Manutenção & Reparo de Circuitos BGA

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  • 7/28/2019 Manuteno & Reparo de Circuitos BGA

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    T r e i n a m e n t oReparo em Aparelhos Celulares

    Multimarcas

    Retrabalho em BGA

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    Introduo:

    Utilizando uma estao de retrabalho em BGA

    de baixo custo, ser mostrado passo a passotodo o processo para o reparo de umcomponente BGA.

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    Retrabalhando um componente BGA

    Passo 1:

    Com a estao de arquente aquea ocomponente a sertrocado.

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    Retrabalhando um componente BGA

    Passo 2:

    Remova-o com umapina.

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    Retrabalhando um componente BGA

    Passo 3:

    Coloque o chip naplaca base SMDfixando-o.

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    Retrabalhando um componente BGA

    Passo 4:

    Limpe com umamalha dedessoldagem e ferrode solda toda asuperfcie docomponente.

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    Retrabalhando um componente BGA

    Passo 5:

    Se o chip apresentarem sua superfciepontos de oxidao.

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    Retrabalhando um componente BGA

    Passo 6:

    Limpe-os com umasoluodessoxidante.

    Com uma malha de

    dessoldagem e ferrode solda continue alimpeza.

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    Retrabalhando um componente BGA

    Passo 7:

    Limpe bem os pontosde solda do BGA.

    importante que oscontatos estejam bem

    limpos.

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    Passo 8:

    Verifique bem se ospontos de solda estobem limpos.

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    Retrabalhando um componente BGA

    Passo 9:

    Utilize um fluxo empasta.

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    Passo 10:

    Introduza um pincelno fluxo em pasta.

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    Passo 11:

    Com o pincelmolhado no fluxo empasta, passe-o nasuperfcie do BGA.

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    Passo 12:

    Coloque sobre ocomponente BGA aplaca molde.

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    Passo 13:

    Coloque a placamolde sobre o BGA,fixando-a.

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    Passo 14:

    Verifique se a placamolde esta bemfixada.

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    Passo 15:

    Aps a fixao daplaca molde BGA,pegue a solda emesferas.

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    Passo 16:

    coloque as esferasnas perfuraesexistentes na placamolde sobre ocomponente BGA.

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    Passo 17:

    Retire o excesso deesferas de solda queficaram na superfcieda placa molde.

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    Passo 18:

    Com cuidado removaa placa molde.

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    Passo 19:

    Verifique se estotodas esferasposicionadascorretamente sobre ochip.

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    Passo 20:

    Coloque com muitocuidado o chip sobreuma mesa deretrabalho.

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    Passo 21:

    Retrabalhe com umaestao de ar quenteas esferas de solda.

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    Passo 22:

    Verifique se ficaramcorretamentesoldadas todas asesferas de solda.

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    Passo 23:

    Limpe com a malhade dessoldagem asuperfcie onde irsoldar o componente.

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    Passo 24:

    Continue a limpezacom um pincel,removendo toda asimpurezas.

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    Passo 25:

    Com o pincelumedecido no fluxo empasta, aplique-o sobrea superfcie onde ir ocomponente BGA.

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    Passo 26:

    Insira o componentecom a ajuda de umalupa ou microscpiopara que fique bemcolocado sobre ospontos de soldagem.

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    Passo 27:

    Retrabalhe ocomponente sobreuma mesa deretrabalho.

    O Trabalho estaconcluido.

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    Retrabalhando um componente BGA

    O treinamento em 27 passos teve a inteno de

    orient-lo no manuseio da estao de retrabalho decomponentes BGA.

    Para mais informaes acesse o site: www.cellular-

    parts.com

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