Sala 5017 E [email protected] 07 VF.pdfAnalisamos um simples circuito RC. O modelo de resistência inclui diversos circuitos RC acoplados. Como analisar? Para um número l de segmentos:

Microeletrônica

Prof. Fernando Massa Fernandeshttps://www.fermassa.com/Microeletrônica.php

(Prof. Germano Maioli Penello)

Sala 5017 [email protected]

http://www.lee.eng.uerj.br/~germano/Microeletronica_2016-2.html

Atraso RC por um poço-nVimos até agora que o poço-n pode ser usado como um diodo em conjunto com o substrato e como um resistor. Como toda junção pn tem uma capacitância parasítica, ao analisar o resistor, temos que incluir essa capacitância nos cálculos.

2

Atraso RC por um poço-nAnalisamos um simples circuito RC. O modelo de resistência inclui diversos circuitos RC acoplados. Como analisar?

3

Atraso RC por um poço-nAnalisamos um simples circuito RC. O modelo de resistência inclui diversos circuitos RC acoplados. Como analisar?

Para um número l de segmentos:

Soma de l termos com incremento 1 (Gauss fez isso quando era criança! )

Se l >> 1

4

Processos de poços gêmeos (Twin well)

No processo de poços gêmeos da figura, o poço p está conectado eletricamente no substrato. Caso seja necessário ter o substrato e o poço p em potenciais diferentes, usa-se o processo de poços-triplos.

5

6

Regras de design - históriaMOSIS – empresa que recebe os designs de diversos grupos e forma as máscaras de processamento. Os fabricantes de CI são contratados pela MOSIS e mudaram ao longo do tempo. Para transferir os leiautes e torná-los escalonáveis, criou as regras SCMOS (scalable CMOS) quando o tamanho mínimo dos fabricantes era ~1m. Com isto, o mesmo leiaute pode ser escalonado para ser usado em diferentes tecnologias usando o parâmetro . Um grande benefício da tecnologia CMOS!

As regras de design dos fabricantes normalmente é mais rígida que a SCMOS. A regra SCMOS era flexível a ponto de atender todas as regras de uma vez. Com o passar do tempo, as regras SCMOS já não eram flexíveis o suficiente. As modificações nas regras foram necessárias para atender as novas tecnologias. Novas regras surgiram, submicron e deep-submicron (SUBM e DEEP, respectivamente).

Processos antigos ainda usam a regra SCMOS. Novas tecnologias usam as regras novas. Se um leiaute passa na regra DEEP, ele também passa nas outras!

6

Regras de design para os poços

No SPICE, usar “.options scale=90nm” para regra DEEP e “.options scale=180nm” na regra CMOSedu

O livro texto usa uma regra de design (CMOSedu) que é a metade da DEEP.Se o MOSIS usa um fator de escala de 90 nm na regra DEEP, o livro usa um fator de escala 180 nm na regra CMOSedu

7

SEM – microscopia de varredura de elétron

http://virtual.itg.uiuc.edu/training/EM_tutorial/

http://education.denniskunkel.com/Java-SEM-begin.php

Detalhe do olho de uma abelha

8


Chip de memória CMOS

9


Detalhes do chip do período passado

10

Revisão – Processamento MOSFET

http://jas.eng.buffalo.edu/education/fab/NMOS/nmos.html

Até o momento discutimos detalhes da fabricação do poço-n.

Relembrando o processamento de um MOSFET (note que este processo não é o mesmo utilizado pela MOSIS)

11

Camadas de metal

As camadas de metal em um CI conecta os dispositivos (resistores, capacitores, MOSFETs, ...) entre si. Analisaremos aqui apenas um processo CMOS genérico com apenas duas camadas metálicas que chamaremos de metal1 e metal2.

Os metais comumente utilizados em CMOS são alumínio e cobre.

Analisaremos neste estudo das camadas de metal a área de solda (bonding pad), capacitâncias associadas às camadas, crosstalk, resistência de folha e eletromigração.

12

“Almofada” de contato- Bonding pad

Interface entre o substrato já processado e o mundo externo

13


Detalhes do chip do período passado

14

Os pads variam de acordo com a regra de design do fabricante. O tamanho do bonding pad especificado pelo MOSIS é um quadrado de 100m x 100m.

O tamanho final do pad é a única parte do leiaute que não é escalonado a medida que as dimensões do processo diminuem.


Note a existência de isolante sob e sobre o metal (isolantes entre camadas)

15

Capacitância metal-substratoO substrato está aterrado e para efeitos práticos pode ser pensado como um plano equipotencial.

Qual componente é formado quando temos dois equipotenciais separados por um isolante?

+

-

16

Capacitância metal-substratoO substrato está aterrado e para efeitos práticos pode ser pensado como um plano equipotencial.

Aparecimento de capacitâncias parasíticas entre o metal e o substrato.

Capacitâncias parasíticas típicas em um processo CMOS 17

Capacitância metal-substratoEstimando a capacitância parasítica de um pad de 100x100 m2 entre uma camada de metal2 e o substrato:

área Valor obtido na tabela do slide anterior

perímetro Valor obtido na tabela do slide anterior

+x xCapac. =

18

Passivação

O metal2 está coberto com um isolante! Não é possível fazer contato elétrico com ele com uma microsoldadora.Esta camada de óxido é chamada de passivação. Ela protege o chip de contaminações.

19

Camada overglass

Cortes na passivação são feitos para obter contato elétrico. Para especificar onde abrir o contato, usamos a camada overglass.

Regra MOSIS – 6m entre o limite do metal e o da abertura overglass. Qual a escala usada no desenho acima? 20

Camada overglass

Cortes na passivação são feitos para obter contato elétrico. Para especificar onde abrir o contato, usamos a camada overglass.

Regra MOSIS – 6m entre o limite do metal e o da abertura overglass. Qual a escala usada no desenho acima? = 50 nm 21

Importante

Estamos exemplificando um processo de apenas 2 metais!

Se o processo tiver, por exemplo, 5 metais, o último metal (camada superior para fazer a solda) é chamado de metal5.

22

Leiaute das camadas de metal

Até agora vimos as camadas de poço-n, metal2 e overglass. Agora veremos as camadas de metal1 e a via1

23

Metal1 e via1

Via1 - região onde o isolante deve ser removido para haver conexão entre o metal1 e o metal2.

Metal1 – Camada de metal logo abaixo do meltal2

Num processo de mais metais: Vian – conexão entre metaln e metaln+1 24

Observe as vias do metal

Metal e via

25

Exemplo

Poço-n, metal1, via1, metal2 (OBS: sem overglass) 26

Parasíticos associados ao metalQuais são os efeitos parasíticos que podemos associar à camada de metal?

27


Resistência de folha - Resistência de contato - Capacitância

Idealmente, o metal é considerado sem resistência. Isto não é verdade no mundo real. Alguns efeitos que podem ser considerados são:

28


Resistência de folha - Resistência de contato - Capacitância

Idealmente, o metal é considerado sem resistência. Isto não é verdade no mundo real. Alguns efeitos que podem ser considerados são:

Qual o tempo de atraso de uma conexão metálica de 1 mm de comprimento e 200nm de largura? 29

Parasíticos associados ao metal

Confiram as contas feitas na aula passada.

30

Parasíticos associados ao metal

28 ps é um atraso significativo?

31

Atraso de propagação intrínseco

Quanto tempo a luz leva para percorrer 1 mm em um dielétrico (silício)?

32



Determinar a velocidade de propagação no meio e conferir o tempo de propagação por unidade de comprimento.

33


Determinar a velocidade de propagação no meio e conferir o tempo de propagação por unidade de comprimento.

6.7 ps/mm < 28 ps/mm. Mas notem que os valores são próximos

Utilizando o SiO2 como dielétrico com constante dielétrica ~4.


34

Capacitância parasítica entre metal2 e metal1

Veja a tabela do slide 17

Calcule a capacitância parasítica entre quadrados de 10x10 com =50nm:

35


Veja a tabela do slide 17

Capacitância parasítica entre quadrados de 10x10 com =50nm

36


No exemplo anterior, qual a variação de tensão no metal1 quando o metal2 varia de 0 a 1V?

Capacitância entre o substrato e o metal1?Qual o circuito que reproduz o problema?Conservação de carga Q = CVVoilá!

37



Capacitância entre o substrato e o metal1

(10x10) (4x10)

38




Qual o circuito que reproduz o problema?

39





Substrato40





Substrato41





Conservação de carga Q = CV

42


Substrato

Este fenômeno serve para explicar o funcionamento do MOSFET de porta flutuante responsável pelas memórias não-volátil flash, EPROM e EEPROM.

http://en.wikipedia.org/wiki/EPROM43

ROM (Read-Only Memory)

EPROM (Electrically Programmable ROM)

EEPROM (Electrically Erasable/Programmable ROM)


Substrato

Este fenômeno serve para explicar o funcionamento do MOSFET de porta flutuante responsável pelas memórias não-volátil flash, EPROM e EEPROM.

http://en.wikipedia.org/wiki/EPROM43

Stacked-gate transistor(EPROM ou EEPROM)

SM Sze, Physics of semiconductor devices (Wiley)

Regras de design para o metal

Usando a regra CMOSedu! E se utilizássemos a regra DEEP? Reveja aula 7.

44

Regra de design

Dois quadrados

Retângulo

Ao desenhar máscaras, esses dois desenhos são equivalentes.

Dica: desenhar uma célula de via e salvá-la facilita na hora de fazer o design.

Note bem que o programa que estamos usando (Electric VLSI System Design) é baseado em componentes (método de conectividade)! Essas dicas são para programas em que cada uma das camadas (máscaras) têm que ser desenhadas separadamente (método de geometria).

45

Resistência de contato

Qual a diferença entre os dois?

Usaremos neste curso uma resistência de contato de 10/contato

46

Resistência de contatoUsaremos neste curso uma resistência de contato de 10/contato

R = 10 R = 2.5 47

Resistência de contatoUsaremos neste curso uma resistência de contato de 10/contato

R = 10 R = 2.5

Regra padrão: corrente máxima no contato de 100 A

O maior número de vias diminui efeitos de eletromigração (Correntes menores passarão nas vias em paralelo).

48

Limite de corrente

Um fator que limita a quantidade de corrente que pode passar pelo metal é devido à eletromigração.

Eletromigração – Aumento da resistência devido à corrente. (similar à erosão fluvial.)

http://www.tf.uni-kiel.de/matwis/amat/elmat_en/kap_6/advanced/t6_4_2.html

- +

Sentido da corrente

49

Limite de corrente

50

Limite de corrente

51

Limite de corrente

Tipicamente no Alumínio, JAL ~ mA/m

Em geral os metais mais externos são usados para a alimentação do circuito. Metal2 é normalmente duas vezes mais espesso que o metal1, por isso tem uma resistência de folha menor.

Metal3 é mais espesso que o metal2Metal4 é mais espesso que o metal3…

52

Fotos – Metais em diferentes alturas

Camada superior em foco num microscópio óptico camada inferior em foco

53

Trabalho 2 –

Leiaute e simulação de um divisor de tensão resistivo http://cmosedu.com/videos/electric/tutorial1/electric_tutorial_1.htm

Simular tensão de 0V a 5V, no esquemático {sch} e no leiaute {lay}.(Enviar arquivo compactado (.zip, .rar, etc))

Trab2_Nome_2017(1).zip

1 Arquivo Electric (.jelib)2 Print Screen dos 2 gráficos da simulação

Documents

Sala 5017 E [email protected] 07 VF.pdfAnalisamos um simples circuito RC. O modelo de resistência inclui diversos circuitos RC acoplados. Como analisar? Para um número l de segmentos: