ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz

a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen-damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamentecerto que todas as junes esto derretidas. Ento, retire comcuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para osper s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Preparao da reaAps o componente ser removido, a rea livre do CI deve serlimpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixafrequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas demontagem. Esta solda excessiva pode ser removida com umsugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxorestante pode ser removido com uma escova e um agente delimpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexodo (LF)BGA.Nota:No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-

mas durante a ressolda.

Recolocao do dispositi voA ltima etapa no processo do reparo soldar o componentenovo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob ummicroscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel,tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani carcomponentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura.

Mais informaesPara mais informao em como manusear dispositivos de BGA,visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( neces-srio subscrio e no est disponveis para todas as

regies). Aps o login, selecione Magazine e depois WorkshopInformation. Aqui voc encontrar informao sobre como manu-sear CIs BGA.

Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela

o cina durante um reparo: Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de

solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante deseu equipamento de solda.

Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao dasolda lead-free.

Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura emtorno de 217 - 220 graus C na juno da solda.

No misture solda lead-free com solda comum; isto produzirjunes mal soldadas.

Use somente as peas de reposio originais listadas nestemanual. Estas so peas lead-free! No website www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio

subscrio e no est disponveis para todas as regies) vocpode encontrar mais informao sobre:

- Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados

em produtos da Philips, e outras informaes.

Precaues prticas de servio

Evite a exposio a choques eltricos.Enquanto em algu-mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras depotencial elevado no so levadas em considerao e podemcausar reaes inesperadas.

Respeite as tenses.Enquanto algumas podem no serperigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antesde manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de altatenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio.


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6 MAS339

ANOTAES:


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ANOTAES:INSTRUES DE DESMONTAGEM

A

A. Ligue o aparelho. Pressione OPEN/CLOSE para abrir a tampa do CD Remova a bandeja do CD.

B2 B3

B1

B. Remova o Gabinete SuperiorB1: Remova os 6 parafusos SP 3x12B2: Remova os 4 parafusos MP 3x12B3: Remova os 4 parafusos MP 3x12


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INSTRUES DE DESMONTAGEM

C1

C2

C3

C. Remova o carregador de CD

C1: Remova os 2 parafusos SP 3x12C2: Remova os 2 parafusos SP 3x15C3: Remova o parafuso SP 3x10

D1

D. Remova o Gabinete InferiorDessolde o fio da antena de FM.D1: Remova os 2 parafusos SP 3x12

E1

E. Removo o Painel PrincipalE1: Remova os 2 parafusos SP 3x10 (arruela)

F2

F1

F. Remova o Painel TecladoF1: Remova os 10 parafusos SP 3x10F2: Remova os 4 parafusos SP 3x10


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DIAGRAMA EM BLOCO


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DIAGRAMA DE CONEXES


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ESQUEMA ELTRICO -PAINEL DISPLAY CPU


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ESQUEMA ELTRICO - PAINEL AMP/POWER


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LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP / PAINEL POWER ( VISTA SUPERIOR)


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LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP/ PAINEL POWER (VISTA INFERIOR)


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ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO CASSETE


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PARTE DO PAINEL CD/ MP3 - ESQUEMA ELTRICO


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ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO PAINEL TUNER/UDIO


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PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT (VISTA SUPERIOR)


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PAINEL PRINCIPAL -LAYOUT ( VISTA SUPERIOR)


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VISTA EXPLODIDA

EXPLODED VIEW DIAGRAM


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Contedo P g i n a

Especificaes Tcnicas......................................................................2Ajustes....................................................................................3Manuseando componentes SMD. ..................................................4Instrues de Segurana.........................................................................5Instrues de Desmontagem ..............................................7Diagrama em Bloco..................................................................9Diagrama de Conexes..........................................................10Painel Display CPU..........................................................11Painel Amp/ Power...................................................................12Layouts..................................................................................................13Painel Cassete.......................................................................15Painel CD/MP3.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16Painel Tuner/ udio.... . . . .. . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . .17Layout P ainel Principal.......................................................18Vista Explodida Geral..................................................................20


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GERAL:Tenso de rede : 110-127/220-240V chaveadoFrequncia de rede : 50/60 HzConsumo de energia : < 50W max.

< 5W em standbyPreciso do relgio : 4 segundos por diaDimenses da unidade central : 220 x 292 x 285 mmDimenses do alto-falante : 190 x 292 x 182 mmPeso (com/sem alto-flantes)

: 4.9 /2.3 Kgs

TUNER:FMRelao de sintonia : 87.5 108 MHzFrequncia IF : 10.7 MHz 20kHzEntrada de antena : 75 pigtail wireSensibilidade em 26sb S/N : < 18 VSeletividade em 600 kHz

Largura da faixa : > 25 dBRejeio IF : > 75 dBRejeio de imagem : > 25 dBDistoro : < 3%Crosstalk : > 18 dB

MWRelao de Sintonia

9 kHz grid : 531 1602 kHz10 kHz grid : 530 1700 kHz

Frequncia IF : 455 kHz 1kHzEntrada de antena : Antena LoopSensitividade em 26sb S/N : < 4.0 mV/MSeletividade em18 kHz

Largura de faixa : > 18 dBRejeio IF : > 45 dBRejeio de imagem : > 28 dBDistoro : < 5%

AMPLIFICADOR:Sada de energia : 2 x 20 W RMSImpedncia de alto-falante : 8 ohmFrequency response

em 3dB : 63Hz 16 kHzSom de grave hiper Ligado: 8dB 3dB em 125HzContrle de som digital : Rock/Pop/Jazz/ClassicHeadphone output : 32 mW 2dB em 32

GRAVAO DE FITA:Nmero de faixas : 2 x 2 stereoVelocidade da fita : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5%Wow e agitao : < 0.4% DINAvano/retrocesso rpido : < 130 sec. com C-60Frequncia parcial : 75 10 kHzResposta frequncia R/P : 125 8 kHz (8 dB)Taxa sinal/rudo : > 35 dB com fita tipo 1

COMPACT DISC:Nmero de programao de faixa : 32Resposta de Frequncia

em 1.5 dB : 20 Hz 20 kHzTaxa sinal/rudo : 50 dB/A-weightedDistoro em 1 kHz : < 3%Separao de canal em 1 kHz : > 25 dBDisco Formatado suportado :

Disco Formatado ISO9660, seo simples de CDMax lbuns: 99, max. ttulos: 511

Frequncia de amostragem suportada:32 kHz, 44.1 kHz, 48kHz

Taxa Bit : 32 - 256 (128 bits recomentado)

ESPECIFICAES


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Gerador de udioex. PM5110

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2

LDUT

ou um Cassete Universal de Teste Fe

LDUT

CD

Use um disco de sinal de udio(Substitui o disco de teste3)

SBC429 4822 397 30184

Passa-Faixa

250Hz-15kHzex. 7122 707 48001 Voltmetro de udioex. PM2534DUT

Medidor de S/N e distoroex. Sound Technology ST1700B

Antena Loopex. 7122 707 89001

Tuner AM (MW,LW)

Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.Use um filtro passa-faixa(ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz).


Ri=50

Filtro Passa-Faixa250Hz-15kHz


ex. PM2534DUT


Medidor de S/Ne distoroex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos(50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto(19kHz, 38kHz).

Ri=50

Tuner FM

AJUSTES


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INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.

Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do componente so deformadas drsticamente assim que removido

e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoo do Componente Como o caso de qualquer componente, quando for remover o

componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo-

ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz

a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen-damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamentecerto que todas as junes esto derretidas. Ento, retire comcuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para osper s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Preparao da rea

Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve serlimpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixafrequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas demontagem. Esta solda excessiva pode ser removida com umsugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxorestante pode ser removido com uma escova e um agente delimpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexodo (LF)BGA.Nota:No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-mas durante a ressolda.

Recolocao do dispositi voA ltima etapa no processo do reparo soldar o componentenovo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob ummicroscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel,tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani carcomponentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura.

Mais informaesPara mais informao em como manusear dispositivos de BGA,visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( neces-srio subscrio e no est disponveis para todas as

regies). Aps o login, selecione Magazine e depois WorkshopInformation. Aqui voc encontrar informao sobre como manu-sear CIs BGA.

Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo:

Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta desolda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante deseu equipamento de solda.

Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao dasolda lead-free.

Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura emtorno de 217 - 220 graus C na juno da solda.

No misture solda lead-free com solda comum; isto produzirjunes mal soldadas.

Use somente as peas de reposio originais listadas neste

manual. Estas so peas lead-free! No website www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio

subscrio e no est disponveis para todas as regies) vocpode encontrar mais informao sobre:

- Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados

em produtos da Philips, e outras informaes.

Precaues prticas de servio

Evite a exposio a choques eltricos.Enquanto em algu-

mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras depotencial elevado no so levadas em considerao e podemcausar reaes inesperadas.

Respeite as tenses.Enquanto algumas podem no serperigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antesde manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de altatenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio.

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ANOTAES:

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ANOTAES:INSTRUES DE DESMONTAGEM

A

A. Ligue o aparelho. Pressione OPEN/CLOSE para abrir a tampa do CD Remova a bandeja do CD.

B2 B3

B1

B. Remova o Gabinete SuperiorB1: Remova os 6 parafusos SP 3x12B2: Remova os 4 parafusos MP 3x12B3: Remova os 4 parafusos MP 3x12

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INSTRUES DE DESMONTAGEM

C1

C2

C3

C. Remova o carregador de CDC1: Remova os 2 parafusos SP 3x12

C2: Remova os 2 parafusos SP 3x15C3: Remova o parafuso SP 3x10

D1

D. Remova o Gabinete InferiorDessolde o fio da antena de FM.D1: Remova os 2 parafusos SP 3x12

E1

E. Removo o Painel PrincipalE1: Remova os 2 parafusos SP 3x10 (arruela)

F2

F1

F. Remova o Painel TecladoF1: Remova os 10 parafusos SP 3x10F2: Remova os 4 parafusos SP 3x10

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DIAGRAMA EM BLOCO

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DIAGRAMA DE CONEXES

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ESQUEMA ELTRICO -PAINEL DISPLAY CPU

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ESQUEMA ELTRICO - PAINEL AMP/POWER

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LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP / PAINEL POWER ( VISTA SUPERIOR)

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LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP/ PAINEL POWER (VISTA INFERIOR)

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ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO CASSETE

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PARTE DO PAINEL CD/ MP3 ESQUEMA ELTRICO


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PARTE DO PAINEL CD/ MP3 - ESQUEMA ELTRICO

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ESQUEMA ELTRICO PARTE DO PAINEL TUNER/UDIO


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ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO PAINEL TUNER/UDIO

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PAINEL PRINCIPAL -LAYOUT ( VISTA SUPERIOR)


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PAINEL PRINCIPAL LAYOUT ( VISTA SUPERIOR)

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VISTA EXPLODIDA


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EXPLODED VIEW DIAGRAM

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