Visibilidade Garantida.• Visibilidade. Permite inspecionar os painéis diretamente após a
aplicação; substancialmente menos painés defeituosos.
• Condutividade. Superfície altamente condutiva.
Excelente Performance.• Aumenta a Produtividade. Excepcional soldabilidade comparável a um
depósito metálico.
• Fácil Inspeção. Único Organo Metalico® que garante um acabamento de superfície visualmente inspecionável pronto para montagem.
• Processo Confiável. Processo simples inibe os efeitos galvânicos, aumentando a confiabilidade do PWB.
• Elimina Ataque na Máscara de Solda. Relacionado com processos metálicos.
• Elimina Microvoids.
Menor Custo para os Usuários.• Reduz Significamente o retrabalho.
• Preenchimento Consistente dos Furos. para uma maior produtividade; atende ou supera os requisitos da indústria.
Nova Categoria de Acabamento Final para PWB.
Tecnologia
Como funciona o processo?
Acabamentos Metálicos e OSP (Organic SolderabilityPreservatives) promovem uma barreira física entre ocobre e a atmosfera.
ENTEK® OM altera o potencial de oxidação dasuperfície do Cobre tornando-o “mais nobre”preservando assim a soldabilidade.
Esta abordagem revolucionária utiliza menos energia,gera menos resíduos e permite um processoaltamente eficiente para aplicação e operação.
Tecnologia
O Potencial de Oxidação de uma superfície está relacionado a capacidade de remoção dos elétrons. Se você aumentar o potencial de oxidação, torna-se mais difícil oxidar a superfície.
O Potencial Eletroquímico pode ser facilmente medido por um equipamento chamado GCM (Galvano Coulometric Measurement).
O que isto significa?
• ENTEK ® OM funciona quimicamente deslocando o potencial de oxidação do Cu para uma região mais nobre. Metais nobres são resistentes a Corrosão e Oxidação. Exemplos de metais Nobres e seus potenciais Elétricos: Prata ,(0.7996 V) Platina, (1.180 V)e Ouro, (1.498 V)
• Cobre metal antes da aplicação do ENTEK OM tem um potencial de (0.337 V)
• O ENTEK OM aumenta o Potencial de Oxidação do Cu para ~(0.837 V) Aproximadamente = Potencial da Ag.Este aumento do potencial de oxidação inibe eficazmente a oxidação garantindo assim a soldabilidade.
Visibilidade Garantida.
Fácil Inspeção
Copre sem acabamento
Copper
Depósito OSP Depósito ENTEK® OM
Reduz a devolução por insuficiência/ausência de OSP
Excelente Performance.
• Inibe o efeito galvanic etch, melhora a aparência e confiabilidade do PWB.
• Operações Verticais e horizontais.
• Processo opera em baixa Temperatura.
• Processo estável, banho com longa vida.
Elimina Galvanic Etch, Aumenta a Produtividade
Ciclo do Processo
Excelente Performance.
• ENTEK® OM deposição de um complexo orgânico no Cobre.
• Organo Metálico protege a superfície do Cobre.
• Aumenta a produtividade.
• “Nano” camada do ENTEK OM depositado, resulta na virtual eliminação de ataque na máscara de solda.
Organo Metálico®
Único acabamento metálico que proporciona uma barreira física entre a superfície do Cobre e a atmosfera o ENTEK OM modifica a propriedade eletroquímica do Cobre para garantir uma boa
soldabilidade.
MáscaraSolda
Elimina Desperdício, Aumenta a Produtividade
Elimina o Ataque da Máscara de Solda
Tecnologia
Nano Organo Metal / Partículas de Prata
• OM-Ag depósitos como partículas discretas
• O complexo OM-Ag protege o Cu.
• O OM-Ag promove a visibilidade alterando as propriedades de reflexão na superfície do Cu.
Visibilidade Garantida
ENTEK® OM proporciona aparência e soldabilidade estáveis após 5x ciclos de reflow (lead-free).
0 reflows 3 reflows
Aumenta o Rendimento = Economia Substancial.
Excelente Performance.
• Único processo Organo Metal®
que possibilita operar com menos fluxo, resultando economia no processo de montagem.
• Processo robusto proporciona maior rendimento de montagem.
Reduz o Consumo de Fluxo, Aumenta a Produtividade 25%
Reduz o consumo da pasta de solda (8%)
2.) Reflow
Performance
1.) Aplicação da Pasta de solda com diferentes espaçamentos entre as linhas.
3.) Inspeção e contagem das pontes de soldas entre as linhas.
Teste de Espalhamento de pasta de Solda
Excelente Performance.
Melhora o desempenho da Solda em 50%
Reduz o Retrabalho
Reduz o Rejeito
Aumenta a Confiabilidade
Reduz a devolução dos clientes.
Visibilidade Garantida.
Depósito Condutivo = Facilidade para testar os circuitos
Baixa Resistência de Contato = Rendimento elevado na primeira passagem.
ORMECON CSN Classic• Processo Estanho por Imersão extremamente estável.
• Baseado na patente, pre-dip Organo Metálico® paraprocesso de Estanho por Imersão, reduz a velocidadede difusão do Cobre – Estanho.
• Excepcional soldabilidade e aparência , após múltiplosreflows.
• O processo ORMECON CSN Classic pode ser utilizadocom o sistema MSA ou Ácido Sulfúrico sendo o maisflexível processo do mercado.
ORMECON CSN Classic• Pre – dip Organo Metálico promove uma estrutura única
de grãos que resulta em alguns beneficios:�Migração mais lenta do Cobre através do depósito de
Estanho.�Aumento do shelf life.�Depósito estável em diversas regiões do circuito. �Menor oxidação do Cobre , melhora a aparência.�Fornece mais Estanho livre facilita a soldagem.
• Redução de whiskers processo mais estável e confiável.
• Sistema ácido sulfúrico, promove redução na energia e consumo de água.
Pre – Dip Organo Metálico • Estrutura única de grão
� Permite a passivação da superfície do Cobre para melhorar a estética
� Retarda a formação da intermetálica reduzindo a fomação de whisker
� Controle da taxa de depósito – Camada uniforme
O que torna ORMECON®
CSN Classic Único?R
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Micro Etch Immersion Tin
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DryAcid
Cleaner OrganicMetal®
Pre-Dip
ImmersionTin
Passivação por Organico Metálico®
Supefície do Cobre manchada sem OM Resulta em manchas cinzas na superfície do
estanho.
O Organo Metálico previne manchasproduz depósito de Estanho branco e
homogêneo.
O pre-dip Organo Metálico promove um depósito uniforme em todo o painel.
ORMECON® modifica a estrutura do grãoEstanho por Imersão Convencional sem
OM5 µm
ORMECON Estanho por
Imersão com OM5 µm
Esquerda: Estrutura de Estanho convencioanl promove intermetalicas e reduz o shelf life.
Direita ORMECON CSN Classic a estrutura do Estanho é modificada após o pre-dip.
Recomendações para camada de Estanho e Soldabilidade.
Tin Thickness Range [µm]
Soldering and Storage Conditions
Sn-Pb Lead Free
≥ 1.15 1 Year Storage + 7x Reflow 1 Year Storage + 4x Reflow
1.05 - 1.14 1 Year Storage + 6x Reflow 1 Year Storage + 3x Reflow
0.95 - 1.04 1 Year Storage + 5x Reflow 1 Year Storage + 2x Reflow
0.80 - 0.94 1 Year Storage + 4x Reflow
1 Year Storage + 1x Reflow
Tin Thickness Range= 0.4 - 0.94µm
0.72 - 0.79 1 Year Storage + 3x Reflow
0.65 - 0.71 1 Year Storage + 2x Reflow
0.40 - 0.64 1 Year Storage + 1x Reflow
0.30 - 0.39 6 Months Storage + 1x Reflow 6 Months Storage + 1x Reflow
0.20 - 0.29 1x Reflow 1x Reflow
• Camada de Estanho puro foi determinada com o GCM; S.G. 7.3g/cm³
• Estocagem a 22°C em uma atmosfera não corrosiva