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Reparar é preservar os nossos recursos!
- Reparação de componentes BGA -
Quais são os nossos diferentes conhecimentos?
- Cablagem de cartas eléctronicas -
- Substituição de componentes elétronicos -
SUBCONTRATAÇÃO ELETRONICA
A experiência dos nossos centros reparação permite-nos oferecer servi-ços à medida às suas necessidades. A diversidade das competências e a nossa vigilância tecnologia tornam a Itancia um ator importante no campo de subcontratação eletrônica.
A nossa parceria de longa data com os principais fabricantes de componentes permite-nos ser o pico de atividade reballing. A nossa força reside na capacidade de intervir em qualquer um dos seus componentes, tais como BGA ou BGA Pop, CSP, conectores e mediadora com ...gotas de 250-760 mícrons fusíveis ou não, de processo ou de chumbo RoHS.
Substituição ou montagem de componentes tradicionais ou CMS é conseguida por meio de diferentes técnicas: Infravermelho, ar quente e LASER. A nossa tecnologia garante que o nosso equipamento e a nossa experiência possam intervir em qualquer tipo de circuito impresso e componentes especialmente BGA, QFN de,CSP, BGA PoP, intercaladores, conectores BGA ...
Para responder às suas solicitações de montagem de cartões eletrônicos a Itancia desenvolveu uma verdadeira experiência nesta área e é reconhecida pela sua experiência e capacidade de resposta. As equipas técnicas inter-vêm mais especificamente em protótipos e pequenas séries de cartas complexas.
Itancia especializada na reparação e Subcontratação de todos os tipos de equipamentos eletrónicos em dois sites com ISO 9001e 14001, com sede perto de Cholet e Grenoble.
Nossos ativos:- 2 sites de reparação na França-100 técnicos para atender os nossos
-Certificação ISO 9001/14001clientes
(18001 em curso)- Competências tecnológicas reconhecidas- Estudo de viabilidade e reparação segundo um processo simples- Controle de Qualidade permanente- Rastreabilidade por numero de série- Garantia de 3 a 6 meses
Alguns números anuais:-5000 rebillages-4000 substituições de componentes-120 arquivos de cablagem-Realização de D +1 a D +5- A taxa de sucesso superior a 98%
CONTATO210027880
www.itancia.com
- Serviço de inspeção e controle -
- Montagem por fusão anisotrópica -
- Engenharia reversa -
- Áreas abordadas -
Repair subcontratación electrónica v01_2013
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Referência:IT: Eaton, BenQ, Acer, HyundaiTransporte: ALSTOM, THALES, RATP, DachserMicroelectrónica: STMicroelectronics,ST-Ericsson, ATMEL, e2v, Texas Instrument,SIERRA WirelessIndustria: Markem imaje, Eolane,
/ I+D: ID3, Synergie CAD,Groupe Asteel, CEA, STUDIEL…
Industria Micro-eletrónica
Transportes Medecina
R&D
IT
A qualidade está constantemente no centro das nossas preocupações. É por esta razão que oferecemos os nossos serviços de inspeção por raio-X. Este serviço pode ser completado por análises complementares específicas: raios-X em 3D, microscopia acústica, fluorescencia de raio-X, medição de deformação de PCB ...
A fusão assegura a ligação mecânica e eléctrica, fiável e económica, entre uma folha de um circuito impresso flexível e um outro meio por uma película adesiva anisotrópica condutor (ACF). Inicialmente, utilizado em painel de plasma e LCD, este processo condutor de ligação requer temperatura inferior ao usado para solda sem chumbo e abre múltiplas perspectivas no domínio do campo. As suas caraterísticas e benefícios acumulam uma espessura fina, que não pode ir abaixo de 50 microns e uma falta de solda, permitindo que o poder de uma resistên-cia eléctrica equivalente. Forte experiência há mais de 10 anos no dominio, Itancia garante tanto a produção de novos subconjuntos e reparações necessárias.
A engenharia reversa permite replicar um cartão eletrónico por falta de fichas técnicas.O principal interesse continua a ser o gerenciamento do obsuleto. Com base numa descrição e suas funcionalidades vamos desenvolver um arquivo completo bem como protótipos.
